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    • 1. 发明申请
    • PROCÉDÉ DE FABRICATION D'INSERTS POUR PASSEPORT ÉLECTRONIQUE
    • 制造电子邮件插件的方法
    • WO2012136905A1
    • 2012-10-11
    • PCT/FR2012/000127
    • 2012-04-04
    • SMART PACKAGING SOLUTIONS (SPS)RIPERT, AnneVOLPE, PierreCUENOT, Yves-PierreHENAUT, Guillaume
    • RIPERT, AnneVOLPE, PierreCUENOT, Yves-PierreHENAUT, Guillaume
    • G06K19/077
    • G06K19/07749G06K19/025Y10T29/49018
    • L'invention concerne un procédé de fabrication d'inserts (41) pourvus d'un module électronique (44) portant une puce et d'une antenne (43), comportant des étapes consistant à; approvisionner (30) des feuilles de support (46) inférieures et supérieures pour plusieurs inserts, lesdits supports étant pourvus de cavités (42) pour le report ultérieur d'un module électronique dans chaque cavité; approvisionner (31) une antenne pour chaque insert; approvisionner (33) au moins une couche d'adhésif; approvisionner (32) un module électronique pour chaque insert; (36) superposer et assembler par lamination (37) une feuille de support (46) inférieure, une première couche d'adhésif (54), une pluralité d'antennes (43), une seconde couche d'adhésif (54) et une feuille de support (46) supérieure; découper (38) l'ensemble laminé de manière à obtenir des inserts pourvus chacun d'une antenne. reporter les modules électroniques (44) dans les cavités (42) après l'étape de lamination (37) des feuilles de support (46), des antennes (43) et des couches d'adhésif (54). Ce procédé est caractérisé en ce qu'il comporte en outre une étape consistant à imprimer sur la face interne d'au moins l'une des feuilles de support (46), une couche de compensation d'épaisseur (55), en dehors de la zone du support (46) destinée à recevoir l'antenne (43).
    • 本发明涉及一种用于制造镶嵌件(41)的方法,所述插入件(41)具有支撑芯片和天线(43)的电子模块(44),包括以下步骤:向多个(30)供应(30)顶部和底部基底片 所述基板设置有空腔(42),用于随后将电子模块插入每个空腔中; 提供(31)每个插入物的天线; 提供(33)至少一层粘合剂; 提供(32)每个插入物的电子模块; (36)通过层叠(37)层叠和组装底部基板(46),第一粘合剂层(54),多个天线(43),第二粘合剂层(54)和顶部基板 46); 切割(38)层压组件,以获得每个设置有天线的插入件; 在层压(37)衬底片(46),天线(43)和粘合剂层(54)的步骤之后,将电子模块(44)插入空腔(42)中。 所述方法的特征在于还包括一步骤,该步骤包括用至少一个基板(46)的内表面与厚度补偿层(55)打印,用于接收天线的基板区域(46)外 43)。