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1. 发明申请

WO2003005458A1 OBERFLÄCHENMONTIERBARES STRAHLUNGSEMITTIERENDES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：表面贴装天线的辐射组件及方法
公开(公告)号：WO2003005458A1
公开(公告)日：2003-01-16
申请号：PCT/DE2002/001514
申请日：2002-04-25
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BRUNNER, Herbert , HÖHN, Klaus , JÄGER, Harald , SCHMID, Josef
发明人： BRUNNER, Herbert , HÖHN, Klaus , JÄGER, Harald , SCHMID, Josef
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/486 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/4848 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H05K3/3426 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： Die Erfindung beschreibt ein strahlungsemittierendes oberflächenmontierbares Bauelement mit einem auf einem Leadframe (10) montierten Lichtemissionsdiodenchip (1), bei dem eine Formmasse den Leadframe (10) und den Lichtemissionsdiodenchip (1) umhüllt.
摘要翻译：本发明涉及一种引线框架（10）上具有一个辐射表面安装设备安装的发光二极管芯片（1），其中，模制材料包封引线框架（10）和所述发光二极管芯片（1）。

2. 发明申请

WO2004109813A2 LUMINESZENZDIODE 审中-公开
标题翻译：发光二极管
公开(公告)号：WO2004109813A2
公开(公告)日：2004-12-16
申请号：PCT/DE2004/000829
申请日：2004-04-21
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , BRAUNE, Bert , SCHMID, Josef
发明人： BOGNER, Georg , BRAUNE, Bert , SCHMID, Josef
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： Eine Lumineszenzdiode enthält einen in eine Vergußmasse (3) eingebetteten, auf einem Trägerkörper (1) befestigten strahlungsemittierenden Halbleiterchip (4), und einen Linsenkörper (2), wobei der Trägerkörper (1) Silizium oder eine Keramik und der Linsenkörper (2) ein Glas enthält. Die Vergußmasse (3) ist vorzugsweise von dem Trägerkörper (1) und dem Linsenkörper (2) umschlossen und enthält vorteilhaft keine Polymere, die empfindlich gegen ultravioletten Strahlung sind.
摘要翻译：一种发光二极管包括：在一个密封的化合物（3）嵌入在承载体（1）固定于发射辐射的半导体芯片（4），和一个透镜体（2），其中，所述承载体（1）的硅或陶瓷和透镜体（2）是玻璃包含的内容。密封化合物（3）优选地通过在支撑体（1）和所述透镜体（2）封闭，并且有利地不包含聚合物，其是对紫外辐射敏感。

3. 发明申请

WO2010102805A1 VERFAHREN ZUR FEINBEARBEITUNG VON BOHRUNGEN, BEABEITUNGSWERKZEUG UND BEARBEITUNGSMASCHINE HIERFÜR SOWIE WERKSTÜCK 审中-公开
标题翻译：方法用于精加工孔，BEABEITUNGSWERKZEUG和机器，目的和工作
公开(公告)号：WO2010102805A1
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：PCT/EP2010/001501
申请日：2010-03-11
申请人： ELGAN-DIAMANTWERKZEUGE GMBH & CO. KG , SCHMID, Josef
发明人： SCHMID, Josef
IPC分类号： B24B33/02 , B24B33/08
CPC分类号： B24B33/02 , B24B33/08
摘要： Bei einem Verfahren zur Feinbearbeitung einer Innenfläche einer Bohrung in einem Werkstück, welches zumindest im Bereich der Bohrung im Wesentlichen aus einem Leichtmetallwerkstoff besteht, führt während mindestens einer Bearbeitungsoperation ein Bearbeitungswerkzeug innerhalb der zur bearbeitenden Bohrung eine Arbeitsbewegung aus. Das Verfahren umfasst eine Reibverfestigungsoperation, bei der ein Bearbeitungswerkzeug mit mindestens einem Reibelement verwendet wird, das mindestens eine zum Reibkontakt mit der Innenfläche vorgesehene Kontaktfläche hat. Das Reibelement wird mit einer Relativgeschwindigkeit gegenüber der Innenfläche und mit einem reibungsfördernden Druck derart über die Innenfläche bewegt, dass unter der Einwirkung von Gleitreibung und Druck im Bereich der Innenfläche eine im Wesentlichen durch Reibung und Druck induzierte Reibverfestigungsschicht erzeugt wird. Das Verfahren kann insbesondere zur Bearbeitung von Zylinderlaufflächen bei der Herstellung von Leichtmetall-Motorblöcken genutzt werden.
摘要翻译：在一个工件，它由至少在所述孔中基本上由轻金属材料的区域中完成一个孔的内表面的方法，加工工具执行中的至少一个处理操作的工作运动待加工孔。该方法包括Reibverfestigungsoperation其中加工工具用于与具有设置有接触的内表面区域的摩擦接触中的至少一个的至少一个摩擦元件。摩擦元件被移动，相对速度相对于所述内表面，并用如此通过使得摩擦和压力以基本摩擦和压力感应Reibverfestigungsschicht的内表面的区域中的作用下产生的内表面的摩擦增强压力。该方法可特别地用于生产轻金属引擎块机械加工圆柱体的面。

