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1. 发明申请

WO2015187928A8 CURABLE COMPOSITION FOR AN ELECTRICAL MACHINE, AND ASSOCIATED METHOD 审中-公开
标题翻译：用于电机的可固化组合物及相关方法
公开(公告)号：WO2015187928A8
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：PCT/US2015034163
申请日：2015-06-04
申请人： GEN ELECTRIC
发明人： YIN WEIJUN , YEAGER GARY WILLIAM , FLANAGAN KEVIN WARNER , SIMON DAVID ANDREW , BODEN EUGENE PAULING , MISNER KATHRYN AMANDA
IPC分类号： C08G73/06 , C08L79/04
CPC分类号： C09J165/00 , B05D3/0254 , B05D3/0493 , C08G61/12 , C08G61/128 , C08G73/0655 , C08G2261/12 , C08G2261/312 , C08L79/04 , C09K5/14 , C08L79/08
摘要： A curable composition for bonding windings or core laminates in an electrical machine is presented. The curable composition includes: (A) about 10 weight percent to about 25 weight percent of a polyfunctional cyanate ester; (B) about 35 weight percent to about 65 weight percent of a first difunctional cyanate ester, or a prepolymer thereof; (C) about 15 weight percent to about 40 weight percent of a second difunctional cyanate ester, or a prepolymer thereof. A curable composition for encapsulating components in an electrical machine is also presented. Associated methods are also presented.
摘要翻译：提出了一种用于在电机中接合绕组或芯层压板的可固化组合物。可固化组合物包括：（A）约10重量％至约25重量％的多官能氰酸酯; （B）约35重量％至约65重量％的第一双官能氰酸酯或其预聚物; （C）约15重量％至约40重量％的第二二官能氰酸酯或其预聚物。还提出了用于将组件封装在电机中的可固化组合物。还提出了相关的方法。

2. 发明申请

WO2016148869A1 POLYMERS OF INTRINSIC MICROPOROSITY 审中-公开
标题翻译：内在微波聚合物
公开(公告)号：WO2016148869A1
公开(公告)日：2016-09-22
申请号：PCT/US2016/019723
申请日：2016-02-26
申请人： DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
发明人： HEFNER, Robert E. , CRAMM, Brian L. , TOMLINSON, Ian A. , HUFFMAN, Lauren M. , ROY, Abhishek
IPC分类号： C08G73/10 , B01D71/64
CPC分类号： C08G73/1082 , B01D67/0006 , B01D71/64 , B01D2323/30 , C08G73/0644 , C08G73/065 , C08G73/0655 , C08G73/1007 , C08G2340/00 , C08J3/247 , C08J2379/08
摘要： A polymer of intrinsic microporosity having a repeating subunit including both a spirobisindane imide moiety and an amido (lactam) moiety.
摘要翻译：具有包含螺二茚二酰亚胺部分和酰氨基（内酰胺）部分的重复亚单位的内在微孔的聚合物。

3. 发明申请

WO2016098533A1 シアン酸エステル化合物及びその製造方法、樹脂組成物、並びに、硬化物审中-公开
标题翻译：氰酸酯化合物，其生产方法，树脂组合物和固化产品
公开(公告)号：WO2016098533A1
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：PCT/JP2015/082954
申请日：2015-11-24
申请人：三菱瓦斯化学株式会社
发明人：小林　宇志 , 高野　健太郎 , 片桐　誠之 , 徳住　啓太 , 嶋　建也
IPC分类号： C08G61/02 , C08G14/12 , C08G73/06 , C08J5/24 , C08L61/00 , C08L63/00 , C08L71/02 , C08L79/04 , C09J4/00 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J161/00 , C09J163/00 , C09J165/04 , C09J179/04 , C09J201/06 , C09K3/10
CPC分类号： C08G14/12 , C08G61/02 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08L61/00 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L71/02 , C08L79/04 , C09J4/00 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J161/00 , C09J161/34 , C09J163/00 , C09J165/04 , C09J179/04 , C09J201/06 , C09K3/10
摘要：　下記一般式（１）で表される構造を有する、シアン酸エステル化合物。（式中、ｎは１以上の整数を表す。）
摘要翻译：具有由通式（1）表示的结构的氰酸酯化合物。（式中，n表示1以上的整数。）

