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1. 发明申请

WO2017060140A2 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER SUBSTRATANORDNUNG, SUBSTRATANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM VERBINDEN EINER SUBSTRATANORDNUNG MIT EINEM ELEKTRONIKBAUTEIL 审中-公开
标题翻译：用于生产基板布置，底物和方法用于连接衬底装置与电子部件
公开(公告)号：WO2017060140A2
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：PCT/EP2016/073102
申请日：2016-09-28
申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人： HINRICH, Andreas , DUCH, Susanne , MIRIC, Anton , SCHÄFER, Michael
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60 , H01L21/683 , H01L23/488 , H01L21/48 , H01L23/373 , H05K3/32 , H05K3/34 , H05K3/36 , H01L23/14 , H01L23/495
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/4821 , H01L21/4867 , H01L21/4871 , H01L21/6836 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2221/68331 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/2731 , H01L2224/27312 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/27418 , H01L2224/2744 , H01L2224/27848 , H01L2224/2919 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/2939 , H01L2224/75272 , H01L2224/753 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/83898 , H01L2224/83907 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H05K3/305 , H05K3/3436 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2224/27 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/0781
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Substratanordnung (10; 10'; 10") zur Verbindung mit einem Elektronikbauteil (30; 30''), umfassend die Schritte: - Bereitstellen eines Substrats (11) mit einer ersten Seite (12) und einer zweiten Seite (13), - Aufbringen einer Kontaktierungsmaterial-Schicht (15) auf die erste Seite (12) des Substrats (11), - zumindest abschnittsweises Aufbringen eines Vorfixiermittels (18) auf eine vom Substrat (11) abgewandte Seite (16) der Kontaktierungsmaterial-Schicht (15).
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于制造基底组件;“;用于连接到一个电子元件（10“（30; 30' 10 10）“），其包括以下步骤： - 提供具有第一侧（12）的基板（11）和的第二侧（13）， - 将在所述基板（11）的第一侧（12）的接合材料层（15）， - 至少在截面方向施加Vorfixiermittels（18）从基板（11）侧的背向（16）接合材料层（15）。

2. 发明申请

WO2017036704A1 METALLPASTE UND DEREN VERWENDUNG ZUM VERBINDEN VON BAUELEMENTEN 审中-公开
标题翻译：金属浆料及其使用的连接部件
公开(公告)号：WO2017036704A1
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：PCT/EP2016/068372
申请日：2016-08-02
申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人： KREBS, Thomas , SCHÄFER, Michael , SCHMITT, Wolfgang , DUCH, Susanne Klaudia , NACHREINER, Jens
IPC分类号： B22F1/00 , B22F1/02 , B22F7/08 , B23K35/34 , B23K35/36 , B23K35/365 , B23K35/02 , H01L23/00 , B22F7/06
CPC分类号： B23K35/025 , B22F1/0003 , B22F1/0055 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F1/025 , B22F7/064 , B22F2301/255 , B23K35/3006 , B23K35/34 , B23K35/3618 , B23K35/365 , B23K2201/36 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29239 , H01L2224/29247 , H01L2224/29255 , H01L2224/2928 , H01L2224/8384
摘要： Metallpaste, die (A) 75 bis 90 Gew.-% Kupfer- und/oder Silberpartikel, die ein Coating aufweisen, das wenigstens eine organische Verbindung enthält, (B) 5 bis 20 Gew.-% organisches Lösemittel, und (C) 2 bis 20 Gew.-% mindestens einer Art von von Partikeln (A) verschiedenen Metallpartikeln mit einer mittleren Teilchengröße (d50) im Bereich von 0,2 bis 10 µm enthält, wobei die Metallpartikel der Komponente (C) ausgewählt sind aus der aus Molybdänpartikeln und Nickelkern-Silbermantel-Partikeln mit einem Silbergehalt von 10 bis 90 Gew.-% bestehenden Gruppe.
摘要翻译：金属浆料（A）75至90重量％的铜和/或具有含有至少一种有机化合物的涂层，（B）5至20重量％的有机溶剂，和（C）2的银颗粒至20重量％的至少一种类型的颗粒的％（a）具有的平均粒度（D50）为0.2至10微米的各种金属颗粒，所述组分（C）的金属颗粒是从选自钼微粒的，并且具有10至90重量％存在的组的银含量镍银核 - 壳粒子。

