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1. 发明申请

WO2010049604A1 PROCEDE DE MONTAGE DE COMPOSANTS PASSIFS SUR UN OBJET PORTABLE DE FAIBLE EPAISSEUR, ET OBJET PORTABLE AINSI OBTENU 审中-公开
标题翻译：将被动组件安装在具有小厚度的便携式对象上的方法以及获得的便携式对象
公开(公告)号：WO2010049604A1
公开(公告)日：2010-05-06
申请号：PCT/FR2009/001238
申请日：2009-10-22
申请人： SMART PACKAGING SOLUTIONS (SPS) , CALVAS, Bernard , LEIVA, Katia
发明人： CALVAS, Bernard , LEIVA, Katia
IPC分类号： H01L21/56 , H01L25/16
CPC分类号： H01L23/3121 , G06K19/07718 , G06K19/07745 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/4985 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique (21) comportant sur un substrat (3) flexible, d'une part un premier composant constitué par un circuit intégré électronique (5), et d'autre part au moins un second composant électronique (9) ayant une épaisseur sensiblement égale à l'épaisseur du dispositif électronique lui-même, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes consistant à : laminer sur une face du substrat, un film adhésif (43); reporter ledit second composant (9) sur ledit film adhésif; interconnecter électriquement les bornes dudit second composant avec des bornes correspondantes du substrat, par dispense entre les bornes respectives d'une colle conductrice et flexible; dispenser autour de la bordure dudit second composant une résine d'encapsulation (27) liquide et polymérisable, jusqu'à ce que celle-ci obture l'ouverture en périphérie dudit second composant mais sans recouvrir ledit second composant avec la résine d'encapsulation; polymériser la résine d'encapsulation pour la faire passer à l'état solide; retirer l'adhésif, de sorte que l'épaisseur finale maximale du dispositif électronique coïncide avec l'épaisseur dudit second composant.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造包括柔性基板（3）的电子器件（21）的方法，第一部件包括电子集成电路（5）和至少第二电子部件（9），该第二电子部件的厚度基本上等于电子装置的厚度，其特征在于，所述方法包括以下步骤：将粘合膜（43）层压在基板的表面上; 将所述第二组分（9）放置在所述粘合剂膜上; 通过在相应端子之间铺设导电和柔性胶将所述第二部件的端子与基板的相应端子电连接; 将液体和可交联的封装树脂（27）围绕第二部件的边缘铺展直到其阻挡在所述第二部件的周边处的开口，而所述第二部件被封装树脂覆盖; 聚合封装树脂，使其变成固体; 去除粘合剂，使得电子装置的最大最终厚度与所述第二部件的厚度重合。

2. 发明申请

WO2010081967A1 PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE ÉLECTRONIQUE, NOTAMMENT POUR DISPOSITIF D'IDENTIFICATION À PUCE ÉLECTRONIQUE 审中-公开
标题翻译：制作电子模块的方法，特别是电子芯片识别装置
公开(公告)号：WO2010081967A1
公开(公告)日：2010-07-22
申请号：PCT/FR2010/000030
申请日：2010-01-14
申请人： SMART PACKAGING SOLUTIONS (SPS) , BOUSMAHA, Halim , CALVAS, Bernard
发明人： BOUSMAHA, Halim , CALVAS, Bernard
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07745 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： Le procédé de fabrication selon l'invention comporte des étapes consistant à : réaliser un circuit électronique (27) sur un substrat (21) fin et flexible; disposer sur ledit substrat (21) une couche de matériau faisant office d'entretoise (22) et comportant au moins une cavité (23) dans son épaisseur; déposer dans chaque cavité (23) de ladite couche d'entretoise (22) une puce microélectronique (24) et connecter électriquement les plots de sortie (25) de la puce microélectronique (24) aux bornes correspondantes (26) du circuit électronique (27); protéger la puce microélectronique (24) ainsi connectée, en obturant la cavité (23) renfermant la puce microélectronique (24) à l'aide d'une matière électriquement isolante. Le procédé est caractérisé en ce que pour former la couche d'entretoise (22), on dépose sur le substrat (21) une couche de résine photosensible (31), et en ce que pour former ladite cavité (23), on enlève localement ladite résine photosensible.
摘要翻译：根据本发明的制造方法包括以下步骤： - 在精细且柔性的衬底（21）上制造电子电路（27）; - 在所述基板（21）上设置用作间隔件（22）并且包括其厚度的至少一个空腔（23）的材料层; - 在所述间隔层（22）的每个空腔（23）中沉积微电子芯片（24）并将所述微电子芯片（24）的输出焊盘（25）电连接到所述电子电路（27）的相应端子（26））; - 通过借助于电绝缘材料关闭封闭微电子芯片（24）的空腔（23）来保护这样连接的微电子芯片（24）。该方法的特征在于为了形成间隔层（22），在基板（21）上沉积感光性树脂层（31），为了形成所述空腔（23），所述感光性树脂被本地删除。

