专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2012039170A1 対回路基板作業機および対回路基板作業システム审中-公开
标题翻译：电路基板工作机和电路基板工作系统
公开(公告)号：WO2012039170A1
公开(公告)日：2012-03-29
申请号：PCT/JP2011/064168
申请日：2011-06-21
申请人：富士機械製造株式会社 , 塚田謙磁 , 神藤高広 , 杉山和裕
发明人：塚田　謙磁 , 神藤　高広 , 杉山　和裕
IPC分类号： H05K13/04 , H05K3/10
CPC分类号： H05K3/125 , H05K13/0469
摘要：対回路基板作業機および対回路基板作業システムにおける回路基板に対する導電回路の形成等、実用性を向上させる。対回路基板作業モジュールのヘッド移動装置の第２Ｘ軸スライドにヘッド保持部を設け、装着ヘッド，ジェットヘッド２８，加熱ヘッドを択一的に保持させる。ジェットヘッド２８は吐出ノズル１１８および吐出駆動装置１２０を含む印刷機構１０２を備え、ヘッド移動装置により基板保持装置に対して移動させられ、回路基板に導電回路形成剤を印刷する。対回路基板作業システムを構成する８台の対回路基板作業モジュールのうちの１台がジェットヘッド２８を保持し、別の１台が加熱ヘッドを保持し、回路基板４６への導電回路形成剤の印刷，加熱を行う。それにより、導電回路の追加による、設計ミスにより間違って形成された導電回路の修正や、回路基板に装着された電子回路部品の都合による導電回路の形成等が行われる。
摘要翻译：目的是提高在电路基板工作机和电路基板工作系统中在电路基板上形成导电电路的实用性。头部保持单元设置在电路基板工作模块的头部移动装置的第二x轴滑动件上，所述头部保持单元交替地制成以保持安装头，喷射头（28）和加热头。喷墨头（28）包括打印机构（102），还包括排放喷嘴（118）和排出驱动装置（120），所述喷射头（28）由头部移动单元移动到基板保持装置上，以及在所述电路基板上印刷导电电路形成剂。配置电路基板工作系统的八个电路基板工作模块之一保持喷射头（28），另一模块保持加热头，在电路基板（46）上进行导电电路形成剂的印刷和加热，。通过添加导电电路来执行由于设计错误而不正确地形成的导电电路的修复，以及根据安装在电路基板上的电子电路部件的条件形成导电电路。

2. 发明申请

WO2014010053A1 インクジェットヘッドのメンテナンス装置审中-公开
标题翻译：喷头保养装置
公开(公告)号：WO2014010053A1
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：PCT/JP2012/067758
申请日：2012-07-11
申请人：富士機械製造株式会社 , 川尻明宏 , 鈴木雅登 , 杉山和裕 , 藤田政利 , 塚田謙磁 , 橋本良崇
发明人：川尻　明宏 , 鈴木　雅登 , 杉山　和裕 , 藤田　政利 , 塚田　謙磁 , 橋本　良崇
IPC分类号： B41J2/18 , B41J2/185
CPC分类号： B41J2/16508 , B41J2/16532 , B41J2/16585
摘要：　インクジェットヘッド１１のメンテナンス（インク充填やパージ）を行う場合は、インクジェットヘッド１１内のインクを加圧し、及び／又は、排気ポンプ３０を作動させてシャッタ部材２５のスリット２６に吸引力を作用させた状態で、アクチュエータによりシャッタ部材２５をスライドさせることで、該シャッタ部材２５のスリット２６で開放するキャップ部材２１の連通孔２２の位置を順次切り換えて、吸引力や加圧力を作用させるインクジェットヘッド１１のインク吐出孔１２の位置を順次切り換える。これにより、インクジェットヘッド１１の全てのインク吐出孔１２に順番に確実に必要な圧力を作用させることができて、各インク吐出孔１２のメンテナンス性を向上できる。
摘要翻译：在执行喷墨头（11）的维护（填充或清除墨水）时，喷墨头（11）中的油墨被压缩和/或排气泵（30）被操作，并且通过滑动挡板部件（25）通过使用在活门构件（25）的狭缝（26）中产生吸力的状态下的致动器，由狭缝开口的盖构件（21）中的连通孔（22）的位置依次切换挡板部件（25）的位置（26），顺序地切换喷墨头（11）中用于实现吸力或压缩力的排墨孔（12）的位置。从而可以依次在喷墨头（11）的所有排墨孔（12）中可靠地实现必要的压力，并且可以提高每个排墨孔（12）的维护性能。

