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1. 发明申请

WO2006057102A1 構造体および構造体の製造方法审中-公开
标题翻译：生产结构的结构与过程
公开(公告)号：WO2006057102A1
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：PCT/JP2005/017590
申请日：2005-09-26
申请人：住友電気工業株式会社 , 新田耕司 , 宮崎健史 , 稲澤信二
发明人：新田耕司 , 宮崎健史 , 稲澤信二
IPC分类号： C25D1/00 , C25D3/66 , B81C1/00
CPC分类号： C25D1/00 , B81C1/0065 , C25D3/66 , Y10T428/12493 , Y10T428/12576 , Y10T428/12806
摘要：　　タングステンを主成分として含有するとともにタングステンカーバイドを含有する構造体であって、炭素の含有量が前記構造体の０．１質量％以上であり、コバルト、ニッケルおよび鉄の含有量の合計が前記構造体の３質量％以下である構造体およびその構造体の製造方法である。
摘要翻译：以钨为主要成分并含有碳化钨的结构，其中，碳的构成，钴，镍，铁的总含量为0.1质量％以下，结构为3质量％以下。

2. 发明申请

WO2004092435A1 金属構造体およびその製造方法审中-公开
标题翻译：金属结构及其生产方法
公开(公告)号：WO2004092435A1
公开(公告)日：2004-10-28
申请号：PCT/JP2004/005228
申请日：2004-04-12
申请人：住友電気工業株式会社 , 岡田一範 , 平田嘉裕 , 稲澤信二 , 作田正男 , 谷嘉明 , 坂田輝久
发明人：岡田一範 , 平田嘉裕 , 稲澤信二 , 作田正男 , 谷嘉明 , 坂田輝久
IPC分类号： C22F1/10
CPC分类号： C22F1/10 , G01R1/06733 , G01R1/0675 , G01R1/06755
摘要：本発明の金属構造体は、脆化が少なく、硬度およびクリープ耐性に優れた金属構造体であって、金属材料の結晶が肥大化する温度以下の温度で焼鈍し処理が施されていることを特徴とする。この金属構造体は、少なくとも２種類以上の金属材料からなり、金属材料の結晶が肥大化する温度以下の温度で焼鈍し処理が施されているものでもよい。本発明は、たとえば、コンタクトプローブなどの微細構造体の態様において効果が大きい。本発明の製造方法は、脆化しにくく、硬度およびクリープ耐性に優れた金属構造体の製造方法であって、金属材料の結晶が肥大化する温度以下の温度で焼鈍し処理を施す工程を備えることを特徴とする。
摘要翻译：金属结构脆性降低，硬度和抗蠕变性优异，其特征在于，在低于金属材料晶体开始放大的温度的温度下进行退火，一种不易脆化并且硬度和抗蠕变性优异的金属结构体的制造方法，其特征在于，包括在低于金属材料的晶体开始放大的温度的温度下退火该结构的工序。金属结构可以包括两种或更多种在低于金属材料的晶体开始放大的温度的温度下进行退火的金属材料。金属结构可以特别有利地用于诸如接触探针的精细结构。

3. 发明申请

WO2003019579A1 導電ペーストとそれを用いた導電膜、めっき方法および微細金属部品の製造方法审中-公开
标题翻译：导电胶和导电膜，使用它的精细金属组件的镀覆方法和生产方法
公开(公告)号：WO2003019579A1
公开(公告)日：2003-03-06
申请号：PCT/JP2002/008421
申请日：2002-08-21
申请人：住友電気工業株式会社 , 依田潤 , 稲澤信二 , 真嶋正利 , 柏原秀樹 , 坂本敏宏 , 年岡英昭
发明人：依田潤 , 稲澤信二 , 真嶋正利 , 柏原秀樹 , 坂本敏宏 , 年岡英昭
IPC分类号： H01B1/22
CPC分类号： H05K3/205 , C25D1/08 , C25D1/10 , C25D5/022 , H01L21/283 , H01L21/2885 , H05K3/202 , H05K3/323 , H05K2201/035
摘要： A conductive paste capable of further reducing the electrical resistance of a conductive film or the like, a conductive film having an anisotropic conductivity, a plating method for forming a plated coating having a uniform crystal structure, and a method of producing a fine metal component having good characteristics. A conductive paste is such that metal powder in the form of many fine metal particles being linked in a chain form is blended. A conductive film is such that chain-form metal powder having paramagnetism is oriented in a constant direction by applying a magnetic field to a coating formed by the application of conductive paste. A plating method grows a plated coating by electroplating on a conductive film formed from a conductive paste. A method of producing a fine metal component which selectively grows a plated coating 4' on a conductive film 1 exposed at fine pass-hole pattern portions in a mold 3 to produce a fine metal component.
摘要翻译：能够进一步降低导电膜等的电阻的导电性糊剂，具有各向异性导电性的导电膜，形成具有均匀晶体结构的镀覆镀层的镀覆方法以及具有良好的特点。导电性糊料使得以链状形式连接许多金属微粒形式的金属粉末。导电膜使得具有顺磁性的链状金属粉末通过对通过施加导电膏形成的涂层施加磁场而在恒定方向上取向。电镀方法通过电镀在由导电浆形成的导电膜上生长镀覆涂层。一种精细金属成分的制造方法，其选择性地在模具3中以细孔图案部分露出的导电膜1上生长镀覆层4'，以生产精细金属成分。

