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1. 发明申请

WO2005124422A1 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR OPTISCHEN AUF- UND/ODER DURCHLICHTINSPEKTION VON MIKROSTRUKTUREN IM IR 审中-公开
标题翻译： DEVICE AND METHOD FOR光上和/或微结构在红外灯检
公开(公告)号：WO2005124422A1
公开(公告)日：2005-12-29
申请号：PCT/EP2005/052351
申请日：2005-05-23
申请人： LEICA MICROSYSTEMS SEMICONDUCTOR GMBH , GRAF, Uwe , DANNER, Lambert
发明人： GRAF, Uwe , DANNER, Lambert
IPC分类号： G02B21/08
CPC分类号： G02B21/088 , G01N21/59 , G01N21/9501 , G01N21/9505
摘要： Zur Untersuchung von mikrostrukturierten Proben z.B. eines Wafers (28) werden bislang meist Untersuchungseinrichtungen und -verfahren eingesetzt, die im visuellen bzw. UV-Auflichtverfahren arbeiten. Um die Einsatzmöglichkeiten dieser Einrichtungen zu erweitern, d.h. insbesondere Strukturdetails darzustellen, die im VIS bzw. UV infolge Nichttransparenz von Abdeckschichten oder Zwischenmaterialien nicht sichtbar sind, z.B. von beidseitig strukturierten Wafern, wird im Auflicht IR-Licht verwendet und gleichzeitig eine IR- Durchlichtbeleuchtung (52) geschaffen, die u.a. eine deutliche Kontrastverbesserung des IR-Bildes bietet. Damit kann die Probe gleichzeitig im IR-Auf- und /oder Durchlicht und im VIS-Auflicht dargestellt werden.
摘要翻译：对于微结构样品的调查，晶片（28），迄今已主要使用在可见或UV入射光操作检查的装置和方法。扩展这些设备的功能，也就是说，特别示出了不是在VIS或UV可见由于包层或中间材料，例如非透明性的结构细节两侧图案化的晶片的，用IR光在入射光，同时创造的IR透射光照明（52），其I.A. 提供了红外图像的显著对比度增强。因此，样品可以在IR-向上和/或透射的光来表示，并在可见光同时反射光。

2. 发明申请

WO2004010114A2 VORRICHTUNG ZUR WAFER-INSPEKTION 审中-公开
标题翻译：装置晶片检测
公开(公告)号：WO2004010114A2
公开(公告)日：2004-01-29
申请号：PCT/EP2003/007677
申请日：2003-07-16
申请人： LEICA MICROSYSTEMS SEMICONDUCTOR GMBH , BACKHAUSS, Henning
发明人： BACKHAUSS, Henning
IPC分类号： G01N21/00
CPC分类号： G01N21/9501 , G01N21/8806 , G01N21/9503 , G01N2021/8825
摘要： Es wird eine Vorrichtung zur Wafer-Inspektion beschrieben, die eine Auflicht-Beleuchtungseinrichtung mit einer Beleuchtungsachse und eine Abbildungseinrichtung mit einer Abbildungsachse umfasst, welche beide gegeneinander geneigt und auf einen zu inspizierenden Bereich der Oberfläche eines Wafers gerichtet sind. Eine Abbildungsebene ist dadurch definiert, dass sie in Hellfeldbeleuchtungs-Einstellung der Vorrichtung von der Beleuchtungsachse und der Abbildungsachse aufgespannt wird. Erfindungsgemäß zeichnet sich die Vorrichtung dadurch aus, dass die Beleuchtungsachse aus der Abbildungsebene um einen Dunkelfeldwinkel γ > 0 herausgedreht so angeordnet ist, dass in dem zu inspizierenden Bereich eine Dunkelfeldbeleuchtung besteht.
摘要翻译：它是描述了包含入射光照明具有照明轴和具有成像轴，这两者都倾斜的朝向彼此并指向的区域要被检查的晶片的表面的成像装置用于晶片检查的装置。成像平面中，它是在上照明轴的装置和所述成像轴的明视场照明设置跨越限定。根据本发明的装置的特征在于，是从图像平面通过暗场角的γ> 0照明轴拧开布置成使得在面积的暗视场照明待检查。

