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1. 发明申请

WO99005718A2 MATERIAL TABLET AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF A PLASTIC COMPOSITE BODY 审中-公开
标题翻译：材料的数位板和一种用于生产塑料复合体
公开(公告)号：WO99005718A2
公开(公告)日：1999-02-04
申请号：PCT/DE1998/002032
申请日：1998-07-20
IPC分类号： B29C45/14 , B29C45/46 , H01L21/56
CPC分类号： B29C45/462 , B29C45/14655 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a method for producing a plastic composite body, wherein at least one secondary material (11) is introduced in the gating area (5) of the pressing mold (1) after the duro-plastic material (10) has been introduced. The invention is based on the underlying idea that essentially a base body (7), which is exclusively to be remelted, is covered with a high-grade molding compound, while the gating area (5, 6) of the pressing mold (1) is injected with a low-grade material (11).
摘要翻译：插入至少一个栅极区的步骤之后根据制造热固性材料（10）插入一个次要材料的步骤的一个Kunstoffverbundkörpers的本发明的方法（11）发生（5）的模具（1）。本发明是基于基本思想是，处理被执行，使得基本上只有一个具有高品质的成型化合物umgiessender基体（7）（10）被装入，而栅极区域（5，6）的模具（1）具有较差的材料（11）被按下。

2. 发明申请

WO1998009786A1 PRODUCTION OF MOULDED ARTICLES AND APPARATUS FOR PRODUCING MOULDED ARTICLES 审中-公开
标题翻译：生产模制品和生产模制制品的装置
公开(公告)号：WO1998009786A1
公开(公告)日：1998-03-12
申请号：PCT/US1997015673
申请日：1997-09-05
申请人： HANDELMAN, Joseph, H. , HUMAN SHAFT MOULDING JOINT VENTURE (PROPRIETARY) LIMITED , INTERNUNTIUM INTERNATIONAL LIMITED , HUMAN, Jan, Petrus
发明人： HANDELMAN, Joseph, H. , HUMAN SHAFT MOULDING JOINT VENTURE (PROPRIETARY) LIMITED , INTERNUNTIUM INTERNATIONAL LIMITED
IPC分类号： B29C31/04
CPC分类号： B29C43/34 , B29C31/041 , B29C31/066 , B29C45/1808 , B29C45/462 , B29C2043/3466 , B29C2045/025 , B29C2045/538
摘要： Moulding apparatus is disclosed which comprises transfer element (12) which has a holding cavity (14) therein for receiving a charge of mouldable material. Mouldable material in particulate or molten form is fed into a heated passage (30) by a feed spiral (40) in a tube (36). A plunger (42) displaces molten mouldable material along the passage (30) and into the holding cavity (14). The transfer element (12) is then displaced to a position in which the holding cavity (14) is aligned with an opening (18) in a backing plate (16). The opening (18) is in communication with a mould cavity (20) having the shape of the article to be produced. A second plunger (46) displaces the charge of molten mouldable material from the holding cavity (14) through the opening (18) and into the mould cavity.
摘要翻译：公开了一种成型设备，其包括在其中具有保持腔（14）的传送元件（12），用于接收可模制材料的电荷。颗粒或熔融形式的可组装材料通过管（36）中的进料螺旋（40）进料到加热通道（30）中。柱塞（42）沿着通道（30）移动熔融的可模制材料并进入保持腔（14）。传送元件（12）然后移动到保持腔（14）与背板（16）中的开口（18）对准的位置。开口（18）与具有要制造的制品形状的模腔（20）连通。第二柱塞（46）使熔融可塑材料的电荷从保持腔（14）移动通过开口（18）并进入模腔。