4. 发明申请

WO2012084612A1 BEARBEITUNGSVERFAHREN UND BEARBEITUNGSWERKZEUG ZUM BEARBEITEN EINER GEKRÜMMTEN WERKSTÜCKOBERFLÄCHE SOWIE WERKSTÜCK 审中-公开
标题翻译：程序和编辑工具进行编辑歪工件表面与工件
公开(公告)号：WO2012084612A1
公开(公告)日：2012-06-28
申请号：PCT/EP2011/072647
申请日：2011-12-13
申请人： ELGAN-DIAMANTWERKZEUGE GMBH & CO. KG , SCHMID, Josef , WITT, Thomas , XAVIER, Fabio-Antonio , ZELLER, Steffen
发明人： SCHMID, Josef , WITT, Thomas , XAVIER, Fabio-Antonio , ZELLER, Steffen
IPC分类号： B21H7/18 , B23B27/24 , C23C4/02 , B23P9/02
CPC分类号： B21B15/00 , B21H7/18 , B23B27/24 , B23B41/12 , B23B2215/24 , B23P9/02 , B23P9/025 , B24B39/023 , C23C4/02 , C23C4/18 , C23C30/005
摘要： Bei einem Bearbeitungsverfahren zum Bearbeiten einer gekrümmten Werkstückoberflache (210) eines Werkstücks (200) wird eine Rollpräge- Operation durchgeführt. Dabei wird mindestens ein Wälzelement (180A, 180B, 180C) eines Bearbeitungswerkzeugs (100) an einem zu bearbeitenden Abschnitt (198) der gekrümmten Werkstückoberfläche unter einem Anpressdruck abgerollt. Eine Außenfläche des Wälzelements weist in mindestens einem für einen Abrollkontakt mit der Werkstückoberflä - che bestimmten Arbeitsabschnitt (190A, 190B, 190C) eine raue Oberflächenstruktur auf. Der Anpressdruck wird so eingestellt, dass beim Abrollen durch lokales Umformen von Werkstückmaterial ohne Materialabtrag im bearbeiteten Bereich der Werkstückoberfläche eine raue Rollprägestruktur erzeugt wird. Das Bearbeitungsverfahren kann beispielsweise zum Bearbeiten der Innenfläche einer Bohrung in einem Werkstück genutzt werden, insbesondere zur Aufrauung der Werkstückoberfläche für eine nachfolgende Beschichtung. Die Erfindung betrifft auch ein Bearbeitungswerkzeug und ein derart hergestelltes Werkstück.
摘要翻译：在用于处理工件（200）的弯曲的工件表面（210）的处理方法进行Rollpräge-操作。至少一个滚动元件（180A，180B，180C）的部分处被推出的加工工具（100）的一个接触压力下被加工（198）弯曲的工件表面的。滚动元件的外表面具有与所述Werkstückoberflä滚动接触中的至少一个 - 枝一定的工作部分（190A，190B，190C）具有粗糙的表面结构。被调节的接触压力，从而无需在工件表面的处理区域去除材料由工件材料的局部变形轧制过程中产生粗糙的轧辊的压花图案。的加工方法可以用于加工的孔的内表面中的工件，例如，特别是粗糙化工件表面用于随后的涂层。本发明还涉及一种加工工具和由此产生的工件。

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