4. 发明申请

WO2015163195A1 レジスト下層膜形成組成物及びそれを用いたレジストパターンの形成方法审中-公开
标题翻译：抗静电膜形成组合物和形成其使用的电阻图案的方法
公开(公告)号：WO2015163195A1
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：PCT/JP2015/061467
申请日：2015-04-14
申请人：日産化学工業株式会社
发明人：境田　康志 , 西田　登喜雄 , 藤谷　徳昌 , 坂本　力丸
IPC分类号： G03F7/11
CPC分类号： G03F7/11 , C08G73/0616 , C08G73/0633 , C08G73/0644 , C08G73/0655 , C09D179/04 , C09D179/08 , G03F7/0045 , G03F7/094 , G03F7/162 , G03F7/168 , G03F7/2004 , G03F7/2006 , G03F7/2037 , G03F7/26 , H01L21/3081 , H01L21/3086
摘要：【課題】密着性に優れた所望のレジストパターンを形成できる、レジスト下層膜を形成するための組成物を提供する。【解決手段】下記式（１）又は式（２）で表される構造をポリマー鎖の末端に有するポリマー、架橋剤、架橋反応を促進させる化合物及び有機溶媒を含むリソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物。（式中、Ｒ１は置換基を有してもよい炭素原子数１乃至６のアルキル基、フェニル基、ピリジル基、ハロゲノ基又はヒドロキシ基を表し、Ｒ２は水素原子、炭素原子数１乃至６のアルキル基、ヒドロキシ基、ハロゲノ基又は－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－Ｘで表されるエステル基を表し、Ｘは置換基を有してもよい炭素原子数１乃至６のアルキル基を表し、Ｒ３は水素原子、炭素原子数１乃至６のアルキル基又はハロゲノ基を表し、Ｒ４は直接結合、又は炭素原子数１乃至８の二価の有機基を表し、Ｒ５は炭素原子数１乃至８の二価の有機基を表し、Ａは芳香族環又は芳香族複素環を表し、ｔは０又は１を表し、ｕは１又は２を表す。）
摘要翻译： [问题]提供一种用于形成抗蚀剂下层膜的组合物，通过该组合物可以形成所需的高粘合抗蚀剂图案。 [溶液]含有聚合物的光刻用抗蚀剂下层膜形成用组合物，其中在聚合物链末端上设置式（1）或式（2）所示的结构，交联剂，交联促进化合物和有机溶剂。（式中，R1表示可以具有取代基的C1〜C6烷基，苯基，吡啶基，卤代基或羟基; R2表示氢原子，C1-6烷基，羟基，卤代基，或由-C（= O）OX表示的酯基; X表示任选取代的C 1-6烷基; R 3表示氢原子，C 1-6烷基或卤代基; R 4表示直接键或 C 1-8二价有机基团; R 5表示C 1-8二价有机基团; A表示芳族环或芳族杂环; t表示0或1; u表示1或2）

5. 发明申请

WO2015152674A1 시아네이트계 수지에 대한 분산성이 우수한 실리카졸 조성물 및 이의 제조 방법 审中-公开
标题翻译：在硅烷基树脂中具有优异分散性的硅溶胶组合物及其制备方法
公开(公告)号：WO2015152674A1
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：PCT/KR2015/003351
申请日：2015-04-03
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 최희정 , 강성균 , 최현 , 이종원
IPC分类号： C08K9/06 , C08K3/36 , C08K5/5435 , C08L61/00 , C08L65/00 , C09D161/00 , C09D165/00
CPC分类号： C08K9/06 , C08G73/0655 , C08L79/04
摘要： 본 발명은 실리카, 음이온계 분산제, 양이온계 분산제, 에폭시 실란 커플링제 및 유기 용매를 포함하는 실리카졸 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 상기 실리카졸 조성물은 음이온계 분산제 및 양이온계 분산제를 이용하여 실리카 입자의 균일한 표면 개질을 이룰 수 있을 뿐만 아니라, 에폭시기로 표면 개질된 실리카 필러와 언더필 조성물인 수지와 상용성을 효과적으로 증대시킬 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及含有二氧化硅，阴离子分散剂，阳离子分散剂，环氧硅烷偶联剂和有机溶剂的二氧化硅溶胶组合物及其制备方法。二氧化硅溶胶可以通过使用阴离子分散剂和阳离子分散剂，实现二氧化硅颗粒的均匀表面改性，并有效地提高与用环氧基表面改性的二氧化硅填料和树脂作为底部填充剂组合物的相容性。

