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1. 发明申请

WO2012022576A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SCHICHTVERBUNDS AUS EINER LUMINESZENZKONVERSIONSSCHICHT UND EINER STREUSCHICHT 审中-公开
标题翻译：用于生产层GROUPING从发光和一个扩展层
公开(公告)号：WO2012022576A1
公开(公告)日：2012-02-23
申请号：PCT/EP2011/062470
申请日：2011-07-20
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , PREUSS, Stephan , BEMMERL, Thomas
发明人： PREUSS, Stephan , BEMMERL, Thomas
IPC分类号： B29C43/14 , B29C43/18 , H01L33/52 , B29C33/68
CPC分类号： B32B33/00 , B29C33/68 , B29C43/146 , B29C43/18 , B29C2043/147 , H01L33/60 , H01L2933/0041 , H01L2933/0091
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Schichtverbunds (3) aus einer Lumineszenzkonversionsschicht (1) und einer Streuschicht (2) angeben, bei dem eine Formpresse (10) mit einem ersten Presswerkzeug (11) und einem zweiten Presswerkzeug (12) verwendet wird. Bei dem Verfahren wird eine Trägerfolie (8) zwischen das erste (11) und das zweite (12) Presswerkzeug eingelegt und ein erstes Polymer (4), das einen Lumineszenzkonversionsstoff (5) enthält, durch einen ersten Pressvorgang zu einer Lumineszenzkonversionsschicht (1) gepresst. Nachfolgend wird die Formpresse (10) geöffnet und ein zweiten Polymers (6), das Streupartikel (7) enthält, durch einen zweiten Pressvorgang zu einer auf der Lumineszenzkonversionsschicht (1) angeordneten Streuschicht gepresst. Der Schichtverbund (3) aus der Lumineszenzkonversionsschicht (1) und der Streuschicht (2) wird nachfolgend mittels der Trägerfolie (8) aus der Formpresse (10) entnommen.
摘要翻译：它是指定用于制造层复合材料（3）由一个发光转换层（1）和散射层（2），其特征在于，模压机（10），（11）和第二压制工具（12）用于与第一模具的方法。在该方法的第一个（11）之间的载体膜（8）和第二（12）管芯被插入和第一聚合物（4），它包含（5），通过在发光转换层的第一按压操作（1）按压的发光转换，随后，将模具压（10）被打开，并且第二聚合物（6），其中包含散射颗粒（7）压制布置通过第二按压操作到发光转换层（1）散射层上。发光转换层（1）的复合材料层（3）和散射层（2）从下方通过从模压机（10）的载体膜（8）的装置截取。

2. 发明申请

WO2009103283A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER MEHRZAHL VON STRAHLUNGSEMITTIERENDEN BAUELEMENTEN UND STRAHLUNGSEMITTIERENDES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：用于生产可发射组件和天线的辐射组件中的多个
公开(公告)号：WO2009103283A1
公开(公告)日：2009-08-27
申请号：PCT/DE2009/000249
申请日：2009-02-19
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , PREUSS, Stephan , JÄGER, Harald
发明人： PREUSS, Stephan , JÄGER, Harald
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/52 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Strahlungsemittierenden Bauelementen, umfassend die Verfahrensschritte: A) Bereitstellen einer Trägerschicht (1) mit einer Mehrzahl von Montagebereichen (2), wobei die Montagebereiche (2) durch Trennbereiche (3) voneinander getrennt sind, B) Aufbringen einer Zwischenschicht (4) auf die Trennbereiche (3); C) Aufbringen jeweils einer Strahlungsemittierenden Vorrichtung (5) auf jeden der Mehrzahl der Montagebereiche (2); D) Aufbringen einer zusammenhängenden Vergussschicht (6) auf die Strahlungsemittierenden Vorrichtungen (5) und die Trennbereiche (3); E) Durchtrennen der Vergussschicht (6) und partielles Durchtrennen der Zwischenschicht (4) in den Trennbereichen (3) der Trägerschicht (1) in einem ersten Trennschritt (7); F) Partielles Durchtrennen der Zwischenschicht (4) und Durchtrennen der Trägerschicht (1) in einem zweiten Trennschritt (8), wobei die Zwischenschicht (4) durch den ersten (7) und den zweiten Trennschritt (8) vollständig durchtrennt wird. Weiterhin wird ein strahlungs emittierendes Bauelement angegeben.
摘要翻译： A）提供（1）具有多个安装区域（2），其中，所述安装部（2）（由隔离区3）彼此分离，b）将载体层：一个用于产生多个辐射发射元件的方法，包括以下步骤的方法中间层（4）上的分离区域（3）; C）施加相应的发射辐射的装置（5）（在上述多个安装区域2）中的; D）的辐射发射器件上施加连续的浇铸层（6）（5）和所述分离区域（3）; E）在切断分离区域浇铸层（6）和所述中间层（4）的部分切割（3）在第一分离工序中的载体层（1）（7）; （F）的中间层的部分切割（4），并通过该载体层1），其中所述中间层（4）完全由第一（7）和所述第二分离步骤（8）（在第二分离步骤8切断切割）。此外，辐射，一种发射装置被指定。

