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1. 发明申请

WO2012136905A1 PROCÉDÉ DE FABRICATION D'INSERTS POUR PASSEPORT ÉLECTRONIQUE 审中-公开
标题翻译：制造电子邮件插件的方法
公开(公告)号：WO2012136905A1
公开(公告)日：2012-10-11
申请号：PCT/FR2012/000127
申请日：2012-04-04
申请人： SMART PACKAGING SOLUTIONS (SPS) , RIPERT, Anne , VOLPE, Pierre , CUENOT, Yves-Pierre , HENAUT, Guillaume
发明人： RIPERT, Anne , VOLPE, Pierre , CUENOT, Yves-Pierre , HENAUT, Guillaume
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/025 , Y10T29/49018
摘要： L'invention concerne un procédé de fabrication d'inserts (41) pourvus d'un module électronique (44) portant une puce et d'une antenne (43), comportant des étapes consistant à; approvisionner (30) des feuilles de support (46) inférieures et supérieures pour plusieurs inserts, lesdits supports étant pourvus de cavités (42) pour le report ultérieur d'un module électronique dans chaque cavité; approvisionner (31) une antenne pour chaque insert; approvisionner (33) au moins une couche d'adhésif; approvisionner (32) un module électronique pour chaque insert; (36) superposer et assembler par lamination (37) une feuille de support (46) inférieure, une première couche d'adhésif (54), une pluralité d'antennes (43), une seconde couche d'adhésif (54) et une feuille de support (46) supérieure; découper (38) l'ensemble laminé de manière à obtenir des inserts pourvus chacun d'une antenne. reporter les modules électroniques (44) dans les cavités (42) après l'étape de lamination (37) des feuilles de support (46), des antennes (43) et des couches d'adhésif (54). Ce procédé est caractérisé en ce qu'il comporte en outre une étape consistant à imprimer sur la face interne d'au moins l'une des feuilles de support (46), une couche de compensation d'épaisseur (55), en dehors de la zone du support (46) destinée à recevoir l'antenne (43).
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造镶嵌件（41）的方法，所述插入件（41）具有支撑芯片和天线（43）的电子模块（44），包括以下步骤：向多个（30）供应（30）顶部和底部基底片所述基板设置有空腔（42），用于随后将电子模块插入每个空腔中; 提供（31）每个插入物的天线; 提供（33）至少一层粘合剂; 提供（32）每个插入物的电子模块; （36）通过层叠（37）层叠和组装底部基板（46），第一粘合剂层（54），多个天线（43），第二粘合剂层（54）和顶部基板 46）; 切割（38）层压组件，以获得每个设置有天线的插入件; 在层压（37）衬底片（46），天线（43）和粘合剂层（54）的步骤之后，将电子模块（44）插入空腔（42）中。所述方法的特征在于还包括一步骤，该步骤包括用至少一个基板（46）的内表面与厚度补偿层（55）打印，用于接收天线的基板区域（46）外 43）。

2. 发明申请

WO2010081967A1 PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE ÉLECTRONIQUE, NOTAMMENT POUR DISPOSITIF D'IDENTIFICATION À PUCE ÉLECTRONIQUE 审中-公开
标题翻译：制作电子模块的方法，特别是电子芯片识别装置
公开(公告)号：WO2010081967A1
公开(公告)日：2010-07-22
申请号：PCT/FR2010/000030
申请日：2010-01-14
申请人： SMART PACKAGING SOLUTIONS (SPS) , BOUSMAHA, Halim , CALVAS, Bernard
发明人： BOUSMAHA, Halim , CALVAS, Bernard
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07745 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： Le procédé de fabrication selon l'invention comporte des étapes consistant à : réaliser un circuit électronique (27) sur un substrat (21) fin et flexible; disposer sur ledit substrat (21) une couche de matériau faisant office d'entretoise (22) et comportant au moins une cavité (23) dans son épaisseur; déposer dans chaque cavité (23) de ladite couche d'entretoise (22) une puce microélectronique (24) et connecter électriquement les plots de sortie (25) de la puce microélectronique (24) aux bornes correspondantes (26) du circuit électronique (27); protéger la puce microélectronique (24) ainsi connectée, en obturant la cavité (23) renfermant la puce microélectronique (24) à l'aide d'une matière électriquement isolante. Le procédé est caractérisé en ce que pour former la couche d'entretoise (22), on dépose sur le substrat (21) une couche de résine photosensible (31), et en ce que pour former ladite cavité (23), on enlève localement ladite résine photosensible.
摘要翻译：根据本发明的制造方法包括以下步骤： - 在精细且柔性的衬底（21）上制造电子电路（27）; - 在所述基板（21）上设置用作间隔件（22）并且包括其厚度的至少一个空腔（23）的材料层; - 在所述间隔层（22）的每个空腔（23）中沉积微电子芯片（24）并将所述微电子芯片（24）的输出焊盘（25）电连接到所述电子电路（27）的相应端子（26））; - 通过借助于电绝缘材料关闭封闭微电子芯片（24）的空腔（23）来保护这样连接的微电子芯片（24）。该方法的特征在于为了形成间隔层（22），在基板（21）上沉积感光性树脂层（31），为了形成所述空腔（23），所述感光性树脂被本地删除。

