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    • 2. 发明申请
    • 半透明・反射電極基板、及びその製造方法、及びその半透過・半反射電極基板を用いた液晶表示装置
    • 半导体/半导体电极基板,其制造方法和使用这种半导体/半导体电极基板的液晶显示器
    • WO2005086179A1
    • 2005-09-15
    • PCT/JP2005/002602
    • 2005-02-18
    • 出光興産株式会社井上 一吉笘井 重和松原 雅人
    • 井上 一吉笘井 重和松原 雅人
    • H01B5/14
    • G02F1/13439G02F1/133555
    •  エッチングによる残渣などの発生がほとんどなく、且つ、金属反射層(金属層)のエッチャントに対して耐性のある透明導電層を備える半透過・半反射電極基板、及びその製造方法、及び、その半透過・半反射電極基板を用いた液晶表示装置を提供する。  透明基板と、前記透明基板上に設けられ、酸化インジウムを主成分として含み、さらに、酸化タングステン、酸化モリブデン、及び酸化ニオブから選ばれた一種または二種以上の酸化物を含む透明導電層と、前記透明基板上に設けられるとともに、外光を反射し、且つ前記透明導電層と電気的に接続された金属反射層と、を具備してなる半透過・半反射電極基板、及びその製造方法、及びその半透過・半反射電極基板を用いた液晶表示装置である。この半透過・半反射電極基板は、残渣の発生がほとんどなく、加工性に優れ、歩留りも向上する。  
    • 公开了一种半透射/半反射电极基板,其包括几乎不会蚀刻残留物并具有抵抗金属反射层(金属层)的蚀刻剂的透明导电层。 还公开了使用这种半透射/半反射电极基板制造这种半透射/半反射电极基板和液晶显示器的方法。 具体公开了一种半透射/半反射电极基板,其包括透明基板,形成在透明基板上的透明导电层,主要包含氧化铟,并且还含有一种以上选自氧化钨,氧化钼和铌的氧化物 氧化物和金属反射层,其形成在透明基板上以反射外部光并电连接到透明导电层; 制造这种基板的方法; 以及使用这种基板的液晶显示器。 该半透射/半反射电极基板几乎不具有残留物,并且具有优异的加工性和提高的产率。
    • 10. 发明申请
    • 積層構造及びそれを用いた電気回路用電極
    • 层叠结构和使用该电路的电路的电极
    • WO2007086280A1
    • 2007-08-02
    • PCT/JP2007/050497
    • 2007-01-16
    • 出光興産株式会社梅野 聡本田 克典井上 一吉松原 雅人
    • 梅野 聡本田 克典井上 一吉松原 雅人
    • G02F1/1343H01B5/02H01B5/14C23C14/08H01B13/00
    • C23C14/086G02F1/13439G02F2001/13629H01J9/02H01L51/5206H01L51/5209
    • A thin film composed of a thin film of ITO and a thin film of molybdenum stacked on top of each other has hitherto been used as a part of an electric circuit, for example, in liquid crystal displays. However, it is known that, when the thin film of molybdenum is formed on the thin film of ITO, internal stress takes place in each of the thin films, disadvantageously leading to separation of the thin film or breaking. To overcome this problem, a laminated film forming technique, which can simplify the step of film formation and the step of etching while preventing cracking and breaking caused by stress between the thin film of ITO and the thin film of molybdenum, has been demanded. As a result of extensive and intensive studies for solving the above problem, it was found that, when the thickness of a transparent electroconductive film is not more than 35 nm, the adhesion of the transparent electroconductive thin film and the thin film of molybdenum metal can be enhanced. By virtue of this finding, the prevention of cracking and breaking and an improvement in yield by the simplification of the process could have been simultaneously realized.
    • 迄今为止,已经使用由ITO的薄膜和堆积在其上方的钼薄膜构成的薄膜作为电路的一部分,例如在液晶显示器中。 然而,已知当ITO的薄膜上形成钼薄膜时,在各薄膜中产生内应力,导致薄膜分离或断裂。 为了克服这个问题,需要可以简化薄膜形成步骤的薄膜形成技术和在ITO薄膜和钼薄膜之间防止由应力引起的开裂和断裂的同时进行蚀刻的步骤。 作为解决上述问题的广泛而深入的研究的结果,发现当透明导电膜的厚度不大于35nm时,透明导电薄膜和钼金属薄膜的粘附能够 加强。 凭借这一发现,可以同时实现通过简化工艺来防止开裂和断裂以及产率的提高。