3. 发明申请

WO2012084516A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：方法制造光电子器件和光电子器件
公开(公告)号：WO2012084516A1
公开(公告)日：2012-06-28
申请号：PCT/EP2011/072064
申请日：2011-12-07
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BRUNNER, Herbert , JÄGER, Harald , PINDL, Markus , PREUSS, Stephan
发明人： BRUNNER, Herbert , JÄGER, Harald , PINDL, Markus , PREUSS, Stephan
IPC分类号： H01L33/50
CPC分类号： H01L33/50 , H01L33/508 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014
摘要： Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (100, 101, 200, 201) beschrieben. Zunächst wird eine Kavität (103) bereitgestellt. Anschließend wird ein flüssiges Matrixmaterial (112) in die Kavität (103) eingebracht. Im Matrixmaterial (112) sind Leuchtstoffpartikel (114) verteilt. Anschließend wird ein Halbleiterchip (110) in das Matrixmaterial (112) eingebracht. Daraufhin werden die Leuchtstoffpartikel (114 ) im Matrixmaterial ( 112 ) sedimentiert. Anschließend wird das Matrixmaterial (112) ausgehärtet. Dabei wird eine Leuchtstoffpartikel (114 ) aufweisende Konversionsschicht (115) erzeugt. Die Konversionsschicht (115) ist auf dem Halbleiterchip (110) angeordnet.
摘要翻译：它是用于制造后述的光电部件（100，101，200，201）的方法。首先，一个腔体（103）被提供。随后，将液体基质材料（112）被引入到所述腔（103）。在基体材料（112）的荧光体颗粒（114）被分布。随后，在半导体芯片（110）被引入到所述基质材料（112）。此后，在基体材料（112）的荧光体粒子（114）的沉降。随后，将基体材料（112）固化。这里，生成具有转换层（115）的荧光体粒子（114）。转换层（115）设置在半导体芯片（110）上。