3. 发明申请

WO2009030824A2 DOCUMENT SECURISE A PUCE SANS CONTACT AVEC PROTECTION DES DONNEES CONTRE DES LECTURES NON AUTORISEES 审中-公开
标题翻译：带有非接触式芯片的安全文件，具有防止未经授权的读数的数据保护
公开(公告)号：WO2009030824A2
公开(公告)日：2009-03-12
申请号：PCT/FR2008/001030
申请日：2008-07-15
申请人： SMART PACKAGING SOLUTIONS (SPS) , ARTIGUE, Olivier , SICOT, Cécile
发明人： ARTIGUE, Olivier , SICOT, Cécile
IPC分类号： G06K19/07 , G06K19/073 , G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07327 , G06K7/10178 , G06K19/025 , G06K19/0723 , G06K19/07749 , G06K19/07767
摘要： L'invention concerne un document sécurisé (1) présentant la forme d'un livret composé d'au moins une feuille (5,7) repliable autour d'un axe de pliage (8), le document portant un transpondeur comportant une puce électronique (11) pourvue d'une mémoire pour le stockage de données et une antenne (9) de transpondeur. Le document selon l'invention est caractérisé en ce qu'il comporte en outre une antenne d'amplification (3) pliable, distincte de l'antenne (9) du transpondeur, et disposée sur le document de manière qu'en position ouverte de celui-ci, elle amplifie le flux électromagnétique capté par l'antenne (9) du transpondeur pour permettre la communication du document avec un lecteur distant, et qu'en position fermée du document, elle réduise le flux électromagnétique capté par l'antenne (9) du transpondeur en dessous d'un seuil minimal permettant la communication de la puce électronique (11) avec un lecteur distant.
摘要翻译：本发明涉及一种安全文件。（1）以小册子的形式组成至少一个围绕折叠轴（8）的可折叠片材（5,7），所述文件承载包括电子芯片（11）的应答器，所述电子芯片设置有用于存储数据的存储器; es和一个转发器天线（9）。根据本发明的文件是字符eac ris ris ute ute ute ute ute ute ute＆因为它进一步包括与应答器的天线（9）不同的折叠放大天线（3），并且放置在文件上，使得在其打开位置，它放大捕获的电磁通量。通过应答器的天线（9）允许文档与远程阅读器通信，并且在文档的关闭位置，它减少捕获的电磁通量。通过应答器的天线（9）低于允许电子芯片（11）与远程读取器通信的最小阈值。

4. 发明申请

WO2008142245A3 CARTE À PUCE À DOUBLE INTERFACE DE COMMUNICATION 审中-公开
公开(公告)号：WO2008142245A3
公开(公告)日：2008-11-27
申请号：PCT/FR2008/000435
申请日：2008-03-28
申请人： SMART PACKAGING SOLUTIONS (SPS) , PATRICE, Philippe
发明人： PATRICE, Philippe
IPC分类号： G06K19/077
摘要： L'invention concerne une carte à puce à double interface de communication à contact et sans contact, comportant un module microélectronique (11) et un corps de carte (22) pourvu d'une cavité (23) apte à recevoir le module microélectronique, ledit module microélectronique (11) étant composé d'un substrat (15) portant sur une première face un bornier de contacts électriques (4) et portant sur une seconde face une première puce microélectronique (9) électriquement reliée audit bornier de contacts électriques (4) et une seconde puce (10) électriquement reliée aux bornes d'une antenne (13) dont les spires sont disposées sur la seconde face du substrat du module électronique. L'invention est caractérisé en ce que le corps de carte (22) comporte un dispositif (18) de concentration et/ou d'amplification des ondes électromagnétiques apte à canaliser le flux électromagnétique reçu notamment de la part d'un lecteur de carte à puce sans contact, vers les spires de l'antenne (13) du module microélectronique (11).

