基本信息:
- 专利标题： はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品
- 专利标题（英）：Soldering device and method, and manufactured substrate and electronic component
- 专利标题（中）：焊接设备和方法，以及制造的基板和电子部件
- 申请号：PCT/JP2012/060218 申请日：2012-04-16
- 公开(公告)号：WO2013157064A1 公开(公告)日：2013-10-24
- 发明人： 谷黒 克守
- 申请人： 株式会社谷黒組 , 谷黒 克守
- 申请人地址： 〒3292921 栃木県那須塩原市塩原1100 Tochigi JP
- 专利权人： 株式会社谷黒組,谷黒 克守
- 当前专利权人： 株式会社谷黒組,谷黒 克守
- 当前专利权人地址： 〒3292921 栃木県那須塩原市塩原１１００ Tochigi JP
- 代理机构： 吉村 俊一
- 主分类号： B23K1/018
- IPC分类号： B23K1/018 ; B23K1/08 ; B23K1/20 ; B23K35/26 ; H05K3/34
摘要：
銅電極（２）を有する被処理部材（１０）を有機脂肪酸含有溶液（３１）に浸漬し、浸漬した被処理部材（１０）を有機脂肪酸含有溶液（３１）中で水平移動する第１処理部と、処理した被処理部材（１０）を上方向の蒸気雰囲気の空間部（２４）に引き上げながら、被処理部材（１０）に向けて溶融はんだ（５ａ）の噴流（５'）を吹き付ける噴射手段（３３）を備えた第２処理部と、処理した被処理部材（１０）を空間部（２４）中で水平移動した後に有機脂肪酸含有溶（３１）液中に降下させながら、被処理部材（１０）上の余剰の溶融はんだ（５ａ）に有機脂肪酸含有溶液（３１）を吹き付けて除去する噴射手段（３４）を備えた第３処理部と、処理した被処理部材（１０）を有機脂肪酸含有溶液（３１）中で水平移動した後に上方向に引き上げて溶液外に取り出す第４処理部とを備えるはんだ付け装置により低コストで、歩留まりが高く、信頼性の高いはんだ付けを行う。
摘要（中）：
低成本，高产出和高可靠性的焊接是通过一种焊接装置进行的，所述焊接装置具有：将具有铜电极（2）的待处理部件（10）浸渍在含有机脂肪酸的溶液中的第一处理单元 （31）并将待处理的浸渍构件（10）水平移动到含有机脂肪酸溶液（31）中; 第二处理单元，其设置有喷射装置，用于在待处理的待处理构件（10）被向上升到空气部分（24）的同时，喷射熔融的喷射流（5'）， 焊料（5a）朝向要处理的构件（10）; 具有喷射装置（34）的第三处理单元，用于在待处理的处理构件（10）在空间部分（24）中水平移动之后被降低到含有机脂肪酸的溶液（31）中， 将有机脂肪酸溶液（31）喷洒在要处理的部件（10）上的多余的熔融焊料（5a）上以除去多余的熔融焊料; 以及第四处理单元，用于在有机脂肪酸溶液（31）中水平移动之后向上拉动待处理的处理构件（10），并将待处理的构件从溶液中取出。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K1/00 | 钎焊，如硬钎焊或脱焊 |
| --------B23K1/018 | .脱焊；除去熔化钎料或其他余物 |