3. 发明申请

WO2013145071A1 ＬＥＤパッケージ及びその製造方法审中-公开
标题翻译： LED封装及其制造方法
公开(公告)号：WO2013145071A1
公开(公告)日：2013-10-03
申请号：PCT/JP2012/057702
申请日：2012-03-26
申请人：富士機械製造株式会社 , 橋本良崇 , 藤田政利 , 鈴木雅登 , 川尻明宏 , 杉山和裕 , 塚田謙磁
发明人：橋本　良崇 , 藤田　政利 , 鈴木　雅登 , 川尻　明宏 , 杉山　和裕 , 塚田　謙磁
IPC分类号： H01L33/58
CPC分类号： H01L33/58 , H01L24/24 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/24101 , H01L2224/24998 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2933/0033 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014
摘要：　光透過型ケース１１のうちの光取り出し側とは反対側の面（内面）にＬＥＤチップ１２を実装する。この際、ＬＥＤチップ１２は、電極１４が形成された面とは反対側の面を光透過型ケース１１の内面に接着剤等で接合する。この後、ＬＥＤチップ１２の電極１４とリードフレーム１３の電極との間をボンディングワイヤ１５等で接続する。この構成では、光透過型ケース１１にＬＥＤチップ１２を実装する構造であるため、ＬＥＤチップ１２の実装前に、光透過型ケース１１を作製することができる。これにより、光透過型ケース１１の作製時に、ＬＥＤチップ１２やＬＥＤチップ１２を実装する光透過型ケース１１の接続信頼性や耐熱性等に配慮する必要がなくなり、光透過型ケース１１を光学的特性（透明性等）、耐候性、耐熱性等に優れた材料（例えばガラス等）で形成することができる。
摘要翻译： LED芯片（12）安装在与透光壳体（11）的光提取侧相反的表面（内表面）上。与形成有电极（14）的表面相反的LED芯片（12）的表面通过粘合剂等与透光壳体（11）的内表面接合。随后，LED芯片（12）的电极（14）通过接合线（15）等连接到引线框架（13）上的电极。这种结构是将LED芯片（12）安装在透光壳体（11）上的结构，因此可以在安装LED芯片（12）之前制造透光壳体（11）。结果，当制造发光二极管芯片（12）或LED芯片（12）所安装的LED芯片（12）或透光壳体（11）的连接可靠性，耐热性等时，（11），并且可以使用具有优异的光学性质（透明性等），耐候性，耐热性等的材料（例如玻璃）来形成透光壳体11。

4. 发明申请

WO2014041670A1 電子デバイスの製造装置及びその製造方法审中-公开
标题翻译：电子设备制造设备及其制造方法
公开(公告)号：WO2014041670A1
公开(公告)日：2014-03-20
申请号：PCT/JP2012/073539
申请日：2012-09-13
申请人：富士機械製造株式会社 , 児玉誠吾 , 塚田謙磁 , 藤田政利
发明人：児玉　誠吾 , 塚田　謙磁 , 藤田　政利
IPC分类号： B29C67/00
CPC分类号： B29C67/0077 , B22F3/1055 , B29C64/00 , B29C64/153 , B29L2031/34 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y80/00
摘要：　造形対象となる三次元形状の電子デバイス１１を所定厚みでスライスした複数層の断面形状１２を積層して三次元形状の電子デバイス１１を製造する場合に、まず、複数種の材料を用いて各層の断面形状１２をその下層の断面形状１２に積層するように形成し、各層の断面形状１２を形成する毎に当該断面形状１２に紫外線、レーザ光、可視光等を照射して当該断面形状１２を硬化又は焼結する。各層の断面形状１２の造形方法は、インクジェット印刷やディスペンサ等による液滴吐出法によりバインダーを吐出して断面形状１２を形成したり、或は、粉末状の材料を層状に敷き詰めて、バインダーを吐出して粉末状の材料を結合したり、レーザ光を照射して焼結しても良い。
摘要翻译：当三维形状的电子器件（11）将通过将通过以预定厚度切片而获得的多个横截面形状（12）层叠成三维形状的电子器件（11），即三维形状的电子器件为了成型，首先使用多种类型的材料形成横截面形状（12），以便以较低的横截面形状（12）层叠，并且每次横截面形状（12） 12），用紫外线，激光，可见光等照射截面形状（12），使横截面形状（12）硬化或烧结。在各个截面形状（12）的成型方法中，横截面形状（12）可以通过使用喷墨印刷，分配器等的液滴排出法排出粘合剂，或者通过将粉末状材料分散到层中，排出粘合剂以结合粉末材料，并用激光照射产品并烧结。