3. 发明申请

WO2016041736A1 METALLSINTERZUBEREITUNG UND DEREN VERWENDUNG ZUM VERBINDEN VON BAUELEMENTEN 审中-公开
标题翻译：金属层间制备方法及其使用的连接部件
公开(公告)号：WO2016041736A1
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：PCT/EP2015/069300
申请日：2015-08-24
申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人： NACHREINER, Jens , SCHÄFER, Michael
IPC分类号： B22F1/00 , B22F7/06 , B23K35/34 , H01L23/00
CPC分类号： B22F1/0062 , B22F1/0055 , B22F7/062 , B22F2001/0066 , B23K35/286 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/322 , B23K35/34 , B23K35/36 , B23K35/3612 , H01L24/83 , H01L2224/8384 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
摘要： Metallsinterzubereitung, die (A) 50 bis 90 Gew.-% wenigstens eines Metalls, das in Form von Partikeln vorliegt, die ein Coating aufweisen, das wenigstens eine organische Verbindung enthält, und (B) 6 bis 50 Gew.-% eines Gemischs mindestens zweier organischer Lösemittel umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass das Lösemittelgemisch (B) 30 bis ≤ 70 Gew.-% Adipinsäuredimethylester als eines der organischen Lösemittel und weniger als 30 Gew.-% Glutarsäuredimethylester plus Bernsteinsäuredimethylester enthält.
摘要翻译：金属烧结组合物，包括（A）50〜90重量％的至少一种金属存在于具有含有至少一种有机化合物，和（B）的涂层的颗粒的形式的％6至50重量的混合物的％的至少两种有机溶剂包括，其特征在于，所述溶剂混合物（B）含有30至≤70重量的己二酸二甲酯的％作为有机溶剂中的一个和戊二酸二甲酯琥珀酸二甲酯的小于30重量％尤佳。

4. 发明申请

WO2015197281A1 METALLZUBEREITUNG UND DEREN VERWENDUNG ZUM VERBINDEN VON BAU-ELEMENTEN 审中-公开
标题翻译：金属制备及其用于连接施工要点
公开(公告)号：WO2015197281A1
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：PCT/EP2015/061567
申请日：2015-05-26
申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人： SCHÄFER, Michael , SCHMITT, Wolfgang
IPC分类号： B22F1/00 , B22F7/04 , B23K35/34 , B23K35/36 , B23K35/365 , B23K35/02 , H01L23/00
CPC分类号： H01L24/83 , B22F1/0055 , B22F1/0062 , B22F1/02 , B22F7/04 , B22F2301/255 , B22F2302/45 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/34 , B23K35/36 , B23K35/3602 , B23K35/3612 , B23K35/3615 , B23K35/3618 , B23K35/365 , B23K2201/40 , B23K2203/08 , H01L24/32 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29164 , H01L2224/29169 , H01L2924/12041 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/00
摘要： Metallzubereitung, die (A) 40 bis 20 bis 50 Gew.-% organisches Lösemittel umfasst.
摘要翻译：含有（A）40至<80重量％的至少一种金属存在于具有含有至少一种有机化合物，和（B）的涂层的颗粒的形式的％> 20至50重量金属制备.-％有机包括溶剂。

