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    • 7. 发明申请
    • 半導体装置および半導体装置の製造方法、ならびに表示装置
    • 半导体器件,半导体器件制造方法和显示器件
    • WO2008020566A1
    • 2008-02-21
    • PCT/JP2007/065694
    • 2007-08-10
    • 株式会社日立製作所ローム株式会社香取 重尊栗原 隆
    • 香取 重尊栗原 隆
    • H01L27/12G02F1/1368G09F9/30H01L21/02H01L29/786H01L51/50H05B33/02H05B33/04H05B33/10
    • H01L51/0097G02F1/133305Y02E10/549Y02P70/521
    •  高分子からなる厚さ20μm以下、好ましくは10μm以下の支持層(101)と、該支持層(101)上に形成された素子とを含む半導体装置、ならびに、基板(201)上にアルミニウムから構成される剥離層(202)、高分子からなる支持層(203)、素子を順に形成し、アルカリ溶液を用いて該剥離層(202)を溶解して該基板(201)を剥離する半導体装置の製造方法、および基板(301)上に高分子からなる支持層(303)、素子を順に形成し、機械的力を加えることにより該基板(301)を剥離する半導体装置の製造方法である。従来の半導体装置よりもさらに薄型、好ましくはトータルの厚さが30μm程度以下であり、かつ湾曲させたり、折り曲げたりしても特性が変化せず、もとの形状を回復することが可能な半導体装置およびその製造方法が提供される。
    • 半导体器件包括由聚合物分子组成并具有20μm或更小,优选10μm或更小的厚度的支撑层(101)和形成在支撑层(101)上的元件。 在半导体器件制造方法中,在基板(201)上依次形成由铝构成的剥离层(202),由聚合物分子构成的支撑层(203)和元件,剥离层(202) 通过使用碱溶液溶解并除去基材(201)。 在半导体器件制造方法中,在基板(301)上依次形成由聚合物分子构成的支撑层(303)和元件,并且通过施加机械力去除基板(301)。 优选具有大约30μm或更小的总厚度的比常规半导体器件更薄的半导体器件具有即使弯曲或弯曲并且恢复到原始形状也不改变的特性。 还提供了制造这种半导体器件的方法。
    • 8. 发明申请
    • 光走査装置及びそれを備えた画像形成装置
    • 光学扫描装置和具有光学扫描装置的图像形成装置
    • WO2007086350A1
    • 2007-08-02
    • PCT/JP2007/050932
    • 2007-01-23
    • 京セラミタ株式会社栗原 隆之
    • 栗原 隆之
    • G02B26/10B41J2/44G03G15/01
    • G02B26/123B41J2/473G03G15/0409
    •  光走査装置において、ブラック、シアン、マゼンタ及びイエローの各色に対応する4つの光ビームのうち、最も明度が低く視認性の高いブラックの画像に対応する光ビームの光路に配置される最終折り返しミラーの反射面の角度が最も垂直に近くなるように構成され、更に、最も明度が高く視認性の低いイエローの画像に対応する光ビームの光路に配置される最終折り返しミラーの反射面の角度が最も水平に近くなるように構成され、補正レンズ通過後の光ビームを最終折り返しミラーによって反射することによって生じるカラー画像の色ズレを低減する。
    • 光学扫描装置被构造成使得布置在与黑色,青色,品红色和黄色的各种颜色对应的四个光束中的一个的光路中的最终反射镜的反射表面的角度对应于黑色图像 具有最低亮度但是高可见度的距离最接近垂直方向,并且使得配置在光束的光路中的最终反射镜的反射表面的角度对应于最高亮度但是低的黄色图像 能见度最接近地平线。 通过反射已经通过校正透镜的光束与最终反射镜形成的彩色图像的颜色偏差减小。