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1. 发明申请

WO2011031024A2 대면적 기판용 마그네트론 스퍼터링 타겟 장치 审中-公开
标题翻译：用于大尺寸基板的MAGNETRON溅射目标器件
公开(公告)号：WO2011031024A2
公开(公告)日：2011-03-17
申请号：PCT/KR2010/005780
申请日：2010-08-27
申请人： 에이피시스템 주식회사 , 이춘수 , 강원구 , 이대종
发明人： 이춘수 , 강원구 , 이대종
IPC分类号： C23C14/35
CPC分类号： C23C14/3407 , C23C14/35 , H01J37/3408 , H01J37/3455
摘要： 대면적 기판용 마그네트론 스퍼터링 타겟 장치에 관해 개시한다. 본 발명의 대면적 기판용 마그네트론 스퍼터링 타겟 장치는: 대면적 기판으로부터 이격되게 위치하며, 상기 대면적 기판의 박막 형성 부위를 모두 커버하는 형상을 갖는 스퍼터링 타겟과; 이동가능하게 상기 스퍼터링 타겟 부근에 위치한 마그네트와; 상기 마그네트를 이동시켜서 상기 스퍼터링 타겟의 전체 면을 스캔할 수 있도록 해주는 마그네트 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 챔버의 사이즈를 크게 늘릴 필요가 없어서 장비가 차지하는 면적의 측면에서 유리하다. 또한, 대면적 기판 또는 스퍼터링 타겟을 움직이지 않을 경우에 발생할 수도 있는 박막형성의 불균일, 비효율성을 마그네트 이동수단으로 해결할 수 있어서 형성된 박막의 질을 높이는 동시에 박막을 효율적으로 형성할 수 있다.
摘要翻译：公开了一种用于大尺寸基板的磁控溅射靶设备。本发明的大尺寸基板用磁控溅射靶装置包括：溅射靶，其被定位成与大尺寸基板分离，并且具有覆盖大尺寸基板的全部薄膜形成部的形状，尺寸基板; 位于溅射靶附近以允许其移动的磁体; 以及磁体移动装置，其移动磁体，使得可以扫描溅射靶的整个表面。根据本发明，优点包括设备占用的小面积，并且不需要扩大室的尺寸。此外，由于磁体移动装置在大尺寸基板或溅射靶不移动时可能发生的薄膜形成期间解决不均匀性和低效率，因此本发明有效地形成薄膜并提高形成的质量薄膜。

2. 发明申请

WO2011149194A2 임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법 审中-公开
标题翻译：印刷装置和使用其进行印刷的方法
公开(公告)号：WO2011149194A2
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：PCT/KR2011/003192
申请日：2011-04-29
申请人： 에이피시스템 주식회사 , 이춘수 , 이석정
发明人： 이춘수 , 이석정
IPC分类号： B29C59/02 , B29C43/02 , B29C33/18
CPC分类号： G03F7/0002 , B29C43/021 , B29C43/10 , B29C43/36 , B29C2043/3233 , B29C2043/3602 , B29C2043/3634 , B82Y10/00 , B82Y40/00
摘要： 본 발명은 임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법에 관한 것이다. 특히, 피처리체에 나노 패턴을 균일하게 형성할 수 있는 임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일실시예에 따른 임프린트 장치는 피처리체를 안착시켜 위치 이동시키는 지지 유닛과, 패턴이 일면에 형성되는 스탬프를 진공 흡착하여 지지하고, 상기 스탬프의 일면이 상기 피처리체에 균일하게 눌리도록 상기 스탬프의 타면에 가스를 분사하여 밀어주는 템플레이트 유닛을 포함한다. 또한, 본 발명의 일실시예에 따른 임프린트 방법은 패턴이 있는 스탬프를 진공 흡착하는 단계와, 피처리체를 안착시켜 상기 스탬프에 근접되도록 위치 이동시키는 단계와, 상기 스탬프에 가스를 분사하여 상기 스탬프가 상기 피처리체에 밀착되도록 가압하는 단계를 포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种压印装置及其使用方法。更具体地说，本发明涉及能够均匀地形成待印刷物体上的纳米图案的压印装置，以及使用该打印装置的印记方法。根据本发明的一个实施例，压印装置包括：固定和移动待打印物体的位置的支撑单元; 以及模具单元，其通过真空吸附在其一侧上设置有图案的印模，并且将气体喷射到印模上并推动其另一侧，使得印模的一侧被均匀地压在物体上打印。此外，根据本发明的一个实施方案的压印方法包括以下步骤：真空吸附设置有图案的印模; 确保待印刷物体的位置靠近印章移动; 并将气体喷射到印模上并压制，使得印模与待印刷的物体紧密接触。

3. 发明申请

WO2011037330A3 듀얼 챔버를 갖는 스퍼터링 장치 审中-公开
标题翻译：双室溅射装置
公开(公告)号：WO2011037330A3
公开(公告)日：2011-03-31
申请号：PCT/KR2010/005782
申请日：2010-08-27
申请人： 에이피시스템 주식회사 , 이춘수 , 강원구 , 이대종 , 최대건
发明人： 이춘수 , 강원구 , 이대종 , 최대건
IPC分类号： C23C14/35
摘要： 듀얼 챔버를 갖는 스퍼터링 장치에 관해 개시한다. 본 발명의 가장 큰 특징은 스퍼터링 장치의 챔버를 기판 챔버와 마그네트론 챔버로 분리하고 분리벽의 일부로서 스퍼터링 타겟을 이용함으로써, 압력조절처리해야 할 공간을 줄여서 작은 공간을 차지하는 장치에서도 대면적 기판에 공정을 진행할 수 있도록 하였다는 것이다.
摘要翻译：公开了具有双室的溅射设备。通过分离溅射设备的室中的本发明的最大特征是设置于基板腔室和使用的溅射靶作为分离壁的一部分磁控管室中，占用空间小，减少了空间的设备大面积基板的处理要处理压力控制 “

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