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1. 发明申请

WO2006002615A3 ELEKTRISCHES MEHRSCHICHTBAUELEMENT MIT ZUVERLÄSSIGEM LÖTKONTAKT 审中-公开
公开(公告)号：WO2006002615A3
公开(公告)日：2006-01-12
申请号：PCT/DE2005/001155
申请日：2005-06-30
申请人： EPCOS AG , BLOCK, Christian , BRUNNER, Sebastian , FEICHTINGER, Thomas , PUDMICH, Günter
发明人： BLOCK, Christian , BRUNNER, Sebastian , FEICHTINGER, Thomas , PUDMICH, Günter
IPC分类号： H01C1/144 , H01G4/232 , H01G2/06
摘要： Für ein elektrisches Mehrschichtbauelement, das übereinandergestapelte keramische Dielektrikumsschichten mit dazwischen angeordneten Bauelementstrukturen aufweist, wird zur Erhöhung der mechanischen Stabilität insbesondere des Lötkontakts am Bauelement eine verbesserte Querschnittsform für die Durchkontaktierungen vorgeschlagen. Diese weisen einen Querschnitt auf, der sich zumindest abschnittsweise vom Lötkontakt auf der Unterseite des Bauelements hin nach oben erweitert.

2. 发明申请

WO2017121727A1 BAUELEMENTTRAEGER MIT ESD SCHUTZFUNKTION UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：具有ESD保护的结构元件和制造方法
公开(公告)号：WO2017121727A1
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：PCT/EP2017/050409
申请日：2017-01-10
申请人： EPCOS AG
发明人： BRUNNER, Sebastian , FAISTAUER, Christian , PUDMICH, Günter , PAYR, Edmund , WIESBAUER, Kurt
IPC分类号： H01C1/14 , H01C1/144 , H01C7/102 , H01C17/065 , H05K1/00 , H01C17/28 , H01C7/10
CPC分类号： H01C7/1006 , H01C1/14 , H01C1/144 , H01C7/102 , H01C17/065 , H01C17/281
摘要： Auf einem beidseitig mit Metallisierungen (EP1, AF) versehenen keramischen Grundkörper (GK) wird eine Grünfolie aus Varistormaterial auflaminiert und zu einer Varistorschicht (VS) gesintert. Ein abschließendes Elektrodenpaar (EP1, EP2) vervollständigt die Anordnung und erlaubt einen Betrieb der Varistorschicht als Varistor. Das obere zweite Elektrodenpaar (EP2) kann direkt als Anschlusskontakt zur Montage eines elektrischen Bauelements dienen.
摘要翻译：
设置在两侧有金属化（EP1，AF）陶瓷初学者＆OUML;主体（GK），变阻器材料的GREEN nfolie并层压到压敏电阻层（VS）的烧结。最后的电极对（EP1，EP2）完成了布置并允许压敏电阻层作为压敏电阻工作。上部第二电极对（EP2）可以直接用作安装电气元件的连接触点。

3. 发明申请

WO2016030195A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MEHRSCHICHTSUBSTRATS UND MEHRSCHICHTSUBSTRAT 审中-公开
标题翻译：用于生产多层基板及复合基板
公开(公告)号：WO2016030195A1
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：PCT/EP2015/068572
申请日：2015-08-12
申请人： EPCOS AG
发明人： BRUNNER, Sebastian , FUCHS, Gerhard , FISCHER, Annette
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/11 , H05K3/24 , H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/429 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/248 , H05K3/4061 , H05K3/4605 , H05K2201/0195
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtsubstrats (1) angegeben, bei dem ein Grundkörper (26) aufweisend mehrere keramische Schichten (2) bereitgestellt wird, wobei wenigstens eine Schicht (2) ein Loch (27) aufweist. Zur Bildung einer Durchkontaktierung (4, 18, 20, 21) wird das Loch (27) mit einem Metall durch Abscheiden des Metalls aus einer Lösung gefüllt. Weiterhin wird ein Mehrschichtsubstrat angegeben, bei dem eine Durchkontaktierung (4, 18, 20, 21) im Inneren des Grundkörpers (26) mit einer Weiterkontaktierung (11) verbunden ist, wobei die Durchkontaktierung (4, 18, 20, 21) ein anderes Material als die Weiterkontaktierung (11) aufweist und/oder mit einem anderen Verfahren hergestellt ist.
摘要翻译：提供了一种用于制造多层基板（1），其中，提供一个基体（26），包括多个陶瓷层（2）的，其中，至少一个层（2）具有孔（27），提供了一种方法。对于通过（4，18，20，21）形成，所述孔（27）与由金属从溶液填充的沉积的金属。另外，多层基板中给出，其中，通孔（4，18，20，21）在所述基体（26）与接触部（11）的一个额外的点的内部，通过（4，18，20，21）以不同的材料，所述具有作为附加接触（11）和/或通过另一种方法制备。

