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    • 5. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR ERZEUGUNG UNTERSCHIEDLICH DOTIERTER HALBLEITER
    • 方法生产不同掺杂半导体
    • WO2015165755A1
    • 2015-11-05
    • PCT/EP2015/058371
    • 2015-04-17
    • EVONIK INDUSTRIES AGMADER, ChristophGÜNTHER, ChristianERZ, JoachimMARTENS, SusanneLEHMKUHL, JasminTRAUT, StephanWUNNICKE, Odo
    • MADER, ChristophGÜNTHER, ChristianERZ, JoachimMARTENS, SusanneLEHMKUHL, JasminTRAUT, StephanWUNNICKE, Odo
    • H01L21/228H01L31/18H01L21/22
    • H01L31/1804H01L21/2225H01L21/228H01L31/1864Y02E10/547Y02P70/521
    • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Flüssigphasenverfahren zum Dotieren eines Halbleitersubstrats, dadurch gekennzeichnet, dass eine erste Zusammensetzung enthaltend mindestens ein erstes Dotiermittel auf einen oder mehrere Bereiche der Oberfläche des Halbleitersubstrats aufgebracht wird, um einen oder mehrere mit der ersten Zusammensetzung beschichtete(n) Bereich(e) der Oberfläche des Halbleitersubstrats zu erzeugen; eine zweite Zusammensetzung enthaltend mindestens ein zweites Dotiermittel auf einen oder mehrere Bereiche der Oberfläche des Halbleitersubstrats aufgebracht wird, um einen oder mehrere mit der zweiten Zusammensetzung beschichtete(n) Bereich(e) der Oberfläche des Halbleitersubstrats zu erzeugen, wobei der eine oder die mehreren Bereich(e), die mit der ersten Zusammensetzung beschichtet sind, und der eine oder die mehreren Bereich(e), die mit der zweiten Zusammensetzung beschichtet sind, verschieden sind und nicht wesentlich überlappen und wobei das erste Dotiermittel ein Dotiermittel vom n-Typ ist und das zweite Dotiermittel ein Dotiermittel vom p-Typ ist oder umgekehrt; die mit der ersten Zusammensetzung und die mit der zweiten Zusammensetzung beschichteten Bereiche der Oberfläche des Halbleitersubstrats jeweils vollständig oder partiell aktiviert werden; optional die mit der ersten Zusammensetzung und die mit der zweiten Zusammensetzung beschichteten, nicht aktivierten Bereiche der Oberfläche des Halbleitersubstrats jeweils oxidiert werden; und das Halbleitersubstrat auf eine Temperatur erhitzt wird, bei der die Dotiermittel aus der Beschichtung in das Halbleitersubstrat diffundieren. Die Erfindung betrifft ferner die nach dem Verfahren erhältlichen Halbleiter und ihre Verwendung, insbesondere bei der Herstellung von Solarzellen.
    • 本发明涉及一种液相方法用于掺杂的半导体衬底,其特征在于第一组合物,其包含至少第一掺杂剂至该半导体衬底的表面的一个或多个区域被施加到一个或多个涂覆有第一组合物(S)面积(S ),以产生在半导体衬底的表面上; 的第二组合物,其包含至少一个第二掺杂剂被施加到包括在半导体衬底的表面的一个或多个区域,以产生一个或多个涂覆有所述半导体衬底的表面的第二组合物(S)的区域(S),其中的一个或多个区域 涂覆有涂覆有所述第二组合物中的第一组合物和所述一个或多个字段(或多个)(e)是不同的,并且基本上不重叠,并且其中,所述第一掺杂剂是n型的掺杂剂和 所述第二掺杂剂是p型的,或者反之亦然的掺杂剂; 可以完全或部分地与所述第一组合物和与所述半导体衬底的表面的区域中的涂覆第二组合物被激活; 任选地,第一具有组合物和涂布与第二组合物,所述半导体衬底的所述表面的非活化的区域分别被氧化; 和所述半导体衬底被加热到从所述涂层中的掺杂剂扩散到半导体衬底的温度。 本发明还涉及到半导体和获得通过该方法及其用途,特别是在太阳能电池的生产。