5. 发明申请

WO2015193014A1 METALLPASTE UND DEREN VERWENDUNG ZUM VERBINDEN VON BAUELEMENTEN 审中-公开
标题翻译：金属浆料及其使用的连接部件
公开(公告)号：WO2015193014A1
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：PCT/EP2015/059310
申请日：2015-04-29
申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人： SCHÄFER, Michael , SCHMITT, Wolfgang , HEILMANN, Albert , NACHREINER, Jens
IPC分类号： B22F1/00 , B23K35/34 , B23K35/36 , B23K35/365 , B23K35/02 , H01L23/00 , B22F7/04
CPC分类号： B22F1/0062 , B22F7/064 , B22F2001/0066 , B23K35/025 , B23K35/34 , B23K35/3602 , B23K35/3618 , B23K35/365 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/2731 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27422 , H01L2224/29294 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/2949 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83055 , H01L2224/83075 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83211 , H01L2224/83424 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83464 , H01L2224/83469 , H01L2224/8384 , H01L2924/0541 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01108 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/0549 , H01L2924/0544 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012
摘要： Metallpaste, die (A) 75 bis 90 Gew.-% wenigstens eines Metalls, das in Form von Partikeln vorliegt, die ein Coating aufweisen, das wenigstens eine organische Verbindung enthält, und (B) 6 bis 20 Gew.-% organisches Lösemittel umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallpaste ferner (C) 2 bis 10 Gew.-% mindestens eines Ammoniumtetrafluoroborats der Formel (NHR1R2R3) + (BF 4 ) - umfasst, wobei die Reste R1, R2 und R3 gleiche oder verschiedene Reste ausgewählt aus H und Kohlenwasserstoffresten mit jeweils ≤ 12 C-Atomen bedeuten.
摘要翻译：金属浆料（A）75〜90重量％的至少一种金属存在于具有含有至少一种有机化合物，和（B）的涂层的颗粒的形式的6％至20重量有机溶剂的％其特征在于，所述金属糊料还包含（C）2〜10重量式中的至少一个Ammoniumtetrafluoroborats（NHR1R2R3）+的％（BF 4） - ，其中基团R1，R2和R3是选自H和烃基团的相同或不同的基团，表示每个≤12个C原子。

6. 发明申请

WO2022128177A1 SINTERPASTE UND DEREN VERWENDUNG ZUM VERBINDEN VON BAUELEMENTEN 审中-公开
公开(公告)号：WO2022128177A1
公开(公告)日：2022-06-23
申请号：PCT/EP2021/070543
申请日：2021-07-22
申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人： CHEW, Ly May , SCHMITT, Wolfgang , SCHÄFER, Michael
IPC分类号： B23K35/02 , B23K35/30 , B23K35/36 , B32B15/01 , B22F1/00 , B22F7/06 , B22F7/08 , H01B1/22 , H01L23/00 , B23K101/36 , B23K103/10
摘要： Sinterpaste bestehend aus: (A) 30 bis 40 Gew.-% Silberflakes mit einer durchschnittlichen Teilchengröße im Bereich von 1 bis 20 µm, (B) 8 bis 20 Gew.-% Silberpartikel mit einer durchschnittlichen Teilchengröße im Bereich von 20 bis 100 nm, (C) 30 bis 45 Gew.-% Silber(I)oxidpartikel, (D) 12 bis 20 Gew.-% mindestens eines organischen Lösemittels, (E) 0 bis 1 Gew.-% mindestens eines polymeren Bindemittels, und (F) 0 bis 0,5 Gew.-% mindestens eines von den Bestandteilen (A) bis (E) verschiedenen Additivs.