4. 发明申请

WO2014032940A1 TRÄGERPLATTE, VORRICHTUNG MIT TRÄGERPLATTE SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER TRÄGERPLATTE 审中-公开
标题翻译：与载板和方法载体面板制造装置，载板
公开(公告)号：WO2014032940A1
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：PCT/EP2013/066731
申请日：2013-08-09
申请人： EPCOS AG
发明人： BRUNNER, Sebastian , HATZL, Stefan Leopold
IPC分类号： H05K3/22 , H05K3/34 , H05K3/24 , H01L23/498
CPC分类号： H05K1/0296 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K31/02 , H01L21/4846 , H01L23/492 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/81801 , H01L2224/81815 , H01L2924/12042 , H05K1/18 , H05K3/22 , H05K3/244 , H05K3/34 , H05K3/3436 , H05K2201/10674 , H05K2203/0361 , H05K2203/04 , H05K2203/107 , H05K2203/1173 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Es wird eine Trägerplatte (1) angegeben, die ein Substrat (2) und zumindest eine Leiterbahn (3) aufweist. Die Leiterbahn (3) weist eine erste Schicht (41) auf, die unmittelbar auf dem Substrat (2) aufgebracht ist, sowie eine zweite Schicht (42), die auf der ersten Schicht (41) angeordnet ist. Die zweite Schicht (42) weist einen Zuleitungsbereich (421) und einen Lötbereich (422) auf. Des Weiteren ist die zweite Schicht (42) zwischen dem Zuleitungsbereich (421) und dem Lötbereich (422) vollständig unterbrochen. Weiterhin werden eine Vorrichtung mit einer Trägerplatte (1) und mit einem auf der Trägerplatte (1) angeordneten elektrischen Bauelement (7) sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Trägerplatte (1) angegeben.
摘要翻译：提供了一种支撑板（1）具有基板（2）和至少一个导体轨道（3）。导体轨道（3）包括设置在所述第一层（41）上的第一层（41）在其上直接沉积在基底（2），和第二层（42）上。所述第二层（42）具有进料区域（421）和一个焊接部分（422）。此外，进料线区域（421）和所述焊接部（422）之间的第二层（42）是完全中断。此外，与载体板（1），并与在支承板（1）的装置布置成用于制造承载板（1）可以给出电元件（7），以及一个处理。

