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1. 发明申请

WO2007025753A2 MODULARES MIKROELEKTRONISCHES BAUTEIL 审中-公开
标题翻译：模块化微型电子元件
公开(公告)号：WO2007025753A2
公开(公告)日：2007-03-08
申请号：PCT/EP2006/008520
申请日：2006-08-29
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , TECHNISCHE UNIVERSITÄT BERLIN , NIEDERMAYER, Michael , OSTMANN, Andreas , GUTTOWSKI, Stephan , GRUNDMANN, Stefan , THOMASIUS, Rolf , POLITYKO, Dmitry-David
发明人： NIEDERMAYER, Michael , OSTMANN, Andreas , GUTTOWSKI, Stephan , GRUNDMANN, Stefan , THOMASIUS, Rolf , POLITYKO, Dmitry-David
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/36
CPC分类号： H05K1/144 , H05K3/284 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/0919
摘要： Die Erfindung betrifft ein modulares mikroelektronisches Bauteil und ein Verfahren zu seiner Herstellung. Erfindungsgemäß enthält das Verfahren die Schritte: a) Herstellen zumindest zweier Funktionsschichten (12, 22) , wobei jede einzelne Funktionsschicht (12, 22) einen flächigen Träger (10, 20) , auf dem Träger (10, 20) angeordnete elektronische Komponenten (1-5, 8, 9) , eine Leiterstruktur und sich am Rand (6, 23) des Trägers (10, 20) befindende elektrische erste Kontaktstellen (11, 21) aufweist, wobei die Leiterstruktur die elektronischen Komponenten zumindest teilweise kontaktiert und zumindest teilweise mit den ersten Kontaktstellen (11, 21) am Rand (6, 23) des Trägers (10, 20) verbunden ist; b) Schichtweises Aufeinanderlegen der Funkt ionsschichten (12, 22) ; c) Elektrisches Verbinden der Funktionsschichten (12, 22) über die ersten Kontaktstellen (11, 21) . Die Erfindung ermöglicht es, ein äußerst kompaktes und robustes mikroelektronisches Bauteil herzustellen. Dabei kann der Abstimmung sauf wand beim Entwurf der einzelnen Funktionsschichten gegenüber anderen modularen Ansätzen sehr gering gehalten werden. Sehr unterschiedliche Aspektverhältnisse der einzelnen Funktionsschichten gestalten sich bei der Systemintegration recht problemlos, was einen geringeren Entwicklungsaufwand erlaubt .
摘要翻译：本发明涉及一种模块化微电子元件及其制备方法。根据本发明，该方法包括以下步骤：a）制备至少两个功能层（12，22），其中，每个功能层（12，22）包括所述载体（10上的扁平支承件（10，20），20）设置的电子元件（1 -5，8,9），导体在边缘处利用Dende电第一接触点的载体（10，20）（11,21），其中，所述导体图案中，电子部件至少部分地由与接触并至少部分的结构和（6，23）在载体（10，20）连接的边缘（6，23）的第一接触点（11，21）; b）该研磨功能该ionsschichten的层（12，22）; C）电连接经由第一接触点（11，21）的功能层（12，22）。本发明使得有可能生产一种非常紧凑和坚固的微电子元件。在这种情况下，表决sauf可以在从其他模块化方法的各个功能层的设计中保持非常低的墙。非常各个功能层的不同的纵横比使相当容易，从而导致较低的开发努力允许系统集成。

2. 发明申请

WO2008135596A2 DESIGN TOOL FOR THE TYPE AND FORM OF A CIRCUIT PRODUCTION 审中-公开
标题翻译：艺术设计工具，并形成电路识别
公开(公告)号：WO2008135596A2
公开(公告)日：2008-11-13
申请号：PCT/EP2008055658
申请日：2008-05-07
申请人： FRAUNHOFER GES FORSCHUNG , UNIV BERLIN TECH , SCHROEDER MICHAEL , KUEFER KARL-HEINZ , POLITYKO DMITRY-DAVID
发明人： SCHROEDER MICHAEL , KUEFER KARL-HEINZ , POLITYKO DMITRY-DAVID
CPC分类号： G06F17/5045
摘要： The invention relates to a method for influencing a selection for the "type and form of a circuit production" in at least one layer (L1, L2) for a given integration task for an integrated circuit or multiples thereof in a wafer composite, an assembly on a planar substrate or a compact assembly. A number of electrical or electronic components are thus arranged in three dimensions and are to be electrically connected together. A number of ready solutions (5; 5a, 5b) are retained in a databank (10) and each of the ready solutions has a group of properties, each group having at least the following properties for the given integration task: an integration technique, a housing or assembly size, a number of layers (physical planes) for conductor tracks or lines in a vertical direction and a line or conductor track length. The ready solutions (5) stored in the databank (10) for the given integration task define a target space (40), from which a solution (5b) may be selected using operating elements (21, 22) which fixes the type and form of the circuit production resulting from the given integration task and the number of electrical and electronic components in one of many integration techniques. The design time can thus be reduced.
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于在晶片复合体在给定的集成任务füreinen集成电路选择用于在至少一个层（L1，L2）“的电路实现的种类和形状”的影响或其中许多在一起，一个平面的支撑衬底上的组件或紧凑的组件。在这种情况下，多个电气或电子组件中的空间布置和导电连接到彼此。为了这个目的，在一个数据库（10）是多个现成的解决办法的（5; 5A，5B）保持存储，并且每个最终解决方案的包括一组属性，其中，每个组包括至少对于给定的集成任务以下性质：甲技术为一体，外壳或框架的尺寸，用于印刷电路的轨道或Leitungenin一个Vertikalrichtungund一个线状或带状导体的长度的多个层（物理层）。存储在数据库（10）最终给定集成任务的解决方案（5）中的数据限定目标区域（40），从该经由操作元件（21，22）的（5B）是可选择的电路实现作为结果的溶液的性质和形式鉴于整合任务集，以及多个电气和电子部件在总结了许多集成技术。设计时间可以缩短这样的。

