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1. 发明申请

WO2012100362A1 METHOD FOR MANUFACTURING A SENSOR CHIP 审中-公开
标题翻译：制造传感器芯片的方法
公开(公告)号：WO2012100362A1
公开(公告)日：2012-08-02
申请号：PCT/CH2012/000021
申请日：2012-01-26
申请人： SENSIRION AG , BRAUN, Stephan , BARTSCH, Ulrich , PUSTAN, David , HUNZIKER, Werner
发明人： BRAUN, Stephan , BARTSCH, Ulrich , PUSTAN, David , HUNZIKER, Werner
IPC分类号： B81B7/00 , H01L21/56
CPC分类号： G01R31/2831 , B81C1/00333 , G01N33/0027 , G09G1/00 , H01L21/00 , H01L24/94 , H01L2221/00 , H01L2224/13
摘要： In a method for manufacturing a sensor chip, a wafer (4) is provided for building multiple sensor chips from, the wafer (4) having a front side (11) and a back side (12). Sensing elements (2) and conductors (13) for multiple sensor chips are arranged at the front side (11) of the wafer (4). Multiple spacers (3) for multiple sensor chips are arranged at the front side (11) of the wafer (4).
摘要翻译：在制造传感器芯片的方法中，提供了用于从具有前侧（11）和后侧（12）的晶片（4）构建多个传感器芯片的晶片（4）。用于多个传感器芯片的传感元件（2）和导体（13）布置在晶片（4）的前侧（11）处。用于多个传感器芯片的多个间隔件（3）布置在晶片（4）的前侧（11）处。

2. 发明申请

WO2011060559A1 SENSOR MOUNTED IN FLIP-CHIP TECHNOLOGY AT A SUBSTRATE EDGE 审中-公开
标题翻译：传感器安装在基板边缘的芯片技术中
公开(公告)号：WO2011060559A1
公开(公告)日：2011-05-26
申请号：PCT/CH2009/000368
申请日：2009-11-18
申请人： SENSIRION AG , GRAF, Markus , HUNZIKER, Werner , BREM, Franziska , MAYER, Felix
发明人： GRAF, Markus , HUNZIKER, Werner , BREM, Franziska , MAYER, Felix
IPC分类号： G01N33/00
CPC分类号： H01L24/10 , G01N27/128 , H01L24/13 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2924/01006 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
摘要： The sensor assembly comprises a substrate (1), such as a flexible printed circuit board, and a sensor chip (2) flip-chip mounted to the substrate (1), with a first side (3) of the sensor chip (2) facing the substrate (1). A sensing area (4) and contact pads (5) are integrated on the first side (3) of the sensor chip (2). Underfill (18) and/or solder flux is arranged between the sensor chip (2) and the substrate (1). The sensor chip (2) extends over an edge (12) of the substrate (1), with the edge (12) of the substrate (1) extending between the contact pads (5) and the sensing area (4) over the whole sensor chip (2). A dam (16) can be provided along the edge (12) of the substrate (1) for even better separation of the underfill (18) and the sensing area (4). This design allows for a simple alignment of the sensor chip on the substrate (1) and prevents underfill (18) from covering the sensing area (4).
摘要翻译：该传感器组件包括一个衬底（1），例如柔性印刷电路板，以及安装在衬底（1）上的传感器芯片（2）倒装芯片，其中传感器芯片（2）的第一侧（3）面向基板（1）。感测区域（4）和接触焊盘（5）集成在传感器芯片（2）的第一侧（3）上。在传感器芯片（2）和基板（1）之间布置有底部填充物（18）和/或焊剂。传感器芯片（2）在衬底（1）的边缘（12）上延伸，衬底（1）的边缘（12）在整个接触焊盘（5）和感测区域（4）之间延伸传感器芯片（2）。可以沿着基板（1）的边缘（12）设置坝（16），以便更好地分离底部填充物（18）和感测区域（4）。该设计允许传感器芯片在衬底（1）上的简单对准并且防止底部填充物（18）覆盖感测区域（4）。