5. 发明申请

WO2013060868A1 LEUCHTDIODENVORRICHTUNG MIT VERSENKTEN BAUTEILEN 审中-公开
标题翻译： LEDS设备与组件凹陷
公开(公告)号：WO2013060868A1
公开(公告)日：2013-05-02
申请号：PCT/EP2012/071296
申请日：2012-10-26
申请人： EPCOS AG
发明人： FEICHTINGER, Thomas , DERNOVSEK, Oliver , AICHHOLZER, Klaus-Dieter , BRUNNER, Sebastian
IPC分类号： H01L25/16
CPC分类号： H01L25/167 , H01L2224/32225
摘要： Es wird eine Leuchtdiodenvorrichtung (1) angegeben, die einen Träger (2), einen Leuchtdiodenchip (3) und zumindest ein elektrisches Bauelement (41) aufweist. Der Träger (2) weist eine erste Kavität (51) und zumindest eine davon optisch getrennte zweite Kavität (52) auf. Weiterhinsind der Leuchtdiodenchip (3) in der ersten Kavität (51) und das zumindest eine elektrische Bauelement (41) in der zumindest einen zweiten Kavität (52) zumindest teilweise versenkt angeordnet.
摘要翻译：提供了包含载体的发光二极管器件（1）（2），发光二极管芯片（3）和至少一个电元件（41）。所述支撑件（2）具有第一腔体（51）和其中的至少一个是光学分离的第二空腔（52）。在第一腔（51）和在所述至少一个第二腔体（52）的至少一个电气部件（41）Weiterhinsind LED芯片（3）布置成至少部分地沉没。

6. 发明申请

WO2013017531A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ELEKTRISCHEN BAUELEMENTS UND ELEKTRISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：方法带有电气部件和电气COMPONENT
公开(公告)号：WO2013017531A1
公开(公告)日：2013-02-07
申请号：PCT/EP2012/064726
申请日：2012-07-26
申请人： EPCOS AG , FEICHTINGER, Thomas , BRUNNER, Sebastian
发明人： FEICHTINGER, Thomas , BRUNNER, Sebastian
IPC分类号： H01C7/18 , H01C7/04
CPC分类号： H01C7/008 , H01C7/041 , H01C7/12 , H01C7/18 , H01C17/00 , Y10T29/49085
摘要： Ein Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Bauelements umfasst das Bereitstellen eines keramisch halbleitenden Grundkörpers (10) mit einer Oberfläche (O10) und einer der Oberfläche (O10) gegenüberliegenden ersten Seitenfläche (S10a), wobei innerhalb des Grundkörpers eine metallische Schicht (40) enthalten ist. Nachdem mindestens zwei weitere metallische Schichten (210) getrennt voneinander auf der Seitenfläche (S10a) des Grundkörpers angeordnet werden, erfolgt ein Sintern der Anordnung. Zwischen den mindestens zwei weiteren metallischen Schichten (210) wird eine elektrische isolierende Schicht (30) angeordnet. Mittels eines chemischen Prozesses wird jeweils eine Kontaktschicht (220) auf den metallischen Schichten (210) angeordnet. Dabei wird das Material des Grundkörpers (10) ausgehend von der Oberfläche (O10) des Grundkörpers (10) bis höchstens zu der innerhalb des Grundkörpers angeordneten metallischen Schicht (40) entfernt.
摘要翻译：一种制造电气装置的方法包括：提供具有表面（O10），并在第一侧表面（S10A）相对的表面（O10）的陶瓷半导电性基体（10），金属层（40）被包含在所述主体内。后至少两层金属层（210）彼此的基体的侧表面（S10A）上分开地布置由所述组件的烧结实现。该至少两个另外的金属层（210）之间，电绝缘层（30）布置。通过化学处理方法在所述金属层（210）的接触层（220）被布置在每一种情况下。所述基体（10）的基体（10）的到至多到布置在主体金属层（40）内的材料，从除去表面（O10）开始。

