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1. 发明申请

WO2018096235A1 ÉLECTRODE POUR INSTALLATION DE TRAITEMENT DE SURFACE D'UN SUBSTRAT EN MOUVEMENT, UNITÉ ET INSTALLATION DE TRAITEMENT CORRESPONDANTES 审中-公开
公开(公告)号：WO2018096235A1
公开(公告)日：2018-05-31
申请号：PCT/FR2017/053080
申请日：2017-11-13
申请人： COATING PLASMA INDUSTRIE
发明人： VALLADE, Julien , PFISTER, Cédric
IPC分类号： H01J37/32 , C23C16/54
CPC分类号： H01J37/32541 , C23C16/0245 , C23C16/545 , H01J37/3255 , H01J37/32568 , H01J37/32605 , H01J37/32761 , H01J37/3277
摘要： Cette électrode (1), qui équipe une installation possédant en outre un support (102) pour le substrat, une contre électrode et des moyens (120, 121, 122) d'injection d'un gaz plasmagène vers ce support, comprend un corps (2) réalisé en un matériau électriquement isolant, notamment un matériau céramique, ainsi qu'un organe actif électriquement conducteur (3), fixé sur le corps. Selon l'invention le corps présente une forme de U, en vue transversale (Y1-Y1), et comprend une âme (20) et deux ailes (21, 22) s'étendant à partir de ladite âme, alors que l'organe actif est réalisé sous forme d'une piste métallisée (3), qui recouvre au moins une partie de la face intérieure (20'') de l'âme du corps. La configuration en U confère à l'électrode une solidité suffisante, pour être réalisée d'un seul tenant. De plus les faces en regard des ailes forment des rebords, qui empêchent la formation significative d'arcs électriques. Le traitement au moyen d'une électrode unique conforme à l'invention est équivalent à celui mis en œuvre avec plusieurs barreaux consécutifs. L'invention permet donc de réduire l'encombrement global, tout en assurant une puissance équivalente.

2. 发明申请

WO2013162838A1 METHODS AND APPARATUS FOR CONTROLLING SUBSTRATE UNIFORMITY 审中-公开
标题翻译：用于控制基板均匀性的方法和装置
公开(公告)号：WO2013162838A1
公开(公告)日：2013-10-31
申请号：PCT/US2013/035006
申请日：2013-04-02
申请人： APPLIED MATERIALS, INC. , SADJADI, S.M. Reza , LUBOMIRSKY, Dmitry , NOORBAKHSH, Hamid , YE, Zheng John , QUACH, David H. , KANG, Sean S.
发明人： SADJADI, S.M. Reza , LUBOMIRSKY, Dmitry , NOORBAKHSH, Hamid , YE, Zheng John , QUACH, David H. , KANG, Sean S.
IPC分类号： H01L21/205
CPC分类号： H01L22/20 , C23C14/22 , C23C16/44 , H01J37/32082 , H01J37/32467 , H01J37/32522 , H01J37/32541 , H01J37/32605 , H01J37/32642 , H01J37/32697 , H01J2237/334 , H01L21/02104 , H01L21/02274 , H01L21/3065 , H01L21/67069 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/6833 , H01L21/68735
摘要： A dynamically tunable process kit, a processing chamber having a dynamically tunable process kit, and a method for processing a substrate using a dynamically tunable process kit are provided. The dynamically tunable process kit allows one or both of the electrical and thermal state of the process kit to be changed without changing the phyisical construction of the process kit, thereby allowing plasma properties, and hence processing results, to be easily changed without replacing the process kit. The processing chamber having a dynamically tunable process kit includes a chamber body that includes a portion of a conductive side wall configured to be electrically controlled, and a process kit. The processing chamber includes a first control system operable to control one or both of an electrical and thermal state of the process kit and a second control system operable to control an electrical state of the portion of the side wall.
摘要翻译：提供了一种动态可调工艺套件，具有动态可调工艺套件的处理室以及使用动态可调工艺套件处理衬底的方法。动态可调工艺套件允许改变工艺套件的电气和热状态，而不改变工艺套件的植物结构，从而允许容易地改变等离子体性能，因此处理结果而不需要更换过程套件。具有可动态调节的处理套件的处理室包括腔室主体，其包括被配置为电控制的导电侧壁的一部分，以及处理套件。处理室包括可操作以控制处理套件的电气和热状态中的一个或两个的第一控制系统和可操作以控制侧壁部分的电气状态的第二控制系统。