7. 发明申请

WO2019170211A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SANDWICHANORDNUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2019170211A1
公开(公告)日：2019-09-12
申请号：PCT/EP2018/055246
申请日：2018-03-05
申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人： SCHÄFER, Michael , PELSHAW, Nadja , LÖWER, Yvonne , MIRIC, Anton-Zoran
IPC分类号： B23K1/20 , H05K3/34 , B23K35/36 , B23K1/00 , H05K3/30 , H05K1/03
摘要： Verfahren zur Herstellung einer Sandwichanordnung aus einem ersten Bauelement mit einer Kontaktfläche A, einem zweiten Bauelement mit einer Kontaktfläche D und zwischen den Kontaktflächen A und D befindlichem Lot, wobei das Lot durch Schmelzen eines an der Kontaktfläche A oder D mit einem der Bauelemente verbundenen Lotdepots und anschließendes Abkühlen des geschmolzenen Lots unter seine Erstarrungstemperatur hergestellt wird, wobei zuvor ein Fixiermittel aus einer Fixiermittelzusammensetzung auf die nicht mit dem Lotdepot verbundene Kontaktfläche A oder D und/oder auf die freie Kontaktfläche des Lotdepots appliziert wird, wobei das Lotdepot mit seiner freien Kontaktfläche zur nicht mit dem Lotdepot verbundenen Kontaktfläche A oder D gewandt angeordnet ist, wobei die Fixiermittelzusammensetzung aus 0 bis 97 Gew.-% mindestens eines Lösemittels ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Wasser und bei ≤ 285°C siedenden organischen Lösemitteln, 3 bis 100 Gew.-% mindestens eines Materials M1 ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus (i) im Bereich von 30 bis 180°C schmelzbarenthermoplastischen organischen Polymeren und (ii) im Bereich von 30 bis 180°C schmelzbaren nichtpolymeren organischen Verbindungen ohne saure Gruppen, 0 bis 20 Gew.-% mindestens eines Materials M2 ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus (iii) im Bereich von 30 bis 180°C nicht schmelzbaren organischen Polymeren und (iv) im Bereich von 30 bis 180°C nicht schmelzbaren nichtpolymeren organischen Verbindungen ohne saure Gruppen und ohne Siedepunkt oder mit einem Siedepunkt oberhalb 285°C, und 0 bis 30 Gew.-% eines oder mehrerer anorganischer fester Füllstoffe besteht, wobei die Summe der mit dem Fixiermittel versehenen Flächenanteile der mit der freien Kontaktfläche des Lotdepots eine gemeinsame Überlappungsfläche bildenden Kontaktfläche A oder D bei Anwesenheit eines oder mehrerer Bestandteile (i) im mindestens einen Material M1 1500 µm 2 bis 50 Flächen-% der gemeinsamen Überlappungsfläche beträgt, während besagte Summe bei alleiniger Anwesenheit eines oder mehrerer Bestandteile (ii) im mindestens einen Material M1 1500 µm 2 bis 100 Flächen-% der gemeinsamen Überlappungsfläche beträgt.

8. 发明申请

WO2018206162A1 VERFAHREN ZUM VERBINDEN VON BAUELEMENTEN MITTELS METALLPASTE 审中-公开
公开(公告)号：WO2018206162A1
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：PCT/EP2018/053054
申请日：2018-02-07
申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG , HERAEUS NOBLELIGHT GMBH
发明人： SCHMITT, Wolfgang , SCHÄFER, Michael , DUCH, Susanne Klaudia , CHEW, Ly May , NACHREINER, Jens , ZECH, Dieter , WÖLL, Jörg , WEBER, Jürgen
IPC分类号： B22F7/06 , B23K35/02 , H01L21/67
摘要： Verfahren zum Verbinden von Bauelementen, umfassend die Schritte: (1) Auftragen einer organisches Lösemittel enthaltenden Metallpaste auf die Kontaktfläche eines ersten Bauelementes, (2) gegebenenfalls Auftragen der Metallpaste auf die Kontaktfläche eines mit dem ersten Bauelement zu verbindenden zweiten Bauelementes, (3) Trocknen der auf die Kontaktfläche des ersten und gegebenenfalls auch auf die Kontaktfläche des zweiten Bauelementes aufgetragenen Metallpaste, (4) Herstellen einer Sandwichanordnung aus den beiden Bauelementen mit der dazwischen befindlichen getrockneten Metallpaste, und (5) Drucksintern der die Schicht aus getrockneter Metallpaste umfassenden Sandwichanordnung, dadurch gekennzeichnet, dass das Trocknen unter Bestrahlen mit IR-Strahlung mit einer Peakwellenlänge im Wellenlängenbereich von 750 bis 1500 nm erfolgt.

