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    • 1. 发明申请
    • PROCEDIMIENTO Y APARATO PARA PRODUCIR PIEZAS DE PLASTICO TERMOESTABLE CON REVESTIMIENTO TEXTIL INCLUYENDO ZONAS FLEXIBLES CON PROTECCION ANTIVANDALICA, Y PIEZA OBTENIDA
    • 用于生产包含柔性防范区域的纺织品的热塑性塑料部件的方法和装置以及获得的部分
    • WO2003096844A1
    • 2003-11-27
    • PCT/ES2002/000242
    • 2002-05-22
    • FIBERPACHS, SAGALITO BUIRA, Antoni
    • GALITO BUIRA, Antoni
    • A47C7/26
    • A47C27/008A47C7/26B29C43/183B29C43/36B29C2043/3602B29C2043/3613B29C2043/3665B29K2101/10
    • El procedimiento comprende: (a) preparar un conjunto de material de moldeado integrado un material textil (1); un material de malla metálica (2) dispuesto sobre una zona destinada a quedar flexible (52) del material textil (1); y un material plástico termoestable (3), crudo, excepto en dicha zona (52); (b) disponer dicho conjunto en una cavidad de un primer semimolde (31); (c) aplicar a presión controlada un pisador (33) sobre el material de malla metálica (2) en la zona (52); (d) cerrar un segundo semimolde (32) circundando al pisador (33), sobre dicho primer semimolde (31), ejerciendo presión y calor; y (e) desmoldear la pieza transcurrido un tiempo de curado adecuado, obteniéndose una pieza rígida de plástico termoestable endurecido, con una zona revestida (51) incluyendo al menos una zona flexible (52) con protección antivandálica formada por dicho material de malla metálica (2) debajo del revestimiento de material textil (1).
    • 本发明涉及一种用于制造具有柔性防破坏区域的织物覆盖物和由此获得的部分的耐热塑料部件的方法和装置。 本发明的方法包括以下步骤:(a)制备包含整体纺织材料(1)的模制材料组件,设置在纺织材料(1)的区域上的金属丝网材料(2) 以保持柔性(52)和除上述柔性区域(52)之外的原始热稳定性塑料材料(3)。 (b)将所述组件放置在第一半模(31)的腔中; (c)使用控制压力将压紧板(33)施加在上述柔性区域(52)中的金属丝网材料(2)上; (d)在上述第一半模(31)的顶部上封闭围绕压板(33)的第二半模(32),施加压力和热量; (e)在合适的固化期后提取部分,从而制造具有覆盖区域(51)的硬化刚性耐热塑料部件,所述覆盖区域包括至少一个由金属丝网材料(2)形成的柔性防破坏区域(52) )在纺织材料盖(1)下方。
    • 2. 发明申请
    • 成形装置及び樹脂部材の製造方法
    • 成型装置和树脂制造方法
    • WO2015064260A1
    • 2015-05-07
    • PCT/JP2014/075713
    • 2014-09-26
    • トヨタ自動車株式会社
    • 岩野 吉宏
    • B29C43/36B29C33/10B29C43/02B29C43/34B29K101/12
    • B29C43/56B29C33/10B29C33/42B29C43/021B29C43/36B29C43/52B29C2043/3602B29C2043/561B29K2101/12B29K2105/253B29L2031/3014
    •  加熱された熱可塑性樹脂材を成形型間で成形することでリブを形成する場合の成形性を向上させることができる成形装置及び樹脂部材の製造方法を得る。 第一成形型(24)のリブ成形用凹部(32)には、第一縦リブ成形用凹部(36X)の底部に連続して第一通路(38)が形成されている。第一通路(38)には、第一通路(38)内を吸引する吸引部(40)が接続されている。また、第一成形型(24)のリブ成形用凹部(32)には、第二リブ成形用凹部の底部に連続して袋小路状の第二通路が形成されている。成形工程では、第一成形型(24)と第二成形型(26)とを閉じて吸引部(40)で第一通路(38)内を吸引し、熱可塑性樹脂材(50)の一部を第一通路(38)及び第二通路まで流入させ、熱可塑性樹脂材(50)を成形する。
