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1. 发明授权

KR102226222B1 레이저 가공 장치 有权
公开(公告)号：KR102226222B1
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：KR1020150124908
申请日：2015-09-03
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 구키주니치 , 이토유사쿠
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/03 , B23K26/08 , B23K26/40 , B23K26/04 , B23K26/06 , H01L21/268 , H01L21/78 , H01L21/76 , B23K103/00
摘要： 본발명은, 필요사항을입력함으로써피가공물의가공조건을자동적으로설정할수 있는레이저가공장치를제공한다. 이레이저가공장치는, 피가공물유지수단에유지된피가공물에레이저광선을조사하는집광기를구비한레이저광선조사수단과피가공물유지수단과레이저광선조사수단을상대적으로이동시키는이동수단을제어하는제어수단과, 원하는가공결과를입력하는입력수단과, 피가공물유지수단에유지된피가공물의가공상태를촬상하여 3차원화상을생성하는 3차원화상촬상수단을구비하고, 제어수단은, 입력수단에의해입력된원하는가공결과와 3차원화상촬상수단에의해생성된가공상태의 3차원화상에기초하여원하는가공결과가얻어지도록가공조건을조정하는가공조건조정공정을실시하며, 가공조건조정공정에있어서조정된가공조건에기초하여레이저광선조사수단및 이동수단을제어한다.

2. 发明公开

KR1020160040998A 웨이퍼 검사 방법 및 웨이퍼 검사 장치 审中-实审
标题翻译： WAFER检查方法和WAFER检查装置
公开(公告)号：KR1020160040998A
公开(公告)日：2016-04-15
申请号：KR1020150136725
申请日：2015-09-25
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 이토유사쿠 , 야노히로히데 , 야구치도모유키
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/304 , B24B37/04
CPC分类号： G06T7/0004 , G01N21/9501 , G06T2207/30148
摘要： 본발명은짧은시간에정밀도좋게웨이퍼의가공면의연마불량을검사하는것을목적으로한다. 웨이퍼검사방법은, 웨이퍼(W)의가공면을촬상하는공정과, 촬상데이터의소정의픽셀중, 주변픽셀보다화소값이높은픽셀을특징점으로서추출하여제1 화상을작성하는공정과, 촬상데이터의소정의픽셀중, 주변픽셀보다화소값이낮은픽셀을특징점으로서추출하여제2 화상을작성하는공정을가지며, 제1, 제2 화상으로부터웨이퍼의가공면을검사한다.
摘要翻译：本发明的目的是在短时间内精确地检查晶片的经处理表面的抛光故障。晶片检查方法包括：对晶片的经处理表面进行成像的工艺; 通过从成像数据的每个预定区域中的像素中提取具有比周边像素高的像素值作为特征点的像素来形成第一图像的处理; 以及通过从成像数据的每个预定区域中的像素中提取具有比周边像素的像素值低的像素作为特征点的像素来形成第二图像的处理。第一和第二图像用于检查晶片的经处理的面。

