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1. 发明申请

WO2010114074A1 多分岐鎖ポリオキシアルキレン化合物、およびその製造方法审中-公开
标题翻译：超支化聚氧乙烯化合物及其生产方法
公开(公告)号：WO2010114074A1
公开(公告)日：2010-10-07
申请号：PCT/JP2010/055953
申请日：2010-03-31
申请人：日油株式会社 , 竹花剛 , 中本憲一郎 , 伊藤智佳
发明人：竹花　剛 , 中本　憲一郎 , 伊藤　智佳
IPC分类号： C08G65/329 , A61K47/34 , C08G65/28
CPC分类号： C08G65/33337 , A61K47/34 , C08G65/2609 , C08G65/2648 , C08G65/3322 , C08G65/3326 , C08G65/33303 , C08G65/33372 , C08G65/33389 , C08G65/3346 , C08G2650/26 , C08G2650/60
摘要：【課題】水溶液での粘性が低い多分岐鎖ポリオキシアルキレン化合物とその製造方法を提供すること。【解決手段】下記式（１）（式中、Ｒ１は同一または異なって炭素数１～２４の炭化水素基であり、ＯＡ１、ＯＡ２は同一または異なって炭素数２～４のオキシアルキレン基であり、ｎ、ｍは同一または異なって前記オキシアルキレン基の平均付加モル数であり、ｎは０～１０００を示し、ｍは同一または異なって１０～１０００を示し、Ｘは、アミノ基、メルカプト基、アルデヒド基、カルボキシル基、三重結合またはアジド基と反応して化学結合を形成することが可能な官能基を示し、かつＬ１およびＬ２は、同一または異なって、単結合、アルキレン基またはエステル結合、ウレタン結合、アミド結合、エーテル結合、カーボネート結合およびアミノから選ばれる少なくとも一つの結合を介するアルキレン基を示す。）で示される多分岐鎖ポリオキシアルキレン化合物。
摘要翻译：公开了一种超支化聚氧化烯化合物，其水溶液显示低粘度。还公开了制备超支化聚氧化烯化合物的方法。具体公开的是由式（1）表示的超支化聚氧化烯化合物。（式中，R 1可以相同或不同，表示碳原子数为1-24的烃基，OA1和OA2可以相同也可以不同，分别表示2-4个碳原子的氧化烯基，n和m' 可以相同或不同，各自表示加成的氧化烯基的平均摩尔数，即n表示0-1000的数，m可以相同或不同，表示数为10-1000; X表示官能团其能够通过与氨基，巯基，醛基，羧基，三键或叠氮基反应而形成化学键;并且L1和L2可以相同或不同，各自表示单键，亚烷基或具有选自酯键，氨基甲酸酯键，酰胺键，醚键，碳酸酯键和氨基键中的至少一个键的亚烷基。

2. 发明申请

WO2014036566A1 CLICKABLE POLYOXETANE CARRIER FOR DRUG DELIVERY 审中-公开
标题翻译：用于药物递送的点胶聚氧乙烯载体
公开(公告)号：WO2014036566A1
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：PCT/US2013/057874
申请日：2013-09-03
申请人： VIRGINIA COMMONWEALTH UNIVERSITY , YANG, Hu , ZOLOTARSKAYA, Olga , WYNNE, Kenneth J. , VALERIE, Kristoffer
发明人： YANG, Hu , ZOLOTARSKAYA, Olga , WYNNE, Kenneth J. , VALERIE, Kristoffer
IPC分类号： C08G65/18 , C08G65/333 , A61K47/48 , A61K47/34
CPC分类号： A61K47/48215 , A61K31/4745 , A61K47/60 , C08G65/18 , C08G65/333 , C08G65/33396 , C08G2650/30 , C08G2650/60 , C08L2205/05
摘要： A polymer is provided, comprising a subunit having the formula: (I), wherein A, B, C, D, a, b, c, d, and p are defined herein. Compositions, methods of making, and methods of use are provided.
摘要翻译：提供聚合物，其包含具有下式的式（I）的亚单元，其中A，B，C，D，a，b，c，d和p在本文中定义。提供了组合物，制备方法和使用方法。