3. 发明申请

WO2010002722A2 BACKSIDE MOUNTED ELECTRODE CARRIERS AND ASSEMBLIES INCORPORATING THE SAME 审中-公开
标题翻译：背面安装的电极载体和装配的装置
公开(公告)号：WO2010002722A2
公开(公告)日：2010-01-07
申请号：PCT/US2009048794
申请日：2009-06-26
申请人： LAM RES CORP , AUGUSTINO JASON , AVOYAN ARMEN , FANG YAN , OUTKA DUANE , SHIH HONG , WHITTEN STEPHEN
发明人： AUGUSTINO JASON , AVOYAN ARMEN , FANG YAN , OUTKA DUANE , SHIH HONG , WHITTEN STEPHEN
IPC分类号： H05H1/38 , H05H1/24 , H05H1/34
CPC分类号： H01J37/32568 , H01J37/32091 , H01J37/32605
摘要： A carrier assembly is provided comprising a backside mounted electrode carrier and electrode mounting hardware. The backside mounted electrode carrier comprises an electrode accommodating aperture, which in turn comprises a sidewall structure that is configured to limit lateral movement of an electrode positioned in the aperture. The electrode accommodating aperture further comprises one or more sidewall projections that support the weight of an electrode positioned in the aperture. The electrode mounting hardware is configured to engage an electrode positioned in the electrode accommodating aperture from the backside of the carrier and urge the electrode against the sidewall projections so as to limit axial movement of the electrode in the electrode accommodating aperture. Additional embodiments of broader and narrower scope are contemplated.
摘要翻译：提供的载体组件包括背面安装的电极载体和电极安装硬件。背面安装的电极载体包括电极容纳孔，电极容纳孔又包括被配置为限制位于孔中的电极的横向移动的侧壁结构。电极容纳孔还包括支撑位于孔中的电极的重量的一个或多个侧壁突起。电极安装硬件被配置成从位于载体的背面的电极容纳孔中的电极接合，并且将电极推向侧壁突起，以限制电极在电极容纳孔中的轴向移动。考虑到更广泛和更窄范围的另外的实施例。

4. 发明申请

WO02008486A3 ELECTRODE APPARATUS AND METHOD FOR PLASMA PROCESSING 审中-公开
标题翻译：电极装置和等离子体处理方法
公开(公告)号：WO02008486A3
公开(公告)日：2002-06-20
申请号：PCT/US2001/022510
申请日：2001-07-19
IPC分类号： H01J37/32
CPC分类号： H01J37/32532 , H01J37/3255 , H01J37/32605
摘要： A plasma processing system includes an electrode assembly (150) having a metal drive electrode (154) coupled to a source electrode (152) using fasteners (132) which not introduce contaminants into the plasma processing chamber. In addition, the source electrode (152) is provided with at least a partially metallized surface (151) that serves as the interface between the metal drive electrode (154) and the source electrode material (153).
摘要翻译：等离子体处理系统包括具有金属驱动电极（154）的电极组件（150），该金属驱动电极使用不会将污染物引入到等离子体处理室中的紧固件（132）耦合到源电极（152）。此外，源极（152）设置有至少部分金属化表面（151），其用作金属驱动电极（154）和源电极材料（153）之间的界面。

5. 发明申请

WO02021567A1 PLASMA ENHANCED GAS REACTOR 审中-公开
标题翻译：等离子体增强气体反应器
公开(公告)号：WO02021567A1
公开(公告)日：2002-03-14
申请号：PCT/GB2001/003767
申请日：2001-08-22
IPC分类号： H05H1/46 , B01J19/08 , H01J37/32
CPC分类号： H01J37/32357 , H01J37/32366 , H01J37/32605
摘要： A reaction chamber (12, 49) is adapted to be coupled to a source of microwave radiation. A pair of opposed field enhancing electrodes (18, 21; 62, 63) concentrate microwave energy so as to form plasma in a localised region between the electrodes. Gas passages are arranged for passing a gaseous medium into and out of the chamber so that the gaseous medium passes through the said localised region of plasma. The electrodes comprise electrically conducting tubes (18, 21; 62, 63) held in electrode holders (17, 19; 53, 54) located in the chamber wall, the electrode tubes being removable and replaceable from outside of the apparatus.
摘要翻译：反应室（12,49）适于耦合到微波辐射源。一对相对的场增强电极（18,21,62,63）集中微波能量，以在电极之间的局部区域中形成等离子体。气体通道布置成使气体介质通入和流出室，使得气态介质通过所述等离子体的局部区域。电极包括保持在位于室壁中的电极保持器（17,19; 53,54）中的导电管（18,21; 62,63），电极管可从设备的外部移除和更换。

