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    • 6. 发明申请
    • 導電性積層体及び有機EL素子
    • 导电层压板和有机EL器件
    • WO2007032175A1
    • 2007-03-22
    • PCT/JP2006/316052
    • 2006-08-15
    • 出光興産株式会社笘井 重和井上 一吉松崎 滋夫
    • 笘井 重和井上 一吉松崎 滋夫
    • H05B33/26H01B5/14H01L51/50H05B33/28
    • H01L51/5218H01L51/5215Y10T428/24942
    •  金属又は透明導電物質からなる第一の層(12)と、第一の層(12)の上に、インジウム、錫、亜鉛、アルミニウム、マグネシウム、シリコン、チタン、バナジウム、マンガン、コバルト、ニッケル、銅、ガリウム、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニア、ニオブ、モリブデン、アンチモン、バリウム、ハフニウム、タンタル、タングステン、ビスマス、ランタン、セリウム、プラセオジム、ネオジム、サマリウム、ユウロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、ホルミウム、エルビウム、ツリウム及びイッテルビウムから選択される1種以上の金属の酸化物、炭化物もしくは窒化物、又はカーボンからなる第二の層(14)とから構成され、第二の層(14)の仕事関数が第一の層(12)の仕事関数よりも大きく、第二の層(14)の膜厚が0.5nm以上50nm未満である導電性積層体(10)。
    • 包括由金属或透明导电材料构成的第一层(12)和叠加在第一层(12)上的第二层(14)的导电层压板(10),由选自以下的至少一种金属的氮化物,碳化物或氧化物组成的第二层 在铟,锡,锌,铝,镁,硅,钛,钒,锰,钴,镍,铜,镓,锗,钇,锆,铌,钼,锑,钡,铪,钽,钨,铋,镧 ,铈,镨,钕,钐,铕,钆,铽,镝,钬,铒,ium和镱,或由碳组成,其中第二层(14)的功函数大于第一层 ),并且其中所述第二层(14)具有0.5至小于50nm的厚度。
    • 8. 发明申请
    • スパッタリングターゲット及び透明導電膜
    • 溅射目标和透明电极膜
    • WO2003029512A1
    • 2003-04-10
    • PCT/JP2002/010051
    • 2002-09-27
    • 出光興産株式会社井上 一吉松崎 滋夫
    • 井上 一吉松崎 滋夫
    • C23C14/34
    • C23C14/3414C23C14/086
    • A sputtering target or a transparent electroconductive film which comprises (1) a sintered compact of a specific metal oxide comprising indium oxide, gallium oxide and zinc oxide or (2) a sintered compact of a specific metal oxide comprising indium oxide, gallium oxide and germanium oxide; and a transparent electroconductive film which comprises a specific metal oxide comprising indium oxide, gallium oxide and zinc oxide or a specific metal oxide comprising indium oxide, gallium oxide and germanium oxide. The use of the sputtering target results in the suppression of the occurrence of nodules during the formation of a transparent film by the sputtering method, which leads to the film formation with good stability, and the transparent electroconductive film is excellent in etching processability.
    • 一种溅射靶或透明导电膜,其包括(1)包含氧化铟,氧化镓和氧化锌的特定金属氧化物的烧结体,或(2)包含氧化铟,氧化镓和锗的特定金属氧化物的烧结体 氧化物; 以及包含由氧化铟,氧化镓和氧化锌构成的特定金属氧化物或包含氧化铟,氧化镓和氧化锗的特定金属氧化物的透明导电膜。 溅射靶的使用导致通过溅射法抑制在形成透明膜期间发生结节,这导致成膜性良好的稳定性,并且透明导电膜的蚀刻加工性优异。