5. 发明申请

WO2013168223A1 半導体パッケージ及びその製造方法审中-公开
标题翻译：半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：WO2013168223A1
公开(公告)日：2013-11-14
申请号：PCT/JP2012/061720
申请日：2012-05-08
申请人：富士機械製造株式会社 , 塚田謙磁 , 藤田政利 , 鈴木雅登 , 川尻明宏 , 杉山和裕 , 橋本良崇
发明人：塚田　謙磁 , 藤田　政利 , 鈴木　雅登 , 川尻　明宏 , 杉山　和裕 , 橋本　良崇
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/12
CPC分类号： H01L33/62 , H01L23/13 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L33/385 , H01L33/486 , H01L2224/04105 , H01L2224/24101 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/24998 , H01L2224/25175 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L2924/15156 , H01L2924/15165 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要：　搭載部材１０上に搭載したＬＥＤ素子１４（半導体素子）上面の電極部１５と該搭載部材１０側の電極部１１ａとの間を接続する配線１７を液滴吐出法又は印刷法で形成した半導体パッケージにおいて、配線１７を形成する下地のうちの少なくとも段差部に、該段差部での下地と該配線１７との膨張・収縮の差によって該配線１７に加わる応力を緩和するための応力緩和膜１８を形成し、該応力緩和膜１８上に該配線１７を液滴吐出法又は印刷法で形成する。応力緩和膜１８は、配線１７との線膨張率の差ができるだけ小さく、且つヤング率ができるだけ大きい絶縁性材料で形成することが好ましい。
摘要翻译：一种半导体封装件，其中提供在安装在安装构件（10）上的LED元件（14）（半导体元件）的上表面上的电极部分（15）与电极部分（ 11a）通过液滴喷射或印刷形成，其中：应力松弛膜（18），用于通过所述丝线（10）之间的伸缩差异来放松施加到所述金属丝（17）上的应力 17），并且用于形成线（17）的基部的台阶部分至少形成在基部的台阶部分中; 并且通过液滴排出或印刷在所述应力松弛膜（18）上形成所述导线（17）。应力松弛膜（18）优选由具有最大杨氏模量和线膨胀系数相对于线（17）的最小差的绝缘材料形成。

6. 发明申请

WO2011039982A1 表面処理装置および表面処理方法审中-公开
标题翻译：表面处理装置和表面处理方法
公开(公告)号：WO2011039982A1
公开(公告)日：2011-04-07
申请号：PCT/JP2010/005755
申请日：2010-09-23
申请人：富士機械製造株式会社 , 国立大学法人名古屋大学 , 堀勝 , 児玉誠吾 , 塚田謙磁 , 川尻明宏
发明人：堀　勝　 , 児玉　誠吾 , 塚田　謙磁 , 川尻　明宏
IPC分类号： H05H1/24 , H05K3/10 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/1208 , H05K3/0008 , H05K3/125 , H05K2203/095 , H05K2203/1173 , H05K2203/1545
摘要：【課題】所望の親水性パターンを形成することができる表面処理装置を実現すること。【解決手段】プラズマ発生装置１は、複数のマイクロプラズマ発生源が直線状に配置された装置であり、各マイクロプラズマ発生源におけるマイクロプラズマの発生は、制御装置２によってそれぞれ独立にオンオフ制御することができる。走査手段３によってフレキシブル基板５を巻き取りつつ、所望の親水性パターンのデータに基づいて制御装置２により各マイクロプラズマの発生をオンオフ制御し、フレキシブル基板５表面にマイクロプラズマを照射する。これにより、フレキシブル基板５表面上に所望の親水性パターンを形成することができる。
摘要翻译：公开了能够形成所需亲水图案的表面处理装置。等离子体产生装置（1）具有以线性方式设置的多个微质源，并且可以通过控制装置（2）独立地控制每个微质源中的微生物生成的激活和去激活。当柔性基板（5）被扫描装置（3）卷起时，根据所需亲水图案的数据，控制装置（2）控制每个微生物发生的激活和去激活，并且柔性基板（5）被微量等离子体照射。结果，可以在柔性基板（5）的表面上形成所需的亲水图案。

