发明申请
WO2013017531A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ELEKTRISCHEN BAUELEMENTS UND ELEKTRISCHES BAUELEMENT
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ELEKTRISCHEN BAUELEMENTS UND ELEKTRISCHES BAUELEMENT
- 专利标题（英）：Method for producing an electrical component and electrical component
- 专利标题（中）：方法带有电气部件和电气COMPONENT
- 申请号：PCT/EP2012/064726 申请日：2012-07-26
- 公开(公告)号：WO2013017531A1 公开(公告)日：2013-02-07
- 发明人： FEICHTINGER, Thomas , BRUNNER, Sebastian
- 申请人： EPCOS AG , FEICHTINGER, Thomas , BRUNNER, Sebastian
- 申请人地址： St.-Martin-Str. 53 81669 München DE
- 专利权人： EPCOS AG,FEICHTINGER, Thomas,BRUNNER, Sebastian
- 当前专利权人： EPCOS AG,FEICHTINGER, Thomas,BRUNNER, Sebastian
- 当前专利权人地址： St.-Martin-Str. 53 81669 München DE
- 代理机构： EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
- 优先权： DE10 20110729
- 主分类号： H01C7/18
- IPC分类号： H01C7/18 ; H01C7/04
摘要：
Ein Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Bauelements umfasst das Bereitstellen eines keramisch halbleitenden Grundkörpers (10) mit einer Oberfläche (O10) und einer der Oberfläche (O10) gegenüberliegenden ersten Seitenfläche (S10a), wobei innerhalb des Grundkörpers eine metallische Schicht (40) enthalten ist. Nachdem mindestens zwei weitere metallische Schichten (210) getrennt voneinander auf der Seitenfläche (S10a) des Grundkörpers angeordnet werden, erfolgt ein Sintern der Anordnung. Zwischen den mindestens zwei weiteren metallischen Schichten (210) wird eine elektrische isolierende Schicht (30) angeordnet. Mittels eines chemischen Prozesses wird jeweils eine Kontaktschicht (220) auf den metallischen Schichten (210) angeordnet. Dabei wird das Material des Grundkörpers (10) ausgehend von der Oberfläche (O10) des Grundkörpers (10) bis höchstens zu der innerhalb des Grundkörpers angeordneten metallischen Schicht (40) entfernt.
摘要（中）：
一种制造电气装置的方法包括：提供具有表面（O10），并在第一侧表面（S10A）相对的表面（O10）的陶瓷半导电性基体（10），金属层（40）被包含在所述主体内。 后至少两层金属层（210）彼此的基体的侧表面（S10A）上分开地布置由所述组件的烧结实现。 该至少两个另外的金属层（210）之间，电绝缘层（30）布置。 通过化学处理方法在所述金属层（210）的接触层（220）被布置在每一种情况下。 所述基体（10）的基体（10）的到至多到布置在主体金属层（40）内的材料，从除去表面（O10）开始。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01C | 电阻器 |
| ------H01C7/00 | 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器 |
| --------H01C7/18 | .在引出端之间包括多层叠加薄膜的 |