4. 发明申请

WO2012045511A2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SILIKONFOLIE, SILIKONFOLIE UND OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL MIT EINER SILIKONFOLIE 审中-公开
标题翻译：有机硅薄膜，有机硅薄膜和带有硅氧烷薄膜的光电子半导体组件的制造方法
公开(公告)号：WO2012045511A2
公开(公告)日：2012-04-12
申请号：PCT/EP2011/064174
申请日：2011-08-17
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , PREUSS, Stephan , GELTL, Tobias , SCHILLER, Thomas , GALLMEIER, Hans-Christoph
发明人： PREUSS, Stephan , GELTL, Tobias , SCHILLER, Thomas , GALLMEIER, Hans-Christoph
IPC分类号： B29C43/18
CPC分类号： B29C67/24 , B29C43/021 , B29C43/18 , B29C43/206 , B29C43/40 , B29C69/001 , B29L2011/0016 , H01L33/44 , H01L33/48 , H01L2933/0025 , Y10T428/24355 , Y10T428/24372
摘要： In mindestens einer Ausführungsform des Verfahrens dient dieses zur Herstellung einer Silikonfolie (2) über ein Pressen zur Verwendung in einem optoelektronischen Halbleiterbauteil (10). Das Verfahren beinhaltet die folgenden Schritte: Einbringen einer Werkzeugfolie (1) in ein Presswerkzeug (5), Einbringen einer Trägerfolie (3) in das Presswerkzeug (5), wobei die Trägerfolie (3) auf einer Substratfolie (4) angebracht ist und die Substratfolie (4) die Trägerfolie (3) lateral überragt, Bereitstellen und Aufbringen einer Silikongrundmasse (20) auf die Werkzeugfolie (1) oder auf die Trägerfolie (3), Pressen der Silikongrundmasse (20) zu der Silikonfolie (2) zwischen der Werkzeugfolie (1) und der Trägerfolie (3), wobei die Silikongrundmasse in einem Überlappbereich (24) lateral neben der Trägerfolie (3) in Kontakt zu der Substratfolie (4) gebracht wird, Entfernen der Werkzeugfolie (1) von der Silikonfolie (2), und Abtrennen des Überlappbereichs (24).
摘要翻译：在该方法的至少一个实施例中，该方法用于通过压制来制造硅氧烷膜（2）以用于光电子半导体器件（10）中。该方法包括以下步骤：将工具用片材（1）在一个压制工具（5），将载BEAR gerfolie（3）在压制工具（5）中，Tr的AUML; gerfolie（3）上的基材膜（4），其安装和基材膜（4）Tr的AUML; gerfolie（3）横向导航用途berragt，提供和施加一个硅氧烷基材料（20）的工具用片材（1）或在门BEAR gerfolie（3），按硅氧烷基材料（20）到该工具用片材（1）和Tr＆AUML之间的有机硅膜（2）; gerfolie（3），其中，在导航用有机硅基质（3）与基材膜（4）相接触gerfolie; berlappbereich（24）侧向旁边的Tr的AUML 从硅箔（2）上取下工具箔（1），并切断重叠区域（24）。

5. 发明申请

WO2012041983A1 REFLEKTORELEMENT, OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES REFLEKTORELEMENTS UND EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：镜元件，用于制造反射元件和光电元件光电元件和方法
公开(公告)号：WO2012041983A1
公开(公告)日：2012-04-05
申请号：PCT/EP2011/067031
申请日：2011-09-29
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BINDER, Michael , PREUSS, Stephan
发明人： BINDER, Michael , PREUSS, Stephan
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/60
CPC分类号： H01L33/60 , H01L25/167 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： Es wird ein Reflektorelement (100) mit einer ersten Hauptoberfläche (101) und einer zweiten, der ersten Hauptoberfläche (101) gegenüberliegende Hauptoberfläche (102) und einer Reflektoröffnung (10) angegeben, die von der ersten Hauptoberfläche (101) zur zweiten Hauptoberfläche (102) reicht, wobei in der zweiten Hauptoberfläche (102) zumindest eine Vertiefung (11, 11') angeordnet ist, die beabstandet von der ersten Hauptoberfläche (101) ist. Weiterhin wird ein optoelektronisches Bauelement (200) mit einem Reflektorelement (100) angegeben. Weiterhin werden Verfahren zur Herstellung eines Reflektorelements (100) und eines optoelektronischen Bauelements (200) angegeben.
摘要翻译：据说相对的主表面（102），并具有第一主表面（101）到所述第二主表面的第一主表面（101）和第二，第一主表面（101）的反射器开口（10）的反射器元件（100）（102 ），范围在其所述第二主表面（102）的至少一个凹部（11，11“）被布置成间隔开的（与第一主表面101）。此外，光电子器件（200）设置有一个反射器元件（100）。此外，可以给出用于制造反射器元件（100）和一个光电部件（200）的方法。