5. 发明申请

WO2008096059A1 RADIOFREQUENCY LOCAL COMMUNICATION INTERFACE BETWEEN A MOBILE PHONE AND A CONTACTLESS READER 审中-公开
标题翻译：移动电话与无连接读取器之间的无线局域网通信接口
公开(公告)号：WO2008096059A1
公开(公告)日：2008-08-14
申请号：PCT/FR2007002129
申请日：2007-12-20
申请人： SMART PACKAGING SOLUTIONS SPS , PATRICE PHILIPPE
IPC分类号： H04B1/59 , H04B5/00
CPC分类号： H04B5/0081 , G06K7/0008 , G06K7/10178 , H01Q1/2208 , H01Q1/241 , H04M1/7253 , H04M2250/14
摘要： The invention relates to a communication interface (12,15;14,15) between a contactless smart card (11) imbedded in a communication mobile substrate (1) connected to a wireless communication network, and a contactless smart card reader (24) in the vicinity of the communication mobile substrate (1) and for radiofrequency communication with said contactless smart card (11), characterised in that it comprises, on the one hand, a first antenna (12; 14) provided on the contactless smart card (11) imbedded in the communication mobile substrate (1) and, on the other hand, a second antenna (15) attached to the communication mobile substrate (1) and connected by inductive coupling to said first antenna (12; 14) so that the contactless smart card (11) can directly communicate by radiofrequency with the contactless smart card reader (24) without using the wireless communication network.
摘要翻译：本发明涉及嵌入在连接到无线通信网络的通信移动基板（1）中的非接触式智能卡（11）之间的通信接口（12,15; 14,15）和非接触式智能卡读取器所述通信移动基板（1）的附近和与所述非接触式智能卡（11）的射频通信，其特征在于，其一方面包括设置在所述非接触式智能卡（11）上的第一天线（12; 14）），并且另一方面是附接到所述通信移动基板（1）并通过电感耦合连接到所述第一天线（12; 14）的第二天线（15），使得所述非接触式智能卡（11）可以通过射频与非接触式智能卡读取器（24）直接通信，而不使用无线通信网络。

6. 发明申请

WO2008096058A8 INTERFACE DE COMMUNICATION RADIOFRÉQUENCE LOCALE ENTRE UN TÉLÉPHONE MOBILE ET UN LECTEUR SANS CONTACT 审中-公开
公开(公告)号：WO2008096058A8
公开(公告)日：2008-08-14
申请号：PCT/FR2007/002128
申请日：2007-12-20
申请人： SMART PACKAGING SOLUTIONS (SPS) , PATRICE, Philippe
发明人： PATRICE, Philippe
IPC分类号： G06K19/077
摘要： L'invention concerne une interface de communication (14) entre une carte à puce (11), destinée à être connectée au connecteur de carte à puce d'un support de communication mobile (1), et un réseau de communication sans contact, caractérisée en ce qu'elle comporte une antenne déportée (15) et/ou déportable à l'extérieur de la structure du support de communication mobile (1), de sorte que la carte à puce (11) peut communiquer directement avec un réseau de communication sans contact sans passer par le support de communication mobile (1).