7. 发明申请

WO2006005317A2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRISCHEN BAUELEMENTS UND DAS BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：制造电子元件的方法和结构元件
公开(公告)号：WO2006005317A2
公开(公告)日：2006-01-19
申请号：PCT/DE2005/001200
申请日：2005-07-06
申请人： EPCOS AG , BRUNNER, Sebastian , FEICHTINGER, Thomas , PUDMICH, Günter , SCHLICK, Horst , SCHMIDT-WINKEL, Patrick
发明人： BRUNNER, Sebastian , FEICHTINGER, Thomas , PUDMICH, Günter , SCHLICK, Horst , SCHMIDT-WINKEL, Patrick
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/48 , H01L23/485 , H01L23/498
CPC分类号： H05K3/4061 , H01L2924/0002 , H05K3/248 , H05K3/28 , H05K2201/035 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements (1) vorgeschlagen, bei dem in einem Verfahrensschritt A) ein keramischer Grundkörper (5) bereitgestellt wird, der eine Durchkontaktierung (10) und zumindest eine mit der Durchkontaktierung elektrisch leitend verbundene Metallisierungsfläche (20C) enthält. Auf der Oberfläche des Grundkörpers wird zumindest über der Durchkontaktierung ein erstes, elektrisch isolierendes Material im Verfahrensschritt B) schichtförmig angeordnet und danach über der Durchkontaktierung (10) ein elektrisch leitendes zweites Material im Verfahrensschritt C) aufgebracht. Im Verfahrensschritt D) wird dann mittels Aushärtung ein Lötkontakt (30B) gebildet, der durch die Passivierungsschicht (25B), die aus dem ersten Material mittels Sintern gebildet wird, hindurch die Durchkontaktierung (10) elektrisch leitend verbindet.
摘要翻译：提出了一种用于制造电气部件（1）的方法，其中在方法步骤A）中提供陶瓷基体（5），该方法步骤A）具有镀通孔（10）和至少一个该镀通孔包含导电金属化表面（20C）。在基体的表面上，至少在通孔上方在步骤B）中层叠第一电绝缘材料，然后在步骤C）中将导电第二材料沉积在通孔（10）上方的台阶（10）上，，在工艺步骤D）中，然后通过接合形成焊接触点（30B），该焊接触点（30B）通过钝化层（25B）将通孔（10）导电连接，该钝化层由第一材料通过烧结 >

8. 发明申请

WO2017162665A1 MULTI-LED SYSTEM 审中-公开
标题翻译：多LED系统
公开(公告)号：WO2017162665A1
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：PCT/EP2017/056687
申请日：2017-03-21
申请人： EPCOS AG
发明人： FEICHTINGER, Thomas , STEINHAUSER, Stephan , PUDMICH, Günter , PAYR, Edmund , BRUNNER, Sebastian
IPC分类号： H01L25/16 , H01L33/00 , H01L33/48 , H01L33/50
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/0248 , H01L33/0095 , H01L33/486 , H01L33/504 , H01L33/641
摘要： Es wird ein Multi-LED System (1) angegeben, das ein Substrat (2) in keramischer Vielschichtbauweise, in dem wenigstens zwei ESD-Schutzstrukturen(4, 4', 4'', 4''')integriert sind, aufweist. Das Multi-LED System (1) weist wenigstens zwei Leuchtdioden (16, 16', 16'', 16''')auf, die auf dem Substrat (2) angeordnet sind, undweistwenigstens zwei Deckschichten (18, 18', 18'', 18''')auf, die jeweils eine der Leuchtdioden (4, 4', 4'', 4''') bedecken.
摘要翻译：
它提供了一种多LED系统（1）包括衬底（2）的陶瓷多层结构，其中至少两个ESD保护结构（4，4“ 4' ”，4' ' '）被集成。多LED系统（1）包括至少两个发光二极管（16，16 '16' '，16' ''），其中基板（2）上布置，undweistwenigstens两个外层（18,18”，18' '，18“'），每个覆盖发光二极管（4,4'，4”，4“'）中的一个。

