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71. 发明申请

WO98050216A1 METHOD AND APPARATUS FOR MOLDING PLASTIC PACKAGES 审中-公开
标题翻译：塑料包装成型方法及装置
公开(公告)号：WO98050216A1
公开(公告)日：1998-11-12
申请号：PCT/SG1998/000032
申请日：1998-05-02
IPC分类号： B29C45/26 , B29C45/02 , B29C45/14 , H01L21/56 , H01L23/28
CPC分类号： H01L21/565 , B29C45/14655 , H01L24/97 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/00
摘要： The present invention has a top mold, cavity plate and bottom mold for encapsulating a variety of BGA packages using a transfer molding process. The top mold features a network of runner for communicating with at least one spruce. The cavity plate has on the side facing the bottom mold at least one cavity for forming a mold over a substrate sandwiched there between when clamped. On the side of the cavity plate facing the top mold is at least one conical channel for receiving resin from the runner. The tip of the conical channel terminates in a submarine gate disposed in the centre of the cavity for introducing resin therein while minimising wire sweep. The network of runner and combination of conical channels encapsulates BGA packages in a variety of matrix reliably and economically.
摘要翻译：本发明具有顶模，腔板和底模，用于使用传递模塑工艺封装各种BGA封装。顶部模具具有与至少一个云杉通信的转轮网络。空腔板在面向底部模具的一侧具有至少一个空腔，用于在被夹紧之间在夹在其上的基板上形成模具。在面向上模具的腔板的侧面上具有至少一个用于从流道接收树脂的锥形通道。锥形通道的尖端终止于设置在腔的中心的海底门，用于将树脂引入其中，同时使线扫掠最小化。流道网络和锥形通道的组合可以可靠和经济地将各种矩阵封装在BGA封装中。

72. 发明申请

WO1998025749A1 INJECTION MOLDING ENCAPSULATION FOR AN ELECTRONIC DEVICE DIRECTLY ONTO A SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：直接注入到基板上的电子设备的注射成型
公开(公告)号：WO1998025749A1
公开(公告)日：1998-06-18
申请号：PCT/US1997022593
申请日：1997-12-09
申请人： GREAT AMERICAN GUMBALL CORPORATION
发明人： GREAT AMERICAN GUMBALL CORPORATION , CENTOFANTE, Charles, A.
IPC分类号： B29C45/03
CPC分类号： B29C70/74 , B29C45/14311 , B29C45/14655 , B29C45/2708 , G09F9/3023 , G09F9/33 , H01L21/565 , H01L33/52 , H01L2924/0002 , H05K3/284 , H01L2924/00
摘要： A method and apparatus for encapsulating one or more electronic devices mounted directly on a substrate (30) by providing a three-dimensional formation on the substrate (30) adjacent to the device and injection molding a thermoplastic encapsulating material to cover the device and extend over the three-dimensional formation on the substrate (30) and wherein the encapsulating material mechanically bonds to the three-dimensional formation. A gate plate (20) for use in injection molding a thermoplastic encapsulating material over a small electronic device mounted directly on a substrate (30) including a cavity formed to enclose the device using a base plate (40) and a top plate (10) which form part of mold (100). Substrate (30) is positioned within mold (100) by being placed on base plate (40) so that locating holes (33) fit over locating pins (42).
摘要翻译：一种用于封装直接安装在基片（30）上的一个或多个电子装置的方法和装置，通过在邻近装置的基片（30）上提供三维结构，并注射成型热塑性包封材料以覆盖该装置并延伸在衬底（30）上的三维形成，并且其中封装材料机械地结合到三维结构。一种用于在直接安装在基板（30）上的小型电子设备上注射成型热塑性包封材料的门板（20），该基板包括形成为使用基板（40）和顶板（10）封闭该装置的空腔，其形成模具（100）的一部分。基板（30）通过放置在基板（40）上而定位在模具（100）内，使得定位孔（33）装配在定位销（42）上。