3. 发明申请

WO2007025753A3 MODULAR MICROELECTRONIC COMPONENT 审中-公开
标题翻译：模块化微电子元件
公开(公告)号：WO2007025753A3
公开(公告)日：2007-05-10
申请号：PCT/EP2006008520
申请日：2006-08-29
申请人： FRAUNHOFER GES FORSCHUNG , UNIV BERLIN TECH , NIEDERMAYER MICHAEL , OSTMANN ANDREAS , GUTTOWSKI STEPHAN , GRUNDMANN STEFAN , THOMASIUS ROLF , POLITYKO DMITRY-DAVID
发明人： NIEDERMAYER MICHAEL , OSTMANN ANDREAS , GUTTOWSKI STEPHAN , GRUNDMANN STEFAN , THOMASIUS ROLF , POLITYKO DMITRY-DAVID
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/36
CPC分类号： H05K1/144 , H05K3/284 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/0919
摘要： The invention relates to a modular microelectronic component and a method for the production thereof. The inventive method comprises the following steps: a) at least two functional layers (12, 22) are produced, each of which is provided with a planar support (10, 20), electronic components, 1 to 5, 8, 9) located on the support (10, 20), a conductor structure, and electrical first contact points (11, 21) located on the edge (6, 23) of the support (10, 20). The conductor structure contacts the electronic components at least in part while being at least partly connected to the first contact points (11, 21) on the edge (6, 23) of the support (10, 20); b) the functional layers (12, 22) are placed on top of each other layer by layer; c) the functional layers (12, 22) are electrically connected via the first contact points (11, 21). The invention makes it possible to produce an extremely compact and robust microelectronic component while the adjusting effort can be kept very low compared to other modular methods when designing the individual functional layers. Very different aspect ratios of the individual functional layers are rather unproblematic during system integration, resulting in a small amount of development effort.
摘要翻译：本发明涉及一种模块化微电子元件及其制备方法。根据本发明，该方法包括以下步骤：a）制备至少两个功能层（12，22），其中，每个功能层（12，22）包括所述载体（10上的扁平支承件（10，20），20）设置的电子元件（1 -5，8,9），导体在边缘处利用Dende电第一接触点的载体（10，20）（11,21），其中，所述导体图案中，电子部件至少部分地由与接触并至少部分的结构和（6，23）在载体（10，20）连接的边缘（6，23）的第一接触点（11，21）; b）该研磨功能该ionsschichten的层（12，22）; C）电连接经由第一接触点（11，21）的功能层（12，22）。本发明使得有可能生产一种非常紧凑和坚固的微电子元件。在这种情况下，表决sauf可以在从其他模块化方法的各个功能层的设计中保持非常低的墙。非常各个功能层的不同的纵横比使相当容易，从而导致较低的开发努力允许系统集成。

