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1. 发明申请

WO2007025753A3 MODULAR MICROELECTRONIC COMPONENT 审中-公开
标题翻译：模块化微电子元件
公开(公告)号：WO2007025753A3
公开(公告)日：2007-05-10
申请号：PCT/EP2006008520
申请日：2006-08-29
申请人： FRAUNHOFER GES FORSCHUNG , UNIV BERLIN TECH , NIEDERMAYER MICHAEL , OSTMANN ANDREAS , GUTTOWSKI STEPHAN , GRUNDMANN STEFAN , THOMASIUS ROLF , POLITYKO DMITRY-DAVID
发明人： NIEDERMAYER MICHAEL , OSTMANN ANDREAS , GUTTOWSKI STEPHAN , GRUNDMANN STEFAN , THOMASIUS ROLF , POLITYKO DMITRY-DAVID
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/36
CPC分类号： H05K1/144 , H05K3/284 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/0919
摘要： The invention relates to a modular microelectronic component and a method for the production thereof. The inventive method comprises the following steps: a) at least two functional layers (12, 22) are produced, each of which is provided with a planar support (10, 20), electronic components, 1 to 5, 8, 9) located on the support (10, 20), a conductor structure, and electrical first contact points (11, 21) located on the edge (6, 23) of the support (10, 20). The conductor structure contacts the electronic components at least in part while being at least partly connected to the first contact points (11, 21) on the edge (6, 23) of the support (10, 20); b) the functional layers (12, 22) are placed on top of each other layer by layer; c) the functional layers (12, 22) are electrically connected via the first contact points (11, 21). The invention makes it possible to produce an extremely compact and robust microelectronic component while the adjusting effort can be kept very low compared to other modular methods when designing the individual functional layers. Very different aspect ratios of the individual functional layers are rather unproblematic during system integration, resulting in a small amount of development effort.
摘要翻译：本发明涉及一种模块化微电子元件及其制备方法。根据本发明，该方法包括以下步骤：a）制备至少两个功能层（12，22），其中，每个功能层（12，22）包括所述载体（10上的扁平支承件（10，20），20）设置的电子元件（1 -5，8,9），导体在边缘处利用Dende电第一接触点的载体（10，20）（11,21），其中，所述导体图案中，电子部件至少部分地由与接触并至少部分的结构和（6，23）在载体（10，20）连接的边缘（6，23）的第一接触点（11，21）; b）该研磨功能该ionsschichten的层（12，22）; C）电连接经由第一接触点（11，21）的功能层（12，22）。本发明使得有可能生产一种非常紧凑和坚固的微电子元件。在这种情况下，表决sauf可以在从其他模块化方法的各个功能层的设计中保持非常低的墙。非常各个功能层的不同的纵横比使相当容易，从而导致较低的开发努力允许系统集成。