3. 发明申请

WO2004060960A1 COMPOSITION AND METHOD TO ACHIEVE REDUCED THERMAL EXPANSION IN POLYARYLENE NETWORKS 审中-公开
标题翻译：在聚氨酯网络中实现减少热膨胀的组合物和方法
公开(公告)号：WO2004060960A1
公开(公告)日：2004-07-22
申请号：PCT/US2003/037535
申请日：2003-11-24
申请人： DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC. , HEDRICK, Jeffrey, C. , SANKARAPANDIAN, Muthumanickam , TYBERG, Christy, S. , GODSCHALX, James, P. , NIU, Qing, Shan, J. , SILVIS, H., Craig
发明人： HEDRICK, Jeffrey, C. , SANKARAPANDIAN, Muthumanickam , TYBERG, Christy, S. , GODSCHALX, James, P. , NIU, Qing, Shan, J. , SILVIS, H., Craig
IPC分类号： C08G61/00
CPC分类号： H01L23/5329 , C08G61/00 , C08G61/10 , C08G2261/312 , C08G2261/46 , C08G2261/92 , C08G2650/20 , C08G2650/60 , C08L65/00 , C08L2203/20 , C08L2312/00 , C09D165/00 , H01L2924/0002 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/31504 , Y10T428/31855 , H01L2924/00
摘要： A crosslinked polyarylene material with a reduced coefficient of thermal expansion at high temperatures compared with conventional crosslinked polyarylene materials is provided. In addition, an integrated circuit article containing a crosslinked polyarylene polymer with reduced coefficient of thermal expansion at high temperatures is provided.
摘要翻译：提供了与常规交联聚亚芳基材料相比，在高温下具有降低的热膨胀系数的交联聚亚芳基材料。此外，提供了包含在高温下具有降低的热膨胀系数的交联聚亚芳基聚合物的集成电路制品。

4. 发明申请

WO2015081832A1 炔基多臂聚乙二醇衍生物审中-公开
公开(公告)号：WO2015081832A1
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：PCT/CN2014/092738
申请日：2014-12-02
申请人：北京键凯科技有限公司
发明人：林美娜 , 陈晓萌
IPC分类号： C08G65/329
CPC分类号： A61K47/48215 , A61K9/06 , A61K47/34 , A61K47/60 , A61K47/6903 , C08G65/329 , C08G65/331 , C08G65/332 , C08G65/3322 , C08G65/33306 , C08G65/33324 , C08G65/33331 , C08G65/33337 , C08G65/337 , C08G2650/30 , C08G2650/32 , C08G2650/60 , C08L2203/02
摘要：本发明提供一种具有通式I或通式X VIII的结构的炔基多臂聚乙二醇衍生物。在该衍生物中，X 1 , X 2 , X 3 , X 4 是连接基团，F 1 , F 2 , F 3 , F 4 为端基基团，所述端基基团可以是相同的也可以是不同的，选自：羟基，羧基，酯基，氨基，炔基等，并且所述端基基团中至少有一个为炔基，PEG为相同或不同的-(CH 2 CH 2 O) m -，m为3-250的整数， l 为≥1的整数。多臂聚乙二醇具有多个分支，可以负载多个活性端基，同时还可以负载多种不同的活性端基，使所得到的多臂聚乙二醇衍生物具有更强的应用灵活性和更大的应用范围，在有机合成、药物合成及医疗器械等方面均有较好的应用前景。

5. 发明申请

WO2007111125A1 無電解めっき液审中-公开
标题翻译：电镀液
公开(公告)号：WO2007111125A1
公开(公告)日：2007-10-04
申请号：PCT/JP2007/054957
申请日：2007-03-13
申请人： JSR株式会社 , 金野智久 , 松本太一
发明人：金野智久 , 松本太一
IPC分类号： C23C18/50 , C08K13/02 , C08L71/00 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L23/52
CPC分类号： H01L21/288 , C08G65/327 , C08G65/329 , C08G2650/60 , C23C18/50
摘要： Disclosed is an electroless plating liquid which is used for selectively forming a protection film on the surface of exposed wiring during production of a semiconductor device having a wiring structure. This electroless plating liquid is characterized by containing cobalt ions, ions of a second metal other than cobalt, a chelating agent, a reducing agent, a surface active agent and a specific tetraalkylammonium hydroxide. The electroless plating liquid is further characterized in that the surface active agent is composed of a substance selected from the group consisting of a compound represented by the formula (2a) or (2b) below, a sulfonic acid type anionic surface active agent, a polyoxyethylene alkyl ether phosphoric acid ester, and a polyoxyalkylene monoalkyl ether. (In the formulae, R 5 -R 8 respectively represent a hydrogen atom or a specific alkyl group; R 9 and R 10 respectively represent an alkylene group having 2-5 carbon atoms; and J and k independently represent an integer of not less than 1, with the sum of j and k being 2-50.) The electroless plating liquid enables to uniformly form a protection film having a diffusion-preventing ability on copper wiring with high selectivity.
摘要翻译：公开了一种化学镀液，其用于在具有布线结构的半导体器件的制造过程中，在暴露布线的表面上选择性地形成保护膜。该化学镀液的特征在于含有钴离子，除钴以外的第二金属的离子，螯合剂，还原剂，表面活性剂和特定的四烷基氢氧化铵。化学镀液的特征还在于表面活性剂由选自下述式（2a）或（2b）表示的化合物，磺酸型阴离子表面活性剂，聚氧乙烯烷基醚磷酸酯和聚氧化烯单烷基醚。（式中，R 5〜R 8分别表示氢原子或特定的烷基; R 9和R 10 分别表示具有2-5个碳原子的亚烷基; J和k分别表示1以上的整数，j和k之和为2-50）。化学镀液能够均匀地以高选择性形成对铜布线具有防扩散能力的保护膜。