3. 发明申请

WO2008075851A1 FABRICATION METHOD OF EPOXY MOLDING COMPOUND TABLET AND THE EPOXY MOLDING COMPOUND TABLET THEREBY AND FABRICATION METHOD OF WHITE EMITTING DEVICE THEREBY 审中-公开
标题翻译：环氧树脂复合片和环氧树脂复合片的制造方法及其制备方法
公开(公告)号：WO2008075851A1
公开(公告)日：2008-06-26
申请号：PCT/KR2007/006464
申请日：2007-12-12
申请人： SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD. , SEO, Eun Jung
发明人： SEO, Eun Jung
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： B29B9/08 , B29C45/02 , B29C45/462 , C08J3/12 , C09K11/02 , C09K11/08 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H05B33/20
摘要： The present invention provides a method of fabricating an epoxy molding compound (EMC) tablet containing a phosphor for use in transfer molding of a light emitting device. The method comprises the steps of pulverizing epoxy powder; forming an EMC by mixing the pulverized epoxy powder with phosphor powder; and fabricating the EMC into an EMC tablet. According to the present invention, the process of pulverizing the epoxy powder and the process of mixing the epoxy powder and the phosphor powder are separately performed. Thus, when transfer molding is performed, the phosphor can be uniformly distributed in an epoxy resin molded onto each LED regardless of the arranged position of each of printed circuit boards, thereby narrowing dispersion of the color coordinates of a white color and improving the degree of concentration on a target color coordinate. Therefore, it is possible to mass-produce light emitting devices with uniform luminous characteristics.
摘要翻译：本发明提供一种制造含有用于发光装置的传递模塑的荧光体的环氧模塑料（EMC）片剂的方法。该方法包括粉碎环氧粉末的步骤; 通过将粉碎的环氧粉末与荧光体粉末混合形成EMC; 并将EMC制造成EMC平板电脑。根据本发明，分别进行粉末化环氧粉末的处理和环氧粉末与荧光体粉末的混合工序。因此，当进行传递模塑时，不管每个印刷电路板的布置位置如何，均可将荧光体均匀分布在模制到每个LED上的环氧树脂中，从而使白色的色坐标的色散变窄浓度在目标色坐标上。因此，可以批量生产具有均匀发光特性的发光器件。

4. 发明申请

WO9905718A3 MATERIAL TABLET AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF A PLASTIC COMPOSITE BODY 审中-公开
标题翻译：材料片和生产塑料复合体的方法
公开(公告)号：WO9905718A3
公开(公告)日：1999-04-08
申请号：PCT/DE9802032
申请日：1998-07-20
申请人： SIEMENS AG , SCHMIDT HANS FRIEDRICH , BEDNARZ JUERGEN , TEEPEN FRANK , WAGNER GEORG
发明人： SCHMIDT HANS-FRIEDRICH , BEDNARZ JUERGEN , TEEPEN FRANK , WAGNER GEORG
IPC分类号： B29C45/14 , B29C45/46 , H01L21/56
CPC分类号： B29C45/462 , B29C45/14655 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a method for producing a plastic composite body, wherein at least one secondary material (11) is introduced in the gating area (5) of the pressing mold (1) after the duro-plastic material (10) has been introduced. The invention is based on the underlying idea that essentially a base body (7), which is exclusively to be remelted, is covered with a high-grade molding compound, while the gating area (5, 6) of the pressing mold (1) is injected with a low-grade material (11).
摘要翻译：插入至少一个栅极区的步骤之后根据制造热固性材料（10）插入一个次要材料的步骤的一个Kunstoffverbundkörpers的本发明的方法（11）发生（5）的模具（1）。本发明是基于基本思想是，处理被执行，使得基本上只有一个具有高品质的成型化合物umgiessender基体（7）（10）被装入，而栅极区域（5，6）的模具（1）具有较差的材料（11）被压出。

5. 发明申请

WO1996020075A1 IMPROVED PROCESS FOR MAKING PREFORMS USEFUL FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTORS 审中-公开
标题翻译：用于制造用于封装半导体的预制件的改进方法
公开(公告)号：WO1996020075A1
公开(公告)日：1996-07-04
申请号：PCT/US1995015939
申请日：1995-12-07
申请人： AMOCO CORPORATION
发明人： AMOCO CORPORATION , KARUNARATNE, Palitha, Mahendra, S. , SRINIVASAN, Visveswaran , CHUA, Manuel, Alameda, Jr. , CHIN, Neep, Hing , ROUNDS, Nicholas, Andrew
IPC分类号： B29C45/46
CPC分类号： B29B11/08 , B29C45/00 , B29C45/462 , B29K2101/10 , B29K2105/255
摘要： Preform useful for encapsulating semiconductors and other electric or electronic devices are prepared by a process which comprises warming thermoset resin to form a melt, injecting it into a mold, and cooling to form a solidified molding, all without substantially curing the thermoset resin.
摘要翻译：用于封装半导体和其它电气或电子器件的预制件通过包括升温热固性树脂以形成熔体，将其注入模具中并冷却以形成固化的模制品的方法制备，所有这些都不会基本上固化热固性树脂。