2. 发明申请

WO2007025753A2 MODULARES MIKROELEKTRONISCHES BAUTEIL 审中-公开
标题翻译：模块化微型电子元件
公开(公告)号：WO2007025753A2
公开(公告)日：2007-03-08
申请号：PCT/EP2006/008520
申请日：2006-08-29
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , TECHNISCHE UNIVERSITÄT BERLIN , NIEDERMAYER, Michael , OSTMANN, Andreas , GUTTOWSKI, Stephan , GRUNDMANN, Stefan , THOMASIUS, Rolf , POLITYKO, Dmitry-David
发明人： NIEDERMAYER, Michael , OSTMANN, Andreas , GUTTOWSKI, Stephan , GRUNDMANN, Stefan , THOMASIUS, Rolf , POLITYKO, Dmitry-David
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/36
CPC分类号： H05K1/144 , H05K3/284 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/0919
摘要： Die Erfindung betrifft ein modulares mikroelektronisches Bauteil und ein Verfahren zu seiner Herstellung. Erfindungsgemäß enthält das Verfahren die Schritte: a) Herstellen zumindest zweier Funktionsschichten (12, 22) , wobei jede einzelne Funktionsschicht (12, 22) einen flächigen Träger (10, 20) , auf dem Träger (10, 20) angeordnete elektronische Komponenten (1-5, 8, 9) , eine Leiterstruktur und sich am Rand (6, 23) des Trägers (10, 20) befindende elektrische erste Kontaktstellen (11, 21) aufweist, wobei die Leiterstruktur die elektronischen Komponenten zumindest teilweise kontaktiert und zumindest teilweise mit den ersten Kontaktstellen (11, 21) am Rand (6, 23) des Trägers (10, 20) verbunden ist; b) Schichtweises Aufeinanderlegen der Funkt ionsschichten (12, 22) ; c) Elektrisches Verbinden der Funktionsschichten (12, 22) über die ersten Kontaktstellen (11, 21) . Die Erfindung ermöglicht es, ein äußerst kompaktes und robustes mikroelektronisches Bauteil herzustellen. Dabei kann der Abstimmung sauf wand beim Entwurf der einzelnen Funktionsschichten gegenüber anderen modularen Ansätzen sehr gering gehalten werden. Sehr unterschiedliche Aspektverhältnisse der einzelnen Funktionsschichten gestalten sich bei der Systemintegration recht problemlos, was einen geringeren Entwicklungsaufwand erlaubt .
摘要翻译：本发明涉及一种模块化微电子元件及其制备方法。根据本发明，该方法包括以下步骤：a）制备至少两个功能层（12，22），其中，每个功能层（12，22）包括所述载体（10上的扁平支承件（10，20），20）设置的电子元件（1 -5，8,9），导体在边缘处利用Dende电第一接触点的载体（10，20）（11,21），其中，所述导体图案中，电子部件至少部分地由与接触并至少部分的结构和（6，23）在载体（10，20）连接的边缘（6，23）的第一接触点（11，21）; b）该研磨功能该ionsschichten的层（12，22）; C）电连接经由第一接触点（11，21）的功能层（12，22）。本发明使得有可能生产一种非常紧凑和坚固的微电子元件。在这种情况下，表决sauf可以在从其他模块化方法的各个功能层的设计中保持非常低的墙。非常各个功能层的不同的纵横比使相当容易，从而导致较低的开发努力允许系统集成。

3. 发明申请

WO2008031632A1 HOCHFREQUENZSENDER SOWIE VERFAHREN ZU DESSEN BETRIEB 审中-公开
标题翻译：频率较高的工AND METHOD FOR操作
公开(公告)号：WO2008031632A1
公开(公告)日：2008-03-20
申请号：PCT/EP2007/008299
申请日：2007-09-14
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , TECHNISCHE UNIVERSITÄT BERLIN , NIEDERMAYER, Michael , HAHN, Robert , GUTTOWSKI, Stephan , THOMASIUS, Rolf , MORGENSTERN, Haiko , SCHRANK, Kai
发明人： NIEDERMAYER, Michael , HAHN, Robert , GUTTOWSKI, Stephan , THOMASIUS, Rolf , MORGENSTERN, Haiko , SCHRANK, Kai
IPC分类号： H04B1/04 , G08C17/02
CPC分类号： H04B1/04
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft einen Hochfrequenzsender sowie ein Verfahren zu dessen Betrieb. Der Hochfrequenzsender (1) enthält: einen Energiewandler (2) zur Energieversorgung des Hochfrequenzsenders, eine mit einer Empfängerschaltung verbundene Logikbaugruppe (3) zur Ablaufsteuerung des Hochfrequenzsenders sowie eine Hochfrequenzsendestufe zur Funkkommunikation, wobei der Energiewandler (2) für nichtelektrische Steuersignale zumindest bereichsweise als Eingangselement zur Erzeugung von elektrischen Eingangssignalen für die Empfängerschaltung ausgebildet ist.
摘要翻译：本发明涉及到射频发射器和用于其操作的方法。高频发射机（1），包括：功率转换器（2），用于向所述无线电频率发射器供电装置，连接到接收器电路的逻辑组件（3）的高频发射器和用于无线电通信的射频传输阶段的顺序控制，与所述能量转换器（2）用于非电控制信号到至少局部作为输入元件生成由用于接收器电路的电输入信号的训练。

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