6. 发明申请

WO1997001594A1 HYDROXY-SUBSTITUTED ETHYNYLATED BIPHENYLS 审中-公开
标题翻译：羟基取代的乙烯基二苯乙烯
公开(公告)号：WO1997001594A1
公开(公告)日：1997-01-16
申请号：PCT/US1996010812
申请日：1996-06-25
申请人： ALLIEDSIGNAL INC.
发明人： ALLIEDSIGNAL INC. , LAU, Kreisler , HENDRICKS, Neil , WAN, William , SMITH, Aaron
IPC分类号： C08G65/40
CPC分类号： C08G65/4006 , C08G2650/48 , C08G2650/60 , H01L23/5329 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A method is disclosed for making hydroxy-substituted ethynylated biphenyl compounds and for reacting such compounds with a family of noncross-linking thermosetting poly(arylene ethers) to produce novel poly(arylene ether) compositions which, when cured at glass transition temperatures greater than about 350 DEG C to form thin films, possess properties such as low dielectric constant, low moistures absorption, and high thermal stability. These films are suitable for use as intermetal dielectrics for multilevel interconnection.
摘要翻译：公开了一种用于制备羟基取代的乙炔化联苯化合物的方法，并使这些化合物与非交联的热固性聚（亚芳基醚）家族反应以产生新的聚（亚芳基醚）组合物，其在玻璃化转变温度大于约 350℃，形成薄膜，具有低介电常数，低吸湿性和高热稳定性等特性。这些膜适用于多层互连的金属间电介质。

7. 发明申请

WO2015087059A1 POLYMERIC MATERIALS 审中-公开
标题翻译：聚合材料
公开(公告)号：WO2015087059A1
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：PCT/GB2014/053632
申请日：2014-12-08
申请人： VICTREX MANUFACTURING LIMITED
发明人： CHAPLIN, Adam , BRYCE, Erin , BENSTEAD, Michael, David , TURNER, Michael, Lewis
IPC分类号： C08G65/40 , C08L71/00
CPC分类号： C08G65/4012 , C08G65/4018 , C08G65/4025 , C08G2650/40 , C08G2650/60 , C08K3/013 , C08L71/00
摘要： Polyaryletherketones are produced which are end-capped with a phenylethynyl- containing moiety. The end-capped material, having a relatively low molecular weight, may be subjected to a thermal cycle to produce a higher molecular weight material having excellent mechanical properties, a relatively high level of crystallinity and acceptable Tm and Tg
摘要翻译：产生用含苯基乙炔基的部分封端的聚芳醚酮。具有相对较低分子量的封端材料可经受热循环以产生具有优异机械性能，较高结晶度和可接受的Tm和Tg的较高分子量的材料

8. 发明申请

WO2010074625A1 ACETYLENIC AROMATIC POLYETHER 审中-公开
标题翻译：乙酰芳香聚醚
公开(公告)号：WO2010074625A1
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：PCT/SE2009/000112
申请日：2009-03-02
申请人： NEXAM CHEMICAL AB , ROSENBERG, Jan-Erik , PERSSON, David , RÖME, Daniel
发明人： ROSENBERG, Jan-Erik , PERSSON, David , RÖME, Daniel
IPC分类号： C08L71/10 , C08G65/40 , C08G73/14 , C09D171/10 , C09D171/12
CPC分类号： C08G73/1046 , C08G65/4012 , C08G65/4031 , C08G65/4037 , C08G73/0616 , C08G73/16 , C08G2650/40 , C08G2650/60 , C08L71/00 , C08L79/04 , C08L79/08
摘要： Disclosed is an acetylenic aromatic polyether having at least one acetylenic carbon-carbon triple bond obtained by subjecting at least one aromatic polyether monomer and at least one acetylenic compound, having at least one carbon-carbon triple bond, to co-polymerisation or by subjecting at least one aromatic polyether to reaction with at least one acetylenic compound, having at least one carbon-carbon triple bond.
摘要翻译：公开了具有至少一个炔属碳 - 碳三键的炔属芳族聚醚，其通过使至少一种芳族聚醚单体和至少一种具有至少一个碳 - 碳三键的炔属化合物共聚或经受至少一个芳族聚醚与至少一种具有至少一个碳 - 碳三键的炔属化合物反应。