6. 发明申请

WO1995032087A1 METHOD AND INSTALLATION FOR ENCASING ARTICLES 审中-公开
标题翻译：方法和安装文章
公开(公告)号：WO1995032087A1
公开(公告)日：1995-11-30
申请号：PCT/NL1995000177
申请日：1995-05-23
申请人： BOSCHMAN HOLDING B.V. , BOSCHMAN, Everardus, Hendrikus
发明人： BOSCHMAN HOLDING B.V.
IPC分类号： B29C45/02
CPC分类号： B29C45/462 , B29C45/02 , B29C2045/024
摘要： Method and installation for feeding tablets to an installation for encasing articles such as ICs. According to the invention it is proposed that the feeding of the tablets (9) should no longer be allowed to take place vertically in separate plunger sleeves, with the result that the plungers move. The tablets (9) are fed horizontally in a direction perpendicular thereto when the divisible mould (2, 3) is open or closed. Feeding of the tablets takes place in a distribution channel (8). In this way, the amount of plastic can be metered more accurately and the diversity in pellet weights and dimensions can be dramatically reduced.
摘要翻译：用于将片剂送入用于封装诸如IC的物品的装置的方法和装置。根据本发明，提出在不同的柱塞套管中，不应再允许将片剂（9）的进料垂直放置，从而柱塞移动。当可分开的模具（2,3）打开或关闭时，片剂（9）沿与其垂直的方向水平地进给。片剂的进料在分配通道（8）中进行。以这种方式，可以更精确地计量塑料的量，并且可以显着降低颗粒重量和尺寸的多样性。

7. 发明申请

WO1995018461A1 METHOD AND PELLET FOR ENCAPSULATING LEAD FRAMES AND DEVICE FOR MANUFACTURING PELLETS 审中-公开
标题翻译：用于封装引线框架的方法和薄片和用于制造薄片的装置
公开(公告)号：WO1995018461A1
公开(公告)日：1995-07-06
申请号：PCT/NL1994000317
申请日：1994-12-13
申请人： FICO B.V. , DANNENBERG, Johannes, Lambertus, Martinus
发明人： FICO B.V.
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： B29C45/462 , B29C45/14655 , B29C45/463 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , Y10T428/23 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a method and pellet for encapsulating lead frames (5). Prior to applying pressure to a pellet (6) a plastic foil (11) is placed between the pellet (6) and a plunger (10). The pellet (6) is characterized in that it consists of a body of encapsulating material (e.g. epoxy) and a plastic layer connected thereto. The invention further relates to a device for manufacturing such a pellet (6).
摘要翻译：本发明涉及用于封装引线框架（5）的方法和沉积物。在对颗粒（6）施加压力之前，将塑料箔（11）放置在颗粒（6）和柱塞（10）之间。颗粒（6）的特征在于其由包封材料（例如环氧树脂）和与其连接的塑料层组成。本发明还涉及一种用于制造这种颗粒（6）的装置。

8. 发明申请

WO1992016969A1 SEMICONDUCTOR SEALING RESIN TABLET AND ITS MANUFACTURE 审中-公开
标题翻译：半导体密封树脂片及其制造
公开(公告)号：WO1992016969A1
公开(公告)日：1992-10-01
申请号：PCT/JP1992000345
申请日：1992-03-19
申请人： NITTO DENKO CORPORATION , TARUNO, Tomohiro , KANAI, Shinichi , ASAO, Hiroyuki , KIMURA, Syoichi , TOYODA, Yoshio
发明人： NITTO DENKO CORPORATION
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： B29B9/10 , B29B11/14 , B29B13/022 , B29C35/16 , B29C43/00 , B29C43/003 , B29C43/08 , B29C43/34 , B29C45/462 , B29C47/00 , B29C47/0011 , B29C47/0019 , B29C47/0021 , B29C47/0038 , B29C47/004 , B29C2043/3689 , B29K2063/00 , B29K2105/0067 , B29K2105/065 , B29K2105/251 , B29K2105/255 , H01L21/56 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Tablets are made by cooling and solidifying a molten resin composition, having a compressibility C of 98 % or more and a metallic impurity content (including iron ions; the same applies hereinbelow) of less than 50 ppm. It is particularly preferable to keep 250-mesh or finer dust on the tablet surface at less than 0.05 wt % and the water content at less than 0.1 wt %.

