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    • 1. 发明申请
    • VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR INSPEKTION EINES WAFERS
    • 方法和设备检查的晶片
    • WO2005029052A1
    • 2005-03-31
    • PCT/EP2004/051946
    • 2004-08-27
    • LEICA MICROSYSTEMS SEMICONDUCTOR GMBHKREH, AlbertBACKHAUSS, Henning
    • KREH, AlbertBACKHAUSS, Henning
    • G01N21/95
    • G06T7/0004G01N21/9501G02B21/0016G02B21/36G06T2207/30148
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Inspektion eines Wafers. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: Beleuchten zumindest eines Abschnittes einer Oberfläche des Wafers; Erfassen eines Bildes des beleuchteten Abschnittes der Oberfläche des Wafers mit einer Bilderfassungseinrichtung; Bestimmen zumindest eines Bildbereichs in dem erfassten Bild; und Ändern einer Grösse eines Bildfeldes der Bilderfassungseinrichtung auf der Grundlage des zumindest einen Bildbereichs. Zur Bestimmung des Bildbereiches sucht eine Mustererkennungssoftware nach markanten Strukturen in dem erfassten Bild. Durch Ändern der Bildfeldgrösse kann wahlweise der Durchsatz oder die Auflösung einer Wafer- Inspektionsvorrichtung optimiert werden und kann das Bildfeld stets optimal an die Shotgrösse des Wafers angepasst werden.
    • 本发明涉及一种方法和用于检查晶片的装置。 该方法包括以下步骤:至少照射晶片的表面的一部分; 捕捉与图像捕捉设备的晶片的表面的被照射部分的图像; 确定在捕获图像中的至少一个图像区域; 和所述至少一个图像区域的基础上改变大小的图像捕获的图像场的装置。 对于图像区域模式识别软件的决心寻找拍摄的图像中突出的结构。 当改变吞吐量的场尺寸或晶片检查设备的溶解可任选地被优化,并且能够最优地适合于所述晶片的注入量,总是像场。