73. 发明申请

WO1998004395A1 RESIN MOLDING APPARATUS 审中-公开
标题翻译：树脂成型设备
公开(公告)号：WO1998004395A1
公开(公告)日：1998-02-05
申请号：PCT/JP1997002592
申请日：1997-07-25
申请人： MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD.
发明人： MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD. , NISHIDE, Yasutaka , TANAHASHI, Yasunori , HATTORI, Kazuo
IPC分类号： B29C45/02
CPC分类号： B29C45/1808 , B29C45/02 , B29C45/14655
摘要： A resin molding apparatus eliminates the need of using a resin molding material preformed into tablets, and can provide moldings which are less likely to generate voids. The molding apparatus comprises an upper mold, a lower mold having a cylinder, heaters for heating the upper mold and lower mold, a plunger slidable along an inner wall of the cylinder, a mold cavity formed between the upper mold and lower mold, a runner providing communication between a cylinder inner space to be filled with a resin molding material and the mold cavity, and a gate member movable between a closed state and an opened state of the runner. In the closed state of the gate member, the resin molding material charged is pressurized by the movement of the plunger while indirectly heated by the heaters so that air contained between particles is discharged outside through gaps and the like between the plunger and the cylinder. On the other hand, in the opened state of the gate member, the resin molding material substantially melted is pressurized by the plunger to be supplied to the mold cavity through the runner.
摘要翻译：树脂成型装置不需要使用预成型为片状的树脂成形材料，并且可以提供不太可能产生空隙的模制品。成型装置包括上模具，具有圆筒的下模具，用于加热上模具和下模具的加热器，沿着圆筒的内壁滑动的柱塞，形成在上模具和下模具之间的模腔，流道提供待填充的圆筒内部空间与树脂模制材料之间的连通以及可在流道的关闭状态和打开状态之间移动的浇口构件。在门构件的关闭状态下，由加热器间接加热的柱塞的移动而使填充的树脂成型材料被加压，使得容纳在颗粒之间的空气通过柱塞和气缸之间的间隙等排出。另一方面，在门构件的打开状态下，基本熔化的树脂成型材料被柱塞加压，以通过浇道供给到模腔。

74. 发明申请

WO1997035703A1 MOULD ASSEMBLY AND METHOD FOR USE THEREOF 审中-公开
标题翻译：模具组装及其使用方法
公开(公告)号：WO1997035703A1
公开(公告)日：1997-10-02
申请号：PCT/NL1997000143
申请日：1997-03-19
申请人： FICO B.V. , HARMSEN, Wilhelmus, Hendrikus, Johannes , WEGGEN, Martin, Herman , DANNENBERG, Johannes, Lambertus, Martinus , VAN DRIEL, Albertus, Franciscus, Gerardus
发明人： FICO B.V.
IPC分类号： B29C45/02
CPC分类号： B29C45/2675 , B29C45/02 , B29C45/14655 , B29C45/2673
摘要： The invention relates to a mould assembly for encapsulating electronic components mounted on so-called lead frames, comprising: support elements which can be coupled to the sides of the two mould halves remote from the sides closing onto each other. The invention also comprises a method for placing at least a part of such a mould assembly in a pressing device. Another aspect of the invention relates to a mould assembly comprising a base in which can be placed a carriage having at least one mould cavity. Another aspect of the invention relates to a mould assembly wherein a plunger can be connected releasably to a plunger carrier.
摘要翻译：本发明涉及一种用于封装安装在所谓的引线框架上的电子部件的模具组件，包括：支撑元件，其可以耦合到远离彼此闭合的侧面的两个半模的侧面。本发明还包括用于将这种模具组件的至少一部分放置在压制装置中的方法。本发明的另一方面涉及一种包括基座的模具组件，其中可以放置具有至少一个模腔的托架。本发明的另一方面涉及一种模具组件，其中柱塞可以可拆卸地连接到柱塞架。

75. 发明申请

WO2019078716A1 PRESS PART FOR SUPPORTING A MOULD PART FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTED ON A CARRIER AND A PRESS COMPRISING THE PRESS PART 审中-公开
公开(公告)号：WO2019078716A1
公开(公告)日：2019-04-25
申请号：PCT/NL2018/050684
申请日：2018-10-18
申请人： BESI NETHERLANDS B.V
发明人： VAN DRIEL, Albertus Franciscus Gerardus
IPC分类号： B29C45/17 , B30B15/00 , B30B15/06
CPC分类号： B29C45/1744 , B29C45/14655 , B30B15/007 , B30B15/06
摘要： The present invention relates to a press part (1,20,30,40) for supporting a mould part for encapsulating electronic components mounted on a carrier comprising a press block (2, 42), which press block comprises a contact surface (3), a side (4) facing away from the contact surface and at least one side wall (5) connecting the contact surface (3) and the side (4) facing away from the contact surface(3), wherein the press block (2, 42) comprises at least two opposed elements (6a, 6b, 21a, 21b, 31a, 31b, 31c, 31d, 44) protruding from the side wall (5), and wherein the side wall (5) transposes via only a recess (7) into each of the protruding elements (6a, 6b, 21a, 21b, 31a, 31b, 31c, 31d, 44). The present invention further relates to a press comprising the press part of the present invention.