3. 发明申请

WO2011060558A1 SENSOR MOUNTED IN FLIP-CHIP TECHNOLOGY ON A SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：传感器安装在基板上的片芯技术中
公开(公告)号：WO2011060558A1
公开(公告)日：2011-05-26
申请号：PCT/CH2009/000367
申请日：2009-11-18
申请人： SENSIRION AG , GRAF, Markus , HUNZIKER, Werner , BREM, Franziska , MAYER, Felix
发明人： GRAF, Markus , HUNZIKER, Werner , BREM, Franziska , MAYER, Felix
IPC分类号： G01N33/00
CPC分类号： H01L21/563 , G01L19/148 , G01N27/128 , H01L24/32 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/26145 , H01L2224/32225 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
摘要： The sensor assembly comprises a substrate (1), such as a flexible printed circuit board, and a sensor chip (2) flip-chip mounted to the substrate (1), with a first side (3) of the sensor chip (2) facing the substrate (1). A sensing area (4) and contact pads (5) are integrated on the first side (3) of the sensor chip (2) and located in a chamber (17) between the substrate (1) and the sensor chip (2). Chamber (17) is bordered along at least two sides by a dam (16). Underfill (18) and/or solder flux is arranged between the sensor chip (2) and the substrate (1), and the dam (16) prevents the underfill from entering the chamber (17). An opening (19) extends from the chamber to the environment and is located between the substrate (1) and the sensor chip (2) or extends through the sensor chip (2).
摘要翻译：该传感器组件包括一个衬底（1），例如柔性印刷电路板，以及安装在衬底（1）上的传感器芯片（2）倒装芯片，其中传感器芯片（2）的第一侧（3）面向基板（1）。感测区域（4）和接触焊盘（5）集成在传感器芯片（2）的第一侧（3）上并且位于基板（1）和传感器芯片（2）之间的腔室（17）中。大厅（17）至少由两座大坝毗邻（16）。在传感器芯片（2）和基板（1）之间布置有底部填充物（18）和/或焊剂，并且防止底板（16）进入腔室（17）。开口（19）从腔室延伸到环境并且位于衬底（1）和传感器芯片（2）之间或延伸穿过传感器芯片（2）。

4. 发明申请

WO2012100360A1 SENSOR CHIP COMPRISING A SPACER FOR PROTECTING THE SENSOR ELEMENT 审中-公开
标题翻译：传感器芯片，包括用于保护传感器元件的间隔器
公开(公告)号：WO2012100360A1
公开(公告)日：2012-08-02
申请号：PCT/CH2012/000019
申请日：2012-01-26
申请人： SENSIRION AG , GRAF, Markus , STREIFF, Matthias , HUNZIKER, Werner
发明人： GRAF, Markus , STREIFF, Matthias , HUNZIKER, Werner
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： G01R31/2831 , B81C1/00333 , G01N33/0027 , G09G1/00 , H01L21/00 , H01L24/94 , H01L2221/00 , H01L2224/13
摘要： In a method for manufacturing a sensor chip a spacer (3) is arranged at the front side (11) of a substrate (1) at which front side (11) a sensing element (2) is arranged, too. Holes (14) are etched for building vias (15) extending through the substrate (1) between the front side (11) of the substrate (1) and its back side (12). After etching, the holes (14) are filled with conductive material to complete the vias (15). The spacer (3) provides protection to the sensing element (2) and the sensing chip throughout the manufacturing process.
摘要翻译：在传感器芯片的制造方法中，在基板（1）的前侧（11）配置有隔离物（3），在基板（1）的前侧（11）配置有感应元件（2）。蚀刻孔（14），用于在衬底（1）的前侧（11）和其背面（12）之间延伸穿过衬底（1）的建筑通孔（15）。在蚀刻之后，用导电材料填充孔（14）以完成通路（15）。间隔件（3）在整个制造过程中提供对传感元件（2）和传感芯片的保护。

5. 发明申请

WO2012100361A2 SENSOR PROTECTION 审中-公开
标题翻译：传感器保护
公开(公告)号：WO2012100361A2
公开(公告)日：2012-08-02
申请号：PCT/CH2012/000020
申请日：2012-01-26
申请人： SENSIRION AG , GRAF, Markus , STREIFF, Matthias , HUNZIKER, Werner , SCHANZ, Christoph
发明人： GRAF, Markus , STREIFF, Matthias , HUNZIKER, Werner , SCHANZ, Christoph
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： G01R31/2831 , B81C1/00333 , G01N33/0027 , G09G1/00 , H01L21/00 , H01L24/94 , H01L2221/00 , H01L2224/13
摘要： In a method for manufacturing a sensor chip a spacer (3) is arranged at the front side (11) of a substrate (1) at which front side (11) a sensing element (2) is arranged, too. Holes (14) are etched for building vias (15) extending through the substrate (1) between the front side (11) of the substrate (1) and its back side (12). After etching, the holes (14) are filled with conductive material to complete the vias (15). The spacer (3) provides protection to the sensing element (2) and the sensing chip throughout the manufacturing process.
摘要翻译：在传感器芯片的制造方法中，在基板（1）的前侧（11）配置有隔离物（3），在基板（1）的前侧（11）配置有感应元件（2）。蚀刻孔（14），用于在衬底（1）的前侧（11）和其背面（12）之间延伸穿过衬底（1）的建筑通孔（15）。在蚀刻之后，用导电材料填充孔（14）以完成通路（15）。间隔件（3）在整个制造过程中提供对传感元件（2）和传感芯片的保护。

