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1. 发明申请

WO2011111509A1 無線通信デバイス及び金属製物品审中-公开
标题翻译：无线电通信设备和金属制品
公开(公告)号：WO2011111509A1
公开(公告)日：2011-09-15
申请号：PCT/JP2011/053654
申请日：2011-02-21
申请人：株式会社村田製作所 , 加藤登 , 白木浩司
发明人：加藤　登 , 白木　浩司
IPC分类号： H01Q7/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38
CPC分类号： G06K19/07786 , G06K19/07771 , G06K19/07773 , G06K19/07775 , H01Q1/2208 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q7/00 , H01Q9/0407
摘要：　金属板又は金属部材への搭載面のみならず搭載面とは反対面にも放射利得が大きい無線通信デバイス及び金属製物品を得る。　高周波信号を処理する無線ＩＣ素子50と、誘電体基板20と、金属板30とからなる無線通信デバイス。誘電体基板20の表面には無線ＩＣ素子50に結合された放射導体25が設けられ、裏面には放射導体25に層間接続導体27を介して接続されたグランド導体26が設けられている。誘電体基板20は金属板30上に絶縁性接着剤22を介して貼着され、かつ、導電性部材35にてかしめ付けられている。金属板30の表裏面は導電性部材35によって電気的に導通され、無線ＩＣ素子50から放射導体25、層間接続導体27及びグランド導体26を介して高周波信号が供給されたとき、金属板30の表面側の高周波信号電流は導電性部材35と金属板30の界面部分を介して金属板30の裏面側に導かれ、高周波信号として放射される。
摘要翻译：为了获得不仅在安装在金属板或金属构件上的表面上，而且在与安装表面相对的表面上也具有高辐射增益的无线电通信装置，并且获得金属制品，无线电通信装置是公开了包括用于处理高频信号的无线电IC元件（50），电介质基板（20）和金属板（30）。耦合到无线电IC元件（50）的辐射导体（25）设置在电介质基板（20）的表面上，以及通过层间连接导体（27）连接到辐射导体（25）的接地导体（26）设置在背面。电介质基板（20）通过绝缘粘合剂（22）粘附在金属板（30）上，并在导电部件（35）处被铆接。金属板（30）的前表面和后表面通过导电构件（35）导电，并且当从无线电IC元件（50）在辐射导体（25）上提供高频信号时，，层间连接导体（27）和接地导体（26），金属板（30）的前侧的高频信号电流经由接口部（30）被引导到金属板（30）的背面侧在导电构件（35）和金属板（30）之间，作为高频信号发射。

2. 发明申请

WO2011102194A1 複合プリント配線基板及び無線通信システム审中-公开
标题翻译：复合印刷电路板和无线通信系统
公开(公告)号：WO2011102194A1
公开(公告)日：2011-08-25
申请号：PCT/JP2011/051424
申请日：2011-01-26
申请人：株式会社村田製作所 , 武岡誠 , 白木浩司 , 池本伸郎 , 道海雄也
发明人：武岡　誠 , 白木　浩司 , 池本　伸郎 , 道海　雄也
IPC分类号： H01Q7/00 , G06K19/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H05K1/02 , H05K1/14 , H05K3/36 , H05K3/46
CPC分类号： G06K19/07749 , H01Q1/2208 , H01Q1/38 , H01Q23/00 , H05K1/141 , H05K3/3436 , H05K2201/09481 , H05K2201/10098
摘要：　簡易な構成からなり、放射利得の向上を図ることができ、ＲＦＩＤシステムに好適な複合プリント配線基板及び無線通信システムを得る。　親基板（１０）と該親基板（１０）に搭載された子基板（２０）とを備えた複合プリント配線基板。子基板（２０）には、高周波信号を処理する無線ＩＣ素子（５０）と、無線ＩＣ素子（５０）に結合されたループ状電極（２７）と、ループ状電極（２７）に結合された第１放射体（２５）と、が設けられている。親基板（１０）には、ループ状電極（２７）と電磁界を介して結合された第２放射体（１５）が設けられている。
摘要翻译：公开了具有简单结构的复合印刷布线板和无线通信系统，可以设计成具有改进的辐射增益，并且适用于RFID系统。复合印刷线路板设置有母基板（10）和安装在母基板（10）上的子基板（20）。子基板（20）设置有用于处理高频信号的无线IC元件（50），耦合到无线IC元件（50）的环形电极（27）和耦合到环路的第一辐射器（25）电极（27）。母基板（10）设置有通过电磁场耦合到环形电极（27）的第二辐射器（15）。