3. 发明公开

KR1020150057997A 검출 장치 审中-实审
标题翻译：检测装置
公开(公告)号：KR1020150057997A
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：KR1020140157132
申请日：2014-11-12
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 이토유사쿠 , 노마루게이지 , 구키준이치
IPC分类号： G01B9/02 , G01B11/00 , G01B11/30 , G01N21/88 , H01L21/66
CPC分类号： G01B11/30 , G01B11/022 , G01N21/8851 , G01N21/9501
摘要： 피가공물에가공이실시된가공상태를정확하게검증할수 있는검출장치를제공한다. 검출장치는, 피가공물을유지하는유지면을구비한피가공물유지수단과, 피가공물유지수단의유지면에유지된피가공물을촬상하여촬상된화상신호를출력하는간섭식촬상기구와, 피가공물유지수단과간섭식촬상기구를상대적으로 X축방향으로이동시키는 X축이동수단과, 피가공물유지수단과간섭식촬상기구를상대적으로 X축방향과직교하는 Y축방향으로이동시키는 Y축이동수단과, 피가공물유지수단과간섭식촬상기구를상대적으로 X축방향및 Y축방향과직교하는 Z축방향으로이동시키는 Z축이동수단과, 간섭식촬상기구로부터출력되는화상신호에기초하여화상정보를생성하는제어수단과, 제어수단에의해생성된화상정보를출력하는출력수단을구비하고, 제어수단은, 간섭식촬상기구의촬상위치를 Z축방향의미리정해진위치에위치부여하여작동시키며, 피가공물유지수단과간섭식촬상기구를상대적으로 X축방향또는 Y축방향으로이동시켜 XY 2차원화상의화상정보를생성하고, 화상정보를출력수단에출력한다.
摘要翻译：提供一种可以精确地验证加工的工件的加工状态的检测装置。该装置包括：工件保持装置，包括用于保持工件的保持表面;干涉型成像装置，用于输出通过对保持在保持装置的保持表面上的工件进行成像而拾取的图像信号; X轴移动装置，工件保持装置和干涉型成像装置相对于X轴方向的Y轴移动装置，用于相对于与X轴方向垂直的Y轴方向移动工件保持装置和干涉型成像装置，用于相对于与X轴方向和Y轴方向垂直的Z轴方向移动工件保持装置和干涉型摄像装置的Z轴移动装置，用于基于从干涉型成像装置输出的图像信号，以及用于输出由控制装置生成的图像信息的输出装置。控制装置通过将干涉型成像装置的位置设置在Z轴方向上的预定位置来操作干涉型成像装置，通过移动工件保持装置和干涉型成像装置来产生XY 2尺寸图像的信息相对于X轴方向或Y轴方向，并将图像信息输出到输出装置。

4. 发明授权

KR102148915B1 가공 장치 有权
公开(公告)号：KR102148915B1
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：KR1020140100943
申请日：2014-08-06
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 이토유사쿠
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/301 , H01L21/304 , H01L21/677 , H04N13/20

5. 发明公开

KR1020170069143A 검사 장치 审中-实审
标题翻译：检查设备
公开(公告)号：KR1020170069143A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：KR1020160153805
申请日：2016-11-18
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 이토유사쿠 , 구키타루리코 , 야노히로히데 , 다니모토쥬이치
IPC分类号： G01B11/24 , G01N21/39 , G01N21/47
摘要： (과제) 피검사물의검사에필요로하는시간을단축할수 있는검사장치를제공한다. (해결수단) 판상의피검사물 (11) 을검사하는검사장치 (2) 로서, 피검사물을유지하는유지면 (6a) 을구비한피검사물유지수단 (6) 과, 피검사물의면 (11a) 에조사된레이저광선 (21) 의산란광 (23) 에기초하여면 내의결함을검출하는결함검출수단 (8) 과, 결함검출수단에의해검출된결함이포함되는영역을 3 차원적으로촬상하여재평가하는 3 차원측정수단 (10) 을포함한다.
摘要翻译：（问题）提供一种能够缩短检查被检查物体所需时间的检查装置。用于检查板状检查对象（11）的检查装置（2）包括：具有用于保持检查对象的保持表面（6a）的检查对象保持装置（6）一种缺陷检测装置（8），用于根据照射在衬底表面上的激光束（21）的散射光（23）检测平面中的缺陷尺寸测量装置（10），用于测量物体的位置。

6. 发明公开

KR1020160030365A 레이저 가공 장치 审中-实审
标题翻译：激光加工设备
公开(公告)号：KR1020160030365A
公开(公告)日：2016-03-17
申请号：KR1020150124908
申请日：2015-09-03
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 구키주니치 , 이토유사쿠
IPC分类号： B23K26/36 , B23K26/03 , B23K26/08 , B23K26/40 , B23K26/04 , B23K26/06 , H01L21/268 , H01L21/78 , H01L21/76
CPC分类号： B23K26/032 , B23K26/364 , B23K2203/56
摘要： 본발명은, 필요사항을입력함으로써피가공물의가공조건을자동적으로설정할수 있는레이저가공장치를제공한다. 이레이저가공장치는, 피가공물유지수단에유지된피가공물에레이저광선을조사하는집광기를구비한레이저광선조사수단과피가공물유지수단과레이저광선조사수단을상대적으로이동시키는이동수단을제어하는제어수단과, 원하는가공결과를입력하는입력수단과, 피가공물유지수단에유지된피가공물의가공상태를촬상하여 3차원화상을생성하는 3차원화상촬상수단을구비하고, 제어수단은, 입력수단에의해입력된원하는가공결과와 3차원화상촬상수단에의해생성된가공상태의 3차원화상에기초하여원하는가공결과가얻어지도록가공조건을조정하는가공조건조정공정을실시하며, 가공조건조정공정에있어서조정된가공조건에기초하여레이저광선조사수단및 이동수단을제어한다.
摘要翻译：本发明提供一种能够通过输入要求自动设定工件的加工条件的激光加工装置。激光加工装置包括：激光束照射单元，具有激光束准直器，用激光束照射由工件保持器单元保持的工件; 用于控制相对移动所述工件保持单元和所述激光束照射单元的转印单元的控制单元; 用于输入所需加工结果的输入单元; 以及三维图像拍摄单元，用于拍摄保持在工件保持器单元处的工件的加工状态并产生三维图像，其中，控制单元执行加工条件调整处理，以调整加工条件以获得期望的结果根据由输入单元输入的期望的加工结果和由三维图像摄影单元生成的加工状态的三维图像，并且基于调整后的加工条件控制激光束照射单元和转印单元。

