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1. 发明申请

WO2015008870A4 SEMICONDUCTOR DEVICE USING A SELF-ASSEMBLY METHOD FOR ITS MANUFACTURING 审中-公开
标题翻译：使用自组装方法制造半导体器件
公开(公告)号：WO2015008870A4
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：PCT/JP2014069265
申请日：2014-07-15
申请人： TOSHIBA KK
发明人： SUGIZAKI YOSHIAKI , KOJIMA AKIHIRO
IPC分类号： H01L33/00 , H01L23/00 , H01L25/13 , H01L33/20 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L33/64 , H05K3/00 , H05K3/36
CPC分类号： H01L33/20 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/67793 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1134 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/20 , H01L2224/95115 , H01L2224/95136 , H01L2224/96 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/15153 , H01L2924/15155 , H01L2933/0033 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： A method for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment includes making intermediate structural bodies. The shape of an upper and a lower portion of the body are different from each other. The rotational symmetry of the electrode corresponds to that of the semiconductor body. The method includes arranging the intermediate structural bodies to be separated from each other on a tray and vibrating the tray. By causing one of these portions to engage with a recess in an upper surface of a tray the bodies are self-assembled on the tray. The one portion is specially shaped to engage with the recess, while the opposite side does not to engage with the recess. The method includes forming an external electrode connected to an electrode of the intermediate structural body with extends laterally from the body.
摘要翻译：根据实施例的半导体器件的制造方法包括制造中间结构体。身体的上部和下部的形状彼此不同。电极的旋转对称性对应于半导体本体的旋转对称性。该方法包括将中间结构体在托盘上彼此分离并振动托盘。通过使这些部分中的一个与托盘的上表面中的凹部接合，这些主体自动组装在托盘上。该一部分是特别成型的，以与凹部接合，而相对侧不与凹部接合。该方法包括形成与中间结构体的电极连接的外部电极，其从身体横向延伸。

2. 发明申请

WO2010150928A1 소재 정렬시스템 审中-公开
标题翻译：材料安装系统
公开(公告)号：WO2010150928A1
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：PCT/KR2009/003423
申请日：2009-06-25
申请人： 주식회사 솔로몬메카닉스
发明人： 정수룡 , 김성일 , 조현주 , 신오철
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67793 , H01L21/67706 , H01L21/67721
摘要： 본 발명은, 칩(Chip) 형태로 이루어지는 소재가 서로 적층되지 않고 단층으로 정렬되도록 하는 소재 정렬시스템에 관한 것이다. 본 발명에 의한 소재 정렬시스템은, 제어수단(100)의 제어에 따라, 호퍼(202)에 적치된 소재를 공급하는 소재공급수단(200)과; 상기 소재공급수단(200)에 의해 공급되는 소재의 무게를 측정하는 무게측정수단(210)과; 진동을 발생시켜, 소재가 이동 중에 정렬되도록 하는 요동수단(300) 및 전달수단(310)과; 다수의 소재가 이송되어, 서로 근접하여 정렬되도록 하는 컨베이어조립체(400) 및 정렬수단(500)과; 상기 컨베이어조립체(400)에 정렬된 다수의 소재를 전달받아 이송하는 이동수단(550)과; 상기 이동수단(550)에 의해 이송된 소재가, 정렬플레이트(610)에 일정 형태로 나열되도록 지지하는 지지수단(600); 등으로 구성된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명의 소재 정렬시스템에 의하면, 작업능률이 향상되는 이점이 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于在不层叠材料的情况下以单层形式布置芯片型材料的材料布置系统。根据本发明，所述材料配置系统包括：供给堆叠在料斗（202）上的材料的材料供给装置（200）; 测量由所述材料供应装置（200）供应的材料的重量的重量测量装置（210）; 振动装置（300）和传送装置（310），其能够通过产生振动来移动材料; 输送机组件（400）和布置装置（500），所述多个材料被输送并相邻布置在所述布置装置上; 移动装置（550），其接收布置在所述输送机组件（400）上的所述多个材料，并移动所述材料; 以及支撑装置（600），其支撑由所述移动装置（550）移动以被规则地布置在布置板（610）上的材料。因此，本发明的材料配置系统可以提高工作效率。