3. 发明申请

WO2009128437A1 無線ＩＣデバイス、電子機器及び無線ＩＣデバイスの共振周波数の調整方法审中-公开
标题翻译：无线电IC装置，电子设备和调整无线电IC装置的谐振频率的方法
公开(公告)号：WO2009128437A1
公开(公告)日：2009-10-22
申请号：PCT/JP2009/057482
申请日：2009-04-14
申请人：株式会社村田製作所 , 片矢猛 , 加藤登 , 石野聡 , 池本伸郎 , 木村育平 , 白木浩司 , 道海雄也
发明人：片矢猛 , 加藤登 , 石野聡 , 池本伸郎 , 木村育平 , 白木浩司 , 道海雄也
IPC分类号： H01Q9/40 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q7/00 , H01Q23/00
CPC分类号： H01Q9/40 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q9/285 , H05K1/16 , Y10T29/49016
摘要：　専用のアンテナを設けることなく、小型化を達成できるとともに放射板（電極）の利得を向上させることのできる無線ＩＣデバイス及び電子機器を得る。　プリント配線回路基板（２０）上に設けたグランド電極（２１）にループ状電極（３１）を設け、該ループ状電極（３１）に送受信信号を処理する無線ＩＣチップ（５）又は電磁結合モジュール（１）を結合させた無線ＩＣデバイス。グランド電極（２１）がループ状電極（３１）を介して無線ＩＣチップ（５）又は電磁結合モジュール（１）と結合し、高周波信号を送受信する。グランド電極（２１）にはその共振周波数を調整するためのスリット（２３ａ），（２３ｂ）が形成されている。
摘要翻译：提供一种无需设置专用天线和电子设备即可实现小型化和提高辐射板（电极）的增益的无线IC器件。无线IC器件包括：设置在设置在印刷布线电路板（20）上的接地电极（21）上的环形电极（31）和无线IC芯片（5）或电磁耦合模块（1）发送/接收信号耦合到环形电极（31）。接地电极（21）经由环状电极（31）与无线IC芯片（5）或电磁耦合模块（1）连接，发送接收高频信号。在接地电极（21）中，形成用于调整谐振频率的狭缝（23a），（23b）。

4. 发明申请

WO2012096365A1 ＲＦＩＤチップパッケージ及びＲＦＩＤタグ审中-公开
标题翻译： RFID芯片封装和RFID标签
公开(公告)号：WO2012096365A1
公开(公告)日：2012-07-19
申请号：PCT/JP2012/050557
申请日：2012-01-13
申请人：株式会社村田製作所 , 道海雄也 , 白木浩司
发明人：道海　雄也 , 白木　浩司
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/50
CPC分类号： G06K19/0723 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H01Q9/285
摘要：　昇圧回路を備え、ＵＨＦ帯のＲＦ信号を処理するＲＦＩＤチップと、前記ＲＦＩＤチップに接続され、少なくとも一つのインダクタンス素子（Ｌ１），（Ｌ２）を含む給電回路（１５Ａ）と、を備えたＲＦＩＤチップパケージ。給電回路（１５Ａ）のアンテナ接続用入出力端子（２１ａ），（２１ｂ）における入出力インピーダンスのリアクタンス成分がほぼ０Ωである。
摘要翻译：提供了一种RFID芯片封装，包括：RFID芯片，其设置有升压电路并处理UHF频带中的RF信号; 以及与RFID芯片连接并且包括至少一个电感元件（L1，L2）的馈电电路（15A）。用于天线连接的馈电电路（15A）的输入和输出端子（21a，21b）处的输入和输出阻抗的无功分量基本为0（零）O.

5. 发明申请

WO2012086412A1 リーダライタ機能付き機器及びＲＦＩＤタグ付き物品审中-公开
标题翻译：具有读写器和写功能的设备，以及具有RFID标签的文章
公开(公告)号：WO2012086412A1
公开(公告)日：2012-06-28
申请号：PCT/JP2011/078262
申请日：2011-12-07
申请人：株式会社村田製作所 , 池本伸郎 , 白木浩司
发明人：池本　伸郎 , 白木　浩司
IPC分类号： H01Q1/24 , G06K17/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q7/00
CPC分类号： H01Q1/2208 , G06K7/10336 , G06K7/10386 , H01Q7/00
摘要：　無線通信の相手方のアンテナに対して感度よく対向させることができ、アンテナ基板としてフレキシブル又はリジッドのいずれでも採用できるリーダライタ機能付き機器及びＲＦＩＤタグ付き物品を得る。　ＲＦＩＤシステムのリーダライタ用アンテナ（１０）を、該アンテナ（１０）の形成面の法線（Ｈ）が筺体（２）の角部（３）を向くように、該筺体（２）に配置したリーダライタ機能付き機器（例えば、携帯電話機）。リーダライタに応答するＲＦＩＤタグのアンテナを、該アンテナの形成面の法線が筺体の角部を向くように、該筺体に配置したＲＦＩＤタグ付き物品（例えば、携帯電話機）。
摘要翻译：获得的是具有读写器功能的设备; 该装置可以以对通信无线方的天线具有高灵敏度的方向，并且可以与柔性和刚性天线基板一起使用; 也获得了具有RFID标签的物品。具有读取器和写入器功能（例如，移动电话）的设备，其中将RFID系统中的读取器/写入器天线（10）布置在壳体（2）中，使得其上的表面的法线（H）天线（10）形成为面向壳体（2）的角部（3）。具有RFID标签（例如移动电话）的物品，其中响应于读写器的RFID标签天线布置在壳体中，使得其上形成天线的表面的法线面向套管。