6. 发明申请

WO2011009895A1 STRAHLUNGSEMITTIERENDES HALBLEITERBAUELEMENT UND KAMERAMODUL 审中-公开
标题翻译：辐射半导体元件和摄像模块
公开(公告)号：WO2011009895A1
公开(公告)日：2011-01-27
申请号：PCT/EP2010/060581
申请日：2010-07-21
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , PREUSS, Stephan
发明人： PREUSS, Stephan
IPC分类号： H01L33/58 , G03B15/05 , G02F1/157
CPC分类号： H01L33/58 , G02F1/15 , G02F1/23 , G02F2201/44 , H01L33/44 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： Es wird ein strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement beschrieben, das einen Halbleiterkörper (1), der im Betrieb elektromagnetische Strahlung zumindest von einer Vorderseite (4) aussendet, und ein elektrochromes Element (11) umfasst, dessen optische Eigenschaften durch Anlegen einer elektrischen Spannung verändert werden können, Das elektrochrome Element (11) ist hierbei dem Halbleiterkörper (1) in dessen Abstrahlrichtung nachgeordnet. Weiterhin wird ein Kameramodul mit einem elektrochromen Element angegeben.
摘要翻译：它是一种发射辐射的半导体元件描述为包括一个半导体主体（1），至少从一前侧（4）工作期间的电磁辐射发射和电致变色元件（11），其光学性质可以通过施加电压而改变，电致变色元件（11）在所述半导体主体（1）的出射方向设置的该下游。此外，相机模块设置有电致变色元件。

7. 发明申请

WO2011009677A2 OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTISCHEN ELEMENTS FÜR EIN OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL 审中-公开
标题翻译： OPTO电子元件和方法用于生产光学元件，用于光电组件
公开(公告)号：WO2011009677A2
公开(公告)日：2011-01-27
申请号：PCT/EP2010/058084
申请日：2010-06-09
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , JÄGER, Harald , BRUNNER, Herbert , PREUSS, Stephan
发明人： JÄGER, Harald , BRUNNER, Herbert , PREUSS, Stephan
IPC分类号： B29C45/14 , H01L33/52 , H01L33/58
CPC分类号： H01L33/54 , B29C43/021 , B29C43/18 , B29C43/40 , B29C45/14639 , B29C45/14827 , B29L2011/00 , H01L2224/48091 , H01L2933/005 , H01L2924/00014
摘要： In mindestens einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauteils (1) umfasst dieses einen Träger (3) und mindestens einen optoelektronischen Halbleiterchip (2), der an dem Träger (3) angebracht ist. Ferner beinhaltet das optoelektronische Bauteil (1) wenigstens ein optisches Element (45), das ebenfalls an dem Träger (3) angebracht ist. Das optische Element (45) weist hierbei einen Grundkörper (5) mit einem strahlungsdurchlässigen Formmaterial auf. Das Formmaterial ist ein Silikon, ein Epoxid oder ein Silikon- Epoxid-Hybridmaterial. Weiterhin ist der Grundkörper (5) formgepresst, formgespritzt oder formgegossen. Außerdem umfasst das optische Element (45) eine Folie (4), die eine dem Halbleiterchip (2) abgewandte Begrenzungsfläche (7) des optischen Elements (45) bildet. Die Folie (4) ist verbindungsmittelfrei und unmittelbar mit dem Grundkörper (5) verbunden.
摘要翻译：在光电子器件中的至少一个实施例中（1）包括所述安装在所述支撑件（3）一种载体（3）和至少一个光电子半导体芯片（2）。此外，光电子器件（1）包括也安装在所述支撑件（3）至少一个光学元件（45）。在这种情况下，光学元件（45）具有基体（5）与辐射可透过的模具材料。在模制材料为硅树脂，环氧树脂或有机硅环氧树脂混合材料。此外，基体（5）是压塑，注塑或模制。此外，所述光学元件（45）包括膜（4），其形成面对从半导体芯片（2）中的边界表面（7）的光学元件（45）的。所述膜（4）是与直接连接到所述基体（5）自由连接。