4. 发明申请

WO2003106083A1 金属微粉末の製造方法审中-公开
标题翻译：生产精细粉末的方法
公开(公告)号：WO2003106083A1
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：PCT/JP2003/007392
申请日：2003-06-11
申请人：住友電気工業株式会社 , 稲澤信二 , 眞嶋正利 , 小山恵司 , 谷佳枝
发明人：稲澤信二 , 眞嶋正利 , 小山恵司 , 谷佳枝
IPC分类号： B22F9/24
CPC分类号： B22F9/24 , B22F2998/00 , B22F2998/10 , C25C5/02 , B22F1/0018
摘要：本発明は、これまでよりもさらに微細で、しかも粒径が揃っている上、不純物を含まない高純度の金属微粉末を、より安価かつ大量に、しかも安全に製造することができる、新規な金属微粉末の製造方法を提供することを目的としており、４価のチタンイオンを含む、ｐＨが７以下の水溶液を陰極電解処理して、４価のチタンイオンの一部を３価に還元することで、３価のチタンイオンと４価のチタンイオンとが混在した還元剤水溶液を調製し、この還元剤水溶液に、金属微粉末のもとになる少なくとも１種の金属元素の、水溶性の化合物を添加、混合して、３価のチタンイオンが４価に酸化する際の還元作用によって金属元素のイオンを還元、析出させて金属微粉末を製造することを特徴とする。
摘要翻译：一种生产金属微细粉末的新方法，其包括将含有四价钛离子并且具有7以下pH值的溶液进行阴极电解处理以将一部分四价钛离子还原成三价离子，并制备水性含有三价钛离子和四价钛离子的还原剂溶液，向所得混合物中加入金属元素的水溶性化合物，然后混合，以还原金属离子并通过还原作用产生金属沉淀从三价钛离子氧化成四价钛离子。该方法可以以较低的成本大量安全生产高纯度的细金属粉末，其比传统的细金属粉末更细，粒径分布窄，不含杂质。

5. 发明申请

WO2003071006A1 微細電鋳用金型とその製造方法审中-公开
标题翻译：精细电铸模具及其制造方法
公开(公告)号：WO2003071006A1
公开(公告)日：2003-08-28
申请号：PCT/JP2003/001686
申请日：2003-02-18
申请人：住友電気工業株式会社 , 新田耕司 , 稲澤信二 , 細江晃久
发明人：新田耕司 , 稲澤信二 , 細江晃久
IPC分类号： C25D1/10
CPC分类号： C25D1/10
摘要： A fine electroforming mold having a simple structure which can be manufactured easily. In order to improve productivity of a metal product composed of a metal thin film, electrode portions to function as cathodes during electroforming can be arranged with a higher density and a metal thin film formed on the electrode portions can easily be peeled off. The mold has a staying power and can be used a plurality of times. There is also disclosed a manufacturing method for manufacturing the fine electroforming mold with a higher accuracy by an easier way. The fine electroforming mold (M) has a conductive substrate (1) to function as a cathode during electroforming. On the surface of the conductive substrate (1), an insulation layer (2) having an opening (21) reaching the conductive substrate (1) and having a shape corresponding to a shape of a metal product (P) when viewed from above is formed of an inorganic insulation material with a thickness T2 not smaller than 10 nm and smaller than 1/2 of thickness T1 of the metal product (P). The surface of the conductive substrate (1) exposed at the portion of the opening (21) is made to serve as an electrode portion. The manufacturing method is as follows. On the region excluding the area where a resist film (R) is pattern-formed on the surface of the conductive substrate (1), a single-layered or multi-layered inorganic film (2') is formed to grow into the insulation layer (2) by the vapor phase growth method. After this, the resist film (R) is removed and the opening (21) having a shape corresponding to the shape of the metal product (P) viewed from above and reaching the conductive substrate (1) is formed in the inorganic thin film (2').
摘要翻译：具有易于制造的结构简单的精细电铸模具。为了提高由金属薄膜构成的金属制品的生产率，可以以更高的密度设置电铸时用作阴极的电极部分，并且可以容易地剥离形成在电极部分上的金属薄膜。模具具有保持力并可多次使用。还公开了一种以更简单的方式制造具有更高精度的精细电铸模的制造方法。精细电铸模具（M）具有在电铸期间用作阴极的导电基板（1）。在导电性基板（1）的表面上，从上方观察到具有与金属制品（P）的形状对应的形状的具有到达导电性基板（1）的开口部（21）的绝缘层（2）由不小于10nm且小于金属产品（P）的厚度T1的1/2的厚度T2的无机绝缘材料形成。将在开口部21露出的导电性基板（1）的表面作为电极部。制造方法如下。在除了导电性基板（1）的表面上形成有抗蚀剂膜（R）的区域之外的区域上，形成单层或多层无机膜（2'）以生长到绝缘层（2）通过气相生长法。之后，除去抗蚀剂膜（R），并且形成与从上方观察并到达导电性基板（1）的与金属制品（P）的形状对应的形状的开口（21）在无机薄膜 2' ）。

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