6. 发明申请

WO2012020748A1 プリント配線板及び無線通信システム审中-公开
标题翻译：印刷电路板和无线通信系统
公开(公告)号：WO2012020748A1
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：PCT/JP2011/068110
申请日：2011-08-09
申请人：株式会社村田製作所 , 武岡誠 , 白木浩司
发明人：武岡　誠 , 白木　浩司
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q23/00
CPC分类号： H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q1/52 , H01Q5/25 , H01Q5/371 , H01Q9/285
摘要：　簡易な構成からなり、放射特性が良好な、ＲＦＩＤシステムに好適なプリント配線板及び無線通信システムを得る。　シート（１１ａ），（１１ｂ）を積層した回路基板（１１）と、シート（１１ａ）上に設けた無線ＩＣ素子（５０）と、シート（１１ｂ）上に形成した放射体（３１）と、無線ＩＣ素子（５０）に結合されたループ状電極（２０）（第１平面導体（２１ａ），（２１ｂ）とビアホール導体（３２ａ），（３２ｂ）と放射体（３１）の１辺）とを備えたプリント配線板。第１平面導体（２１ａ），（２１ｂ）は、放射体（３１）と、補助電極である第２平面導体（２２ａ），（２２ｂ）と結合している。
摘要翻译：提供具有简单结构的无线通信系统和印刷线路板，具有优异的辐射特性并且适用于RFID系统。印刷线路板包括：层叠片材（11a，11b）而形成的电路板（11）。设置在所述片材（11a）上的无线IC元件（50）。形成在所述片材（11b）上的散热器（31）; 以及耦合到无线IC元件（50）的环形电极（20）（第一平面导体（21a，21b），通孔导体（32a，32b）和散热器（31）的一侧）。第一平面导体（21a，21b）与散热器（31）和作为辅助电极的第二平面导体（22a，22b）耦合。

7. 发明申请

WO2010082413A1 高周波デバイス及び無線ＩＣデバイス审中-公开
标题翻译：高频器件和无线IC器件
公开(公告)号：WO2010082413A1
公开(公告)日：2010-07-22
申请号：PCT/JP2009/070617
申请日：2009-12-09
申请人：株式会社村田製作所 , 加藤登 , 池本伸郎 , 道海雄也 , 白木浩司
发明人：加藤　登 , 池本　伸郎 , 道海　雄也 , 白木　浩司
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q9/24
CPC分类号： H01Q9/285 , G06K19/07718 , G06K19/07735 , G06K19/07749 , H01L23/60 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L23/66 , H01L2223/6677 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/24 , H01L2924/00
摘要：　絶縁破壊を回避でき信頼性の高い高周波デバイス及び無線ＩＣデバイスを得る。　無線ＩＣチップ（１０）と、該無線ＩＣチップ（１０）と結合するとともに放射板（３１），（３２）に電気的に接続された基板（２０）とを備え、基板（２０）には静電気対策素子として、インダクタＬ及び／又は容量Ｃが配置された高周波デバイス。インダクタＬは無線ＩＣチップ（１０）と放射板（３１），（３２）との間に並列に接続され、かつ、静電気の周波数におけるインピーダンスが無線ＩＣチップ（１０）のインピーダンスよりも小さい。
摘要翻译：一种高频器件和无线IC器件，其中可以避免电击穿并实现高可靠性。高频器件包括无线IC芯片（10）和与无线IC芯片（10）耦合并且与电辐射板（31,32）电连接的衬底（20）。电感器（L）和/或电容器（C）作为抗静电元件设置在衬底（20）上。电感器（L）与辐射板（31,32）之间的无线IC芯片（10）并联连接，使任何静电频率下的电感器（L）的阻抗小于的无线IC芯片（10）。