8. 发明申请

WO2011151156A1 WELLENLÄNGENKONVERSIONSELEMENT, OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT MIT EINEM WELLENLÄNGENKONVERSIONSELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES WELLENLÄNGENKONVERSIONSELEMENTS 审中-公开
标题翻译：波长转换元件，具有波长转换元件及其制造方法的波长转换元件，光电电子元件
公开(公告)号：WO2011151156A1
公开(公告)日：2011-12-08
申请号：PCT/EP2011/057801
申请日：2011-05-13
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , PREUSS, Stephan , GALLMEIER, Hans-Christoph , SPATH, Günter
发明人： PREUSS, Stephan , GALLMEIER, Hans-Christoph , SPATH, Günter
IPC分类号： H01L33/50
CPC分类号： H01L33/505 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Wellenlängenkonversionselement (1) mit einem Matrixmaterial und einem im Matrixmaterial eingebetteten Wellenlängenkonversionsstoff angegeben, wobei das Matrixmaterial schichtförmig mit einer Haupterstreckungsebene (9) ausgebildet ist und eine senkrecht zur Haupterstreckungsebene (9) in das Wellenlängenkonversionselement (1) ragende Vertiefung (10) aufweist, die von einem entlang der Haupterstreckungsebene (9) zumindest teilweise umlaufenden Rand (11) umgeben ist, wobei das Wellenlängenkonversionselement (1) selbsttragend ist. Weiterhin werden ein optoelektronisches Bauelement mit einem Wellenlängenkonversionselement auf einem Licht emittierenden Halbleiterchip und ein Verfahren zur Herstellung eines Wellenlängenkonversionselements angegeben.
摘要翻译：本发明提供一种波长转换元件（1）与基体材料和嵌入在所述基体材料的波长转换材料，其中，在形成所述基质材料中的层与主延伸平面（9）和垂直于所述主延伸平面（9）中的波长转换元件（1）突出的凹部（10）至少部分地沿主延伸平面的周向（9）的边缘（11）所包围，其中，所述波长转换元件（1）是自支撑的。此外，光电元件都标有一个半导体芯片上的波长转换部件发射光并且用于制造波长变换元件的方法。

9. 发明申请

WO2010139518A1 OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：光电半导体器件
公开(公告)号：WO2010139518A1
公开(公告)日：2010-12-09
申请号：PCT/EP2010/056118
申请日：2010-05-05
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , PREUSS, Stephan , ZITZLSPERGER, Michael
发明人： PREUSS, Stephan , ZITZLSPERGER, Michael
IPC分类号： H01L25/16 , H01L33/62 , H01L33/48 , H01L33/64
CPC分类号： H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement angegeben, mit - einem ersten Träger (1A) der eine Oberseite (11A) sowie eine der Oberseite (11A) des ersten Trägers (1A) gegenüberliegende Unterseite (12A) aufweist, wobei der erste Träger (1A) einen ersten und einen zweiten Bereich (B1, B2) aufweist; - zumindest einem optoelektronischen Halbleiterchip (2), der an der Oberseite (11A) auf dem ersten Träger (1A) angeordnet ist; - zumindest einem elektronischen Bauteil (3), welches im zweiten Bereich (B2) an der Unterseite (12A) des ersten Trägers (1A) angeordnet ist, wobei - der erste Bereich (B1) eine größere Dicke in vertikaler Richtung als der zweite Bereich (B2) aufweist, - an der Unterseite (12A) der erste Bereich (B1) den zweiten Bereich (B2) in vertikaler Richtung überragt, - das zumindest eine elektrische Bauteil (3) elektrisch leitend mit dem zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (2) verbunden ist.
摘要翻译：本发明提供一种光电子半导体器件，包括： - 具有顶表面（11A）和所述底部（12A），其中所述第一支撑件（1A）包括第一相对的第一载波（1A）的顶部（11A）中的一个的第一基体（1A）和第二区域（B1，B2）; - 至少一个安装在所述上表面（11A）在第一基板上（1A）设置（2）的光电子半导体芯片; - 设置在至少一个电子元件（3），其在上侧上的第一基片的（12A）（1A），其中，所述第二区域（B2） - 第一区域（B1）具有在垂直方向上具有更大的厚度（比第二区域 B2）， - 在所述底部的第一区域的（12A）（B1），第二区域（B2）擅长在垂直方向上， - 它连接至少一个电元件（3）被导电地连接到所述至少一个光电子半导体芯片（2），