    • 本发明的目的是获得一种成形装置和树脂构件的制造方法,通过在成形模具之间成型加热的热塑性树脂材料来形成肋时,可以提高成形性。 在第一成形模具(24)的肋形成缝隙(32)中,第一通道(38)形成为与第一垂直肋形成缝隙(36X)的底部相邻。 用于排出第一通道(38)内部的抽吸单元(40)连接到第一通道(38)。 在第一成形模具(24)的肋成形缝隙(32)中,死端第二通道与第二肋形成缝隙的底部邻接地形成。 在成形步骤中,关闭第一成形模(24)和第二成形模(26),通过抽吸单元(40)将第一通道(38)的内部抽真空,将一部分热塑性树脂材料 50)流入第一通路(38)和第二通路,形成热塑性树脂材料(50)。
    • 7. 发明申请
    • 임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법
    • 印刷装置和使用其进行印刷的方法
    • WO2011149194A2
    • 2011-12-01
    • PCT/KR2011/003192
    • 2011-04-29
    • 에이피시스템 주식회사이춘수이석정
    • 이춘수이석정
    • B29C59/02B29C43/02B29C33/18
    • G03F7/0002B29C43/021B29C43/10B29C43/36B29C2043/3233B29C2043/3602B29C2043/3634B82Y10/00B82Y40/00
    • 본 발명은 임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법에 관한 것이다. 특히, 피처리체에 나노 패턴을 균일하게 형성할 수 있는 임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일실시예에 따른 임프린트 장치는 피처리체를 안착시켜 위치 이동시키는 지지 유닛과, 패턴이 일면에 형성되는 스탬프를 진공 흡착하여 지지하고, 상기 스탬프의 일면이 상기 피처리체에 균일하게 눌리도록 상기 스탬프의 타면에 가스를 분사하여 밀어주는 템플레이트 유닛을 포함한다. 또한, 본 발명의 일실시예에 따른 임프린트 방법은 패턴이 있는 스탬프를 진공 흡착하는 단계와, 피처리체를 안착시켜 상기 스탬프에 근접되도록 위치 이동시키는 단계와, 상기 스탬프에 가스를 분사하여 상기 스탬프가 상기 피처리체에 밀착되도록 가압하는 단계를 포함한다.
    • 本发明涉及一种压印装置及其使用方法。 更具体地说,本发明涉及能够均匀地形成待印刷物体上的纳米图案的压印装置,以及使用该打印装置的印记方法。 根据本发明的一个实施例,压印装置包括:固定和移动待打印物体的位置的支撑单元; 以及模具单元,其通过真空吸附在其一侧上设置有图案的印模,并且将气体喷射到印模上并推动其另一侧,使得印模的一侧被均匀地压在物体上 打印。 此外,根据本发明的一个实施方案的压印方法包括以下步骤:真空吸附设置有图案的印模; 确保待印刷物体的位置靠近印章移动; 并将气体喷射到印模上并压制,使得印模与待印刷的物体紧密接触。
    • 8. 发明申请
    • 圧縮成形方法及び装置
    • 压缩成型方法和装置
    • WO2010047069A1
    • 2010-04-29
    • PCT/JP2009/005408
    • 2009-10-16
    • TOWA株式会社浦上浩高橋政信平田滋
    • 浦上浩高橋政信平田滋
    • B29C43/34B29C43/18B29C43/36H01L21/56B29K105/20
    • H01L21/565B29C33/0088B29C33/20B29C33/30B29C43/18B29C43/34B29C43/36B29C2043/3411B29C2043/3602B29C2043/5825B29C2043/5833B29C2043/5841B29C2043/5858B29K2105/251H01L2924/0002H01L2924/00
    •  半導体チップの圧縮成形装置1全体の設置スペースを効率良く縮小し、装置1に設けられる金型5、6における型締力を効率良く減少させ、更に、厚さの異なる基板2(2a、2b)を用いたときに、基板2の厚さに対して効率良く調整して型締めする。半導体チップの圧縮成形装置1を2個の半導体チップの圧縮成形用金型5、6(上下両型)を積層配置して構成すると共に、この装置1に、上下配置の金型5、6の夫々における上型5a、6aの型面と下型5b、6bの型面とを閉じ合わせる型開閉手段12を設け、型開閉手段12を、2個のラック15、16と1個のピニオン17とを有する型開閉機構13と、上下配置の金型5、6の夫々に供給される基板2の厚さに対応して調整する厚さ調整機構14を設けて構成した。
    • 半导体芯片压缩成型装置(1)的整体安装空间被有效地减少,对设置在装置(1)上的金属模(5,6)有效地减少了合模力,并且当基板(2)(2a, 2b),根据基板(2)的厚度有效地调整夹紧。 半导体芯片压缩成型装置(1)通过堆叠用于半导体芯片压缩成型的两个金属模具(5,6)(上模具和下模具)构成。 该装置(1)设置有模具打开/关闭装置(12),该模具打开/关闭装置将上模具(5a,6a)的模具面相互闭合,其中各个金属的下模具(5b,6b)的模具面 模具(5,6)垂直排列。 模具打开/关闭装置(12)通过提供具有两个齿条(15,16)和一个小齿轮(17)的模具打开/关闭机构(13)以及根据 分别提供给垂直布置的金属模具(5,6)的基板(2)的厚度。