9. 发明申请

WO2013051055A1 射出成形装置审中-公开
标题翻译：注射成型装置
公开(公告)号：WO2013051055A1
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：PCT/JP2011/005589
申请日：2011-10-04
申请人：株式会社佐藤精機 , 佐藤俊臣
发明人：佐藤　俊臣
IPC分类号： B29C45/02 , B29C45/17 , B29C45/26 , B29C45/72
CPC分类号： B29C45/1808 , B29C45/03 , B29C45/462 , B29C45/531 , B29C45/74
摘要：　小型化され、しかも簡単な制御で所望の精度の成形品を製造できる射出成形装置を提供する。　下端がノズルになっており、スティック状成形材料(Ｓ)が一列に上側から順次供給され、下方側が保熱性の良い材料で構成された縦型射出筒(６１)と、射出筒(６１)の下部を加熱するヒーター(６５)と、スティック状成形材料(Ｓ)を下方に向かって押し込む押込シャフト(７５)とを備え、押込シャフト(７５)により最上段のスティック状成形材料が押し込まれると、最下段の既に完全溶解した成形材料がキャビティ(２１)に射出されると共に、ヒーター(６５)からの熱がノズルタッチを介して金型(９)側に伝達される。
摘要翻译：提供了一种小型注塑机，通过该小型注塑机，可以通过简单的控制以所需的精度制造模制产品。注射成型机具有：纵向注射筒（61），其上端形成为喷嘴形状，从上侧依次供给棒状成型材料（S），下端其一侧由具有良好保热性的材料构成; 加热器（65），其加热注射缸（61）的下部; 以及将棒状成型材料向下压的按压轴（75）。当位于最上侧的棒状成型材料被按压轴（75）按压时，已经完全熔化的位于最下侧的成型材料被注入空腔（21）中，并且来自加热器65通过喷嘴接触部分被传送到模具9。

10. 发明申请

WO2005120799A1 METHOD AND DEVICE FOR CONTROLLABLE ENCAPSULATION OF ELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：用于电子元件可控制的方法和装置
公开(公告)号：WO2005120799A1
公开(公告)日：2005-12-22
申请号：PCT/NL2005/000421
申请日：2005-06-09
申请人： FICO B.V. , VENROOIJ, Johannes, Lambertus, Gerardus, Maria
发明人： VENROOIJ, Johannes, Lambertus, Gerardus, Maria
IPC分类号： B29C45/02
CPC分类号： B29C45/02 , B29C45/14655 , B29C45/462 , B29C45/73 , B29C2033/023 , B29C2045/7343
摘要： The invention relates to a method for encapsulating electronic components mounted on a carrier, comprising the processing steps of: A) heating encapsulating material, B) displacing the encapsulating material to a mould cavity, C) filling the mould cavity, and D) curing the encapsulating material in the mould cavity. Whereby the temperature regulation of the encapsulating material takes place during separate sections of the path covered by the encapsulating material by creating different temperature zones at least partially separated from each other thermally by means of at least one temperature barrier (15, 16). The invention also relates to a device for encapsulating electronic components mounted on a carrier.
摘要翻译：本发明涉及一种封装安装在载体上的电子部件的方法，包括以下处理步骤：A）加热封装材料，B）将封装材料置于模具腔中，C）填充模腔，D）固化封装材料在模腔中。由此，通过由至少一个温度屏障（15,16）产生至少部分地彼此热分离的不同温度区，在由封装材料覆盖的路径的单独部分期间进行封装材料的温度调节。本发明还涉及一种用于封装安装在载体上的电子部件的装置。

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