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1. 发明公开

KR1020160073920A 패키지 기판의 가공 방법 审中-实审
标题翻译：封装衬底的处理方法
公开(公告)号：KR1020160073920A
公开(公告)日：2016-06-27
申请号：KR1020150177067
申请日：2015-12-11
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 다카하시구니미츠 , 데지마노부카즈 , 다케우치마사야 , 후지와라세이지 , 아이카와치카라
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/76 , H01L21/78 , H01L21/268
摘要： 열확산기판상에디바이스가배치되며수지에의해밀봉되어구성되는패키지기판의분할을, 버어를발생시키는일없이, 효율적으로행한다. 절삭블레이드(32)를열 확산기판(11)에달하지않는깊이까지수지에절입시켜분할예정라인(14)을따라절삭하여수지(13)를잔존시키는절삭홈형성공정과, 수지(13)에대하여흡수성을갖는파장의적외레이저광선을절삭홈을따라조사하여잔존하는수지를절단하는수지절단공정과, 노출된열 확산기판(11)에대하여흡수성을갖는파장의레이저광선을조사하여분할예정라인(14)을따라열 확산기판(11)을절단하여개개의패키지디바이스로분할하는분할공정을실시함으로써, 수지(13)의절단과열 확산기판(11)의절단에요하는시간을각각단축하며, 전체로서패키지기판의분할에요하는시간을단축한다.
摘要翻译：本发明的目的是在不产生毛刺的情况下，对具有布置在热扩散基板上的装置并且被树脂密封的装置进行分割。导电是：将切割刀片（32）浸入到树脂中的深度不到达热扩散基板（11）的深度并沿分割线（14）切割树脂的切槽形成工艺，从而使树脂（13）保持; 树脂切割工艺，沿着切割槽辐射具有相对于树脂（13）的波长吸收的红外激光束，从而切割剩余的树脂; 以及对相对于曝光的散热基板（11）进行波长吸收的激光的照射的分割处理，从而沿着分割线（14）切割热扩散基板（11），并分割热扩散基板进入单独的包装设备。因此，减少了切割树脂（13）所需的时间和切割热扩散基板（11）所需的时间，减少了分割封装基板所需的总体时间。

2. 发明授权

KR102210945B1 웨이퍼의 가공 방법 有权
公开(公告)号：KR102210945B1
公开(公告)日：2021-02-01
申请号：KR1020140134768
申请日：2014-10-07
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 아이카와치카라 , 다카하시구니미츠 , 기타하라노부야스 , 후지와라세이지 , 요도요시아키 , 구키주니치
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/76 , H01L21/268
摘要： 본발명은기판의표면에적층된기능층을, 분할예정라인을따라효율적으로제거할수 있고, 기능층이제거되어노출된기판의상면을평활하게형성할수 있는웨이퍼의가공방법을제공하는것을목적으로한다. 본발명에따르면, 기판의표면에적층된기능층에의해디바이스가형성되는웨이퍼를, 디바이스를구획하는복수의분할예정라인을따라분할하는웨이퍼의가공방법으로서, 분할예정라인의폭에대응하는폭을갖는 CO2 레이저광선의스폿을분할예정라인의상면에위치시키고분할예정라인을따라조사하여, 분할예정라인에적층된기능층을제거하는기능층제거공정과, 기능층제거공정을실시함으로써기능층이제거된홈을따라자외선영역의파장으로이루어지는레이저광선을조사하여, 홈에부착되어있는파편을제거하고홈의측벽을성형하는홈 성형겸 파편제거공정과, 홈성형겸 파편제거공정이실시된웨이퍼를, 기능층이제거된홈을따라절단하여, 개개의디바이스로분할하는분할공정을포함한다.

3. 发明授权

KR102084267B1 레이저 가공 장치 有权
公开(公告)号：KR102084267B1
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：KR1020130096564
申请日：2013-08-14
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 기리하라나오토시 , 아이카와치카라
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/06 , B23K26/70