6. 发明申请

WO2008046235A1 A METHOD FOR PACKAGING INTEGRATED SENSORS 审中-公开
标题翻译：一种用于封装集成传感器的方法
公开(公告)号：WO2008046235A1
公开(公告)日：2008-04-24
申请号：PCT/CH2006/000581
申请日：2006-10-18
申请人： SENSIRION AG , HUNZIKER, Werner
发明人： HUNZIKER, Werner
IPC分类号： G01D11/24
CPC分类号： G01F1/6845 , G01D11/245 , G01L19/141 , H01L21/565 , H01L2224/48091 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014
摘要： A sensor device having a sensing structure (2) integrated on a substrate (1) is packaged in a housing (10) by transfer molding. During molding and in order to protect the sensing structure (2), a deformable layer (35) of a mold section (30) abuts against a sacrificial buffer structure (6) protecting the sensing structure (2). The deformable layer (35) helps to keep an access window free, through which the buffer structure (6) can be removed once the housing (10) has hardened.
摘要翻译：具有集成在基板（1）上的感测结构（2）的传感器装置通过传递模塑被封装在壳体（10）中。在模制期间，为了保护感测结构（2），模具部分（30）的可变形层（35）抵靠保护感测结构（2）的牺牲缓冲结构（6）。可变形层（35）有助于保持访问窗口自由，一旦壳体（10）已经硬化，缓冲结构（6）就可以被移除。

7. 发明申请

WO2006048404A1 MEERESWELLENKRAFTWERK 审中-公开
标题翻译：海浪发电厂
公开(公告)号：WO2006048404A1
公开(公告)日：2006-05-11
申请号：PCT/EP2005/055606
申请日：2005-10-27
申请人： HUNZIKER, Werner
发明人： HUNZIKER, Werner
IPC分类号： F03B13/18 , F03B13/24
CPC分类号： F03B13/188 , F03B13/24 , F05B2240/40 , Y02E10/38
摘要： Die Erfindung betrifft ein Kraftwerk (1) aufweisend zumindest eine durch Fluid zu betreibende Turbine (3) und zumindest einen von der Turbine (3) anzu¬ treibenden Generator (4) . Es wird vorgeschlagen, dass das Kraftwerk (1) zumindest eine Fluidumlauf einheit umfasst, diese aufweisend eine Pumpkammer (5) wobei das kammervolumen der Pumpkammer (5) zufolge flexibler Wandung (5) durch Einwirkung von Meereswellen, unter Verdrängung von Fluid aus der Pumpkammer (5) veränderbar ist, zumindest eine Druckkammer (10) , die mit der Pumpkammer (5) mittels zumindest eines Auslassventils (9) zum Auslass von Fluid aus der Pump- kammer (5) in Verbindung steht, wobei die Druckkammer mit dem Einlass der Turbine (3) in Verbindung steht, und zumindest eine Rückströmkammer (11), die mit dem Ausgang der Turbine (3) in Verbindung steht und welche Rückströmkammer (11) mit der Pumpkammer (5) mittels eines Einlassventils (12) zum Einlass von Fluid in die Pumpkammer ( 5 ) in Verbindung steht.
摘要翻译：本发明涉及（1），包括至少一个由流体涡轮机（3）和涡轮机的至少一个anzu¬操作的发电装置（3）驱动的发电机（4）。它建议，所述发电设备（1）包括至少一个流体循环单元，这包括一个泵送室（5）与所述泵室的腔室容积（5）根据本发明的柔性壁（5）由海浪的作用，（在流体的排量从泵送室 5）是可变的，至少一个压力室（10）进行通信（与泵室5）通过至少一个排气阀的装置（9），用于从所述泵送室（5）连通的压力室与所述涡轮机的入口流体的出口（3）连通，以及至少一个调压室（11）与所述涡轮机（3）的在连接输出和调压室（11）与所述泵室（5）通过进气阀（12）的装置，用于在流体的进气连通泵送室（5）连通。

