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    • 6. 发明申请
    • 真空排気系用のダイヤフラム弁
    • 真空灭火系统用隔膜阀
    • WO2004074722A1
    • 2004-09-02
    • PCT/JP2004/001346
    • 2004-02-09
    • 株式会社フジキン大見 忠弘池田 信一山路 道雄北野 真史森本 明弘
    • 大見 忠弘池田 信一山路 道雄北野 真史森本 明弘
    • F16K7/12
    • F16K7/16F16K51/02
    •  半導体製造装置に適用される真空排気系用のダイヤフラム弁に於いて、ガスの熱分解に依り生じた生成物の堆積付着に依る部材の腐食や生成物に依る詰まりやシートリークの発生を防止し、延いては、真空排気系の設備の小型化とこれに依るコスト低減、更には真空排気時間の短縮の為の真空排気系の配管の小口径化に対応できる様にする。 具体的には、流入路6と流出路7とこれらの間に形成された弁座8とを備えたボディ2と、ボディ2に設けられて弁座8に当離座可能なダイヤフラム3と、ボディ2に設けられてダイヤフラム3を弁座8に当離座させる駆動手段4とを備えたダイヤフラム弁1に於いて、前記ボディ2とダイヤフラム3の流体接触部分25に所定厚さの合成樹脂被膜5をコーティングする。
    • 一种适用于半导体制造系统的真空排气系统的隔膜阀。 防止由于气体的热分解产生的产品的沉积/粘附引起的部件的腐蚀,产品堵塞和阀座泄漏。 为了减少真空排气时间,该隔膜阀导致真空抽空系统设备的规模减小,成本降低,真空排气系统的管道直径减小。 具体地说,隔膜阀(1)包括具有入口通道(6),出口通道(7)和设置在通道之间的阀座(8)的主体(2),隔膜(3)设置成 主体(2)并且可以与阀座(8)分离并与其接触;以及驱动装置(4),其设置在主体(2)上并且适于将隔膜(3)与阀座 (8)并使隔膜(3)与其接触。 主体(2)的部分(25)和隔膜(3)的与流体接触的部分(25)都涂覆有预定厚度的合成树脂涂层(5)。