4. 发明公开

KR1020140030035A 레이저 가공 장치 审中-实审
标题翻译：激光加工设备
公开(公告)号：KR1020140030035A
公开(公告)日：2014-03-11
申请号：KR1020130096564
申请日：2013-08-14
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 기리하라나오토시 , 아이카와치카라
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/38 , G02F1/01
摘要： The present invention provides a laser machining device capable of selecting one among a type for forming two converging points on the upper and lower parts and a type for forming one converging point. The laser machining device comprises a laser beam radiating unit by which a workpiece mounted on a chuck table is radiated with laser beams. The laser beam radiating unit comprises: a laser beam oscillator for oscillating the laser beams; an output adjusting unit for adjusting the output of the laser beams oscillated by the laser beam oscillator; a condenser for collecting the laser beams adjusted by the output adjusting unit to make the laser beams to the workpiece mounted on the chuck table be radiated with the laser beams; a halfwave plate arranged between the output adjusting unit and the condenser; a polarizing angle adjusting unit for adjusting the polarizing angle of the laser beams passing the halfwave plate; and a control unit for controlling the polarizing angle adjusting unit. The condenser comprises a birefringent lens and an objective condensing lens. The control unit controls the polarizing angle adjusting unit to adjust the polarizing angle of the laser beams passing the halfwave plate and properly changes the types having one or two converging points of the laser beams condensed on the birefringent lens by the objective condensing lens.
摘要翻译：本发明提供一种激光加工装置，其能够选择在上部和下部形成两个会聚点的类型和形成一个会聚点的类型之一。激光加工装置包括激光束照射单元，通过该激光束辐射单元，用激光束照射安装在卡盘台上的工件。激光束辐射单元包括：用于振荡激光束的激光束振荡器; 输出调节单元，用于调节由激光束振荡器振荡的激光束的输出; 用于收集由输出调节单元调节的激光束以使激光束到安装在卡盘台上的工件的电容器用激光束照射; 布置在输出调节单元和冷凝器之间的半波片; 用于调节通过半波片的激光束的偏振角的偏光角调整单元; 以及用于控制偏振角调整单元的控制单元。聚光镜包括双折射透镜和物镜聚焦透镜。控制单元控制偏振角调整单元来调节通过半波片的激光束的偏振角，并适当地改变通过会聚透镜聚焦在双折射透镜上的激光的一个或两个会聚点的类型。

5. 发明授权

KR101881603B1 광디바이스 웨이퍼의 가공 방법 有权
公开(公告)号：KR101881603B1
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：KR1020120123379
申请日：2012-11-02
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 아이카와치카라
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/78
CPC分类号： H01L33/0095 , B23K26/0006 , B23K26/53 , B23K2103/56
摘要： 본발명은사파이어기판의이면에반사막을적층하더라도사파이어기판의내부에스트리트를따라서개질층을형성할수 있고, 사파이어기판의이면에적층된반사막을스트리트를따라서절단할수 있는광디바이스웨이퍼의가공방법을제공하는것을과제로한다. 광디바이스웨이퍼를스트리트를따라서개개의광디바이스로분할하는광디바이스웨이퍼의가공방법으로서, 사파이어기판에대하여투과성을갖는파장의레이저광선을사파이어기판의이면측으로부터사파이어기판의내부에집광점을위치시켜스트리트를따라서조사해서, 사파이어기판에스트리트를따라서개질층을형성하는개질층형성공정과, 사파이어기판의이면에반사막을형성하는반사막형성공정과, 사파이어기판의이면에형성된반사막측으로부터반사막에대하여흡수성을갖는파장의레이저광선을스트리트를따라서조사해서, 반사막을스트리트를따라서절단하는반사막절단공정과, 광디바이스웨이퍼에외력을부여하여광디바이스웨이퍼를개질층이형성된스트리트를따라서파단하여, 개개의광디바이스로분할하는웨이퍼분할공정을포함한다.

6. 发明公开

KR1020160063978A 투과 레이저 빔의 검출 방법 审中-实审
标题翻译：检测发射激光束的方法
公开(公告)号：KR1020160063978A
公开(公告)日：2016-06-07
申请号：KR1020150154403
申请日：2015-11-04
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 아이카와치카라 , 엔도도모히로
IPC分类号： G01J1/42 , H01S3/00
CPC分类号： G01N21/59 , G01N21/9505 , G01N2201/06113 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
摘要： 본발명은누설광의상태를용이하게게다가저렴하게확인할수 있는투과레이저빔의검출방법을제공하는것을목적으로한다. 제1 면과이 제1 면과반대측의제2 면을갖는판형의피가공물에대해투과성을갖는파장의레이저빔의집광점을피가공물의내부에위치시키고, 상기레이저빔을제1 면측으로부터조사하여, 상기제2 면측으로투과한레이저빔을검출하는투과레이저빔의검출방법으로서, 감광층을갖는감광시트의상기감광층을피가공물의상기제2 면에대면시키고, 상기감광시트를통해피가공물을척 테이블의유지면으로유지하는감광시트위치부여단계와, 이감광시트위치부여단계를실시한후, 피가공물의상기제1 면측으로부터상기레이저빔을조사하는레이저빔 조사단계와, 이레이저빔 조사단계를실시한후, 상기감광시트의상기감광층에형성된감광반응영역에의해투과레이저빔의상태를확인하는확인단계를구비한것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明提供一种检测发射激光束的方法，其中该方法可以以低成本容易地检查泄漏光的状态。根据本发明的用于检测发射激光束的方法在被处理物体的内部放置具有第一表面和第二表面的板状的待处理物体的具有透射特性的激光束的聚光点与第一表面相对，并且从第一表面照射激光束，从而检测传输到第二表面的激光束。根据本发明的用于检测透射激光束的方法包括以下步骤：感光片位置提供步骤，用于制造具有感光层的感光片面对被处理物体的第二表面，并使被处理物体通过感光片保持为卡盘台的维护表面; 激光束照射步骤，在感光片位置提供步骤之后照射来自被处理物体的第一表面的激光束; 以及检查步骤，在激光束照射步骤之后，通过形成在感光片的感光层上的感光响应区域检查发射的激光束的状态。