7. 发明申请

WO2008015317A2 DOCUMENT SÉCURISÉ, NOTAMMENT PASSEPORT ÉLECTRONIQUE À SÉCURITÉ RENFORCÉE 审中-公开
标题翻译：安全文件，特别是具有增强安全性的电子邮件
公开(公告)号：WO2008015317A2
公开(公告)日：2008-02-07
申请号：PCT/FR2006/001920
申请日：2006-08-03
申请人： SMART PACKAGING SOLUTIONS (SPS) , BRUNET, Olivier , ARTIGUE, Olivier , BOCCIA, Henri , PATRICE, Philippe , PEYTAVIN, Ivan
发明人： BRUNET, Olivier , ARTIGUE, Olivier , BOCCIA, Henri , PATRICE, Philippe , PEYTAVIN, Ivan
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K7/10178
摘要： L'invention concerne un document sécurisé (13), notamment un passeport électronique, comportant un support pourvu d'une part de moyens de sécurité actifs (3) comportant un microcircuit relié à une antenne (5) susceptible de produire une réponse électromagnétique lorsqu'elle traverse le champ électromagnétique d'un lecteur sans contact prévu pour interroger le document d'identité (13). Le document d'identité est caractérisé en ce que ledit support est pourvu d'autre part de moyens de sécurité passifs (11,15) choisis de manière à présenter des caractéristiques électriques, notamment inductive, capacitive et résistive (R,L,C), aptes à amplifier la réponse électromagnétique des moyens de sécurité actifs (3) pour l'amener au- delà d'un seuil permettant l'identification du document sécurisé (13), lorsque celui-ci est placé dans le champ électromagnétique d'un lecteur sans contact. L'invention trouve notamment son application dans les programmes nationaux d'émission de passeports à sécurité renforcée.
摘要翻译：本发明涉及一种安全文件（13），特别是一种电子护照，其包括一方面提供的支持主动安全装置（3），该主动安全装置（3）包括连接到能够产生电磁响应的天线（5）的微型电路通过设计用于询问身份证件（13）的非接触读取器的电磁场。身份证件的特征在于，另一方面提供了所述支撑件，其被动安全装置（11,15）以被显示电特性，特别是电感，电容和电阻（R，L，C）特性的方式选择适用于放大主动安全装置（3）的电磁响应，以使其超过允许安全文件（13）被识别的阈值，当安全文件（13）放置在非接触读取器的电磁场中时。本发明特别适用于发行护照增强安全的国家计划。

8. 发明申请

WO2007026077A1 MODULE ÉLECTRONIQUE À DOUBLE INTERFACE DE COMMUNICATION, NOTAMMENT POUR CARTE À PUCE 审中-公开
标题翻译：双接口通信电子模块，特别是芯片卡
公开(公告)号：WO2007026077A1
公开(公告)日：2007-03-08
申请号：PCT/FR2006/002012
申请日：2006-08-28
申请人： SMART PACKAGING SOLUTIONS (SPS) , ARTIGUE, Olivier , BOCCIA, Henri , BRUNET, Olivier
发明人： ARTIGUE, Olivier , BOCCIA, Henri , BRUNET, Olivier
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07769 , G06K19/07743 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/07775 , G06K19/07779 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49109 , H01L2924/00011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01015
摘要： L'invention concerne un module électronique (11) à double interface de communication, notamment pour carte à puce, ledit module comportant d'une part un substrat (27) pourvu d'un bornier de contacts électriques (17) permettant un fonctionnement par contact avec les contacts d'un lecteur, et comportant d'autre part une antenne comportant au moins une spire (13), et dont les bornes sont reliées aux bornes d'une puce microélectronique située sur une face du module (11). Ce module (11) est caractérisé en ce que les spires (13) de l'antenne sont situées sensiblement en-dehors de la zone couverte par les contacts électriques (17), de façon que les contacts électriques du bornier ne constituent pas un blindage électromagnétique pour les signaux destinés à l'antenne. L'invention s'applique notamment à la réalisation de cartes à puce a double interface de communication à contact et sans contact.
摘要翻译：本发明涉及一种双接口通信电子模块（11），特别是一种用于芯片卡的双接口通信电子模块（11），其包括具有使得可操作地接触读取装置触点的电接触端子（17）的基板（27）具有至少一个尖塔（13）并且其端子连接到位于模块（11）面上的电子芯片的端子的天线。所述模块的特征在于，所述天线突起（13）基本上布置在覆盖有电触点（17）的区域的外部，使得所述端子的所述电触点不能对由所述天线可接收的信号形成电磁铠装。本发明特别适用于生产双接口通信接触和非接触式芯片卡。

