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1. 发明申请

WO2011160151A1 PHOTOVOLTAISCHES MODUL UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES PHOTOVOLTAISCHEN MODULS 审中-公开
标题翻译：光伏模块和方法制造光伏组件
公开(公告)号：WO2011160151A1
公开(公告)日：2011-12-29
申请号：PCT/AT2011/000277
申请日：2011-06-22
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , GMUNDNER, Gernot , STEINMAYER, Thomas , MOITZI, Heinz , BERGER, Hubert
发明人： GMUNDNER, Gernot , STEINMAYER, Thomas , MOITZI, Heinz , BERGER, Hubert
IPC分类号： H01L31/02
CPC分类号： H01L31/02008 , H01L31/0516 , H02S40/32 , H02S40/34 , Y02E10/50
摘要： Bei einem photovoltaischen Modul (10), welches wenigstens eine Solarzelle (11) umfasst, welche an einer Rückseite mit einer elektrisch leitenden bzw. leitfähigen und strukturierten Schicht (13) zur Ableitung der in der Solarzelle (11) erzeugten elektrischen Energie gekoppelt ist, und darüber hinaus an der von der elektrisch leitenden Schicht (13) abgewandten Oberfläche der Solarzelle (11) wenigstens eine transparente Trägerschicht (20) und an der elektrisch leitenden Schicht (13) eine Abdeckschicht (19) vorgesehen sind, wobei die elektrisch leitende und strukturierte Schicht (13) mit Anschlüssen (17) eines Anschlussgehäuses (14) kontaktierbar ist, wobei der elektrisch leitenden und strukturierten Schicht (13) ein elektronischer Bauteil (12) zugeordnet bzw. in dieser integrierbar bzw. integriert ist, wodurch eine einfache und zuverlässige Integration wenigstens eines elektronischen Bauteils (12) in ein photovoltaisches Modul (10) bei vereinfachtem Aufwand möglich wird, ist vorgesehen, dass der elektronische Bauteil (12) von einer elektronischen Regel- bzw. Steuerschaltung zur Regelung bzw. Steuerung eines optimalen Wirkungsgrads einer einzelnen Solarzelle und/oder des gesamten Moduls gebildet ist. Darüber hinaus wird ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen photovoltaischen Moduls (10) mit einem integrierten elektronischen Bauteil (12) zur Verfügung gestellt.
摘要翻译：在光伏模块（10），包括至少一个太阳能电池（11），其在后侧产生的具有导电和结构化层（13）的电能用于在太阳能电池导出（11）耦合，并背向超出到的是，导电层（13）至少一个透明的载体层（20）的太阳能电池（11）的表面和导电层（13）具有一个覆盖层（19）设置，其中，所述导电的和结构化的层（13）为接触与连接器外壳（14），其特征在于，与电子元件（12）相关联或导电和结构化层（13）被集成在该端子（17），或集成，从而允许容易和可靠的集成的至少光伏模块（10）中的电子部件（12）是可能的简化的努力是VORG esehen该电子部件（12）是由一个电子控制电路，用于调节或控制的单个太阳能电池和/或整个模块的最佳效率地形成。此外，提供了一种用于制造这样的太阳能电池模块（10），具有集成电子元件（12）的方法。

2. 发明申请

WO2022184688A1 A METHOD OF PROCESSING AN ETCHING WASTE MEDIUM FROM CIRCUIT BOARD AND/OR SUBSTRATE MANUFACTURE 审中-公开
公开(公告)号：WO2022184688A1
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：PCT/EP2022/055095
申请日：2022-03-01
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： KERN, Konstantin , ZANKER, Andreas , MOITZI, Heinz , REDL, Alois , GROSS, Friedrich , KLOCEK, Jolanta , SCHREI, Martin , EBINGER, Christoph
IPC分类号： C25D21/18 , C25D21/22 , C25C3/00 , C25D21/14 , C22B3/42 , C22B7/00 , C23F1/46 , C25C1/02 , C25C1/08 , C25C1/12 , C25C1/14 , C25C1/16 , C25C1/20 , C25D21/20 , C25D3/38
摘要： It is described a method of processing an etching waste medium from circuit board and/or substrate manufacture, the method comprising: i) providing a medium to be processed (11), being the etching waste medium, in particular from an etching process (150), wherein the medium to be processed (11) comprises a metal salt to be processed and an acid (15); ii) processing the medium to be processed (11) in an ion exchange process (145), so that the metal salt to be processed is exchanged by a metal salt, and a metal salt containing medium (10) is obtained from the medium to be processed (11); hereby a) streaming a first process cycle (170) through the ion exchange process (145), wherein the first process cycle (170) is a first closed loop that yields substantially only elementary metal (50); and b) streaming a second process cycle (180) through the ion exchange process (140), wherein the second process cycle (180) is a second closed loop that yields substantially only purified water (188) and/or a metal-depleted salt concentrate (186b).

3. 发明申请

WO2017178382A2 BATCH MANUFACTURE OF COMPONENT CARRIERS 审中-公开
公开(公告)号：WO2017178382A2
公开(公告)日：2017-10-19
申请号：PCT/EP2017/058446
申请日：2017-04-07
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT MBH
发明人： MOITZI, Heinz , DROFENIK, Dietmar
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/538 , H01L21/60 , H01L23/00 , H01L23/31 , H05K1/18
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/94 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68372 , H01L2224/0231 , H01L2224/02371 , H01L2224/02379 , H01L2224/03002 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05548 , H01L2224/06181 , H01L2224/08225 , H01L2224/211 , H01L2224/2518 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/94 , H01L2224/95001 , H01L2924/14 , H01L2924/1427 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2224/023 , H01L2924/00012
摘要： A method of manufacturing a batch of component carriers (600), wherein the method comprises providing a plurality of separate wafer structures (400), each comprising a plurality of electronic components (402), simultaneously laminating the wafer structures (400) with at least one electrically conductive layer structure (300, 404, 500) and at least one electrically insulating layer structure (300, 404, 500), and singularizing a structure resulting from the laminating into the plurality of component carriers (600), each comprising at least one of the electronic components (402), a part of the at least one electrically conductive layer structure (300, 404, 500) and a part of the at least one electrically insulating layer structure (300, 404, 500).

