会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 2. 发明申请
    • 半導体装置および半導体装置の製造方法、ならびに表示装置
    • 半导体器件,半导体器件制造方法和显示器件
    • WO2008020566A1
    • 2008-02-21
    • PCT/JP2007/065694
    • 2007-08-10
    • 株式会社日立製作所ローム株式会社香取 重尊栗原 隆
    • 香取 重尊栗原 隆
    • H01L27/12G02F1/1368G09F9/30H01L21/02H01L29/786H01L51/50H05B33/02H05B33/04H05B33/10
    • H01L51/0097G02F1/133305Y02E10/549Y02P70/521
    •  高分子からなる厚さ20μm以下、好ましくは10μm以下の支持層(101)と、該支持層(101)上に形成された素子とを含む半導体装置、ならびに、基板(201)上にアルミニウムから構成される剥離層(202)、高分子からなる支持層(203)、素子を順に形成し、アルカリ溶液を用いて該剥離層(202)を溶解して該基板(201)を剥離する半導体装置の製造方法、および基板(301)上に高分子からなる支持層(303)、素子を順に形成し、機械的力を加えることにより該基板(301)を剥離する半導体装置の製造方法である。従来の半導体装置よりもさらに薄型、好ましくはトータルの厚さが30μm程度以下であり、かつ湾曲させたり、折り曲げたりしても特性が変化せず、もとの形状を回復することが可能な半導体装置およびその製造方法が提供される。
    • 半导体器件包括由聚合物分子组成并具有20μm或更小,优选10μm或更小的厚度的支撑层(101)和形成在支撑层(101)上的元件。 在半导体器件制造方法中,在基板(201)上依次形成由铝构成的剥离层(202),由聚合物分子构成的支撑层(203)和元件,剥离层(202) 通过使用碱溶液溶解并除去基材(201)。 在半导体器件制造方法中,在基板(301)上依次形成由聚合物分子构成的支撑层(303)和元件,并且通过施加机械力去除基板(301)。 优选具有大约30μm或更小的总厚度的比常规半导体器件更薄的半导体器件具有即使弯曲或弯曲并且恢复到原始形状也不改变的特性。 还提供了制造这种半导体器件的方法。
    • 8. 发明申请
    • 気体搬送用ダクトの接続構造
    • 用于运输气体的管道连接结构
    • WO2006134681A1
    • 2006-12-21
    • PCT/JP2005/023325
    • 2005-12-20
    • 清水建設株式会社株式会社栗本鐵工所シャープ株式会社山口 一栗原 隆松尾 秀信柴部 修輝高橋 諭史
    • 山口 一栗原 隆松尾 秀信柴部 修輝高橋 諭史
    • F24F13/02F24F3/16
    • F24F3/166F24F13/0209F24F13/0218F24F13/0263F24F13/0281F24F2003/1682
    •  気体搬送用ダクトの空気イオン搬送能力を向上させる。  空気イオン発生装置を備えた空気調和システムの気体搬送用ダクト10として使用するフレキシブルダクトの開口部1と機器の金属製接続口9とを電気的に接続して、そのフレキシブルダクトの内コア材4を接地させたものである。内コア材4が帯電しなければ、搬送中の空気イオンの電荷が中和されることなく、空気イオンを減少させない。その開口部1の端面及び内外周面が、絶縁材からなる端部処理材5によって被覆されている場合には、前記内コア材4から延びて端部処理材5と開口部1との間を通り外側へ引き出されたアース線6を介して、両者を電気的に接続できる。また、その端部処理材5に導電層5aを設けて、その導電層5aを接続口9に接触させるとともに、その導電層5aと内コア材4とを貫通ピン8で電気的に接続してもよいし、その導電層5aを開口部1内周面側に折り返した状態で取り付ければ、両者の接続が簡単である。
    • 用于运输气体的管道的空气离子传输能力增强。 用作用于在包括空气离子发生器的空调系统中输送气体的管道(10)的开口(1)与设备的金属连接开口(9)电连接,并且内芯材料 4)其柔性管道接地。 当内芯材料(4)未被充电时,运输中的空气离子的电荷未被中和,从而空气离子不被还原。 当开口(1)的端面和内圆周表面和外圆周表面涂覆有由绝缘材料构成的端接材料(5)时,它们可以通过接地线(6)电连接,接地线(6)从内部 芯材(4)通过在终端材料(5)和开口(1)之间通过而被引出到外部。 或者,终端材料(5)设置有导电层(5a),并且导电层(5a)与连接开口(9)或导电层(5a)和内芯材料(4)接触 )可以通过通孔(8)电连接。 当导电层(5a)在折叠到开口(1)的内周侧时被固定时,它们可以容易地连接。