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    • 1. 发明申请
    • THERMOPILE INFRAROT SENSORARRAY
    • 热电红外阵列
    • WO2006122529A2
    • 2006-11-23
    • PCT/DE2006/000841
    • 2006-05-16
    • HEIMANN SENSOR GMBHLENEKE, WilhelmSIMON, MarionSCHULZE, MischaSTORCK, KarlheinzSCHIEFERDECKER, Jörg
    • LENEKE, WilhelmSIMON, MarionSCHULZE, MischaSTORCK, KarlheinzSCHIEFERDECKER, Jörg
    • H04N5/33H04N3/15G01J5/06G01J5/22
    • G01J5/06G01J5/12H01L2224/48091H01L2224/48472H01L2924/1461H01L2924/3025H04N5/2253H04N5/33H01L2924/00014H01L2924/00
    • Die Erfindung betrifft ein Thermopile Infrarot Sensorarray, bestehend aus einem Sensorchip mit einer Vielzahl von Thermopile-Sensorelementen, aufgebaut auf einem Halbleitersubstrat und zugehörigen Elektronikkomponenten, wobei das Sensorchip auf einer Trägerplatine montiert und mit einer Kappe umhaust ist, in der sich eine Optik befindet. Durch die Erfindung soll ein monolithisches Infrarot-Sensorarray angegeben werden, das bei kleiner Chipgröße ein hohes thermisches Auflösungsvermögen aufweist und das kostengünstig herstellbar ist. Erreicht wird das dadurch, dass sich auf dem Halbleitersubstrat des Sensor-Chips (1) eine dünne Membran (12) aus nicht leitendem Material angeordnet ist, auf der sich Thermopile Sensorelemente (13) in einem Array befinden, wobei die Rückseite der Membran (12) unter jedem Thermopile Sensorelement (13) wabenähnlich freigeätzt ist und dass die Elektronikkomponenten im Randbereich des Sensorchips angeordnet sind, wobei für jede Spalte und jede Zeile von Sensorelementen (13, 14) jeweils ein individueller Vorverstärker VV mit nachgeschaltetem Tiefpass TP (6) vorgesehen ist.
    • 本发明涉及热电堆型红外线传感器阵列,其包括具有多个安装在半导体基板和相关的电子组件上的热电堆传感器元件的传感器芯片,所述传感器芯片安装在载体基板与其中光学系统位于帽包围。 本发明提供的单片红外线传感器阵列将被指定,其具有小的芯片尺寸高热分辨能力和制造成本低。 在所取得的传感器芯片的半导体基板(1)是一个薄的膜(12)由非导电性材料的热电堆传感器元件(13),其上是在阵列中的,其中所述膜的背面(12 )是每个热电堆传感器元件(13下类似蚀刻蜂窝),并且在所述传感器芯片的边缘区域中的电子元件中,所述(13针对各列和传感器元件14)的每个中的每一行与一个下游低通TP单个前置放大器VV(6)设置 ,
    • 2. 发明申请
    • INFRAROTSENSOR MIT VERBESSERTER STRAHLUNGSAUSBEUTE
    • 具有改进的辐射而产生红外线传感器
    • WO2004102139A1
    • 2004-11-25
    • PCT/DE2004/000971
    • 2004-05-10
    • HEIMANN SENSOR GMBHSIMON, MarionLENEKE, WilhelmSCHULZE, MischaSTORCK, KarlheinzSCHIEFERDECKER, JörgKARL, Stephan
    • SIMON, MarionLENEKE, WilhelmSCHULZE, MischaSTORCK, KarlheinzSCHIEFERDECKER, JörgKARL, Stephan
    • G01J5/02
    • G01J5/04G01J5/045G01J5/046G01J5/08G01J5/0809G01J5/0853H01L2224/48091H01L2224/48137H01L2224/48472H01L2224/73265H01L2924/00014H01L2924/00
    • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Strahlungssensor, z. B. für die berührungslose Temperaturmessung oder die Infrarot-Gasspektroskopie, der einen Detektorchip (2) bestehend aus einem Tragkörper (17) mit einer Ausnehmung (18) und einem Absorberelement (19), das Strahlung absorbiert und sich dadurch erwärmt, aufweist, wobei das Absorberelement (19) über der Ausnehmung (18) angeordnet ist, so daß zumindest ein Abschnitt des Absorberelements (19) den Tragkörper (17) nicht berührt und der Tragkörper auf einem Trägersubstrat (1) montiert ist. Um einen Strahlungssensor, der einen Detektor, vorzugsweise einen Detektorchip, bestehend aus einem Tragkörper mit einer Ausnehmung und einem Absorberelement, das Strahlung absorbiert und sich dadurch erwärmt, aufweist, wobei das Absorberelement über der Ausnehmung angeordnet ist, so daß zumindest ein Abschnitt des Absorberelements den Tragkörper nicht berührt und bei dem zumindest der Grund bzw. die Bodenfläche der Ausnehmung in dem Tragkörper zumindest teilweise aus einem Material besteht, das die zu detektierende Strahlung reflektiert wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, daß zumindest der Grund bzw. die Bodenfläche der Ausnehmung (18) zumindest teilweise aus einem Material (7) besteht, das die zu detektierende Strahlung reflektiert und unter dem sich das Trägersubstrat (1) befindet.
    • 本发明涉及一种辐射传感器,例如。 作为用于非接触式温度测量或红外气体光谱,有凹部(18)和吸收辐射,并通过检测器芯片(2)加热,其包括支撑体(17)的吸收体元件(19),其中,所述 所述凹部(18)上述吸收器元件(19)被布置成使得至少所述吸收元件(19)不接触所述支撑体(17)和所述支撑体的一部分被安装在载体基底(1)上。 为了具有吸收的检测器,优选地为检测器芯片,包括具有凹部的支撑体和一个吸收部件,辐射和由所述吸收元件加热的辐射传感器被布置在凹部的上方,使得所述吸收元件的至少一部分 不接触支撑体,并且其中至少所述基座或在载体主体的凹部的底表面至少部分地由它反映了辐射到根据本发明的被检测的材料的建议,至少所述基座或所述凹口(18)的底表面至少部分地 由材料(7),这反映了待检测的辐射,并在该载体基板(1)的。
    • 3. 发明申请
    • THERMOPILE INFRARED SENSOR ARRAY
    • 热电红外阵列
    • WO2006122529A3
    • 2007-01-25
    • PCT/DE2006000841
    • 2006-05-16
    • HEIMANN SENSOR GMBHLENEKE WILHELMSIMON MARIONSCHULZE MISCHASTORCK KARLHEINZSCHIEFERDECKER JOERG
    • LENEKE WILHELMSIMON MARIONSCHULZE MISCHASTORCK KARLHEINZSCHIEFERDECKER JOERG
    • H04N5/33G01J5/06G01J5/22H04N3/15
    • G01J5/06G01J5/12H01L2224/48091H01L2224/48472H01L2924/1461H01L2924/3025H04N5/2253H04N5/33H01L2924/00014H01L2924/00
    • The invention relates to a thermopile infrared sensor array, comprising a sensor chip with a number of thermopile sensor elements, made from a semiconductor substrate and corresponding electronic components, whereby the sensor chip is mounted on a support circuit board and enclosed by a cap in which a lens is arranged. The aim of the invention is the production of a monolithic infrared sensor array with a high thermal resolution capacity with a small chip size and which may be economically produced. Said aim is achieved, whereby a thin membrane (12) made from non-conducting material is arranged on the semiconductor substrate of the sensor chip (1) on which thermopile sensor elements (13) are located in an array, whereby, under each thermopile sensor element (13), the back side of the membrane (12) is uncovered in a honeycomb pattern by etching and the electronic components are arranged in the boundary region of the sensor chip. An individual pre-amplifier (VV) with a subsequent low-pass (TP) filter (6) is provided for each column and each row of sensor elements (13, 14).