6. 发明申请

WO2016184056A1 等离子发生器、退火设备、镀膜结晶化设备及退火工艺审中-公开
公开(公告)号：WO2016184056A1
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：PCT/CN2015/094581
申请日：2015-11-13
申请人：京东方科技集团股份有限公司
发明人：田香军 , 藤野诚治
IPC分类号： H05H1/24 , H01L21/205
CPC分类号： H01J37/32568 , C23C16/24 , C23C16/50 , C23C16/52 , H01J37/32357 , H01J37/32449 , H01J37/32522 , H01J37/32541 , H01J37/32605 , H01J37/32752 , H01J2237/3321 , H01L21/02532 , H01L21/02592 , H01L21/02689 , H01L21/02691 , H05H1/46 , H05H2001/466
摘要：一种等离子发生器、退火设备、镀膜结晶化设备及退火工艺。该等离子发生器包括气体室(101)、用于向所述气体室(101)输入气体的进气单元(102)、用于给进入所述气体室(101)内的气体施加电场使其电离成为等离子体的阴极(103)和阳极(104)、用于控制等离子发生器(10)温度的冷却水循环单元(105)、以及设置在所述气体室(101)顶面的离子束出口(106)。包含该等离子发生器的退火设备可产生等离子束，可用于对非晶硅薄膜退火，使其结晶成为多晶硅薄膜。

7. 发明申请

WO2010005541A2 CLAMPED SHOWERHEAD ELECTRODE ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译：夹式淋浴头电极组件
公开(公告)号：WO2010005541A2
公开(公告)日：2010-01-14
申请号：PCT/US2009/003953
申请日：2009-07-06
申请人： LAM RESEARCH CORPORATION , KADKHODAYAN, Babak , DHINDSA, Rajinder , DE LA LLERA, Anthony , KELLOGG, Michael, C.
发明人： KADKHODAYAN, Babak , DHINDSA, Rajinder , DE LA LLERA, Anthony , KELLOGG, Michael, C.
IPC分类号： H05H1/34 , H05H1/38 , H01L21/3065
CPC分类号： H01J37/32532 , H01J37/32091 , H01J37/3244 , H01J37/32449 , H01J37/32541 , H01J37/32568 , H01J37/32605
摘要： An electrode assembly for a plasma reaction chamber used in semiconductor substrate processing. The assembly includes an upper showerhead electrode which includes an inner electrode mechanically attached to a backing plate by a clamp ring and an outer electrode attached to the backing plate by a series of spaced apart cam locks. A guard ring surrounds the backing plate and is movable to positions at which openings in the guard ring align with openings in the backing plate so that the cam locks can be rotated with a tool to release cam pins extending upward from the upper face of the outer electrode. To compensate for differential thermal expansion, the clamp ring can include expansion joins at spaced locations which allow the clamp ring to absorb thermal stresses.
摘要翻译：用于半导体衬底处理中的等离子体反应室的电极组件。该组件包括上部喷头电极，该上部喷头电极包括通过夹环机械连接到背板的内电极以及通过一系列间隔开的凸轮锁附接到背板的外电极。保护环包围背板并可移动到保护环中的开口与背板中的开口对准的位置，使得凸轮锁可以利用工具旋转以释放从外部的上表面向上延伸的凸轮销电极。为了补偿不同的热膨胀，夹环可以包括在间隔位置处的膨胀连接，这允许夹环吸收热应力。