9. 发明申请

WO02008308A1 COMPOSITIONS AND METHODS FOR THERMOSETTING MOLECULES IN ORGANIC COMPOSITIONS 审中-公开
标题翻译：用于热分解有机组合物的组合物和方法
公开(公告)号：WO02008308A1
公开(公告)日：2002-01-31
申请号：PCT/US2001/022204
申请日：2001-07-13
IPC分类号： C08F38/00 , C08G61/02 , C08G61/12 , H01L21/312 , C08G14/04 , C08G63/78 , C08G63/87 , C08G73/24
CPC分类号： C08G61/12 , C08G61/02 , C08G2650/60
摘要： In a method of producing a low dielectric constant polymer, a thermosetting monomer is provided, wherein the thermosetting monomer has a cage compound or aryl core structure, and a plurality of arms that are covalently bound to the cage compound or core structure. In a subsequent step, the thermosetting monomer is incorporated into a polymer to form the low dielectric constant polymer, wherein the incorporation into the polymer comprises a chemical reaction of a triple bond that is located in at least one of the arms. Contemplated cage compounds and core structures include adamantane, diamantane, silicon, a phenyl group and a sexiphenylene group, while preferred arms include an arylene, a branched arylene, and an arylene ether. The thermosetting monomers may advantageously be employed to produce low-k dielectric material in electronic devices, and the dielectric constant of the polymer can be controlled by varying the overall length of the arms.
摘要翻译：在制备低介电常数聚合物的方法中，提供了一种热固性单体，其中该热固性单体具有笼形化合物或芳基核心结构，以及共价结合笼形化合物或核心结构的多个臂。在随后的步骤中，将热固性单体引入聚合物中以形成低介电常数聚合物，其中掺入聚合物中包含位于至少一个臂中的三键的化学反应。考虑的笼状化合物和核心结构包括金刚烷，二金刚烷，硅，苯基和亚噻吩基，而优选的臂包括亚芳基，支链亚芳基和亚芳基醚。热固性单体可以有利地用于在电子器件中产生低k介电材料，并且聚合物的介电常数可以通过改变臂的整个长度来控制。

10. 发明申请

WO01072902A1 CURABLE COMPOSITION AND MULTILAYERED CIRCUIT SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：可固化组合物和多层电路基板
公开(公告)号：WO01072902A1
公开(公告)日：2001-10-04
申请号：PCT/JP2001/002798
申请日：2001-03-30
IPC分类号： B32B15/08 , C08G65/48 , C08K3/32 , C08K5/14 , C08K5/16 , C08K5/49 , C08L45/00 , C08L63/10 , C08L65/00 , C08L71/12 , H05K1/03 , H05K3/46 , C08L101/00
CPC分类号： C08L71/126 , C08G65/485 , C08G2650/60 , C08L71/123 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , H05K2201/0158 , Y10T428/24917
摘要： A multilayered circuit substrate which is excellent in flame retardancy, insulating properties, and adhesion and generates no harmful substances upon incineration; and a curable composition suitable for obtaining the substrate. The curable composition comprises an insulating resin such as an alicyclic olefin polymer or aromatic polyether polymer, a nitrogenous hardener such as 1,3-diallyl-5-glycidyl isocyanurate, and a phosphorus compound flame retardant such as a phosphoric ester amide. The multilayered circuit substrate is obtained by forming the curable composition into a film by the solution casting method, superposing this film on an inner-layer substrate, and curing it.
摘要翻译：阻燃性，绝缘性和粘合性优异的多层电路基板，焚烧时不产生有害物质; 以及适于获得基材的可固化组合物。可固化组合物包括绝缘树脂如脂环烯烃聚合物或芳族聚醚聚合物，含氮固化剂如1,3-二烯丙基-5-缩水甘油基异氰脲酸酯和磷化合物阻燃剂如磷酸酯酰胺。通过溶液流延法将该固化性组合物形成膜，将该膜叠加在内层基板上并使其固化，得到多层电路基板。

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