7. 发明申请

WO2014006699A1 半導体パッケージ及びその製造方法审中-公开
标题翻译：半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：WO2014006699A1
公开(公告)日：2014-01-09
申请号：PCT/JP2012/067071
申请日：2012-07-04
申请人：富士機械製造株式会社 , 塚田謙磁 , 鈴木雅登 , 杉山和裕 , 川尻明宏 , 藤田政利 , 橋本良崇
发明人：塚田　謙磁 , 鈴木　雅登 , 杉山　和裕 , 川尻　明宏 , 藤田　政利 , 橋本　良崇
IPC分类号： H01L23/28 , H01L21/56 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/3185 , H01L23/13 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L33/54 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2924/351 , H01L2924/00
摘要：　搭載部材１１の素子搭載凹部１２内にＬＥＤ素子１５を搭載して、該素子搭載凹部１２内の隙間に絶縁性樹脂１７の液を充填して硬化させた後、該絶縁性樹脂１７上に配線１８を形成するＬＥＤパッケージにおいて、搭載部材１１の４辺部のうちの電極部１４が設けられていない側の２辺部に沿って溝状の溢れ樹脂液溜め部２１を形成し、該素子搭載凹部１２の内側面のうちの溢れ樹脂液溜め部２１に対応する部分の上端部分に、素子搭載凹部１２から溢れ樹脂液溜め部２１への樹脂液の溢れ出しをガイドする溢れガイド手段２２を形成する。素子搭載凹部１２内の隙間に樹脂液を満杯に充填して硬化させることで、該素子搭載凹部１２の隙間をその上端まで絶縁性樹脂１７で埋めて配線１８の形成領域を平坦化し、素子搭載凹部１２から溢れ出た樹脂液を溢れ樹脂液溜め部２１内に受け溜めることで、該樹脂液が電極部１４上に濡れ広がることを防止する。
摘要翻译：提供了一种LED封装，其中LED元件（15）安装在安装构件（11）的元件安装凹部（12）中，元件安装凹部（12）中的间隙填充有绝缘液体树脂（17），液体固化，然后在绝缘树脂（17）上形成布线（18）。沿着安装构件（11）侧的两个侧部形成有凹槽状溢出的树脂液体保持部（21），其中没有设置电极部（14），所述两个侧部位于安装件的四个侧部中并且在所述元件安装凹部（12）的内表面的上端部分上，所述部分对应于溢出的树脂液体保持部分（21），溢流引导装置（22）引导树脂液体溢出到溢出的形成来自元件安装凹部（12）的树脂液体保持部（21）。元件安装凹部（12）中的间隙被绝缘树脂（17）填充到其上端，并且要形成布线（18）的区域被平坦化，通过完全填充元件安装凹部（12）与树脂液体固化，并且从元件安装凹部（12）溢出的树脂液体通过容纳并保持树脂液体而被防止在电极部（14）上的湿扩散在溢出的树脂液体保持部分（21）中。

8. 发明申请

WO2014002221A1 インクジェット印刷装置审中-公开
标题翻译：喷墨打印设备
公开(公告)号：WO2014002221A1
公开(公告)日：2014-01-03
申请号：PCT/JP2012/066442
申请日：2012-06-27
申请人：富士機械製造株式会社 , 鈴木雅登 , 藤田政利 , 杉山和裕 , 川尻明宏 , 塚田謙磁 , 橋本良崇
发明人：鈴木　雅登 , 藤田　政利 , 杉山　和裕 , 川尻　明宏 , 塚田　謙磁 , 橋本　良崇
IPC分类号： B41J2/175
CPC分类号： B41J2/175 , B41J2/1752
摘要：　インクジェット印刷装置のヘッドユニット１１には、インクジェットヘッド１４と、該インクジェットヘッド１４に供給するインクを貯留する固定タンク１５と、該固定タンク１５に補給するインクを貯留するインクタンク１６を交換可能に装着するタンク装着部１７が設けられている。タンク保管ユニット１２には、交換用のインクタンク１６が少なくとも１個保管される。インクタンク１６の交換時に、タンク交換機構１３のアーム部２５によりヘッドユニット１１のタンク装着部１７に装着したインクタンク１６を取り外すと共に、タンク保管ユニット１２から取り出した交換用のインクタンク１６をヘッドユニット１１のタンク装着部１７に装着する。
摘要翻译：根据本发明，喷墨打印装置的头单元（11）设置有：喷墨头（14）; 用于存储要供给到喷墨头（14）的油墨的固定罐（15）; 以及用于可替换地安装用于存储要供应到固定罐（15）的油墨的油墨罐（16）的油箱安装部分（17）。至少一个用于更换的墨盒（16）被储存在储罐单元（12）中。在更换墨罐（16）期间，使用油箱更换机构（13）的臂部（25），移除安装在头单元（11）的油箱安装部（17）上的墨罐（16），并且从储存单元（12）取出的用于更换的墨水罐（16）安装在头单元（11）的罐安装部（17）上。