4. 发明申请

WO2017157938A1 COMPONENT CARRIER WITH INTEGRATED WALL STRUCTURE FOR SUBSEQUENT ASSEMBLY OF AN ELECTRONIC COMPONENT 审中-公开
标题翻译：具有集成壁结构的组件载体，用于电子组件的后续组装
公开(公告)号：WO2017157938A1
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：PCT/EP2017/055993
申请日：2017-03-14
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： MOITZI, Heinz
IPC分类号： B81B7/00 , B81C1/00
摘要： A method of manufacturing an electronic device (100), wherein the method comprises providing a component carrier (102) comprising a laminate of at least one electrically conductive layer structure (104) and at least one electrically insulating layer structure (106), providing a mounting base (132) for mounting an electronic component (108) on and/or in the component carrier (102), and integrally forming a wall structure (110) with the component carrier (102) prior to mounting an electronic component (108) on the mounting base (132), the integrally formed wall structure (110) at least partially surrounding the mounting base (132) for mounting the electronic component (108) on the mounting base (132) and protected by the wall structure (110).
摘要翻译：一种制造电子装置（100）的方法，其中所述方法包括提供包括至少一个导电层结构（104）和至少一个电绝缘的层压体的部件载体（102）提供用于将电子部件（108）安装在部件载体（102）上和/或内部的安装基座（132），并且与部件载体（102）一起整体形成壁结构（110）（132）上安装电子部件（108），所述一体形成的壁结构（110）至少部分围绕所述安装基座（132），以将所述电子部件（108）安装在所述安装基座（132）上;以及由墙壁结构（110）保护。

5. 发明申请

WO2017178382A3 BATCH MANUFACTURE OF COMPONENT CARRIERS 审中-公开
标题翻译：组件载体的分批制造
公开(公告)号：WO2017178382A3
公开(公告)日：2017-10-19
申请号：PCT/EP2017/058446
申请日：2017-04-07
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT MBH
发明人： MOITZI, Heinz , DROFENIK, Dietmar
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/538 , H01L21/60 , H01L23/00 , H01L23/31 , H05K1/18
摘要： A method of manufacturing a batch of component carriers (600), wherein the method comprises providing a plurality of separate wafer structures (400), each comprising a plurality of electronic components (402), simultaneously laminating the wafer structures (400) with at least one electrically conductive layer structure (300, 404, 500) and at least one electrically insulating layer structure (300, 404, 500), and singularizing a structure resulting from the laminating into the plurality of component carriers (600), each comprising at least one of the electronic components (402), a part of the at least one electrically conductive layer structure (300, 404, 500) and a part of the at least one electrically insulating layer structure (300, 404, 500).
摘要翻译：一种制造一批元件载体（600）的方法，其中所述方法包括提供多个单独的晶圆结构（400），每个单独的晶圆结构（400）包括多个电子元件（402），同时层压具有至少一个导电层结构（300,404,500）和至少一个电绝缘层结构（300,404,500）的晶片结构（400）;以及将由层叠到所述多个分量载体（600），每个所述至少一个电绝缘层结构（600）包括所述电子部件（402）中的至少一个，所述至少一个导电层结构（300,404,500）的一部分和所述至少一个电绝缘层结构 404，500）。

6. 发明申请

WO2016071324A1 HERMETICALLY SEALED HEAT PIPE STRUCTURE SYNTHESIZED WITH SUPPORT STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING IT 审中-公开
标题翻译：合成密封热管结构与支撑结构及其生产方法
公开(公告)号：WO2016071324A1
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：PCT/EP2015/075568
申请日：2015-11-03
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： TAMM, Wilhelm , SILVANO DE SOUSA, Jonathan , RENAUD-BEZOT, Nick , MOITZI, Heinz , LEITGEB, Markus
IPC分类号： H05K1/02 , H01L23/427 , H01L23/46 , H01L33/64 , H05K7/20 , F28D15/02
CPC分类号： H05K1/0272 , F28D15/0233 , F28D15/0241 , F28D15/0275 , F28D15/046 , F28D2015/0225 , F28F21/062 , F28F2265/24 , H01L23/427 , H01L23/49822 , H01L33/648 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/0204 , H05K2201/037 , H01L2924/00
摘要： An electronic device (200) which comprises a support structure (100) comprising electrically insulating material and/or electrically conductive material, and a heat pipe structure (202) synthesized during or after formation of the support structure (100), being integrated in and/or on the support structure (100) and comprising a thermally conductive shell (204) which fully surrounds and thereby hermetically seals a heat transporting medium, in particular a fluid (206), in an interior of the shell (204) with regard to a surrounding.
摘要翻译：一种电子设备（200），包括包括电绝缘材料和/或导电材料的支撑结构（100），以及在形成支撑结构（100）期间或之后合成的热管结构（202）相对于壳体（204）的内部，/或在支撑结构（100）上，并且包括导热壳体（204），该导热壳体完全围绕壳体（204）的内部而密封热传输介质，特别是流体（206）周围。

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