4. 发明申请

WO2008135596A3 ENTWURFSWERKZEUG FÜR ART UND FORM EINER SCHALTUNGSREALISIERUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2008135596A3
公开(公告)日：2008-11-13
申请号：PCT/EP2008/055658
申请日：2008-05-07
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , TECHNISCHE UNIVERSITÄT BERLIN , SCHROEDER, Michael , KUEFER, Karl-Heinz , POLITYKO, Dmitry-David
发明人： SCHROEDER, Michael , KUEFER, Karl-Heinz , POLITYKO, Dmitry-David
IPC分类号： G06F17/50
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beeinflussen eines Auswählens für eine "Art und Form einer Schaltungsrealisierung" in zumindest einer Lage (L1, L2) bei einer gegebenen Integrationsaufgabe füreinen integrierten Schaltkreis oder davon viele in einem Wafer-Verbund zusammengefasst, eine Baugruppe auf einem flächigen Trägersubstrat, oder einer Kompaktbaugruppe. Dabei ist eine Vielzahl von elektrischen oder elektronischen Bauelementen räumlich angeordnet und elektrisch leitend miteinander zu verbinden. Dazu werden in einer Datenbank (10) eine Vielzahl von fertigen Lösungen (5; 5a, 5b) gespeichertgehalten, und jede der fertigen Lösungen beinhaltet eine Gruppe von Eigenschaften, wobei jede Gruppe zumindest folgende Eigenschaften für die gegebene Integrationsaufgabe beinhaltet: Eine Technologie zur Integration, eine Gehäuse- oder Baugröße, eine Anzahl von Lagen (physikalische Ebenen) für Leiterbahnen oder Leitungenin einer Vertikalrichtungund eine Leitungs- oder Leiterbahnlänge. Die in der Datenbank (10) gespeicherten fertigen Lösungen (5) der gegebenen Integrationsaufgabe definieren einen Zielraum (40), aus dem über Bedienelemente (21, 22) eine Lösung (5b) auswählbar ist, welche Art & Form der Schaltungsrealisierung als ein Ergebnis der gegebenen Integrationsaufgabe festlegt, und die Vielzahl von elektrischen und elektronischen Bauelementen in einer von vielen Integrationstechnologien zusammenfasst. Die Entwurfszeit kann so verkürzt werden.

5. 发明申请

WO2008055708A3 MICROELECTRONIC SUBASSEMBLY, AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF 审中-公开
标题翻译：微电子组件和生产微电子组件的方法
公开(公告)号：WO2008055708A3
公开(公告)日：2008-07-10
申请号：PCT/EP2007009854
申请日：2007-11-09
申请人： FRAUNHOFER GES FORSCHUNG , POLITYKO DMITRY DAVID , WENZEL STEPHAN , JUNG ERIK , HEFER JAN , NIEDERMAYER MICHAEL , GUTTOWSKI STEPHAN
发明人： POLITYKO DMITRY DAVID , WENZEL STEPHAN , JUNG ERIK , HEFER JAN , NIEDERMAYER MICHAEL , GUTTOWSKI STEPHAN
IPC分类号： H05K1/18 , H01L23/538
CPC分类号： H05K1/144 , H05K1/145 , H05K1/189 , H05K2201/042 , H05K2201/10454 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
摘要： The invention relates to a microelectronic subassembly comprising at least two circuit support layers (1, 2, 3) which are disposed parallel on top of one another, are formed by different sections of a folded substrate that is flexible in at least some areas, are equipped with electronic components, and are mechanically interconnected by means of at least one surface-mounted component (4, 4') that is part of a circuit on at least one of the circuit support layers (1, 2, 3). The invention further relates to a method for producing such a microelectronic subassembly.
摘要翻译：本发明涉及一种微电子组件，包括至少两个平行的叠置的电路载体层（1，2，3），它们由一个至少部分柔性的折叠基板的不同部分上形成，并装有电子部件，其中所述电路载体层（1，2，3 ）通过作为电路载体层（1,2,3）中的至少一个上的电路的一部分的至少一个表面安装部件（4,4'）机械地彼此连接。本发明还涉及用于制造这种微电子组件的方法。

6. 发明申请

WO2008055708A2 MIKROELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER MIKROELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE 审中-公开
标题翻译：微电子组件及方法用于制造电子组件MICRO
公开(公告)号：WO2008055708A2
公开(公告)日：2008-05-15
申请号：PCT/EP2007/009854
申请日：2007-11-09
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , POLITYKO, Dmitry, David , WENZEL, Stephan , JUNG, Erik , HEFER, Jan , NIEDERMAYER, Michael , GUTTOWSKI, Stephan
发明人： POLITYKO, Dmitry, David , WENZEL, Stephan , JUNG, Erik , HEFER, Jan , NIEDERMAYER, Michael , GUTTOWSKI, Stephan
IPC分类号： H05K1/18 , H01L23/538
CPC分类号： H05K1/144 , H05K1/145 , H05K1/189 , H05K2201/042 , H05K2201/10454 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine mikroelektronische Baugruppe, umfassend mindestens zwei parallel übereinander angeordnete Schaltungsträgerlagen (1, 2, 3), die durch verschiedene Abschnitte eines zumindest bereichsweise flexiblen gefalteten Substrats gebildet und mit elektronischen Bauelementen bestückt sind, wobei die Schaltungsträgerlagen (1, 2, 3) durch mindestens ein oberflächenmontiertes Bauelement (4, 4'), das Bestandteil einer Schaltung auf zumindest einer der Schaltungsträgerlagen (1, 2, 3) ist, mechanisch miteinander verbunden sind. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer solchen mikroelektronischen Baugruppe.
摘要翻译：本发明涉及一种微电子组件，包括至少两个平行的叠置的电路载体层（1，2，3），它们由一个至少部分柔性的折叠基板的不同部分上形成，并装有电子部件，其中所述电路载体层（1，2，3 ）通过在电路载体层（中的至少一个上形成的电路的一部分的至少一个表面安装装置（4，4“）1，2，3），是机械地相互连接。本发明还涉及一种用于制造这种微电子器件的方法。

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