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1. 发明公开

KR1020150048627A 가공 장치 审中-实审
标题翻译：加工设备
公开(公告)号：KR1020150048627A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：KR1020140126964
申请日：2014-09-23
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 이토유사쿠 , 오바류고 , 구키주니치
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/38 , H01L21/304
摘要： 본발명은, 가공후의피가공물을가공장치로부터꺼내지않고가공영역을측정할수 있는가공장치를제공하는것을목적으로한다. 가공수단에의해가공된피가공물의가공영역을측정하는측정수단을구비한가공장치로서, 상기측정수단은, 서로직교하는 X축방향, Y축방향및 Z축방향에있어서 3차원으로피가공물을측정하여형상정보를취득하는 3차원측정수단과, 이 3차원측정수단에의해취득된정보를처리하여화상정보를생성하는처리수단을구비하고, 이처리수단은, XY 좌표기억부에기억되어있는 XY 좌표의화소를 Z 좌표기억부에기억되어있는 Z 좌표에따라서입체적으로조립하여화상정보를생성하는화상정보생성부와, 생성된화상정보에기초하여피가공물의측정대상의측정치를산출하는산출부를포함하며, 가공후의피가공물을가공장치로부터꺼내지않고가공영역을측정할수 있는것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明涉及一种加工装置，能够在加工后能够测量加工面积而不去除加工对象物。一种具有通过加工装置测量被加工工件的加工面积的测量方法的加工设备，包括：3D测量方法，用于通过3D测量X轴方向，Y轴方向，和Z轴方向成直角相交; 以及通过3D测量方法处理所获得的信息来产生和处理图像信息的方法。该方法包括：图像信息创建部，通过以3D方式组合存储在XY坐标存储部中的存储在Z轴存储部的Z轴的XY坐标的像素来生成图像信息; 以及屈服部分，以基于所创建的图像信息产生工作对象的测量对象的测量值。

2. 发明授权

KR102240331B1 가공 장치 有权
公开(公告)号：KR102240331B1
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：KR1020140126964
申请日：2014-09-23
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 이토유사쿠 , 오바류고 , 구키주니치
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/03 , B23K26/06 , B23K26/08
摘要： 본발명은, 가공후의피가공물을가공장치로부터꺼내지않고가공영역을측정할수 있는가공장치를제공하는것을목적으로한다. 가공수단에의해가공된피가공물의가공영역을측정하는측정수단을구비한가공장치로서, 상기측정수단은, 서로직교하는 X축방향, Y축방향및 Z축방향에있어서 3차원으로피가공물을측정하여형상정보를취득하는 3차원측정수단과, 이 3차원측정수단에의해취득된정보를처리하여화상정보를생성하는처리수단을구비하고, 이처리수단은, XY 좌표기억부에기억되어있는 XY 좌표의화소를 Z 좌표기억부에기억되어있는 Z 좌표에따라서입체적으로조립하여화상정보를생성하는화상정보생성부와, 생성된화상정보에기초하여피가공물의측정대상의측정치를산출하는산출부를포함하며, 가공후의피가공물을가공장치로부터꺼내지않고가공영역을측정할수 있는것을특징으로한다.

3. 发明授权

KR102226222B1 레이저 가공 장치 有权
公开(公告)号：KR102226222B1
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：KR1020150124908
申请日：2015-09-03
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 구키주니치 , 이토유사쿠
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/03 , B23K26/08 , B23K26/40 , B23K26/04 , B23K26/06 , H01L21/268 , H01L21/78 , H01L21/76 , B23K103/00
摘要： 본발명은, 필요사항을입력함으로써피가공물의가공조건을자동적으로설정할수 있는레이저가공장치를제공한다. 이레이저가공장치는, 피가공물유지수단에유지된피가공물에레이저광선을조사하는집광기를구비한레이저광선조사수단과피가공물유지수단과레이저광선조사수단을상대적으로이동시키는이동수단을제어하는제어수단과, 원하는가공결과를입력하는입력수단과, 피가공물유지수단에유지된피가공물의가공상태를촬상하여 3차원화상을생성하는 3차원화상촬상수단을구비하고, 제어수단은, 입력수단에의해입력된원하는가공결과와 3차원화상촬상수단에의해생성된가공상태의 3차원화상에기초하여원하는가공결과가얻어지도록가공조건을조정하는가공조건조정공정을실시하며, 가공조건조정공정에있어서조정된가공조건에기초하여레이저광선조사수단및 이동수단을제어한다.