3. 发明申请

WO2006005703A1 VORRICHTUNG ZUR INSPEKTION EINES MIKROSKOPISCHEN BAUTEILS 审中-公开
标题翻译：设备进行检查微观分量的
公开(公告)号：WO2006005703A1
公开(公告)日：2006-01-19
申请号：PCT/EP2005/053212
申请日：2005-07-05
申请人： LEICA MICROSYSTEMS SEMICONDUCTOR GMBH , MUETEC AUTOMATISIERTE MIKROKOPIE U. MESSTECHNIK
发明人： BRUECK, Hans-Jürgen , SCHEURING, Gerd , HILLMANN, Frank , BOESSER, Hans-Artur
IPC分类号： G03F7/20
CPC分类号： G03F7/70341 , G02B21/33
摘要： Es ist eine Vorrichtung (1) zur Inspektion, Messung definierter Strukturen, Si- mulation von Strukturen und Strukturfehlern, Reparatur von und an Strukturen und Nachinspektion definierter Objektstellen eines mikroskopischen Bauteils (2) mit einem Auflagetisch (4) für das mikroskopische Bauteil (2) offenbart. Es ist mindestens ein Immersionsobjektiv (8a) und eine Einrichtung (21) zum do- sierten Aufbringen einer kleinen Flüssigkeitsmenge auf die Oberfläche (2a) des mikroskopischen Bauteils (2) vorgesehen. Eine Einrichtung (23) zum Ab- saugen der kleinen Flüssigkeitsmenge ist über der Oberfläche (2a) des mikro- skopischen Bauteils (2) angebracht, wobei die Einrichtung (23) das Immersionsobjektiv (8a) zumindest teilweise umschließt oder in der Nähe des Objektivs angeordnet ist.
摘要翻译：它是一种用于检查装置（1），定义的结构simu-结构和结构缺陷，修理，和对结构特征研的测量，以及显微组分（2）的定义的对象点与用于微观部件的支承表（4）重新检验（2）透露。有至少一个浸没物镜（8A），以及装置（21），用于微观组分（2）的高碱性DO-施加少量液体在表面上（图2A）。装置（23）用于断开真空是微观部件的表面（2a）的上述（2）附连到少量液体，其中，所述装置（23）围绕所述浸没物镜（8a）的至少部分或设置在透镜的附近是。

4. 发明申请

WO2004074822A1 VERFAHREN, VORRICHTUNG UND SOFTWARE ZUR OPTISCHEN INSPEKTION EINES HALBLEITERSUBSTRATS 审中-公开
标题翻译：方法，设备和软件的半导体衬底进行光学检查
公开(公告)号：WO2004074822A1
公开(公告)日：2004-09-02
申请号：PCT/EP2004/000154
申请日：2004-01-13
申请人： LEICA MICROSYSTEMS SEMICONDUCTOR GMBH , MICHELSSON, Detlef
发明人： MICHELSSON, Detlef
IPC分类号： G01N21/956
CPC分类号： G01N21/9501 , G01D1/14 , G06T7/0004 , G06T2207/30148
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur optischen Inspektion der Oberfläche eines Halbleitersubstrats. Von der Oberfläche des mit einer dünnen Schicht überzogenen Halbleitersubstrats wird ein Bild aufgenommen (1), das aus einer Mehrzahl von Bildpunkten mit zugeordneten Farbwerten und Intensitäten aufgebaut ist. Aus den Farbwerten wird in einem Farbraum (2), der von einer Farbintensität und von Farbkoordinaten aufgespannt wird, eine Häufigkeitsverteilung von Bildpunkten mit gleichen Farbkoordinatenwerten berechnet (3,4,5). Die so berechnete Häufigkeitsverteilung wird für einen Vergleich mit einer zweiten entsprechend berechneten Häufigkeitsverteilung oder einer aus dieser abgeleiteten Grösse verwendet (7, 9). Erfindungsgemäss lassen sich so Farbverschiebung (9) und/oder Differenzen (7) in der Farbverteilung unabhängig von Schwankungen in der Helligkeit der Beleuchtung ermitteln. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung eines strukturierten Halbleitersubstrats unter Verwendung des vorgenannten Verfahrens bzw. der vorgenannten Vorrichtung sowie eine Software zum Durchführen des Verfahrens.
摘要翻译：本发明涉及一种方法和用于在半导体衬底的表面的光学检查的装置。捕获的图像（1），它由多个具有从涂覆的表面相关联的颜色值和强度与半导体基板的薄层像素组成。从色值是在颜色空间（2），其由颜色强度和颜色坐标，具有相同颜色的坐标计算出的（3,4,5）的像素值的频率分布跨越。将由此计算出的频率分布被用作用于与第二对应的计算的频率分布或比较从这个量导出的变量（7,9）。根据本发明，可以在背光源的亮度，而不管变化的确定，以便色移（9）和/或颜色分布差异（7）。本发明还涉及一种方法，以及使用上述方法或上述装置，以及用于执行该方法的软件的图案化半导体衬底的装置。