9. 发明申请

WO2010049604A1 PROCEDE DE MONTAGE DE COMPOSANTS PASSIFS SUR UN OBJET PORTABLE DE FAIBLE EPAISSEUR, ET OBJET PORTABLE AINSI OBTENU 审中-公开
标题翻译：将被动组件安装在具有小厚度的便携式对象上的方法以及获得的便携式对象
公开(公告)号：WO2010049604A1
公开(公告)日：2010-05-06
申请号：PCT/FR2009/001238
申请日：2009-10-22
申请人： SMART PACKAGING SOLUTIONS (SPS) , CALVAS, Bernard , LEIVA, Katia
发明人： CALVAS, Bernard , LEIVA, Katia
IPC分类号： H01L21/56 , H01L25/16
CPC分类号： H01L23/3121 , G06K19/07718 , G06K19/07745 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/4985 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique (21) comportant sur un substrat (3) flexible, d'une part un premier composant constitué par un circuit intégré électronique (5), et d'autre part au moins un second composant électronique (9) ayant une épaisseur sensiblement égale à l'épaisseur du dispositif électronique lui-même, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes consistant à : laminer sur une face du substrat, un film adhésif (43); reporter ledit second composant (9) sur ledit film adhésif; interconnecter électriquement les bornes dudit second composant avec des bornes correspondantes du substrat, par dispense entre les bornes respectives d'une colle conductrice et flexible; dispenser autour de la bordure dudit second composant une résine d'encapsulation (27) liquide et polymérisable, jusqu'à ce que celle-ci obture l'ouverture en périphérie dudit second composant mais sans recouvrir ledit second composant avec la résine d'encapsulation; polymériser la résine d'encapsulation pour la faire passer à l'état solide; retirer l'adhésif, de sorte que l'épaisseur finale maximale du dispositif électronique coïncide avec l'épaisseur dudit second composant.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造包括柔性基板（3）的电子器件（21）的方法，第一部件包括电子集成电路（5）和至少第二电子部件（9），该第二电子部件的厚度基本上等于电子装置的厚度，其特征在于，所述方法包括以下步骤：将粘合膜（43）层压在基板的表面上; 将所述第二组分（9）放置在所述粘合剂膜上; 通过在相应端子之间铺设导电和柔性胶将所述第二部件的端子与基板的相应端子电连接; 将液体和可交联的封装树脂（27）围绕第二部件的边缘铺展直到其阻挡在所述第二部件的周边处的开口，而所述第二部件被封装树脂覆盖; 聚合封装树脂，使其变成固体; 去除粘合剂，使得电子装置的最大最终厚度与所述第二部件的厚度重合。

10. 发明申请

WO2009153464A1 CARTE SANS CONTACT AVEC LOGO SECURITAIRE 审中-公开
标题翻译：具有安全标志的无缝卡
公开(公告)号：WO2009153464A1
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：PCT/FR2009/000747
申请日：2009-06-21
申请人： SMART PACKAGING SOLUTIONS (SPS) , ARTIGUE, Olivier , SEMORI, Stéphane , TEBOUL, Deborah , SICOT, Cécile
发明人： ARTIGUE, Olivier , SEMORI, Stéphane , TEBOUL, Deborah , SICOT, Cécile
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07 , G06K19/073 , G06K19/07749
摘要： L'invention concerne une carte à puce (1) sans contact, comportant un corps de carte (7) et un module électronique (3) pourvu d'une puce électronique (9) connectée aux bornes d'une antenne (11), le module électronique (3) étant disposé dans une cavité (5) aménagée dans le corps de carte, caractérisée en ce que la surface apparente (19) du module électronique (3) comporte au moins un élément de sécurité graphique (21), apte à protéger ledit module électronique et la carte sans contact contre des tentatives de fraude.
摘要翻译：本发明涉及一种非接触智能卡（1），其包括卡体（7）和电子模块（3），电子模块（3）设置有连接到天线（11）的端子的电子芯片（9），电子模块）布置在形成在卡体中的凹部（5）中，其特征在于，电子模块（3）的暴露表面（19）包括至少一个能够保护所述电子模块和非接触的图形安全元件（21）卡反对企图欺诈。

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