76. 发明申请

WO2019020716A1 ZIERTEIL FÜR EIN FAHRZEUG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ZIERTEILS 审中-公开
公开(公告)号：WO2019020716A1
公开(公告)日：2019-01-31
申请号：PCT/EP2018/070228
申请日：2018-07-25
申请人： WIEGAND GMBH
发明人： WACK, Thomas , KOPPE, Tristan , NEUMANN, Andreas
IPC分类号： B60R13/00 , B29C45/14 , B29C45/16 , H01L21/56 , H05K1/03 , H05K3/00
CPC分类号： B60R13/00 , B29C45/14655 , B29C45/14688 , B29C45/1671 , B29C2045/14704 , B29C2795/00 , B29K2101/10 , B29K2101/12 , B60Q3/14 , B60Q3/54 , B60Q2500/10 , H01L23/3121 , H05K1/0393 , H05K3/284 , H05K2201/10151 , H05K2203/1316 , H05K2203/304
摘要： Die Erfindung betrifft ein Zierteil (1) für ein Fahrzeug mit zumindest einer integrierten Leiterplatte (2), welche vollständig von zumindest einer thermoplastischen Komponente (3, 4) und/oder zumindest einem duroplastischen Polymer umgeben ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines Zierteils (1) für ein Fahrzeug, wobei zumindest eine Leiterplatte (2) vollständig von zumindest einer thermoplastischen Komponente (3, 4) und/oder zumindest einem duroplastischen Polymer umgeben wird.

77. 发明申请

WO2017054960A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER SENSORANORDNUNG FÜR EIN GETRIEBESTEUERGERÄT 审中-公开
标题翻译：工艺用于制造传感器装置，用于发送控制部件
公开(公告)号：WO2017054960A1
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：PCT/EP2016/068275
申请日：2016-08-01
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： LISKOW, Uwe
IPC分类号： G01D11/24 , B29C45/02 , B29C45/03
CPC分类号： G01D11/245 , B29C45/14655
摘要： Es wird ein Verfahren zum Herstellen einer Sensoranordnung (10) vorgeschlagen, welches die Schritte des Einbringens einer Ausnehmung (26) in eine Leiterfolie (18), des Anordnens eines Sensorelements (12) in der Ausnehmung (26), des Kontaktierens von Kontaktelementen (16) des Sensorelements (12) mit jeweils einer der Leiterbahnen (24) der Leiterfolie (18), des Umspritzens des Sensorelements (12) und eines an die Ausnehmung (26) angrenzenden Teilbereichs (30) der Leiterfolie (18) mit einer Vergussmasse (28), des zumindest teilweisen Aushärtens der Vergussmasse (28), des Anordnens der Leiterfolie (18) und des Sensorelements (12) an einem Grundkörper (32), und des Fixierens der Leiterfolie (18) an dem Grundkörper (32) aufweist. Das verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass das Sensorelement (12) mit Vergussmasse (28) umspritzt und die Vergussmasse (28) zumindest teilweise ausgehärtet wird bevor die Leiterfolie (18) und das mit Vergussmasse (28) umspritzte Sensorelement (12) an dem Grundkörper (32) angeordnet werden. Derart kann eine umfassend geschützte Sensoranordnung (10) kostengünstig hergestellt werden.
摘要翻译：它提出了一种方法，用于制造传感器组件（10），其包括在导电箔（18）引入凹槽（26）的步骤，在所述凹部（26）放置的传感器元件（12），接触的接触元件（16 ）所述传感器元件（12）与邻接的导体箔（18）与封装化合物的部分（30）的导体箔的导体轨迹（24）中的一个（18），所述传感器元件的插入模制（12）和一个（凹部26）的（28 ），所述至少部分固化的浇铸化合物（28）的，布置所述导体箔（18）和在基体（32）的传感器元件（12），和固定在基体（32）的导体箔（18）。该方法的特征在于，所述传感器元件（12）与密封剂（28）挤出包覆和浇铸化合物（28）至少部分地与导体箔（18）之前和在基体上的密封化合物（28）模制的感测元件（12）固化被布置（32）。这样的完全保护的传感器装置（10）可以廉价地制造。