6. 发明申请

WO2015046921A1 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판 审中-公开
标题翻译：用于半导体封装的热固化树脂组合物，使用相同的金属箔层压板
公开(公告)号：WO2015046921A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：PCT/KR2014/008974
申请日：2014-09-25
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 문화연 , 심정진 , 심희용 , 민현성 , 김미선 , 심창보
IPC分类号： C08L63/00 , C08L35/00 , C08L79/04 , C08K3/00 , C08J5/24
CPC分类号： C08J5/24 , B32B15/04 , B32B2260/046 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , C08G14/06 , C08G73/0655 , C08J2363/02 , C08J2363/04 , C08J2363/10 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L61/34
摘要： 본 발명은 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 에폭시 수지를 기반으로 하는 열경화성 수지 조성물에 시아네이트 수지 및 벤즈옥사진을 사용하여 디스미어 특성을 개선하고, 특히 슬러리 타입의 충진제의 사용으로 내화학성을 향상시킴으로써, 고내열성과 신뢰성을 나타내는 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 프리프레그와 금속박 적층판이 제공된다.
摘要翻译：本发明涉及一种半导体封装用热固性树脂组合物，使用其的预浸料和金属箔层压体。更具体地说，本发明提供一种半导体封装用热固性树脂组合物，使用该热固性树脂的预浸料和金属箔叠层体，通过使用氰酸酯树脂和苯并恶嗪对环氧树脂类热固性物质具有高耐热性和可靠性的组合物树脂组合物，从而提高去污性能，特别是使用浆料型填料，从而提高耐化学性。

7. 发明申请

WO2014084226A1 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板审中-公开
标题翻译：树脂组合物，PREPREG，层压板，金属箔层压板和印刷电路板
公开(公告)号：WO2014084226A1
公开(公告)日：2014-06-05
申请号：PCT/JP2013/081841
申请日：2013-11-27
申请人：三菱瓦斯化学株式会社
发明人：千葉　友 , 高橋　博史 , 志賀　英祐 , 加藤　禎啓
IPC分类号： C08L63/00 , B32B15/092 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/315 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08L55/00 , C08L61/04 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0353 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/3065 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C08F283/124 , C08G59/245 , C08G59/3218 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2463/04 , C08J2479/00 , C08J2483/07 , C08K3/36 , C08K5/315 , C08L51/085 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L79/085 , C08L2203/20 , C08L2205/035 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K2201/012 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , Y10T428/24802 , Y10T428/249921 , Y10T428/2962 , Y10T442/2951 , C08F220/10
摘要：　プリント配線板材料として求められる高度な難燃性等の種々の特性を有する上、優れた成形性、デスミア工程における優れた耐薬品性、及び低い熱膨張率を有する硬化物を実現可能な樹脂組成物、該樹脂組成物を含むプリプレグ、該プリプレグを備える積層板、前記プリプレグを備える金属箔張積層板、及び前記プリプレグを備えるプリント配線板を提供することを課題とする。アクリル－シリコーン共重合体（Ａ）と、非ハロゲンエポキシ樹脂（Ｂ）と、シアン酸エステル化合物（Ｃ）及び／又はフェノール樹脂（Ｄ）と、無機充填材（Ｅ）と、を含有する、樹脂組成物。
摘要翻译：本发明的目的在于提供：具有各种性能的树脂组合物，其在印刷电路板材料中具有高阻燃性，优异的可成形性和在去污工艺中具有优异的耐化学性，并且能够产生固化产物具有低的热膨胀系数; 含有树脂组合物的预浸料; 设置有预浸料的层压板; 设置有预浸料的金属箔覆层压板; 以及设置有预浸料的印刷电路板。树脂组合物含有丙烯酸 - 硅氧烷共聚物（A）; 非卤素环氧树脂（B）; 氰酸酯化合物（C）和/或酚醛树脂（D）; 和无机填料（E）。