5. 发明申请

WO2005006002A2 VERFAHREN ZUM EINLERNEN EINER WISSENSBASIERTEN DATENBASIS FÜR DIE AUTOMATISCHE FEHLERKLASSIFIKATION 审中-公开
标题翻译：引入基于知识的自动错误分类数据库的方法
公开(公告)号：WO2005006002A2
公开(公告)日：2005-01-20
申请号：PCT/EP2004/051008
申请日：2004-06-03
申请人： LEICA MICROSYSTEMS SEMICONDUCTOR GMBH , SÖNKSEN, Dirk , FRIEDRICH, Ralf , DRAEGER, Andreas , SCHUPP, Detlef , VAN LUU, Thin , LANGER, Wolfgang
发明人： SÖNKSEN, Dirk , FRIEDRICH, Ralf , DRAEGER, Andreas , SCHUPP, Detlef , VAN LUU, Thin , LANGER, Wolfgang
IPC分类号： G01R31/00
CPC分类号： G01N21/9501 , G01N2021/8854 , G06T7/0004 , G06T2207/30148
摘要： Es ist ein Verfahren zur zum Einlernen einer wissensbasierten Datenbasis für die automatische Fehlerklassifikation offenbart. Den Benutzer werden eine Reihe von Eingaben abgenommen, da das System einen automatischen Lernmodus durchführt, der eine Reduzierte Anzahl von Benutzereingaben
摘要翻译：公开了一种教导用于自动错误分类的基于知识的数据库的方法。当系统执行一个自动学习模式，用户输入数量减少时，用户可以获得大量输入

6. 发明申请

WO2005004208A2 VORRICHTUNG ZUR WAFERINSPEKTION 审中-公开
标题翻译：装置晶片检测
公开(公告)号：WO2005004208A2
公开(公告)日：2005-01-13
申请号：PCT/EP2004/050765
申请日：2004-05-12
申请人： LEICA MICROSYSTEMS SEMICONDUCTOR GMBH , HALAMA, Michael , KREH, Albert , SCHMIDT, Guenter
发明人： HALAMA, Michael , KREH, Albert , SCHMIDT, Guenter
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L21/6838 , G01R31/2891 , H01L21/67784 , H01L21/682
摘要： Es ist eine Vorrichtung (1) zur Waferinspektion offenbart. Ein in zwei senkrecht zueinander angeordneten Richtungen (X,Y) verfahrbarer Tisch (2) ist luftgelagert. Hierzu sind mehrere Luftdüsen (12, 14) vorgesehen. Mindestens ein Ventil (29) ist mit mindestens einer elektrischen Steuereinheit (27) verbunden, wobei das Ventil (29) derart ausgestaltet ist, dass an den Luftdüsen (12, 14) Normaldruck vorherrscht, wenn die elektrische Steuereinheit (27) ein entsprechendes Signal liefert.
摘要翻译：它是（1）公开了用于晶片检查的装置。甲安排在两个相互垂直的方向（X，Y）可移动台（2）是气承。为了这个目的，多个空气喷嘴（12，14）。至少一个阀（29）被连接到至少一个电控制单元（27），所述阀（29）被设计成使得所述空气喷嘴（12，14）正常压力占优势时，电控单元（27）提供了一个相应的信号，

