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1. 发明申请

WO2012165434A1 素子収納用パッケージ、半導体装置用部品および半導体装置审中-公开
标题翻译：元件外壳包装，半导体器件组件和半导体器件
公开(公告)号：WO2012165434A1
公开(公告)日：2012-12-06
申请号：PCT/JP2012/063779
申请日：2012-05-29
申请人：京セラ株式会社 , 辻野真広
发明人：辻野　真広
IPC分类号： H01L23/04 , H01L23/02 , H01L23/12
CPC分类号： H05K5/02 , G02B6/4265 , G02B6/4274 , G02B6/4279 , G02B6/4292 , H01L23/057 , H01L23/14 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：　本発明の一つの態様に基づく素子収納用パッケージは、半導体素子を搭載するための搭載領域を有する、平面視したときの形状が矩形状の基体と、搭載領域を囲むように設けられた枠体と、基体の上面から下面にかけて設けられた接続導体と、基体の下面に設けられた、一方の端部が接続導体に電気的に接続されるとともに、他方の端部が基体の第１の側面から側方に引き出された回路導体と、基体の下面に接合された、基体の第１の側面と隣接する第２の側面から側方に引き出されて実装基板に取り付けられる取付け領域および回路導体に平行となるように基体の第１の側面から側方に引き出された接地導体領域を有する金属板とを備え、金属板は、平面視した場合に、基体の外周に沿って、接地導体領域から取付け領域にかけて基体の側方に引き出された外周領域をさらに有する。
摘要翻译：根据本发明的一个实施例的元件外壳封装具有用于将半导体元件安装在其中的安装区域。元件外壳包装体设置有：平面图中具有矩形形状的基体; 设置成围绕安装区域的框体; 连接导体，其从基体的上表面延伸到其下表面; 设置在所述基体的下表面的电路导体，所述电路导体的一端与所述连接导体电连接，所述另一端从所述基体的第一侧面侧向引出; 金属板，其与所述基体的下表面接合，所述金属板具有从与所述基体的所述第一侧面相邻的第二侧面侧向引出并且安装于安装基板的安装区域，金属板也具有从基体的第一侧面侧向引出的接地导体区域，使得接地导体区域平行于电路导体。金属板在其平面图中还具有沿着基体的外周被引出到基体的一侧的外周区域，从而从接地导体区域延伸到附接区域。

2. 发明申请

WO2011040329A1 素子収納用パッケージおよび実装構造体审中-公开
标题翻译：包含元件和安装结构的包装
公开(公告)号：WO2011040329A1
公开(公告)日：2011-04-07
申请号：PCT/JP2010/066550
申请日：2010-09-24
申请人：京セラ株式会社 , 辻野真広 , 木ノ下守 , 宮脇清茂
发明人：辻野　真広 , 木ノ下　守 , 宮脇　清茂
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/04 , H01P1/00 , H01P1/04
CPC分类号： H01P5/022 , H01L23/057 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2223/6627 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1903 , H01L2924/19051 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01P5/028 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：　素子収納用パッケージ１であって、上面に素子２の実装領域Ｒを有する基板３と、基板３上であって実装領域Ｒの外周に沿って設けられ、一部に貫通孔Ｈを有する枠体４を備えている。さらに、素子収納用パッケージ１は、貫通孔Ｈに設けられ、枠体４の内外に延在される第１誘電体層７と、第１誘電体層７上に形成され枠体４の内外を電気的に接続する信号線路８と、第１誘電体層７の下面に形成される第１グランド層９ａと、平面透視して枠体４と重なる領域であって信号線路８上に形成される第２誘電体層１０と、第２誘電体層１０の上面に形成される第２グランド層９ｂと、第２誘電体層１０内に設けられ信号線路８に沿って枠体４内から枠体４外にまで延在される金属層１１と、を有する入出力端子５を備えている。そして、金属層１１は、第２誘電体層１０から第１誘電体層７にまで両者と接続して形成されるとともに、信号線路８と離間して設けられることを特徴とする。
摘要翻译：公开了一种用于容纳元件的封装（1），其包括在上表面上具有用于元件（2）的安装区域（R）的基板（3）和沿着外侧设置的框体（4）基板（3）上的安装区域（R）的周边部分具有通孔（H）。用于容纳元件的封装（1）还包括设置到通孔（H）的输入/输出端子（5），并且包括从框架体的内部向外部延伸的第一介电层（7）（4），形成在所述第一电介质层（7）上以将所述框体（4）的内部和外部电连接的信号线（8），形成在所述框体第一电介质层（7）的下表面，在平面图中观察时在与框体（4）重叠的区域中的信号线（8）上形成的第二电介质层（10），第二接地层 9b，其形成在第二电介质层10的上表面上，金属层11设置在第二电介质层10内并从框体4的内侧延伸到外侧）沿着信号线（8）。用于容纳元件的封装（1）的特征在于，金属层（11）由第二介电层（10）形成到第一介电层（7），以便与第二介电层（10）连接，和第一电介质层（7），同时设置成与信号线（8）分开。