9. 发明申请

WO2014032859A1 LEUCHTDIODENVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译： LEDS DEVICE
公开(公告)号：WO2014032859A1
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：PCT/EP2013/065439
申请日：2013-07-22
申请人： EPCOS AG
发明人： FEICHTINGER, Thomas , BRUNNER, Sebastian , DERNOVSEK, Oliver , AICHHOLZER, Klaus-Dieter , KRENN, Georg , PECINA, Axel , FAISTAUER, Christian
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： H01L33/644 , H01L33/642 , H01L33/647
摘要： Es wird eine Leuchtdiodenvorrichtung (1) angegeben, dieeinen ersten Träger (2) und zumindest einen Leuchtdiodenchip (3), der auf dem ersten Träger (2) angeordnet ist, aufweist. Der erste Träger (2) weist zumindest einen ersten und einen zweiten Trägerteil(21, 22) auf, wobeider Leuchtdiodenchip (3) nur auf dem ersten Trägerteil(21) aufliegt. Weiterhin weisender erste und der zweite Trägerteil(21, 22) jeweils eine thermische Leitfähigkeit auf,wobeidie thermische Leitfähigkeit des ersten Trägerteils(21) mindestens das 1,5- fache der thermischen Leitfähigkeit des zweiten Trägerteils (22) beträgt. Der erste Trägerteil (21) ist vom zweiten Trägerteil (22) lateral umschlossen.Des Weiteren wird eine Leuchtdiodenvorrichtung (1)angegeben,dieeinen Leuchtdiodenchip (3), einen ersten Träger (2)sowieeinen zweiten Träger (4), auf dem der erste Träger (2) angeordnet ist,aufweist.
摘要翻译：（2）和至少一个LED芯片（3）设置在第一支撑件（2），提供了一种发光二极管器件（1），dieeinen第一载波。第一载体（2）具有至少一个第一和一个第二支承构件（21，22），其中，所述发光二极管芯片（3）搁置仅在第一载体部分（21）。此外，相对的第一和第二支承构件（21，22）分别具有的热导率，其中所述第一支撑部分（21）的热导率是所述第二载体部件的热导率的至少1.5倍（22）。所述第一支撑部分（21）是所述第二支撑部分（22）的横向umschlossen.Des进一步包括被指定（1）的发光二极管器件，dieeinen发光二极管芯片（3），第一行星架（2）和第二托架（4），在其所述第一载波（2）布置，具有。

10. 发明申请

WO2013174583A1 LEUCHTDIODENVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译： LEDS DEVICE
公开(公告)号：WO2013174583A1
公开(公告)日：2013-11-28
申请号：PCT/EP2013/058009
申请日：2013-04-17
申请人： EPCOS AG
发明人： FEICHTINGER, Thomas , DERNOVSEK, Oliver , AICHHOLZER, Klaus-Dieter , BRUNNER, Sebastian
IPC分类号： H01L25/16 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC分类号： H01L27/0248 , H01L25/167 , H01L33/48 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Es wird eine Leuchtdiodenvorrichtung (1) angegeben, die einen Träger (2) mit zumindest einer Kavität (51), einen Leuchtdiodenchip (3), der zumindest teilweise versenkt in der zumindest einen Kavität (51) angeordnet ist, und ein ESD-Schutzelement (20), das durch einen Teilbereich des Trägers (2) gebildet wird, aufweist. Weiterhin wird eine Leuchtdiodenvorrichtung (1) angegeben, die einen Träger (2) mit zumindest einer Kavität (51), einen Leuchtdiodenchip (3), der auf dem Träger (2) angeordnet ist,und ein elektrisches Bauelement (41), das zumindest teilweise versenkt in der zumindest einen Kavität (51) angeordnet ist, aufweist. Weiterhin weist die Leuchtdiodenvorrichtung (1) ein ESD-Schutzelement (20) auf, das durch einen Teilbereich des Trägers (2) gebildet wird.
摘要翻译：提供了一种发光二极管器件（1）包括：（a支撑件（2）配有至少一个空腔（51），发光二极管芯片（3），其被布置在所述至少一个空腔（51）至少部分地沉没，以及ESD保护元件 20），其形成（由基板2）的部分区域中，包括。此外，发光二极管器件（1）被提供，其包括在载体（2）具有至少一个腔体（51），发光二极管芯片（3），其被布置在所述载体（2）上，和一个电元件（41）至少部分地是在所述至少一个空腔（51）被布置成具有下沉。此外，发光二极管器件（1）到ESD保护元件（20）由所述载体的一部分（2）形成。

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