78. 发明申请

WO2015169890A2 MULTILAYER BODY AND METHOD FOR PRODUCING SAME 审中-公开
标题翻译：复合体与方法研究
公开(公告)号：WO2015169890A2
公开(公告)日：2015-11-12
申请号：PCT/EP2015060029
申请日：2015-05-07
申请人： LEONHARD KURZ STIFTUNG & CO KG , POLYIC GMBH & CO KG
发明人： LUDWIG KLAUS , SCHULZ CHRISTIAN , STAHL RAINER
IPC分类号： B29C45/14
CPC分类号： B29C45/14811 , B29C45/14655 , B29L2009/00 , B29L2031/3493 , H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H01L2933/0058 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a method for producing a multilayer body, having the following steps: a) providing a support layer on which at least one lighting means, in particular an LED, is arranged; b) providing a decorative layer; and c) injecting a plastic layer onto the support layer and/or the decorative layer in an injection mold. The invention further relates to a multilayer body produced using such a method.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造层叠体，其包括以下步骤：a）提供在所述至少一个发光装置，特别是LED，被布置在支撑层; b）提供装饰层; c）中注入塑料。将所述载体层和/或在注射模具的装饰层。本发明还涉及通过这种方法制造的多层体。

79. 发明申请

WO2015047089A1 METHOD FOR MOULDING AND SURFACE PROCESSING ELECTRONIC COMPONENTS AND ELECTRONIC COMPONENT PRODUCED WITH THIS METHOD 审中-公开
标题翻译：用于模制和表面处理电子元件的方法和使用该方法生产的电子元件
公开(公告)号：WO2015047089A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：PCT/NL2014/050658
申请日：2014-09-26
申请人： BESI NETHERLANDS B.V.
发明人： GAL, Wilhelmus Gerardus Jozef
IPC分类号： H01L21/56 , B29C45/14
CPC分类号： H01L21/566 , B29C33/68 , B29C45/14655 , B29C45/14754 , B29C2045/14663 , B29C2045/1477 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3185 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2924/18162
摘要： The invention relates to a method for moulding and surface processing electronic components wherein a grid of electronic components is attached on a carrier; subsequently foil is placed against the side of the electronic components opposite to the carrier and are the electronic components partially encapsulated. After moulding the foil is removed from the electronic components and a free side of the components is surface processed. The invention also relates to a partial encapsulated electronic component as produced with such a method.
摘要翻译：本发明涉及一种用于模制和表面处理电子部件的方法，其中电子部件的格栅附着在载体上; 随后箔被放置在与载体相对的电子部件的侧面上，并且是部分封装的电子部件。在模制之后，将箔从电子部件移除，部件的自由侧进行表面处理。本发明还涉及用这种方法制造的部分封装的电子部件。

80. 发明申请

WO2014207036A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：方法制造光电子器件
公开(公告)号：WO2014207036A1
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：PCT/EP2014/063379
申请日：2014-06-25
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： BRANDL, Martin , GEBUHR, Tobias
IPC分类号： H01L33/48 , B29C45/14 , H01L33/52 , B29C45/16
CPC分类号： H01L33/62 , B29C45/0055 , B29C45/02 , B29C45/14221 , B29C45/14655 , B29K2063/00 , B29K2101/10 , B29K2101/12 , B29L2031/3406 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (100) umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Leiterrahmens (400), zum Einbetten des Leiterrahmens in ein Kunststoffmaterial (310) mittels eines Abformprozesses, um einen Gehäusekörper (200) zu bilden, und zum Umformen (610) des Kunststoffmaterials, um einen Spalt (220) zwischen dem Kunststoffmaterial (310) und dem Leiterrahmen (400) zumindest teilweise zu schließen.
摘要翻译：一种用于制造光电子器件的制造的光电子装置（100）的方法，方法包括提供供以形成外壳体（200）由一个取模过程的装置在塑料材料（310）中嵌入所述引线框架的引线框架（400）的步骤，和用于转化（610）的塑料材料以关闭塑料材料（310）和所述引线框（400）之间的间隙（220）至少部分。

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