    • 本发明涉及热电堆型红外线传感器阵列,其包括具有多个安装在半导体基板和相关的电子组件上的热电堆传感器元件的传感器芯片,所述传感器芯片安装在载体基板与其中光学系统位于帽包围。 本发明提供的单片红外线传感器阵列将被指定,其具有小的芯片尺寸高热分辨能力和制造成本低。 在所取得的传感器芯片的半导体基板(1)是一个薄的膜(12)由非导电性材料的热电堆传感器元件(13),其上是在阵列中的,其中所述膜的背面(12 )是每个热电堆传感器元件(13下类似蚀刻蜂窝),并且在所述传感器芯片的边缘区域中的电子元件中,所述(13针对各列和传感器元件14)的每个中的每一行与一个下游低通TP单个前置放大器VV(6)设置 ,
    • 5. 发明申请
    • INFRAROTSENSOR MIT OPTIMIERTER FLÄCHENNUTZUNG
    • 与改进土地利用红外线传感器
    • WO2004102140A1
    • 2004-11-25
    • PCT/DE2004/000970
    • 2004-05-13
    • HEIMANN SENSOR GMBHSIMON, MarionLENEKE, WilhelmSCHULZE, MischaSTORCK, KarlheinzSCHIEFERDECKER, Jörg
    • SIMON, MarionLENEKE, WilhelmSCHULZE, MischaSTORCK, KarlheinzSCHIEFERDECKER, Jörg
    • G01J5/10
    • G01J5/10H01L2224/48091H01L2224/48137H01L2224/48227H01L2224/48472H01L2224/73265H01L2924/10253H01L2924/00014H01L2924/00
    • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Strahlungssensor, z. B. für die berührungslose Tempera­turmessung oder die Infrarot-Spektroskopie, mit einem Detektorelement, wobei das Detektorele­ment ein Absorberelement (13, 14, 15, 16, 51, 52), das Strahlung absorbiert und sich dadurch er­wärmt, und einen Tragkörper (2) mit einer Tragkörperfläche zur Aufnahme des Absorberelements (13, 14, 15, 16, 51, 52) aufweist, wobei die Tragkörperfläche eine Ausnehmung aufweist und das Absorberelement (13, 14, 15, 16, 51, 52) derart auf der Tragkörperfläche und über der Ausnehmung angeordnet ist, daß zumindest ein Abschnitt des Absorberelements (13, 14, 15, 16, 51, 52) den Tragkörper (2) nicht berührt. Um einen Strahlungssensor der eingangs genannten Art zur Verfü­gung zu stellen, welcher auf möglichst kleiner Chipfläche ein verstärktes Signal erzeugt und der einen kleinen Meßfleck erlaubt und mit bekannten standardisierten Technologien hergestellt werden kann, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, daß die Ausnehmung eine Ausdehnung hat, die min­destens 45% der Tragkörperfläche entspricht.
    • 本发明涉及一种辐射传感器,例如。 作为用于非接触式温度测量,或红外光谱,用检测器元件,该检测器元件的吸收体元件(13,14,15,16,51,52),其吸收辐射并由此被加热,并且在支撑体(2)与 所述吸收元件(13,14,15,16,51,52),其中所述支撑体表面在在承载体表面和上述这样的方式具有凹部和所述吸收元件(13,14,15,16,51,52)的支撑体接收表面 ,凹部被布置成至少所述吸收元件(13,14,15,16,51,52)的支撑体的部分(2)不会受到影响。 提供一种能够在尽可能小的芯片面积的放大信号,并使其与通过已知的标准化的技术制备的小的测量点来制造在开头提到的类型的辐射传感器,它根据本发明,所述凹部,提出了具有延伸部,其中至少45 支承体表面的%对应。