3. 发明申请

WO2013015216A1 半導体素子収納用パッケージ、これを備えた半導体装置および電子装置审中-公开
标题翻译：用于存储半导体元件的封装，具有该半导体元件的半导体器件和电子器件
公开(公告)号：WO2013015216A1
公开(公告)日：2013-01-31
申请号：PCT/JP2012/068436
申请日：2012-07-20
申请人：京セラ株式会社 , 辻野真広 , 宮原学
发明人：辻野　真広 , 宮原　学
IPC分类号： H01L23/04
CPC分类号： H01L24/42 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/16195 , H01L2924/16251 , H01L2924/171 , H05K3/3442 , H05K2201/09172 , H05K2201/09181 , H05K2201/09409 , H05K2201/09909 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：　本発明の一態様の半導体素子収納用パッケージは、上面に半導体素子を載置する搭載領域を有する基体と、搭載領域を囲むように基体の上面に設けられた枠状部および枠状部の内側から枠状部の外側までを貫通する開口部を有する枠体と、開口部に設けられ、枠体の内側から枠体の外側にまで延在された平板状の絶縁部材と、絶縁部材の上面に設けられ、枠体の内側から枠体の外側にまで延在された複数の配線導体と、絶縁部材の上面であって枠体の外側に設けられ、複数の配線導体を取り囲む連続した金属膜と、を備えている。
摘要翻译：根据本发明的一个实施例的用于容纳半导体元件的封装设置有：具有半导体元件安装在上表面上的安装区域的基座; 框架体，其具有设置在所述基座的上表面上以围绕所述安装区域的框状部分，以及从所述框架形状部分的内部穿过所述框架形部分的外部的开口部; 平板状绝缘部件，其设置在所述开口部中并从所述框体的内部延伸到所述框体的外部; 多个布线导体，其设置在所述绝缘构件的上表面上并且从所述框体的内部延伸到所述框体的外部; 以及设置在所述绝缘构件的上表面上并且在所述框架体的外侧的金属膜，继续围绕所述多个布线导体。

4. 发明申请

WO2012029703A1 入出力部材、素子収納用パッケージおよび半導体装置审中-公开
标题翻译：输入/输出组件，元件存储和半导体器件封装
公开(公告)号：WO2012029703A1
公开(公告)日：2012-03-08
申请号：PCT/JP2011/069421
申请日：2011-08-29
申请人：京セラ株式会社 , 辻野真広 , 木ノ下守
发明人：辻野　真広 , 木ノ下　守
IPC分类号： H01L23/04 , H01L23/02 , H01L23/08 , H01L23/12 , H01L23/15
CPC分类号： H01L23/66 , H01L23/057 , H01L24/48 , H01L2223/6627 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H01P3/006 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：　本発明の一つの態様に基づく入出力部材は、第１の絶縁基板および第１のガラス層を備えた平板状の第１の絶縁体と、第１の絶縁体の上面に配設された線路導体と、第１の絶縁体との間に線路導体の一部を挟むように第１の絶縁体の上面に配設された、第２の絶縁基板および第２のガラス層を備えた第２の絶縁体とを具備している。線路導体の長手方向に垂直な第１の絶縁体および第２の絶縁体の断面において、線路導体が第１のガラス層および第２のガラス層によって囲まれているとともに、第１のガラス層および第２のガラス層が第１の絶縁基板および第２の絶縁基板によって囲まれている。
摘要翻译：所公开的输入/输出构件设置有：具有第一绝缘基板和第一玻璃层的平板第一绝缘体; 布置在第一绝缘体的顶表面上的线导体; 以及第二绝缘体，其具有第二绝缘基板和第二玻璃层，并且布置在所述第一绝缘体的顶表面上，使得所述第一绝缘体和所述第二绝缘体夹着所述线路导体的一部分。在垂直于线路导体的长度方向的第一和第二绝缘体的横截面中，线路导体被第一和第二玻璃层包围，第一和第二玻璃层被第一和第二玻璃层包围绝缘基板。