3. 发明申请

WO1995000819A1 METHOD AND APPARATUS FOR FINDING WAFER INDEX MARKS AND CENTERS 审中-公开
标题翻译：用于查找波形索引标记和中心的方法和装置
公开(公告)号：WO1995000819A1
公开(公告)日：1995-01-05
申请号：PCT/US1994006852
申请日：1994-06-16
申请人： KOO, Ann, F.
发明人： KOO, Ann, F. , CHENG, David
IPC分类号： G01B11/00
CPC分类号： G01B11/272 , H01L21/67793 , H01L21/681
摘要： A method and apparatus for finding wafer index marks and centers. A wafer (13) having a flat or notch (15) along its edge is placed on a rotatable platform (20) so that a portion of the wafer's edge is positioned within a sensor assembly (16). The wafer is rotated, and the sensor reads the distance from the center of rotation to the edge of the wafer. This distance is measured at several angles of the wafer and the data is stored in a digital computer as a series of data points including an angle and a distance. A computer-implemented process calculates various geometries concerning the wafer including the location of the index mark and the center of the wafer.
摘要翻译：一种用于寻找晶片索引标记和中心的方法和装置。沿其边缘具有平坦或凹口（15）的晶片（13）被放置在可旋转的平台（20）上，使得晶片的边缘的一部分定位在传感器组件（16）内。晶片旋转，传感器读取从旋转中心到晶片边缘的距离。该距离在晶片的几个角度测量，数据作为包括角度和距离的一系列数据点存储在数字计算机中。计算机实现的过程计算关于晶片的各种几何，包括索引标记的位置和晶片的中心。

4. 发明申请

WO2015008870A3 SEMICONDUCTOR DEVICE USING A SELF-ASSEMBLY METHOD FOR ITS MANUFACTURING 审中-公开
标题翻译：半导体器件采用自组装方法制造
公开(公告)号：WO2015008870A3
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：PCT/JP2014069265
申请日：2014-07-15
申请人： TOSHIBA KK
发明人： SUGIZAKI YOSHIAKI , KOJIMA AKIHIRO
IPC分类号： H01L33/00 , H01L23/00 , H01L25/13 , H01L33/20 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L33/64 , H05K3/00 , H05K3/36
CPC分类号： H01L33/20 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/67793 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1134 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/20 , H01L2224/95115 , H01L2224/95136 , H01L2224/96 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/15153 , H01L2924/15155 , H01L2933/0033 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： A method for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment includes making intermediate structural bodies. The shape of an upper and a lower portion of the body are different from each other. The rotational symmetry of the electrode corresponds to that of the semiconductor body. The method includes arranging the intermediate structural bodies to be separated from each other on a tray and vibrating the tray. By causing one of these portions to engage with a recess in an upper surface of a tray the bodies are self-assembled on the tray. The one portion is specially shaped to engage with the recess, while the opposite side does not to engage with the recess. The method includes forming an external electrode connected to an electrode of the intermediate structural body with extends laterally from the body.
摘要翻译：根据实施例的用于制造半导体器件的方法包括制造中间结构体。主体的上部和下部的形状彼此不同。电极的旋转对称性对应于半导体本体的旋转对称性。该方法包括将中间结构体彼此分开布置在托盘上并振动该托盘。通过使这些部分中的一个与托盘的上表面中的凹部接合，主体在托盘上自组装。这一部分是特殊成形的以与凹槽接合，而相对侧不与凹槽接合。该方法包括形成连接到中间结构体的电极并从本体横向延伸的外部电极。

5. 发明申请

WO2015008870A2 SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME 审中-公开
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：WO2015008870A2
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：PCT/JP2014/069265
申请日：2014-07-15
申请人： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人： SUGIZAKI, Yoshiaki , KOJIMA, Akihiro
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/20 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/67793 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1134 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/20 , H01L2224/95001 , H01L2224/95115 , H01L2224/95136 , H01L2224/96 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/15153 , H01L2924/15155 , H01L2933/0033 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： A method for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment includes making intermediate structural bodies. A configuration of an upper portion of the intermediate structural body and a configuration of a lower portion of it are different from each other. The method includes arranging the intermediate structural bodies to be separated from each other by causing one portion selected from the upper portion and the lower portion to engage with a recess multiply made in an upper surface of a tray by causing the intermediate structural bodies to tumble on the tray. The one portion is configured to engage with the recess. The other portion selected from the upper portion and the lower portion is configured not to engage with the recess. The method includes forming an external electrode connected to an electrode of the intermediate structural body.
摘要翻译：根据实施例的半导体器件的制造方法包括制造中间结构体。中间结构体的上部的构造和下部的构造不同。该方法包括通过使从上部和下部中选择的一部分与通过使中间结构体翻转而在托盘的上表面上形成的凹槽相互啮合而布置中间结构体彼此分离的部分托盘。所述一个部分被配置成与所述凹部接合。从上部和下部选择的另一部分构造成不与凹部接合。该方法包括形成连接到中间结构体的电极的外部电极。