7. 发明申请

WO2006005704A1 VORRICHTUNG ZUR INSPEKTION EINES MIKROSKOPISCHEN BAUTEILS MIT EINEM IMMERSIONSOBJEKTIV 审中-公开
标题翻译： DEVICE FOR A显微组分的有浸没透镜检验
公开(公告)号：WO2006005704A1
公开(公告)日：2006-01-19
申请号：PCT/EP2005/053213
申请日：2005-07-05
申请人： LEICA MICROSYSTEMS SEMICONDUCTOR GMBH , MUETEC AUTOMATISIERTE MIKROSKOPE U. MESSTECHNIK GMBH , BRUECK, Hans-Jürgen , HILLMANN, Frank , SCHEURING, Gerd , BOESSER, Hans-Artur
发明人： BRUECK, Hans-Jürgen , HILLMANN, Frank , SCHEURING, Gerd , BOESSER, Hans-Artur
IPC分类号： G02B21/33
CPC分类号： G02B21/0016
摘要： Es ist eine Vorrichtung (1) zur Inspektion, Messung definierter Strukturen, Simulation von Strukturen und Strukturfehlern, Reparatur von und an Strukturen und Nachinspektion definierter Objektstellen eines mikroskopischen Bauteils (2) mit einem Immersionsobjektiv (8a) offenbart. Die Vorrichtung (1) umfasst einen in X-Koordinatenrichtung und in Y-Koordinatenrichtung verfahrbaren Auflagetisch, einen Halter (42) für das mikroskopische Bauteil (2), wobei der Halter (42) mit dem eingelegten mikroskopischen Bauteil (2) auf dem Auflagetisch (4) abgelegt ist. Der Halter (42) hat an einer Stelle ein Reservoir (51a) mit Immersions- bzw. Reinigungsflüssigkeit ausgeformt. Der Auflagetisch (4) ist derart verfahrbar, dass sich das Immersionsobjektiv (8a) direkt über dem Reservoir (51a) befindet und mit seiner Frontlinse in die Flüssigkeit eintauchen kann.
摘要翻译：它是用于检测，确定的结构的测量，结构和结构缺陷，修理和结构的复验的模拟和微观部件（2）与浸没物镜（8a）的定义的对象点，公开了一种装置（1）。所述装置（1）包括在X可动坐标方向和在Y坐标方向上的支撑台，对于微观部件的保持器（42）（2），其中，所述保持器（42）与所述支撑台的插入微观组分（2）（ 4）被存储。在有或浸渍清洗液的位置上的储器（51A）形成在所述保持器（42）。支撑台（4）是在这样的该油浸物镜（8a）的直接上方的容器（51A）位于并且可以与在液体中它的前透镜浸移动。

8. 发明申请

WO2005029052A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR INSPEKTION EINES WAFERS 审中-公开
标题翻译：方法和设备检查的晶片
公开(公告)号：WO2005029052A1
公开(公告)日：2005-03-31
申请号：PCT/EP2004/051946
申请日：2004-08-27
申请人： LEICA MICROSYSTEMS SEMICONDUCTOR GMBH , KREH, Albert , BACKHAUSS, Henning
发明人： KREH, Albert , BACKHAUSS, Henning
IPC分类号： G01N21/95
CPC分类号： G06T7/0004 , G01N21/9501 , G02B21/0016 , G02B21/36 , G06T2207/30148
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Inspektion eines Wafers. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: Beleuchten zumindest eines Abschnittes einer Oberfläche des Wafers; Erfassen eines Bildes des beleuchteten Abschnittes der Oberfläche des Wafers mit einer Bilderfassungseinrichtung; Bestimmen zumindest eines Bildbereichs in dem erfassten Bild; und Ändern einer Grösse eines Bildfeldes der Bilderfassungseinrichtung auf der Grundlage des zumindest einen Bildbereichs. Zur Bestimmung des Bildbereiches sucht eine Mustererkennungssoftware nach markanten Strukturen in dem erfassten Bild. Durch Ändern der Bildfeldgrösse kann wahlweise der Durchsatz oder die Auflösung einer Wafer- Inspektionsvorrichtung optimiert werden und kann das Bildfeld stets optimal an die Shotgrösse des Wafers angepasst werden.
摘要翻译：本发明涉及一种方法和用于检查晶片的装置。该方法包括以下步骤：至少照射晶片的表面的一部分; 捕捉与图像捕捉设备的晶片的表面的被照射部分的图像; 确定在捕获图像中的至少一个图像区域; 和所述至少一个图像区域的基础上改变大小的图像捕获的图像场的装置。对于图像区域模式识别软件的决心寻找拍摄的图像中突出的结构。当改变吞吐量的场尺寸或晶片检查设备的溶解可任选地被优化，并且能够最优地适合于所述晶片的注入量，总是像场。