3. 发明申请

WO2013150192A1 ACCESSOIRE AMOVIBLE NFC POUR TÉLÉPHONE MOBILE 审中-公开
标题翻译：移动电话的可拆卸NFC附件
公开(公告)号：WO2013150192A1
公开(公告)日：2013-10-10
申请号：PCT/FR2013/000088
申请日：2013-04-04
申请人： SMART PACKAGING SOLUTIONS (SPS)
发明人： CALVAS, Bernard , MEAR, Benjamin
IPC分类号： G06K7/10 , H04M1/725
CPC分类号： G06K7/10237 , H04M1/7253 , H04M1/72575 , H04M2250/04
摘要： L'invention concerne un accessoire ou coque (1) NFC pour un terminai (10) de communication sans fil comportant un boîtier pourvu d'une face avant présentant un écran et/ou un clavier, une face arrière, et une électronique de communication (20) destinée à être relié à un réseau de télécommunication sans fil. Cet accessoire (1), notamment sous la forme d'une coque rapportée, comporte des moyens de fixation sur le boîtier du terminal de communication sans fil et est caractérisé en ce qu'il comporte en outre d'une part un moyen de fixation amovible (3, 7) pour une carte à puce (4) pourvue d'une antenne, et d'autre part une antenne (2) disposée sur ledit accessoire (1) de manière à créer un couplage inductif entre l'antenne (6) de la carte à puce et l'antenne (2) dudit accessoire.
摘要翻译：本发明涉及一种用于无线通信终端（10）的NFC附件或壳体（1）。所述附件或外壳包括：外壳，其具有：具有屏幕和/或键盘的前表面; 后表面以及要连接到无线电信网络的电子通信单元（20）。所述附件（1），特别是安装的壳体的形式，包括用于附接到无线通信终端的壳体上的装置。所述附件的特征在于，其还包括用于设置有天线的芯片卡（4）的可移除附接装置（3,7），并且还包括放置在所述附件（1）上的天线（2），以产生芯片卡的天线（6）与所述附件的天线（2）之间的电感耦合。

4. 发明申请

WO2004054341A1 ADAPTATEUR POUR LA CONNEXION ELECTRIQUE D'UNE MINI-CARTE A CIRCUIT(S) INTEGRE(E) DANS UN CONNECTEUR OUR CARTE A MEMOIRE 审中-公开
标题翻译：用于将微型集成电路电气连接到存储卡连接器中的适配器
公开(公告)号：WO2004054341A1
公开(公告)日：2004-06-24
申请号：PCT/FR2003/003533
申请日：2003-12-01
申请人： GEMPLUS , CALVAS, Bernard , CHOMETTE, Michel , ELBAZ, Didier , PATRICE, Philippe
发明人： CALVAS, Bernard , CHOMETTE, Michel , ELBAZ, Didier , PATRICE, Philippe
IPC分类号： H05K5/02
CPC分类号： G06K7/0021 , G06K19/07741
摘要： La présente invention propose un adaptateur (10) pour la connexion électrique d'une mini-carte (12) à circuit(s) intégré(s) dans un connecteur principal pour carte à mémoire électronique à circuit(s) intégré(s) à contact d'un encombrement supérieur à la mini-carte (12), la mini-carte (12) comportant des pistes de contact (14) en surface et ledit adaptateur (10) comportant un corps principal (22) apte à se connecter au connecteur principal et un logement (32) de réception de la mini-carte (12) débouchant à la surface du corps principal (22) et comportant à l'intérieur des plots de raccordement (36) aux contacts électriques (14) de la mini-carte (12), caractérisé en ce qu'il comporte un capot mobile (52) qui est susceptible d'occuper une position dans laquelle il ferme au moins partiellement le logement (32) en maintenant la mini-carte (12) en position de raccordement électrique dans le logement (32) et en rigidifiant la structure de l'adaptateur (10).
摘要翻译：本发明涉及一种适配器（10），用于将主电子集成电路存储卡连接器中的集成电路微型卡（12）电连接到具有比微型卡（12），小型卡（12））包括表面接触条（14）和所述适配器（10），所述适配器（10）包括能够连接到所述主连接器的主体（22）和用于接收在所述主连接器的表面处出现的所述微型卡（12）的壳体（32）主体（22）并且包括用于连接到微型卡（12）的电触点（14）的内部接合焊盘（36）。本发明的特征在于它包括一个移动盖（52），该活动盖能够占据一个位置，其中至少部分地关闭壳体（32），同时保持小型卡（12）在壳体中的电连接位置（ 32）并加强适配器（10）的结构。

5. 发明申请

WO2003038746A1 LANGUETTE DEFORMABLE INTEGREE A UN MODULE POUR RACCORDEMENT ELECTRIQUE A COEUR 审中-公开
标题翻译：集成在核心电气连接模块中的可变形条纹
公开(公告)号：WO2003038746A1
公开(公告)日：2003-05-08
申请号：PCT/FR2002/003360
申请日：2002-10-02
申请人： GEMPLUS , CALVAS, Bernard , PATRICE, Philippe , ELBAZ, Didier
发明人： CALVAS, Bernard , PATRICE, Philippe , ELBAZ, Didier
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/077 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
摘要： L'invention comprend une étape 0) dans laquelle est réalisé un organe de raccordement électrique mâle (9) en saillie par rapport au module, et une étape iv) prévoit de relier électriquement cet organe de raccordement mâle (9) au plot de connexion (14) d'une puce (12) ainsi qu'à une interface de communication lorsque le module est logé dans la cavité (20) du corps de la carte.
摘要翻译：本发明涉及一种可变形条，其集成在用于芯电连接的模块中。本发明包括：步骤0），其中产生阳电气连接元件（9），所述元件相对于模块突出; 以及步骤iv），其中所述阳连接元件（9）电连接到芯片（12）的焊盘（14），并且当模块容纳在主体中的空腔（20）中时，连接到通信接口卡。

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