8. 发明申请

WO2010002724A2 PERIPHERALLY ENGAGING ELECTRODE CARRIERS AND ASSEMBLIES INCORPORATING THE SAME 审中-公开
标题翻译：外围接触电极载体和组装体
公开(公告)号：WO2010002724A2
公开(公告)日：2010-01-07
申请号：PCT/US2009048797
申请日：2009-06-26
申请人： LAM RES CORP , AUGUSTINO JASON , AVOYAN ARMEN , FANG YAN , OUTKA DUANE , SHIH HONG , WHITTEN STEPHEN
发明人： AUGUSTINO JASON , AVOYAN ARMEN , FANG YAN , OUTKA DUANE , SHIH HONG , WHITTEN STEPHEN
IPC分类号： H05H1/34
CPC分类号： H01J37/32541 , H01J37/32009 , H01J37/32605 , H01L21/67069
摘要： In accordance with one embodiment of the present disclosure, an assembly is provided comprising a multi-component electrode and a peripherally engaging electrode carrier. The peripherally engaging electrode carrier comprises a carrier frame and a plurality of reciprocating electrode supports. The multi-component electrode is positioned in the electrode accommodating aperture of the carrier frame. The backing plate of the electrode comprises a plurality of mounting recesses formed about its periphery. The reciprocating electrode supports can be reciprocated into and out of the mounting recesses. Additional embodiments of broader and narrower scope are contemplated.
摘要翻译：根据本公开的一个实施例，提供了包括多组分电极和外围接合电极载体的组件。外围接合电极载体包括载体框架和多个往复电极支撑件。多组分电极位于载体框架的电极容纳孔中。电极的背板包括围绕其周边形成的多个安装凹部。往复式电极支撑件可以往复运动进入和离开安装凹槽。考虑到更广泛和更窄范围的另外的实施例。

9. 发明申请

WO2009142400A2 플라즈마를 이용하는 인라인 금형 세정장치 및 세정방법 审中-公开
标题翻译：在线清洁装置和使用等离子体的清洁方法
公开(公告)号：WO2009142400A2
公开(公告)日：2009-11-26
申请号：PCT/KR2009/002327
申请日：2009-05-01
申请人： 주식회사 피에스엠 , 이근호 , 이해룡 , 유영종 , 박남규 , 민홍기
发明人： 이근호 , 이해룡 , 유영종 , 박남규 , 민홍기
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67028 , H01J37/32366 , H01J37/32605 , H01J2237/335
摘要： 여기에서는, 반도체 몰딩 장비에 설치된 상부 금형과 하부 금형 중 적어도 하나의 금형을 인라인 방식으로 플라즈마 세정하는 인라인 금형 세정장치가 개시된다. 개시된 인라인 금형 세정장치는, 상부 금형과 하부 금형 중 적어도 하나의 금형과 합치될 때 챔버를 형성하고, 상기 챔버 내에 플라즈마를 발생시키도록 구성된 세정모듈과, 상기 세정모듈을 출발위치로부터 상기 상부 금형과 상기 하부 금형 사이의 세정 대기 위치로 이송시키는 이송유닛을 포함하되, 상기 세정모듈은, 상기 세정 대기 위치에서, 상기 하부 금형에 의해 들어올려져 상기 상부 금형과 합치된다.
摘要翻译：公开了一种用于等离子体清洗的在线模具清洁装置，其以直线方式设置在半导体模制装置中的上模和下模中的至少一个。所公开的在线模具清洁装置包括：清洁模块，其构造成当与上模和下模中的至少一个配合时形成室，并在室内产生等离子体; 以及传送单元，用于将清洁模块从起始位置传送到上模和下模之间的清洁备用位置，其中在清洁待机位置，清洁模块通过下模抬起并与上模。

10. 发明申请

WO2005052981A1 METHOD AND APPARATUS FOR IMPROVED ELECTRODE PLATE 审中-公开
标题翻译：改进电极板的方法和装置
公开(公告)号：WO2005052981A1
公开(公告)日：2005-06-09
申请号：PCT/US2004/034102
申请日：2004-10-18
申请人： TOKYO ELECTRON LIMITED , FINK, Steven, T. , STRANG, Eric, J. , LANDIS, Michael
发明人： FINK, Steven, T. , STRANG, Eric, J. , LANDIS, Michael
IPC分类号： H01J37/32
CPC分类号： H01J37/32605 , H01J37/32009 , H01J37/3244
摘要： An electrode plate (26), configured to be coupled to an electrode (28) in a plasma processing system, comprises a plurality of gas injection holes (100) configured to receive gas injection devices (110). The electrode plate comprises three or more mounting holes (140), wherein the electrode plate is configured to be coupled with an electrode in the plasma processing system by aligning and coupling the three or more mounting holes with three or more mounting screws attached to the electrode.
摘要翻译：构造成耦合到等离子体处理系统中的电极（28）的电极板（26）包括构造成接收气体注入装置（110）的多个气体注入孔（100）。电极板包括三个或更多个安装孔（140），其中电极板被配置为通过将三个或更多个安装孔与三个或更多个安装螺钉连接在一起而与等离子体处理系统中的电极耦合。

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