9. 发明申请

WO2005006080A1 VERFAHREN ZUR BEWERTUNG VON AUFGENOMMENEN BILDERN VON WAFERN 审中-公开
标题翻译：评估过程来晶圆记录的图像
公开(公告)号：WO2005006080A1
公开(公告)日：2005-01-20
申请号：PCT/EP2004/050758
申请日：2004-05-11
申请人： LEICA MICROSYSTEMS SEMICONDUCTOR GMBH , MICHELSSON, Detlef
发明人： MICHELSSON, Detlef
IPC分类号： G03F7/20
CPC分类号： G03F7/70616 , G01N21/9501 , G01N21/95607
摘要： Es ist ein Verfahren zur Bewertung von aufgenommenen Bildern von Wafern offenbart. Dem Aufnehmen des Bildes mindestens eines Referenzwafers schliesst sich das Ermitteln und Darstellen der radialen Verteilung der Messwerte des Referenzwafers als eine radiale Homogenitätsfunktion auf einem Userinterface an. Eines radial abhängiges Empfindlichkeitsprofil wird unter Berücksichtigung der gemessenen radialen Homogenitätsfunklion des Referenzwafers verändert. Mindestens ein Parameter des Empfindlichkeitsprofils wird variiert, wodurch ein erlerntes Empfindlichkeitsprofil visuell aus dem Vergleich mit der radialen Homogenitätsfunktion bestimmt wird.
摘要翻译：公开了一种用于评估的晶片的记录图像的方法。拾取图像的至少一个参考晶片的确定的和表示的测量值的从基准晶片的径向分布作为径向均匀性功能包括：在用户界面上。径向相关的灵敏度分布是变化的，考虑到参考晶片的测量的径向Homogenitätsfunklion的。由此了解到灵敏度分布从与径向均匀性功能的比较肉眼测定的灵敏度轮廓的至少一个参数是变化的。

10. 发明申请

WO2004019108A1 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR INSPEKTION EINES OBJEKTS 审中-公开
标题翻译：装置和方法用于检查的对象
公开(公告)号：WO2004019108A1
公开(公告)日：2004-03-04
申请号：PCT/EP2003/009274
申请日：2003-08-21
申请人： LEICA MICROSYSTEMS SEMICONDUCTOR GMBH , CEMIC, Franz , DANNER, Lambert , GRAF, Uwe , MAINBERGER, Robert , SÖNKSEN, Dirk , KNORZ, Volker
发明人： CEMIC, Franz , DANNER, Lambert , GRAF, Uwe , MAINBERGER, Robert , SÖNKSEN, Dirk , KNORZ, Volker
IPC分类号： G02B21/12
CPC分类号： G02B21/10 , G01N21/8806 , G01N21/9501 , G01N21/956 , G01N2021/8825 , G01N2021/8838 , G01N2201/0696 , G02B21/125
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Inspektion eines Objekts (2), mit einem bezüglich einer Abbildungsoptik (3) ausgebildeten Hellfeld-Beleuchtungsstrahlengang (4) einer Hellfeld-Lichtquelle (5), mit einem bezüglich der Abbildungsoptik (3) ausgebildeten Dunkelfeld-Beleuchtungsstrahlengang (6) einer Dunkelfeld-Lichtquelle (7), wobei das Objekt (2) mit der Abbildungsoptik (3) auf mindestens einen Detektor (8) abbildbar ist und wobei das Objekt (2) von den beiden Lichtquellen (5, 7) simultan beleuchtet ist. Zur simultanen Detektion von Hellfeld- und Dunkelfeldbildern und ohne aufwändige Filteroperationen ist die erfindungsgemäße Vorrichtung bzw. das Verfahren zur Inspektion eines Objekts (2) dadurch gekennzeichnet, dass das zur Dunkelfeldbeleuchtung dienende Licht gepulst ist und dass die Pulsintensität des zur Dunkelfeldbeleuchtung dienenden Lichts um mindestens eine Größenordnung größer ist als die auf ein Pulsintervall bezogene Intensität des zur Hellfeldbeleuchtung dienenden kontinuierlichen Lichts.
摘要翻译：本发明涉及一种装置和用于明视场光源（5）的检查物体（2），相对于形成为成像光学系统（3）亮场照明光束路径（4）的方法，用于成像光学器件相对于（3）形成的暗视野 -Beleuchtungsstrahlengang（6）的暗视场光源（7），其中，所述对象（2）向所述成像光学部件（3）固定到至少一个检测器（8）可以被成像，并且其中从所述两个光源的对象（2）（5,7）同时点亮。对于明场和暗场图像和不昂贵的滤波操作的同时进行检测，本发明的装置和用于检查物体（2）的制造方法的特征在于，所述服务为暗场照明光脉冲的，并且，对于暗场照明光的至少一个所述服务的脉冲强度是大小比所述服务针对与脉冲间隔明视场照明连续光的强度更大的。

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