8. 发明申请

WO2013079490A2 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM NASSSTRAHLEN VON STRAHLGUT 审中-公开
标题翻译： DEVICE AND METHOD FOR湿RAYS爆破
公开(公告)号：WO2013079490A2
公开(公告)日：2013-06-06
申请号：PCT/EP2012/073752
申请日：2012-11-27
申请人： HUNZIKER, Werner
发明人： HUNZIKER, Werner
IPC分类号： B24C3/02
CPC分类号： B24C7/0007 , B24C11/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (1) zum Nassstrahlen von einem oder mehreren Werkstücken (5), aufweisend zumindest einen Behälter (15) zur Aufnahme und zur Abgabe von Strahlmittel (12) enthaltender Suspension (10), zumindest eine Strahleinrichtung (8), wie bspw. eine Strahlpistole (9), zum Strahlen von Suspension (10) auf das oder die Werkstücke (5), wobei die Strahleinrichtung (8) mittels zumindest einer Zufuhrleitung (16) mit dem Behälter (15) verbunden ist, wobei die Zufuhrleitung (16) insbesondere ein Ventil (30) aufweist, das sich wahlweise öffnen und schließen lässt, und wobei die Vorrichtung (1) zumindest eine Druckbeaufschlagungseinrichtung (17) aufweist zur wahlweisen Druckbeaufschlagung von Suspension (10). Um eine derartige Vorrichtung vorteilhaft weiterzubilden, wird vorgeschlagen, dass die Vorrichtung (1) zumindest eine Druckluft-Zufuhreinrichtung (19) umfasst, die zumindest eine Druckluft-Zufuhrleitung (21) und zumindest eine Druckluftquelle (32) aufweist, wobei die Druckluft-Zufuhrleitung (21) an die Zufuhrleitung (16) angeschlossen ist und mit der Druckluftquelle (32) mittelbar oder unmittelbar verbunden ist, wobei insbesondere vorgesehen ist, dass zumindest ein Ventil (26, 29) in der Druckluft-Zufuhrleitung (21) vorgesehen ist, das sich wahlweise öffnen und schließen lässt. Die Erfindung betrifft des weiteren ein Verfahren zum Nassstrahlen von einem oder mehreren Werkstücken (5).
摘要翻译：本发明涉及一种用于一个或多个工件（5），包括至少一个容器（15）的湿喷砂的装置（1），用于接收和爆破含有悬浮液（10）试剂（12）的分配，至少一个喷射装置（8），如例如，一个喷枪（9），用于在工件上或工件（5），其中所述光束的装置（8）经由至少一个供给管线（16）到容器（15）连接，其特征在于，所述供给管线照射悬浮液（10）（包括16个），尤其是阀（30），其可以选择性地打开和关闭，并且其中所述装置（1）具有至少一个加压装置（17），用于选择性加压该悬浮液（10）。为了有利地开发这样的设备中，提出的是，装置（1）包括至少一个压缩空气供给装置具有至少一个压缩空气供给线路（21）和至少一个压缩空气源（32），其中，所述压缩空气供应管路（（19） 21）（以直接或间接地连接在电源线16）连接，以及（与压缩空气源32），它被提供至少一个阀（26，29）中的压缩空气供给线路（21）设置，其延伸可以选择性地打开和关闭。本发明还涉及一种用于一个或多个工件（5）的湿喷砂的方法。

