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    • 2. 发明申请
    • 部分めっき方法ならびにレーザめっき装置およびめっき部材
    • 部分镀层方法,激光镀膜装置和镀层成员
    • WO2008018471A1
    • 2008-02-14
    • PCT/JP2007/065464
    • 2007-08-07
    • 株式会社オートネットワーク技術研究所住友電装株式会社住友電気工業株式会社芳賀 孝吉
    • 芳賀 孝吉
    • C25D5/02C23C18/31C25D17/00H01S3/00
    • B32B15/01C23C18/06C23C18/08C23C18/14C25D5/024C25D17/00H01R9/22H01R43/16Y10T428/12396
    •  コネクタ端子の接点部などに微細に硬質金めっきをすることが可能な部分めっき方法ならびに被めっき材上の微小領域を高位置精度で部分めっきすることが可能なレーザめっき装置およびめっき部材を提供すること。  めっき液を接触させた被めっき材34のめっきする部分に波長が330nm以上450nm以下であるレーザ光を照射して部分めっきをする。また、めっき槽12と、被めっき材80にレーザ照射するレーザ発振器14と、被めっき材80を搬送する搬送機器16と、搬送される被めっき材80の位置決め孔の位置を検出する光電センサ18と、レーザ光を走査可能なガルバノミラー22を有し光電センサ18による位置決め孔の位置検出によりレーザ光を走査開始位置に走査復帰させるガルバノスキャナ20とを備えたレーザめっき装置10とする。また、レーザめっき装置10により微細にスポットめっきされためっき部材とする。
    • 本发明提供一种能够用硬金镀覆连接器端子的接触部分等的部分电镀方法,能够以高度位置精度部分地电镀镀层上的小面积的激光镀覆装置和镀覆构件。 通过用波长330nm以上且450nm以下的激光束照射将被电镀物体(80)接触的电镀液的这一部分,进行部分电镀。 激光镀覆装置(10)包括电镀液(12),用激光照射物体(80)的激光振荡器(14),用于转印物体(80)的转印装置(16),光电传感器 18),用于检测被传送物体(80)的定位孔的位置,以及具有能够扫描激光束的电流反射镜(22)的电流扫描器(20),用于检测定位孔 通过光电传感器(18)将激光束的扫描返回到扫描开始位置。 此外,通过激光镀敷装置(10)对电镀部件进行精细镀点。
    • 9. 发明申请
    • SYSTEM AND METHOD FOR ELECTROLYTIC PLATING
    • 电镀技术的系统与方法
    • WO2003033770A2
    • 2003-04-24
    • PCT/US2002/033530
    • 2002-10-21
    • VIASYSTEMS GROUP, INC.
    • KEMPEN, Hein, Van
    • C25D
    • H05K3/0088C25D5/02C25D5/024C25D5/08C25D5/20C25D7/123C25D17/001H05K3/423
    • The present invention includes an electrolytic plating system with an elecrolytic plating bath, means for positioning the printed circuit boards in the bath, and means to alternately generate a laminar flow of electrolyte on each side of the printed circuit boards. A preferred means to alternately generate a laminar flow of electolyte comprises a floating shield with a venturi-shaped partition and an aligned partition below the printed circuit boards, and operating a plurality of eductors below the floating shield. The means to alternately generate a laminar flow of electolyte can further comprise a transport mechanism that moves the floating shield and its partitions from side to side relative to the eductors or a mechanism to move the eductors, The plating can be also be improved by using a vibrator and a spring-mounting system that prevents vibration energy being absorbed by fixed portions of the plating system.
    • 本发明包括具有电解电镀槽的电解电镀系统,用于将印刷电路板定位在电镀槽中的装置,以及在印刷电路板的每一侧交替地产生电解质层流的装置。 交替产生电解液的层流的优选方法包括具有文丘里形分隔件的浮动屏蔽和印刷电路板下方的对准隔板,以及在浮动屏蔽下方操作多个喷射器。 交替产生电解液的层流的装置还可以包括一个运输机构,该运输机构使浮动屏蔽件及其隔板相对于喷射器从一侧移动到另一侧,或者使喷射器移动的机构。还可以通过使用 振动器和弹簧安装系统,其防止振动能被电镀系统的固定部分吸收。