7. 发明授权

KR102235431B1 형광 검출 장치 有权
公开(公告)号：KR102235431B1
公开(公告)日：2021-04-01
申请号：KR1020170076047
申请日：2017-06-15
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 이토유사쿠 , 료센이치 , 구키준이치
IPC分类号： G01N21/64 , G01N21/956 , B23K26/18
摘要： (과제) 보호막이발하는형광의손실의저감을도모하고, 보호막의피복상태를고정밀도로검출할수 있는형광검출장치를제공하는것. (해결수단) 흡수제가흡수하는파장을갖는여기광 (α) 을보호막 (P) 에조사하는여기광조사부 (75) 와, 여기광 (α) 이조사됨으로써흡수제가발하는형광 (β) 을수광하는광전자증배관 (73) 과, 흡수제가발한형광 (β) 이외의파장의광을제거하는형광투과필터 (74) 와, 보호막 (P) 으로부터의형광 (β) 을반사하여광전자증배관 (73) 으로유도하는반사면 (76a) 을갖는반사경 (76) 을갖고, 이반사면 (76a) 은, 회전타원체의곡면의일부로이루어지고, 회전타원체의제 1 초점 (F1) 은보호막 (P) 의여기광 (α) 이조사되는부분에위치하고, 제 2 초점 (F2) 은광전자증배관 (73) 의광검출소자 (73b) 에위치한다.

8. 发明公开

KR1020170088285A 웨이퍼의 가공 방법 审中-实审
标题翻译：晶圆的加工方法
公开(公告)号：KR1020170088285A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：KR1020170000698
申请日：2017-01-03
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 요시다신지 , 이토유사쿠 , 야노히로히데
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/683 , H01L21/02 , H01L21/66 , H01L21/76 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/6836 , H01L21/67253 , H01L21/67288 , H01L21/78 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L22/24 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386
摘要： (과제) DAF 의접착불량지점의위치에기초하여 DAF 의접착이양호한칩만을픽업하는것. (해결수단) 웨이퍼의가공방법으로서, 기재테이프 (11) 상에풀층 (12) 을개재하여 DAF (13) 를적층한다이싱테이프 (10) 를웨이퍼 (W) 의이면에첩착시키는공정과, 다이싱테이프측으로부터의웨이퍼의촬상화로부터 DAF 의접착불량지점의위치를기억하는공정과, 웨이퍼를 DAF 가형성된칩으로분할하는공정과, 자외선에의해다이싱테이프의풀층을경화시키는공정과, 접착불량지점의위치를기초로 DAF 접착양호한칩을풀층과 DAF 의경계에서이간시켜 DAF 가형성된칩을픽업하는공정을포함한다.
摘要翻译：（问题）根据DAF的缺陷附着点的位置，仅拾取DAF附着性良好的芯片。一种处理晶片的方法包括以下步骤：将DAF（13）层叠在基带（11）上，其中夹着全层（12）;粘合切割带（10）将晶片分成形成有DAF的芯片的步骤;通过紫外线固化切割带的整个层的步骤; 并且根据缺陷点的位置将全层和DAF夹在中间，拾取形成有DAF的芯片的步骤。