5. 发明申请

WO2012015040A1 電子部品収納用部品、電子モジュールおよび電子装置审中-公开
标题翻译：用于存储电子元件，电子模块和电子设备的组件
公开(公告)号：WO2012015040A1
公开(公告)日：2012-02-02
申请号：PCT/JP2011/067495
申请日：2011-07-29
申请人：京セラ株式会社 , 辻野真広
发明人：辻野　真広
IPC分类号： H01L23/04 , H01L23/02 , H01L23/12
CPC分类号： H05K5/02 , G02B6/4279 , H01L23/057 , H01L23/49811 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2223/6627 , H01L2223/6694 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/16195 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：　本発明の一態様の電子部品収納用部品は、電子部品を搭載するための搭載領域を有する基体と、前記基体の上面から下面にかけて設けられた、前記電子部品に電気的に接続される接続導体と、前記基体の下面に設けられた、一方の端部が前記接続導体に電気的に接続されるとともに、他方の端部が前記基体の側方に引き出された配線導体と、前記基体の下面に設けられた、前記配線導体と共にコプレーナ線路を形成する接地導体とを備えている。前記配線導体の下面は、前記接地導体の下面よりも上方に位置している。
摘要翻译：所公开的用于容纳电子部件的部件包括：具有用于安装电子部件的安装区域的基板; 从所述基板的上表面到其下表面设置并电连接到所述电子部件的连接导体; 布线导体，设置在基板的下表面上，布线导体的一端与连接导体电连接，另一端被拉出到基板的侧面; 以及设置在基板的下表面上并与布线导体一起形成共面线的接地导体。布线导体的下表面位于接地导体的下表面之上。

6. 发明申请

WO2013042627A1 電子部品載置用基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置审中-公开
标题翻译：电子元件安装基板，电子元件配件包和电子设备
公开(公告)号：WO2013042627A1
公开(公告)日：2013-03-28
申请号：PCT/JP2012/073624
申请日：2012-09-14
申请人：京セラ株式会社 , 辻野真広
发明人：辻野　真広
IPC分类号： H01L23/04 , H01L23/02 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/047 , H01L23/66 , H01L2223/6627 , H01L2223/6655 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：【課題】配線導体とともにコプレーナ線路を形成する接地導体に外部から応力が加わった場合、接地導体が基板から剥離して接地導体と配線導体とから成るコプレーナ線路にインピーダンス不整合を来たす可能性がある。【解決手段】本発明の一態様に基づく電子部品載置用基板１は、配線導体９を間に挟むようにして一端がロウ材１１を介して基板５に接合された接地導体１３を備えている。基板５は、接地導体１３が接合された部分から配線導体９の接合部分の外側までの範囲内において凹部１９を有しており、ロウ材１１が凹部１９の内面に接合されている。接地導体１３が基板５から剥離する可能性を少なくすることができる。
摘要翻译： [问题]当外部应力施加到与导线导体一起构成共面线的接地导体时，接地导体可能从基板剥离，导致包括接地导体和导线导体的共面线中的阻抗失配。 [解决方案]基于本发明的实施例的电子部件安装基板（1）设置有接地导体（13），其一端经由钎焊金属（11）与基板（5）连接，使得接地导体（13）夹在其间的导线导体（9）。基板（5）在接地导体（13）的接合部和导线（9）的接合部的外侧之间具有凹部（19），钎焊金属（11）与凹部（19）的内表面。可以减少接地导体（13）从基板（5）剥离的机会。