4. 发明公开

KR1020150043975A 웨이퍼의 가공 방법 审中-实审
标题翻译： WAFER加工方法
公开(公告)号：KR1020150043975A
公开(公告)日：2015-04-23
申请号：KR1020140134768
申请日：2014-10-07
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 아이카와치카라 , 다카하시구니미츠 , 기타하라노부야스 , 후지와라세이지 , 요도요시아키 , 구키주니치
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/76 , H01L21/268
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/268 , H01L21/6836 , H01L2221/68327
摘要： 본발명은기판의표면에적층된기능층을, 분할예정라인을따라효율적으로제거할수 있고, 기능층이제거되어노출된기판의상면을평활하게형성할수 있는웨이퍼의가공방법을제공하는것을목적으로한다. 본발명에따르면, 기판의표면에적층된기능층에의해디바이스가형성되는웨이퍼를, 디바이스를구획하는복수의분할예정라인을따라분할하는웨이퍼의가공방법으로서, 분할예정라인의폭에대응하는폭을갖는 CO레이저광선의스폿을분할예정라인의상면에위치시키고분할예정라인을따라조사하여, 분할예정라인에적층된기능층을제거하는기능층제거공정과, 기능층제거공정을실시함으로써기능층이제거된홈을따라자외선영역의파장으로이루어지는레이저광선을조사하여, 홈에부착되어있는파편을제거하고홈의측벽을성형하는홈 성형겸 파편제거공정과, 홈성형겸 파편제거공정이실시된웨이퍼를, 기능층이제거된홈을따라절단하여, 개개의디바이스로분할하는분할공정을포함한다.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种晶片处理方法，其能够沿着分割预期线有效地去除层叠在基板的表面上的功能层，并通过去除功能层而平滑地形成曝光的基板的上侧。根据本发明，通过沿着多个划分预期线分离堆叠在基板表面上的功能层将其上形成有器件的晶片分割成晶片处理方法，以分割器件包括：功能层去除工艺通过将具有对应于分割预期线的宽度的宽度的CO 2激光束的点定位并沿着分割预期线发射激光束来去除层叠在分割预期线上的功能层，沟槽形成和切片去除处理通过沿着通过功能层去除工艺去除功能层的沟槽发射具有紫外区域的波长的激光束来形成沟槽的侧壁并去除附着在凹槽中的部件，以及划分晶片通过切割在其上进行凹槽形成和切片去除处理的晶片沿着功能的凹槽切入每个装置内层被去除。

5. 发明授权

KR102210945B1 웨이퍼의 가공 방법 有权
公开(公告)号：KR102210945B1
公开(公告)日：2021-02-01
申请号：KR1020140134768
申请日：2014-10-07
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 아이카와치카라 , 다카하시구니미츠 , 기타하라노부야스 , 후지와라세이지 , 요도요시아키 , 구키주니치
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/76 , H01L21/268
摘要： 본발명은기판의표면에적층된기능층을, 분할예정라인을따라효율적으로제거할수 있고, 기능층이제거되어노출된기판의상면을평활하게형성할수 있는웨이퍼의가공방법을제공하는것을목적으로한다. 본발명에따르면, 기판의표면에적층된기능층에의해디바이스가형성되는웨이퍼를, 디바이스를구획하는복수의분할예정라인을따라분할하는웨이퍼의가공방법으로서, 분할예정라인의폭에대응하는폭을갖는 CO2 레이저광선의스폿을분할예정라인의상면에위치시키고분할예정라인을따라조사하여, 분할예정라인에적층된기능층을제거하는기능층제거공정과, 기능층제거공정을실시함으로써기능층이제거된홈을따라자외선영역의파장으로이루어지는레이저광선을조사하여, 홈에부착되어있는파편을제거하고홈의측벽을성형하는홈 성형겸 파편제거공정과, 홈성형겸 파편제거공정이실시된웨이퍼를, 기능층이제거된홈을따라절단하여, 개개의디바이스로분할하는분할공정을포함한다.

6. 发明公开

KR1020160030365A 레이저 가공 장치 审中-实审
标题翻译：激光加工设备
公开(公告)号：KR1020160030365A
公开(公告)日：2016-03-17
申请号：KR1020150124908
申请日：2015-09-03
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 구키주니치 , 이토유사쿠
IPC分类号： B23K26/36 , B23K26/03 , B23K26/08 , B23K26/40 , B23K26/04 , B23K26/06 , H01L21/268 , H01L21/78 , H01L21/76
CPC分类号： B23K26/032 , B23K26/364 , B23K2203/56
摘要： 본발명은, 필요사항을입력함으로써피가공물의가공조건을자동적으로설정할수 있는레이저가공장치를제공한다. 이레이저가공장치는, 피가공물유지수단에유지된피가공물에레이저광선을조사하는집광기를구비한레이저광선조사수단과피가공물유지수단과레이저광선조사수단을상대적으로이동시키는이동수단을제어하는제어수단과, 원하는가공결과를입력하는입력수단과, 피가공물유지수단에유지된피가공물의가공상태를촬상하여 3차원화상을생성하는 3차원화상촬상수단을구비하고, 제어수단은, 입력수단에의해입력된원하는가공결과와 3차원화상촬상수단에의해생성된가공상태의 3차원화상에기초하여원하는가공결과가얻어지도록가공조건을조정하는가공조건조정공정을실시하며, 가공조건조정공정에있어서조정된가공조건에기초하여레이저광선조사수단및 이동수단을제어한다.
摘要翻译：本发明提供一种能够通过输入要求自动设定工件的加工条件的激光加工装置。激光加工装置包括：激光束照射单元，具有激光束准直器，用激光束照射由工件保持器单元保持的工件; 用于控制相对移动所述工件保持单元和所述激光束照射单元的转印单元的控制单元; 用于输入所需加工结果的输入单元; 以及三维图像拍摄单元，用于拍摄保持在工件保持器单元处的工件的加工状态并产生三维图像，其中，控制单元执行加工条件调整处理，以调整加工条件以获得期望的结果根据由输入单元输入的期望的加工结果和由三维图像摄影单元生成的加工状态的三维图像，并且基于调整后的加工条件控制激光束照射单元和转印单元。

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