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    • 9. 发明申请
    • サブマージアーク溶接用フラックス
    • 用于埋弧焊的焊丝
    • WO2016125570A1
    • 2016-08-11
    • PCT/JP2016/051240
    • 2016-01-18
    • 株式会社神戸製鋼所
    • 加納 覚幸村 正晴小林 奈緒子
    • B23K35/362B23K35/30C22C38/00C22C38/04
    • B23K35/362B23K35/30C22C38/00C22C38/04
    • 溶接電源が交流式及び直流式のいずれであっても、溶接作業性が良好であり、また、フラックスの吸湿量及び溶接金属中の拡散性水素量を低減することが可能なサブマージアーク溶接用フラックスを提供する。サブマージアーク溶接用フラックスを、MgO:25~35質量%、FのCaF 2 換算値:15~35質量%、Al 2 O 3 :10~25質量%、SiO 2 :10~20質量%、NaのNa 2 O換算値、KのK 2 O換算値及びLiのLi 2 O換算値のうち少なくとも一つ以上の合計:0.5~6.5質量%、FeのFeO換算値:0.5~5質量%、TiO 2 :1~5質量%、CaO:6質量%以下(0質量%を含む)、MnのMnO換算値:2.0質量%未満(0質量%を含む)、水溶性SiO 2 :1.0質量%以下(0質量%を含む)、水溶性Na 2 O:1.0質量%以下(0質量%を含む)、水溶性K 2 O:0.8質量%以下(0質量%を含む)を含有し、C含有量が0.2質量%以下(0質量%を含む)であり、前記MgO含有量を[MgO]、前記Al 2 O 3 含有量を[Al 2 O 3 ]、前記FのCaF 2 換算値での含有量を[CaF 2 ]、前記TiO 2 含有量を[TiO 2 ]としたとき、下記数式(I)を満たす組成にする。
    • 提供了一种用于埋弧焊的焊剂,其能够降低焊剂中的含水量和焊接金属中的扩散氢的量,并且具有良好的焊接活性,而不管焊接电源是交流电还是 直流型。 用于埋弧焊的焊剂的组成含有25-35质量%的MgO,以CaF 2计,15〜35质量%的F,10〜25质量%的Al 2 O 3,SiO 2 以10-20质量%计,以Na 2 O计算的Na中的一种或多种,​​K 2计算时为K,当以Li 2 O计为Li = 0.5〜6.5质量%时,Li为0.5,Fe为0.5 -5质量%计,量为1-5质量%的TiO 2,6质量%以下的CaO(含有0质量%),Mn以小于2.0质量%计,当计算为 MnO(包括0质量%),1.0质量%以下的水溶性SiO 2(含有0质量%),1.0质量%以下的水溶性Na 2 O(含有0质量%)和水 可溶性K2O的含量为0.8质量%以下(包括0质量%)。 此外,其含量为0.2质量%以下(包括0质量%)。 此外,如果MgO含量为[MgO],Al 2 O 3含量为[Al 2 O 3],则以CaF 2计算的F含量为[CaF 2],TiO 2含量为[TiO 2],则助熔剂组成满足数学式(I) 。