6. 发明申请

WO2010150960A1 가스 절단기 审中-公开
标题翻译：气体切割机
公开(公告)号：WO2010150960A1
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：PCT/KR2010/000831
申请日：2010-02-10
申请人： 김학송 , 김학
发明人： 김학송 , 김학
IPC分类号： B23K5/00
CPC分类号： H01L21/67793 , H01L21/67706 , H01L21/67721
摘要： 본 발명은 가스 절단기에 관한 것으로, 그 구성은, 내부에 유로가 형성되는 본체와, 상기 본체로 산소를 유동시키는 산소유입구와, 상기 본체로 연료가스를 유동시키는 가스유입구와, 상기 산소와 연료가스가 상기 본체에서 배출되는 헤드부와, 상기 헤드부로 공급되는 산소를 조절하는 산소조절밸브와, 상기 헤드부로 공급되는 저압의 산소와 연료가스를 조절하는 저압산소조절밸브를 포함하여 구성되고, 상기 산소조절밸브와 상기 저압산소조절밸브 중 어느 하나 이상에는 상기 밸브의 조절몸체를 보호하는 커버가 더 마련되는 것을 특징으로 할 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种气体切割器，包括：主体，其内部形成有流动通道; 用于将氧气引入主体的氧气入口; 用于将燃料气体循环进入主体的气体入口; 头部单元，氧气和燃料气体从主体供给到其上; 用于控制供给到头单元的氧气的氧气控制阀; 以及低压氧气控制阀，用于控制供给到头部单元的低压氧气和燃料气体。氧气控制阀和低压氧气控制阀中的至少一个还设置有用于保护阀的控制体的盖。

7. 发明申请

WO2004077531A1 VORRICHTUNG ZUM BERÜHRUNGSARMEN GREIFEN, HALTEN UND AUSRICHTEN VON BERÜHRUNGSEMPFINDLICHEN FLACHBAUTEILEN 审中-公开
标题翻译： DEVICE FOR NON-渠道不畅，保管和对齐对于触敏面状部件
公开(公告)号：WO2004077531A1
公开(公告)日：2004-09-10
申请号：PCT/DE2004/000342
申请日：2004-02-25
申请人： TECHNISCHE UNIVERSITÄT MÜNCHEN , ZIMMERMANN, Josef , ZITZMANN, Adolf , BRISKI, Bostjan
发明人： ZIMMERMANN, Josef , ZITZMANN, Adolf , BRISKI, Bostjan
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L21/68707 , H01L21/67793 , H01L21/682
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum berührungsarmen Greifen, Halten und Ausrichten von Flachbauteilen (1), wobei die Vorrichtung nachfolgende Merkmale aufweist: eine Basisplatte (2); eine Halteplatte (3); wobei die Basisplatte (2) einen Vorsprung (4) aufweist; und die Halteplatte (3) eine Ausnehmung (5) aufweist, durch die der Vorsprung (4) ragt, wobei die Oberkante des Vorsprungs (4) in der Ebene der Oberfläche der Halteplatte (3) liegt; Schwingungserzeugungsmittel (6) zum Erzeugen von Schwingungen der 20 Basisplatte (2) die geeignet sind, das auf der Halteplatte (2) liegende Flachbauteil (1) in einem Schwebezustand zu halten; eine steuerbare Haltevorrichtung (7), um das Flachbauteil (1) an seinen Kanten zu fixieren; und eine Antriebsvorrichtung (8a, b) zum Bewegen der Halteplatte (2) in eine vorbestimmte Richtung oder Orientierung.
摘要翻译：本发明涉及一种用于低接触夹紧装置，保持和对准扁平部件（1），所述设备包括以下特征：底板（2）; 的保持板（3）; 其中该底板（2）具有一个凸起（4）; 与保持板（3）具有凹部（5），通过该凸部（4）突出，其中所述突出部的上边缘（4）位于所述保持板（3）的表面的平面中; 用于产生所述底板的振动20振动产生装置（6）（2），其适合于在保持板（2）平放组分（1）以在浮动状态保持; 可控保持装置（7），以固定所述板构件（1）在其边缘处; 和驱动装置（8A，8B），用于在预定的方向或取向移动保持板（2）。

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