8. 发明申请

WO2014057973A1 熱硬化性樹脂、及び熱硬化性樹脂組成物审中-公开
标题翻译：热固性树脂和热固性树脂组合物
公开(公告)号：WO2014057973A1
公开(公告)日：2014-04-17
申请号：PCT/JP2013/077465
申请日：2013-10-09
申请人：国立大学法人横浜国立大学
发明人：高橋　昭雄 , 大山　俊幸 , 岡本　真
IPC分类号： C08G73/00
CPC分类号： C08L79/085 , C08G73/0233 , C08G73/0655 , C08G73/126 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , C08L79/02 , C08L79/04 , H01L2924/00
摘要：　耐熱性、低熱膨張率、及び成形性に優れた熱硬化性樹脂、並びに、前記樹脂に用いられる熱硬化性樹脂組成物を提供する。本発明の熱硬化性樹脂は、特定の構造を有する化合物と、前記化合物に対して０．２～０．５倍モル量の他の特定の構造を有する化合物と、シアン酸エステルと、を含む混合物を重合させてなることを特徴とする。
摘要翻译：提供具有优异的耐热性，低热膨胀系数和优异的成型性的热固性树脂和用于该树脂的热固性树脂组合物。该热固性树脂的特征在于通过聚合含有特定结构的化合物的混合物，具有摩尔量为上述化合物的0.2-0.5倍的特定结构的另一种化合物和氰酸酯来获得。

9. 发明申请

WO2012128313A1 樹脂組成物、プリプレグ及び樹脂シート並びに金属箔張り積層板审中-公开
标题翻译：树脂组合物，PREPREG和树脂片，以及金属箔层压板
公开(公告)号：WO2012128313A1
公开(公告)日：2012-09-27
申请号：PCT/JP2012/057308
申请日：2012-03-22
申请人：三菱瓦斯化学株式会社 , 柳沼道雄 , 伊藤祥一 , 上野至孝
发明人：柳沼　道雄 , 伊藤　祥一 , 上野　至孝
IPC分类号： C08G59/40 , B32B15/08 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC分类号： H01L23/295 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08G59/4014 , C08G73/00 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2371/02 , C08J2375/04 , C08L63/00 , C08L71/02 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/012 , H01L2924/00
摘要：［課題］難燃性を維持しつつ、電気特性や耐熱性、ピール強度にも優れたプリント配線板において好適に用いることができる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び樹脂シート並びに該プリプレグを用いた金属箔張り積層板を提供する。［解決手段］ポリフェニレンエーテル（Ａ）と、特定のリン含有シアン酸エステル化合物（Ｂ）と、非ハロゲン系エポキシ樹脂（Ｃ）と、シアン酸エステル化合物（Ｄ）と、充填材（Ｅ）とを含んでなる樹脂組成物を用いる。
摘要翻译：本发明提供一种适用于印刷电路板的树脂组合物，其耐火性优异，具有优异的电特性，耐热性和剥离强度，并提供使用该树脂组合物的预浸料和树脂片，使用预浸料的金属箔覆层压板。 [溶液]从聚苯醚（A），特定含磷氰酸酯化合物（B），无卤环氧树脂（C），氰酸酯化合物（D）和填料得到的树脂组合物（E）。

10. 发明申请

WO2012083725A1 无卤阻燃性树脂组合物及其应用审中-公开
公开(公告)号：WO2012083725A1
公开(公告)日：2012-06-28
申请号：PCT/CN2011/079245
申请日：2011-09-01
申请人：广东生益科技股份有限公司 , 陈勇 , 苏民社
发明人：陈勇 , 苏民社
IPC分类号： C08L63/00 , C08L79/00 , C08K5/5333
CPC分类号： C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K5/5333 , C08L79/04 , C08L85/02 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/4655 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , C08L63/00

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