9. 发明申请

WO2018035620A1 VORRICHTUNG ZUM ENTFERNEN VON PARTIKELN AUS EINER ARBEITSFLÜSSIGKEIT EINER MASCHINE 审中-公开
标题翻译：用于从机器的工作液体中去除颗粒的装置
公开(公告)号：WO2018035620A1
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：PCT/CH2017/000078
申请日：2017-08-25
申请人： HUNZIKER, Werner
发明人： HUNZIKER, Werner
IPC分类号： B04B3/02 , B04B11/08
CPC分类号： B04B3/02 , B04B11/08
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Entfernen von Partikeln aus einer Arbeitsflüssigkeit einer Maschine, insbesondere einer Nassstrahlanlage. Sie weist einen um eine Rotationsachse drehbaren Rotor mit einer Innenseite, einen Motor zum Antrieb des Rotors, einen Zulauf für mit Partikeln verunreinigte Arbeitsflüssigkeit in den Rotor und einen Auslauf für gereinigte Arbeitsflüssigkeit aus dem Rotor auf, sowie einen parallel zur Rotationsachse entlang der Innenseite des Rotors bewegbaren Abstreifer zum Entfernen von auf der Innenseite des Rotors abgelagerten Partikeln.
摘要翻译：本发明涉及一种用于从机器的工作液体，特别是湿喷射装置中去除颗粒的设备。它包括围绕旋转轴的转子的可旋转的具有内侧，用于驱动转子的马达，一个进给量f导航用途ř颗粒污染Arbeitsfl导航用液体进入转子，并从转子纯化Arbeitsfl导航用液体进行导航使用为r的出口，以及一个平行于转子轴线的刮刀沿着转子内部移动，以去除沉积在转子内部的颗粒。

10. 发明申请

WO2016020275A1 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM STRAHLEN VON SUSPENSION AUF WERKSTÜCKE 审中-公开
标题翻译： DEVICE AND METHOD FOR辐射起停牌上的组件
公开(公告)号：WO2016020275A1
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：PCT/EP2015/067624
申请日：2015-07-31
申请人： HUNZIKER, Werner
发明人： HUNZIKER, Werner , SCHOLZ, Jürg , GIGER, Remo
IPC分类号： B24C7/00 , B24C9/00
CPC分类号： B24C7/0007 , B24C9/003
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (1), insbesondere zum Strahlen von Suspension auf Werkstücke (19), wobei die Vorrichtung (1) umfasst: zumindest einen Druckbehälter (2) für Suspension, zumindest eine an den Druckbehälter (2) angeschlossene Vorlaufleitung (3) für Suspension, die an eine Strahleinrichtung (4) angeschlossen oder anschließbar ist, zumindest ein Ventil (7), das zwischen den Druckbehälter (2) und die Strahleinrichtung (4) geschaltet ist, zumindest eine Vorkammer (10), die mittels eines Ventils (11') an den Druckbehälter (2) angeschlossen ist, zumindest eine Rückführleitung (12) für Suspension, die an die Vorkammer (10) angeschlossen ist, eine Leitung (25) und ein Ventil (26), mittels denen die Vorkammer (10) an eine Druckluftquelle anschließbar ist oder mittels denen die Vorkammer (10) an eine Druckluftquelle angeschlossen ist. Um eine solche gattungsgemäße Vorrichtung vorteilhaft weiterzubilden, wird vorgeschlagen, dass das Ventil (11') zwischen der Vorkammer (10) und dem Druckbehälter (2) ein Rückschlagventil (11) ist, das an seinem einen, insbesondere oberen, Anschluss (59) an einen Druckbehälteranschluss, der durch den Boden (61) des Druckbehälters (2), insbesondere an dessen tiefster Stelle, in den Druckbehälter (2) mündet, angeschlossen ist und das an seinem anderen Anschluss (62) an die Vorkammer (10) angeschlossen ist, wobei die Durchlassrichtung des Rückschlagventils (11) zu dem Druckbehälter (2) hin gerichtet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种装置（1），特别是用于悬浮液至工件（19）的射线，所述设备（1），包括：至少一个压力容器（2），用于悬浮液中，在压力容器中的至少一个（2）连接到供应管（3）对于悬浮液，其被连接到一个喷射装置（4），或者可以被连接，至少一个阀（7），其连接在所述压力容器（2）和所述喷射装置（4），至少一个预燃室（10）之间（通过阀来 11“）（在压力容器2）被连接用于悬浮液中，至少一个返回管线（12），其被连接到所述前室（10），线（25）和阀（26），借助于该前室（10）可连接到压缩空气源或由其中的预燃室（10）被连接到压缩空气源的装置。为了有利地开发这样的通用装置，它建议，所述前室（10）和压力容器之间的阀门（11“）（2）是止回阀（11），其在它的一个，特别是上，终端（59）圆筒连接器，通过所述压力容器（2），特别是在它的最低点，到压力容器（2）打开，被连接的底部（61）和在它的另一端（62）连接到前室分隔（10）连接，其中，所述止回阀（11）与压力容器（2）的前进方向朝向定向。

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