9. 发明申请

WO2012093548A1 成膜パターン形成方法及び成膜パターン形成装置审中-公开
标题翻译：薄膜制作图案形成方法和薄膜制作图案形成装置
公开(公告)号：WO2012093548A1
公开(公告)日：2012-07-12
申请号：PCT/JP2011/078378
申请日：2011-12-08
申请人：富士機械製造株式会社 , 塚田謙磁
发明人：塚田　謙磁
IPC分类号： H01L21/60 , H01L33/62
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L24/24 , H01L24/76 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/24011 , H01L2224/24051 , H01L2224/24105 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/76753 , H01L2224/76901 , H01L2224/7698 , H01L2224/82007 , H01L2224/82101 , H01L2224/82102 , H01L2224/82122 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2933/0066 , H01L2224/82
摘要：　多数のＬＥＤチップ１５が搭載されたリードフレーム１１全体をカメラの視野内に収めて撮像してその撮像画像からリードフレーム１１のリードと各ＬＥＤチップ１５の位置を認識し、その認識結果に基づいて、各ＬＥＤチップ１５の側面上端からリードに向けて下り傾斜する傾斜面樹脂パターン１７を形成する位置を指定する傾斜面樹脂用の描画ファイルと、配線下地パターン２０を傾斜面樹脂パターン１７上に形成する位置を指定する配線下地用の描画ファイルと、配線パターン１９を形成する位置を指定する配線用の描画ファイルを作成し、これらの描画ファイルを用いて、傾斜面樹脂パターン１７、配線下地パターン２０及び配線パターン１９をディスペンサ装置又はインクジェット装置で形成する。
摘要翻译：提供了一种成膜图案模制方法，包括以下步骤：在照相机的视场内拍摄安装有多个LED芯片（15）的引线框架（11）的整体的图像，以及从捕获的图像识别引线框架（11）和每个LED芯片15的引线的位置; 基于识别结果，产生倾斜平面树脂的渲染文件，其指定形成倾斜平面树脂图案（17）的位置，其从每个LED芯片（15）的侧面的上端朝下引线，用于指定在倾斜平面树脂图案（17）上形成布线基板图案（20）的位置的布线基板的渲染文件和指定布线图案（19）的位置的布线用渲染文件形成; 并且使用分配器装置或喷墨装置，通过倾斜平面树脂图案（17），布线基板图案（20）和布线图案（19）来形成渲染文件。

10. 发明申请

WO2011039981A1 導電性インクによる導体の製造方法审中-公开
标题翻译：从导电油生产导体的工艺
公开(公告)号：WO2011039981A1
公开(公告)日：2011-04-07
申请号：PCT/JP2010/005754
申请日：2010-09-23
申请人：富士機械製造株式会社 , 国立大学法人名古屋大学 , 堀勝 , 児玉誠吾 , 塚田謙磁 , 川尻明宏
发明人：堀　勝　 , 児玉　誠吾 , 塚田　謙磁 , 川尻　明宏
IPC分类号： H05K3/12
CPC分类号： H05K3/1283 , H05K2203/095 , H05K2203/1157 , H05K2203/1476
摘要：【課題】塗布した導電性インクの導電性を短時間で得ることができる導電性インクによる導体の製造方法を提供すること。【解決手段】金属ナノ粒子と分散剤を溶剤に混合させた導電性インクを、基板上に塗布し、乾燥させて導電性インク中の溶剤を蒸発させる。次に、酸素とアルゴンの混合ガスによる大気圧プラズマを導電性インクに照射する。これにより、導電性インク中の分散剤を分解除去し、導電性インク中の金属ナノ粒子を凝集させる。その後、水素とアルゴンの混合ガスによる大気圧プラズマを導電性インクに照射し、前工程によって酸化した金属ナノ粒子を還元する。
摘要翻译：提供了一种从导电油墨制造导体的方法，其中所施加的导电油墨可以在短时间内显示出导电性。将通过将金属纳米粒子和分散剂与溶剂混合而获得的导电油墨施加到基材上并干燥以蒸发包含在导电油墨中的溶剂。接着，用从氧/氩混合气体获得的大气压等离子体轰击导电油墨。因此，导电性油墨中所含的分散剂被分解除去，导电性油墨的金属纳米粒子聚集。此后，用氢/氩混合气体获得的大气压等离子体轰击所得的导电油墨，以还原前一步骤中被氧化的金属纳米颗粒。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式