9. 发明公开

KR1020160110176A 보호막 검출 방법 审中-实审
标题翻译：保护膜检测方法
公开(公告)号：KR1020160110176A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：KR1020160028150
申请日：2016-03-09
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 료센이치 , 이토유사쿠 , 엔도도모아키 , 오우라유키노부 , 오다나카겐타로
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/268 , H01L21/56 , H01L21/683
CPC分类号： G01N21/55 , G01N21/3563 , G01N21/8422 , G01N2021/8427 , G01N2021/8433 , H01L22/12
摘要： (과제) 보호막피복장치에의한수용성보호막의피복상황을양호한정밀도로확인할수 있는보호막검출방법을제공하는것. (해결수단) 보호막검출방법은, 피가공물에수용성보호막이피복되어있는지의여부를검출하는방법이다. 보호막검출방법은검출전의준비스텝 (ST1) 과검출스텝 (ST2) 을구비한다. 준비스텝 (ST1) 은, 레퍼런스의수용성보호막이피복된제 1 영역및 수용성보호막이피복되어있지않은제 2 영역에적외광을조사하여반사광을수광하고제 1 영역의반사강도와제 2 영역의반사강도를취득하는반사강도취득스텝 (ST12) 과, 임계값을파수가 3000 ㎝∼ 3600 ㎝에있어서의제 1 영역의반사강도와제 2 영역의반사강도로부터구하는임계값결정스텝 (ST13) 을갖는다. 검출스텝 (ST2) 은, 피가공물의표면에적외광을조사하고반사광을수광하여취득한반사강도를임계값과비교한다.
摘要翻译：本发明提供一种能够以良好的精度检查由保护膜涂布装置形成的水溶性保护膜的涂布状态的保护膜检测方法。根据本发明，保护膜检测方法检测水溶性保护膜是否涂覆在待处理物品上，包括：检测前的准备步骤（ST1）和检测步骤（ST2）。制备步骤（ST1）包括：反射强度获取步骤（ST12），其用红外光照射由水溶性保护膜涂覆的参考物的第一区域和未被水溶性保护膜涂覆的第二区域以接收反射光，并获得第一和第二区域的反射强度; 以及阈值确定步骤（ST13），其从频率为3,000至3600cm -1的第一和第二区域的反射强度计算阈值。检测步骤（ST12）用红外线照射待处理物品的表面，并接收反射光以将获得的反射强度与阈值进行比较。

10. 发明公开

KR1020150048627A 가공 장치 审中-实审
标题翻译：加工设备
公开(公告)号：KR1020150048627A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：KR1020140126964
申请日：2014-09-23
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 이토유사쿠 , 오바류고 , 구키주니치
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/38 , H01L21/304
摘要： 본발명은, 가공후의피가공물을가공장치로부터꺼내지않고가공영역을측정할수 있는가공장치를제공하는것을목적으로한다. 가공수단에의해가공된피가공물의가공영역을측정하는측정수단을구비한가공장치로서, 상기측정수단은, 서로직교하는 X축방향, Y축방향및 Z축방향에있어서 3차원으로피가공물을측정하여형상정보를취득하는 3차원측정수단과, 이 3차원측정수단에의해취득된정보를처리하여화상정보를생성하는처리수단을구비하고, 이처리수단은, XY 좌표기억부에기억되어있는 XY 좌표의화소를 Z 좌표기억부에기억되어있는 Z 좌표에따라서입체적으로조립하여화상정보를생성하는화상정보생성부와, 생성된화상정보에기초하여피가공물의측정대상의측정치를산출하는산출부를포함하며, 가공후의피가공물을가공장치로부터꺼내지않고가공영역을측정할수 있는것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明涉及一种加工装置，能够在加工后能够测量加工面积而不去除加工对象物。一种具有通过加工装置测量被加工工件的加工面积的测量方法的加工设备，包括：3D测量方法，用于通过3D测量X轴方向，Y轴方向，和Z轴方向成直角相交; 以及通过3D测量方法处理所获得的信息来产生和处理图像信息的方法。该方法包括：图像信息创建部，通过以3D方式组合存储在XY坐标存储部中的存储在Z轴存储部的Z轴的XY坐标的像素来生成图像信息; 以及屈服部分，以基于所创建的图像信息产生工作对象的测量对象的测量值。

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