10. 发明申请

WO2014048835A1 LEITERRAHMENVERBUND, GEHÄUSEVERBUND, BAUGRUPPENVERBUND UND VERFAHREN ZUM ERMITTELN MINDESTENS EINES MESSWERTS EINER MESSGRÖßE EINER ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE 审中-公开
标题翻译：梯形车架复合材料，复合住房，零部件复合和方法用于确定电子组件的测量的至少一个测量值
公开(公告)号：WO2014048835A1
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：PCT/EP2013/069504
申请日：2013-09-19
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： PREUSS, Stephan , ZITZLSPERGER, Michael
IPC分类号： H01L23/495 , H01L33/62 , G01R31/26
CPC分类号： H01L23/49551 , G01R27/02 , G01R31/26 , H01L22/14 , H01L22/20 , H01L23/49555 , H01L23/49562 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12044 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Leiterrahmenverbund (10) bereitgestellt, der aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet ist. Der Leiterrahmenverbund weist ein erstes Längselement (12), mindestens ein zweites Längselement (14), mehrere erste Leiterrahmenabschnitte (16) und mehrere zweite Leiterrahmenabschnitte (18) auf. Das zweite Längselement (14) ist von dem ersten Längselement (12) beabstandet angeordnet. Die ersten Leiterrahmenabschnitte (16) sind mit dem ersten Längselement (12) körperlich gekoppelt, erstrecken sich ausgehend von dem ersten Längselement (12) in Richtung des zweiten Längselements (14) und weisen jeweils einen ersten Endabschnitt (20) auf, der von dem ersten Längselement (12) abgewandt ist und dem zweiten Längselement (14) zugewandt ist. Die zweiten Leiterrahmenabschnitte (18) sind mit dem zweiten Längselement (14) körperlich gekoppelt, erstrecken sich ausgehend von dem zweiten Längselement (14) in Richtung des ersten Längselements (12), weisen je einen zweiten Endabschnitt (22) auf, der von dem zweiten Längselement (14) abgewandt ist und dem ersten Längselement (12) zugewandt ist, und sind jeweils einem der ersten Leiterrahmenabschnitte (16) zugeordnet. Die ersten Endabschnitte (20) der ersten Leiterrahmenabschnitte (16) sind direkt benachbart zu den zweiten Endabschnitten (22) der den entsprechenden ersten Leiterrahmenabschnitten (16) zugeordneten zweiten Leiterrahmenabschnitte (18) angeordnet. Bei den zweiten Leiterrahmenabschnitten (18) ist jeweils mindestens eine Lasche (50) so ausgebildet und angeordnet, dass nach einem Durchtrennen der körperlichen Verbindung zwischen einem der zweiten Endabschnitte (22) und dem zweiten Längselement (14) die entsprechende Lasche (50) so biegbar ist, dass mittels der gebogenen Lasche (50) die körperliche Verbindung zwischen dem zweiten Endabschnitt (22) und dem zweiten Längselement (14) wiederherstellbar ist.
摘要翻译：在各种实施例中，复合的引线框（10）被提供，其由导电材料形成。该复合引线框具有第一纵向构件（12），至少一个第二纵向件（14），多个第一引线框架部分（16）的和多个第二引线框架部分（18）。所述第二纵向件（14）从所述第一纵向件（12）间隔开的间隔开。第一引线框架部分（16）被物理地耦合到从所述第二纵向件（14）的方向上的第一纵向件（12）延伸的第一纵向件（12）和每一个具有第一端部（20），所述第一的纵向构件（12）远离和第二纵向件（14）面对。第二引线框架部分（18）被物理地耦合到在所述第一纵向件（12），每一个具有第二端部（22），的第二方向从所述第二纵向件（14）延伸的所述第二纵向件（14）纵向构件（14）是遥控器和面对所述第一纵向件（12）和所述第一引线框架部分中的每一个（16）被分配。第一引线框架部分（16）的第一端部（20）直接相邻于相应的第一引线框架部分（16）相关联的第二引线框架部分（18）的第二端部（22）。在第二引线框架部分（18）在每种情况下形成的至少一个翼片（50）和布置成使得在切割第二端部中的一个（22）和所述第二纵向件（14）之间的物理链路，相应的选项卡之后（50），可弯曲的的是，第二端部（22）和所述第二纵向件（14）之间的物理连接是通过弯曲片（50）的手段恢复。

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