7. 发明公开

KR1020150089931A 광디바이스 및 광디바이스의 가공 방법 审中-实审
标题翻译：用于处理光学装置的光学装置和方法
公开(公告)号：KR1020150089931A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：KR1020150003231
申请日：2015-01-09
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 기리하라나오토시 , 아이카와치카라 , 이토유사쿠 , 아라카와다로 , 양츄춘
IPC分类号： H01L33/02
CPC分类号： H01L33/20 , H01L33/0095 , H01L33/02
摘要： 본발명은광의취출효율을높일수 있는광디바이스및 그가공방법을제공하는것을과제로한다. 본발명의광디바이스(1)는, 기판(21)과, 기판(21)의표면(21a)에형성된발광층(22)을구비한다. 기판(21)의이면(21b)에는, 크레이터형의오목부(23)가형성되어있다. 오목부(23)는, 광디바이스웨이퍼(W)에대하여흡수성을갖는파장의레이저광선을조사함으로써형성된다. 광디바이스(1)에서는, 발광층(22)으로부터방사하여오목부(23)에입사한광을난반사시킬수 있다.
摘要翻译：本发明的目的是提供能够提高光提取效率的光学装置及其处理方法。根据本发明的光学装置（1）包括形成在基板（21）的表面（21a）上的基板（21）和发光层（22）。在基板（21）的后侧（21b）上形成有凹坑部（23）。凹部（23）通过在光学元件的晶片（W）上发射具有吸收特性的波长的激光束而形成。在光学装置（1）中，从发光层（22）输入到凹部（23）的光被漫反射。

8. 发明公开

KR1020150116395A 레이저 가공 장치 审中-实审
标题翻译：激光加工设备
公开(公告)号：KR1020150116395A
公开(公告)日：2015-10-15
申请号：KR1020150044297
申请日：2015-03-30
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 아이카와치카라 , 오가와유키 , 마츠모토히로카즈
IPC分类号： H01L21/268 , H01L21/76 , H01L21/78
CPC分类号： H01L21/67115 , B23K26/032 , B23K26/0622 , B23K26/0648 , B23K26/0853 , B23K26/0876 , B23K26/142 , B23K26/1476 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , H01L21/67092
摘要： 본발명은피가공물에집광기로부터레이저광선이조사됨으로써생성되는용융물(파편)을효과적으로처리하여원하는깊이의레이저가공홈을형성할수 있는레이저가공장치를제공하는것을과제로한다. 피가공물을유지하기위한척테이블과, 척테이블에유지된피가공물에레이저광선을조사하는레이저광선조사수단을구비하고, 레이저광선조사수단은레이저광선을발진하는레이저광선발진수단과, 레이저광선발진수단으로부터발진된레이저광선을집광하는집광렌즈를구비한집광기를구비하고있는레이저가공장치로서, 집광기의레이저광선조사방향하류측에배치되며레이저가공에의해생성되는용융물을처리하기위한용융물처리수단을구비하고, 용융물처리수단은, 집광기로부터조사되는레이저광선의통과를허용하는개구를가지며그 개구로부터피가공물을향해서고속의가스를분사하는가스분사부와, 가스분사부의개구를둘러싸게형성되며개구로부터분사되는고속의가스에의해비산되는용융물을흡인하는흡인구를구비한용융물흡인부를구비하고, 가스분사부가고압가스공급수단에접속되고, 용융물흡인부가용융물흡인수단에접속되어있다.
摘要翻译：本发明的目的在于提供一种激光加工装置，通过有效地处理通过从冷凝器向待处理物体照射激光而产生的熔体（碎片），能够形成具有期望深度的激光加工槽。本发明的激光加工装置包括：用于保持被加工物的卡盘台; 以及激光束照射装置，用于将激光束照射到待处理物体上，保持在卡盘台上。激光束照射装置包括：用于振荡激光束的激光束振荡装置; 以及具有聚光透镜的聚光镜，用于聚光由激光束振荡装置振荡的激光束。本发明的激光加工装置还包括在冷凝器的激光束的照射方向上设置在底部流动处的熔融处理装置，以处理由激光加工产生的熔体。熔融处理装置包括：用于允许由冷凝器照射的激光束通过的开口; 气体喷射单元，用于从开口朝向被处理物体高速喷射气体; 以及具有形成为围绕气体喷射单元的开口的吸入孔并且以从喷嘴喷射的高速喷射的气体吸收熔体的熔体抽吸单元。气体喷射单元连接到高压气体供应单元，并且熔体抽吸单元连接到熔体吸入装置。