9. 发明申请

WO2021032350A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LÖTVERBINDUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2021032350A1
公开(公告)日：2021-02-25
申请号：PCT/EP2020/068510
申请日：2020-07-01
申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人： SCHMITT, Wolfgang , SCHÄFER, Michael
IPC分类号： B23K35/02 , B23K35/26 , B23K35/30 , B23K35/362 , H01L23/00
摘要： Verfahren zum stoffschlüssigen Verbinden von Bauelementen, bei dem man (a) ein Bauelement (1) und ein Bauelement (2) bereitstellt, (b1) auf eine der zu verbindenden Oberflächen eine Schicht aus Kupferpaste appliziert, anschließend darauf ein Lotmittel appliziert und die Bauelemente (1) und (2) so anordnet, dass sie über die Kombination aus Kupferpaste und Lotmittel in Kontakt stehen, oder (b2) auf eine der zu verbindenden Oberflächen ein Lotmittel oder eine Zinn(legierungs)schicht appliziert, anschließend darauf eine Schicht aus Kupferpaste appliziert und die Bauelemente (1) und (2) so anordnet, dass sie über die Kombination aus Lotmittel und Kupferpaste oder aus der Zinn(legierungs)schicht und Kupferpaste in Kontakt stehen, oder (b3) auf eine der zu verbindenden Oberflächen eine Schicht aus Kupferpaste und auf die andere der zu verbindenden Oberflächen ein Lotmittel oder eine Zinn(legierungs)schicht appliziert und die Bauelemente (1) und (2) so anordnet, dass sie über die Schicht aus Kupferpaste und das Lotmittel oder über die Schicht aus Kupferpaste und die Zinn(legierungs)schicht in Kontakt stehen, oder (b4) auf eine der zu verbindenden Oberflächen eine Schicht aus Kupferpaste appliziert und die Bauelemente (1) und (2) so anordnet, dass ihre zu verbindenden Oberflächen über die Schicht aus Kupferpaste in Kontakt stehen, und ein Lotmittel neben die oder auf einen von einem der Bauelemente (1) oder (2) nicht verdeckten Anteil der Schicht aus Kupferpaste appliziert, und (c) die in Schritt (b1), (b2), (b3) oder (b4) geschaffene Anordnung verlötet, wobei die Kupferpaste (i) 66 - 90 Gew.-% mindestens einer Art von Partikeln ausgewählt aus der aus Kupferpartikeln, kupferreichen Kupfer/Zink-Legierungspartikeln und kupferreichen Kupfer/Zinn-Legierungspartikeln bestehenden Gruppe, (ii) 0 - 20 Gew.-% mindestens einer Art von Lotpartikeln ausgewählt aus der aus Zinnpartikeln, zinnreichen Zinn/Kupfer- Legierungspartikeln, zinnreichen Zinn/Silber-Legierungspartikeln und zinnreichen Zinn/Kupfer/Silber-Legierungspartikeln bestehenden Gruppe und (iii) 10 - 20 Gew.-% Vehikel enthält, wobei die Partikel (i) eine mittlere Partikelgröße im Bereich von 20 bis 50 µm aufweisen und wobei die absoluten Partikelgrößen der Partikel (i) zumindest im Wesentlichen innerhalb des Bereichs von 4 µm bis 70 µm liegen.

10. 发明申请

WO2019115077A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MIT EINER LOTVORFORM VERBUNDENEN BAUELEMENTS 审中-公开
公开(公告)号：WO2019115077A1
公开(公告)日：2019-06-20
申请号：PCT/EP2018/079558
申请日：2018-10-29
申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人： SCHÄFER, Michael , SCHMITT, Wolfgang , PELSHAW, Nadja
IPC分类号： H01L21/60 , H05K3/34
摘要： Verfahren zur Herstellung eines mit einer Lotvorform verbundenen Bauelements umfasst die Schritte: (1) Bereitstellen eines mindestens eine Kontaktfläche aufweisenden Bauelements und einer freien Lotvorform, (2) Herstellen einer Anordnung aus dem Bauelement und der damit noch nicht verbundenen Lotvorform durch Inkontaktbringen einer oder der einzigen Kontaktfläche des Bauelements mit einer Kontaktfläche der freien Lotvorform, und (3) Heißpressen der in Schritt (2) hergestellten Anordnung unter Bildung des mit der Lotvorform verbundenen Bauelementes bei einer 10 bis 40% unterhalb der in °C ausgedrückten Schmelztemperatur des Lotmetalls der Lotvorform liegenden Temperatur und einer dabei eine Reduktion der ursprünglichen Dicke der ursprünglich freien Lotvorform von

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