本发明是相对的; 程序d＆oacute; 制造电子元件的关联＆amp; 从两个不同的基底可以获得机电系统和特征电子电路。 其特征在于它包括：a）实现包括由中间层（4）隔开的第一和第二衬底的叠层，第一衬底包括金属层（ 所述第二基板具有电子电路（10），所述电子电路具有被所述中间层（4）覆盖的局部电接触区域（11）（6）。 ），所述中间体é层;日记Dé;具有牺牲层（4）和接合层（7），所述牺牲层（4）é均与上述第一基板（1，3），所述中间体é层接触日记 它通过结合层（7）b）结合到第二衬底。 通过金属层（1）一方面用于构造金属层（1）的第一切片（20），然后另一方面通过穿过其中的两个切片（21） 所述金属层和所述中间层用于限定延伸到所述电子电路（10）的电接触的区域（1,1）的通孔（25）， 另一方面，每个通孔（25）的壁（23）和底部以及用于金属层（1）的表面上的每个通孔的接触区域（29）包括： 导电层（26,29）c）通过蚀刻全部或部分中间层（4）来释放机电结构。

组织électromé机械（1），包括Premi＆egrave;再方呼叫部分E M E机械（102）RéALISéE在第一垫é廖内的DE驱动 电力é;，这首先包括一个区域Dé马尼成形＆egrave;再é弹性具有Dé厚度的值，并暴露é表面（104）; E（2），和其次的第一 有机薄膜（4），其具有的DE厚度，PRé感觉的整个暴露表面é上; E（2），所述区域可成形Dé（104）的，其特征在于éRISDé 在于所述第一膜（4）的é厚度使得第ré响应é弹性区DE成形设置有第一膜（104）（4）不改变超过5％ ＆agrave; Dé区的řé响应;裸可成形（104），或在所述第一膜的所述厚度é（4）小于Dé更高＆agrave; 十倍于可变形区（104）的厚度。 应用＆agrave; 电子微结构的制造。