9. 发明公开

KR1020150090833A 반도체 웨이퍼의 가공 방법 审中-实审
标题翻译：半导体波形处理方法
公开(公告)号：KR1020150090833A
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：KR1020150004004
申请日：2015-01-12
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 아이카와치카라 , 오다나카겐타로 , 츠치야도시오
IPC分类号： H01L21/76 , H01L21/268
CPC分类号： H01L21/76 , H01L21/268
摘要： 유리패시베이션막의레이저광선투과에의한내부로부터의파괴를억제하여스트리트를따라분할홈을형성할수 있도록하는것. 반도체웨이퍼(W)에서는, 반도체기판(W1)의표면에적층체(W2)가적층되고, 적층체에의해복수의디바이스(D)가형성된다. 각디바이스는, 스트리트(ST)에의해구획된다. 디바이스및 스트리트의표면에는유리패시베이션막(W3)이피복되어형성되어있다. 유리패시베이션막에대하여흡수성을갖는파장의 CO레이저광선(Lc)을스트리트를따라조사하여, 스트리트를따라분단홈(M1)을형성하는패시베이션막분단홈형성공정을행한다. 그후, 적층체에대하여흡수성을갖는파장의레이저광선(Ly)을분단홈을따라조사하여, 스트리트를따라분할홈(M2)을형성하는분할홈형성공정을행한다.
摘要翻译：本发明的目的是抑制由通过玻璃钝化膜的激光束透射引起的玻璃钝化膜的内部的破坏，以形成沿着街道的分隔凹部。在半导体晶片（W）中，在半导体基板（W1）的表面层叠层体（W2），并且通过层体（W2）形成多个装置（D）。每个设备由街道（ST）划分。玻璃钝化膜（W3）涂覆在设备和街道的表面上。沿着街道发射具有用于玻璃钝化膜的吸收性的波长的CO_2激光束，以进行沿街道形成分隔凹槽（M1）的钝化膜分隔凹槽形成工艺。然后，沿着分隔凹部排出具有层体吸收性的波长的激光束（Ly），以进行沿街道形成分割凹部（M2）的分割凹部形成工序。

10. 发明公开

KR1020150043975A 웨이퍼의 가공 방법 审中-实审
标题翻译： WAFER加工方法
公开(公告)号：KR1020150043975A
公开(公告)日：2015-04-23
申请号：KR1020140134768
申请日：2014-10-07
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 아이카와치카라 , 다카하시구니미츠 , 기타하라노부야스 , 후지와라세이지 , 요도요시아키 , 구키주니치
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/76 , H01L21/268
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/268 , H01L21/6836 , H01L2221/68327
摘要： 본발명은기판의표면에적층된기능층을, 분할예정라인을따라효율적으로제거할수 있고, 기능층이제거되어노출된기판의상면을평활하게형성할수 있는웨이퍼의가공방법을제공하는것을목적으로한다. 본발명에따르면, 기판의표면에적층된기능층에의해디바이스가형성되는웨이퍼를, 디바이스를구획하는복수의분할예정라인을따라분할하는웨이퍼의가공방법으로서, 분할예정라인의폭에대응하는폭을갖는 CO레이저광선의스폿을분할예정라인의상면에위치시키고분할예정라인을따라조사하여, 분할예정라인에적층된기능층을제거하는기능층제거공정과, 기능층제거공정을실시함으로써기능층이제거된홈을따라자외선영역의파장으로이루어지는레이저광선을조사하여, 홈에부착되어있는파편을제거하고홈의측벽을성형하는홈 성형겸 파편제거공정과, 홈성형겸 파편제거공정이실시된웨이퍼를, 기능층이제거된홈을따라절단하여, 개개의디바이스로분할하는분할공정을포함한다.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种晶片处理方法，其能够沿着分割预期线有效地去除层叠在基板的表面上的功能层，并通过去除功能层而平滑地形成曝光的基板的上侧。根据本发明，通过沿着多个划分预期线分离堆叠在基板表面上的功能层将其上形成有器件的晶片分割成晶片处理方法，以分割器件包括：功能层去除工艺通过将具有对应于分割预期线的宽度的宽度的CO 2激光束的点定位并沿着分割预期线发射激光束来去除层叠在分割预期线上的功能层，沟槽形成和切片去除处理通过沿着通过功能层去除工艺去除功能层的沟槽发射具有紫外区域的波长的激光束来形成沟槽的侧壁并去除附着在凹槽中的部件，以及划分晶片通过切割在其上进行凹槽形成和切片去除处理的晶片沿着功能的凹槽切入每个装置内层被去除。

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