7. 发明申请

WO2009057691A1 接続端子及びこれを用いたパッケージ並びに電子装置审中-公开
标题翻译：连接端子，使用它的包装和电子设备
公开(公告)号：WO2009057691A1
公开(公告)日：2009-05-07
申请号：PCT/JP2008/069749
申请日：2008-10-30
申请人：京セラ株式会社 , 辻野真広
发明人：辻野真広
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/04
CPC分类号： H01L23/057 , H01L2223/6638 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01079 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：　接続端子１０において、第１誘電体層１上面に、第１線路導体１１とこの第１線路導体１１の両側に隣り合わせて設けられた第１接地用線路導体１２とを有し、第３誘電体層３上面に、第３線路導体３１とこの第３線路導体３１の両側に隣り合わせて設けられた第３接地用線路導体３２とを有する。これらが第２誘電体層２上面に設けられた第２線路導体２１とこの第２線路導体２１の両側に隣り合わせて設けられた第２接地用線路導体２２とにそれぞれ接続されている。高周波信号に対応可能で小形な接続端子１０を実現できる。
摘要翻译：连接端子（10）在第一电介质层（1）的上表面上具有与第一线路导体（11）的两侧相邻设置的第一线路导体（11）和第一接地线路导体（12）并且在第三电介质层（3）的上表面上具有与第三线导体（31）的两侧相邻设置的第三线导体（31）和第三接地线导体（32）。这些导体分别连接到与第二线路导体（22）的两侧相邻设置的第二线路导体（21）和第二接地线路导体（22），第二线路导体（21）和第二接地线路导体（22）设置在第二电介质层（2）的上表面上。可以获得具有小尺寸并能够符合高频信号的连接端子（10）。

8. 发明申请

WO2009096542A1 接続端子及びこれを用いたパッケージ並びに電子装置审中-公开
标题翻译：连接端子，使用它的包装和电子设备
公开(公告)号：WO2009096542A1
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：PCT/JP2009/051618
申请日：2009-01-30
申请人：京セラ株式会社 , 辻野真広
发明人：辻野真広
IPC分类号： H01L23/04 , H01L23/02 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/49833 , H01L23/057 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2223/6611 , H01L2224/48091 , H01L2224/48157 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H01L2924/16195 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要：　小型化が可能な接続端子を提供する。さらに、この接続端子を用いて小型化が可能なパッケージおよび電子装置を提供する。　かかる接続端子は、第１線路導体および第２線路導体とを備える接続端子であって、第１上面と、該第１上面とは異なる高さに位置する第２上面と、該第２上面と反対側に位置する下面と、を有し、複数の誘電体層を有する積層体と、外部回路に接続される第１外部接続端子と、内部回路に接続される第１内部接続端子とを有し、それぞれが前記積層体の第１上面に設けられた第１線路導体と、前記第２上面に設けられ、前記内部回路に接続される第２内部接続端子と、前記下面に設けられ、前記外部回路に接続される第２外部接続端子とを有する第２線路導体とを具備している。
摘要翻译：提供了一种能够紧凑的连接端子。还提供了可以通过使用连接端子和电子设备使其紧凑的封装。包括第一线导体和第二线导体的连接端子包括具有第一上表面，位于与第一上表面的高度不同的高度的第二上表面的层压体，以及位于与第一上表面相对的一侧的下表面第二上表面，同时包括多个电介质层; 所述第一线路导体具有与外部电路连接的第一外部连接端子和与各自设置在所述层叠体的所述第一上表面上的内部电路连接的第一内部连接端子; 并且所述第二线路导体具有设置在所述第二上表面上并与所述内部电路连接的第二内部连接端子，以及设置在所述下表面上并与所述外部电路连接的第二外部连接端子。

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