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    • 2. 发明申请
    • 半導体装置の製造方法及び半導体装置
    • 制造半导体器件和半导体器件的方法
    • WO2011010389A1
    • 2011-01-27
    • PCT/JP2009/063280
    • 2009-07-24
    • パイオニア株式会社沢渡 義規吉沢 勝美
    • 沢渡 義規吉沢 勝美
    • H01S5/343
    • H01S5/34306H01S5/3412
    •  半導体装置の製造方法は、温度300Kにおいて、PL発光のピーク波長が1.2μm以上となる半導体装置の製造方法である。該製造方法は、半導体基板(110)上に、GaAsを含んでなるバッファ層(120)を形成する第1形成工程と、形成されたバッファ層上に、InAsを含んでなる量子ドット(131)を自己形成させる第2形成工程と、形成された量子ドットを覆うように、GaAsを含んでなるキャップ層(140)を形成する第3形成工程とを備える。第2形成工程において量子ドットを自己形成させる際の温度である第1成長温度よりも、第3形成工程においてキャップ層を形成する際の温度である第2成長温度が低い。
    • 一种在300K的温度下制造具有不小于1.2μm的PL发射峰值波长的半导体器件的方法。该方法包括:第一形成步骤,其中在半导体衬底上形成含有GaAs的缓冲层(120) (110); 第二形成步骤,其中包含InAs的量子点(131)在这样形成的缓冲层上自形成; 以及第三形成步骤,其中形成包含GaAs的盖层(140)以覆盖由此形成的量子点。 在第三形成步骤中形成盖层的第二生长温度低于在第二形成步骤中自形成量子点的第一生长温度。