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1. 发明申请

WO2005036705A1 光半導体用基板审中-公开
标题翻译：光学半导体基板
公开(公告)号：WO2005036705A1
公开(公告)日：2005-04-21
申请号：PCT/JP2004/013766
申请日：2004-09-21
申请人：株式会社東芝 , 東芝マテリアル株式会社 , 白井隆雄 , 中村美保
发明人：白井隆雄 , 中村美保
IPC分类号： H01S5/022
CPC分类号： H01S5/02476 , H01L33/641 , H01L2924/0002 , H01S5/02272 , Y10T428/1086 , H01L2924/00
摘要：　本発明の光半導体用基板は、絶縁性セラミックス基板と、前記絶縁性セラミックス基板上に設けられた金属層と、前記金属層上に設けられ、Ｓｎ単体またはＳｎを５０重量％以上含み残部が実質的にＡｕからなるはんだ層と、前記はんだ層上に設けられ、厚さが０．０１μｍ以上、１μｍ以下であるＡｕまたはＡｇからなる保護層とを具備するものである。このような光半導体用基板とすることにより、僅かな応力により結晶欠陥が発生しやすい光半導体を接合する際あるいはその後の使用時に、光半導体に加わる応力を極力少なくし、結晶欠陥の発生を抑制し寿命を延ばすことができる。
摘要翻译：公开了一种用于光学半导体的衬底，其包括绝缘陶瓷衬底，形成在绝缘陶瓷衬底上的金属层，形成在金属层上的焊料层，其仅由Sn或不小于50重量％的Sn组成，余量基本上由Au形成，并且形成在焊料层上的保护层，其厚度为0.01-1μm，由Au或Ag组成。通过具有这种结构，用于光学半导体的基板能够显着地降低施加到光学半导体的应力，其中当光学半导体被接合到基板上时，或者当光学半导体被接合时，即使是很小的应力也可能引起晶体缺陷半导体加入后正在使用。因此，可以抑制光半导体中的晶体缺陷的发生，从而延长光半导体的寿命。

2. 发明申请

WO2007000963A1 段差を有するセラミックス基板の製造方法审中-公开
标题翻译：生产非氧化陶瓷基材的方法
公开(公告)号：WO2007000963A1
公开(公告)日：2007-01-04
申请号：PCT/JP2006/312702
申请日：2006-06-26
申请人：株式会社東芝 , 東芝マテリアル株式会社 , 那波隆之 , 小松通泰 , 白井隆雄 , 中山憲隆 , 岡本光弘
发明人：那波隆之 , 小松通泰 , 白井隆雄 , 中山憲隆 , 岡本光弘
IPC分类号： C04B35/622 , H01L23/12 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/00
CPC分类号： C04B35/622 , C04B33/32 , H01L21/4807 , H01L21/4878 , H01L23/13 , H01L2924/0002 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K3/0044 , H05K2201/09045 , H05K2201/09845 , H05K2203/025 , H01L2924/00
摘要：　段差３を有するセラミックス基板１を製造するにあたって、セラミックスグリーンシートを焼成して得た焼成基板の表面にホーニング加工を施して段差３を形成する。また、セラミックスグリーンシートへの加工やセラミックスグリーンシートの積層等により段差を形成した後、セラミックスグリーンシートを焼成して段差３を要する焼成基板（セラミックス基板）１を作製する。
摘要翻译：在制造具有水平裂缝（3）的陶瓷基板（1）的制造中，将通过烧制陶瓷生片所得到的烧制基板的表面进行磨削，从而形成水平分割（3）。或者，首先通过陶瓷生片的加工，陶瓷生片的层叠等来形成水平分割，然后烧成陶瓷生片，从而得到具有水平分割（3）的烧结基板（陶瓷基板）（1）。

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