8. 发明申请

WO2007049410A1 相互認証デバイスの認証試験方法审中-公开
标题翻译：认证验证设备的认证测试方法
公开(公告)号：WO2007049410A1
公开(公告)日：2007-05-03
申请号：PCT/JP2006/318336
申请日：2006-09-15
申请人：株式会社村田製作所 , スーパーウエーブ株式会社 , 坂東知哉 , 松村定幸 , 白木浩司
发明人：坂東知哉 , 松村定幸 , 白木浩司
IPC分类号： G06F21/20 , E05B49/00
CPC分类号： G07C9/00007 , G07C9/00309 , G07C2009/00388
摘要：【課題】実際にキーデバイスの固有ＩＤをベースデバイスに登録しなくても、キーデバイスとベースデバイスとの相互認証試験を行うことができ、かつ出荷時には認証試験に用いたデバイス同士は紐付けされていない状態にすることができる認証試験方法を提供する。【解決手段】固有ＩＤとこの固有ＩＤを発信する機能３とを有するキーデバイス１と、固有ＩＤを受信する機能１１と固有ＩＤを記憶するメモリ部１２とを有するベースデバイス１０とを準備する。キーデバイス１の固有ＩＤを読み取り手段２０を用いて読み取り、読み取った固有ＩＤをベースデバイス１０のメモリ部１２に書き込む。次に、キーデバイス１の固有ＩＤを発信し、ベースデバイス１０でこれを受信し、ベースデバイス１０のメモリ部１２に書き込まれた固有ＩＤと受信した固有ＩＤとを比較し、相互認証を行う。その後、ベースデバイス１０のメモリ部１２に書き込まれた固有ＩＤを消去する。
摘要翻译： [问题]提供一种认证测试方法，其能够在密钥设备和基础设备之间进行相互认证测试，而不在实际上将基本设备中的密钥设备唯一ID注册并使得用于认证测试的设备在非绑定发货时状态解决问题的手段有必要准备具有唯一ID的密钥装置（1）和用于发送唯一ID的功能（3），以及具有用于接收唯一ID的功能（11）的基站装置（10） ID和用于存储唯一ID的存储器单元（12）。通过读取装置（20）读取关键装置（1）的唯一ID，将读取的唯一ID写入基础装置（10）的存储器单元（12）。接下来，密钥装置（1）的唯一ID由基站装置（10）发送和接收。将写入基本设备（10）的存储器单元（12）中的唯一ID与接收到的唯一ID进行比较，以执行相互认证。此后，删除写入基本设备（10）的存储单元（12）的唯一ID。

9. 发明申请

WO2006101269A1 熱可塑性樹脂強化用炭素繊維ストランド及びその製造方法审中-公开
标题翻译：用于增强热塑性树脂的碳纤维布及其制造方法
公开(公告)号：WO2006101269A1
公开(公告)日：2006-09-28
申请号：PCT/JP2006/306770
申请日：2006-03-24
申请人：帝人テクノプロダクツ株式会社 , 白木浩司 , 村山尚光 , 牧野昭二
发明人：白木浩司 , 村山尚光 , 牧野昭二
IPC分类号： B29B15/08 , C08L23/26 , D06M15/227 , C08J5/06 , D06M101/40 , B29K105/08
CPC分类号： C08L23/0869 , B29B15/125 , C08F255/02 , C08J5/06 , C08L23/0853 , C08L23/147 , C08L51/06 , D06M15/227 , D06M2101/40 , D06M2200/40 , C08L2666/06 , C08L2666/02 , C08L2666/24
摘要：本発明により、成分〔A〕エチレン-プロピレン共重合体、プロピレン-ブテン共重合体、又はエチレン-プロピレン-ブテン共重合体を主鎖とし前記主鎖が0.1～20質量%の不飽和カルボン酸類で変性されてなる重量平均分子量15,000～150,000の酸変性ポリオレフィン共重合体と、成分〔B〕ポリプロピレンを主鎖とし前記主鎖が0.1～20質量%の不飽和カルボン酸類で変性されてなる重量平均分子量3,000～150,000の酸変性ポリプロピレンとを質量比1:20～10:5で混合してなる樹脂組成物を含むサイジング剤が、炭素繊維100質量部に対して0.1～8.0質量部付与されてなる熱可塑性樹脂強化用炭素繊維ストランド、同ストランドの製造方法、および同ストランドを配合した炭素繊維強化熱可塑性樹脂が開示される。
摘要翻译：一种用于增强热塑性树脂的碳纤维线，其中含有通过将作为组分[A]，重均分子量为15,000至150,000的酸改性聚烯烃共聚物共混而制备的树脂组合物的上浆剂，其具有乙烯丙烯共聚物，丙烯 - 丁烯共聚物或乙烯 - 丙烯 - 丁烯共聚物作为主链，其主链已变性为0.1〜20质量％的不饱和羧酸，作为其他成分[B ]，其重均分子量为3,000〜150,000的酸改性聚丙烯，其以聚丙烯为主链，其中主链已经以0.1〜20质量％的不饱和羧酸变质，质量相对于100质量份碳纤维，添加量为1:20〜10:5的比例为0.1〜8.0质量份; 一种生产该链的方法; 和含有该链的碳纤维增强热塑性树脂。

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