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51. 发明申请

WO2018232374A1 SOLDER RIBBON WITH EMBEDDED MESH FOR IMPROVED RELIABILITY OF SEMICONDUCTOR DIE TO SUBSTRATE ATTACHMENT 审中-公开
公开(公告)号：WO2018232374A1
公开(公告)日：2018-12-20
申请号：PCT/US2018/037951
申请日：2018-06-15
申请人： INDIUM CORPORATION
发明人： HOMER, Seth , MERRITT, Craig
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/02 , H01L23/00 , H01L23/36 , H01L23/42 , B23K101/40
CPC分类号： B23K35/0222 , B23K1/0008 , B23K35/26 , B23K2101/40 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L24/83
摘要： A solder ribbon with an embedded mesh for improved reliability of semiconductor die to substrate attachment is described. A solder ribbon is embedded with a mesh having a melting point greater than that of the solder. The mesh is embedded through substantially the entire area of the solder ribbon. The embedded solder ribbon may then be wound onto a spool. During a reflow soldering process, the ribbon on the spool may be cut into segments that are placed between a semiconductor die and substrate to which the semiconductor die is to be bonded. When the semiconductor assembly is heated, the solder melts, but the mesh does not, allowing for uniform bondline thickness control.

52. 发明申请

WO2018217346A1 VERTICAL NANORIBBON ARRAY (VERNA) THERMAL INTERFACE MATERIALS WITH ENHANCED THERMAL TRANSPORT PROPERTIES 审中-公开
公开(公告)号：WO2018217346A1
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：PCT/US2018/028523
申请日：2018-04-20
申请人： NORTHROP GRUMMAN SYSTEMS CORPORATION
发明人： STARKOVICH, John A. , LYON, Bradley , SILVERMAN, Edward M.
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/42 , C01B32/178
摘要： A thermal interface material (TIM) and method for manufacture is disclosed. A vertically aligned carbon nanotube (VACNT) array is formed on a substrate, then individual CNTs are cleaved to form a vertical nanoribbon array (VERNA). An array of aligned, upright, flat, highly- compliant ribbon elements permit a higher packing density, better ribbon-to-ribbon engagement factor, better contact with adjoining surfaces and potentially achievement of theoretical thermal conductance limit (~lGW/m2K) for such nanostructured polycyclic carbon materials. Methods for forming the VERNA include either or both of electrochemical and gas phase processing steps.

53. 发明申请

WO2017106018A1 FORMABLE INTERFACE AND SHIELDING STRUCTURES 审中-公开
标题翻译：可靠的界面和屏蔽结构
公开(公告)号：WO2017106018A1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：PCT/US2016/065686
申请日：2016-12-09
申请人： MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC
发明人： WU, Renee , NIKKHOO, Michael
IPC分类号： H01L23/42
CPC分类号： F28F21/02 , B23P15/26 , F28F21/065 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L23/552
摘要： A formable structure comprises a first material having a first level of viscosity and a second material having a second level of viscosity, wherein the second material is formed to hold at least a portion of the first material in a particular position or a particular shape. The first material can be configured to function as a thermal interface between two or more hardware components. The second material can be configured to have a higher viscosity than the first material. In one illustrative example, the second material can include a light-activated resin that is configured to harden when exposed to one or more treatments. By the use of the first material and second material, the techniques disclosed herein are adaptable to gaps having a wide range of sizes, which is difficult to do with traditional thermal interface materials. The second material can also function as an EMI shield.
摘要翻译：可成形结构包括具有第一粘度水平的第一材料和具有第二水平粘度的第二材料，其中第二材料形成为将第一材料的至少一部分保持在特定位置或特定形状。第一种材料可以配置为用作两个或多个硬件组件之间的热接口。第二材料可以构造成具有比第一材料更高的粘度。在一个说明性示例中，第二材料可以包括被配置为当暴露于一种或多种处理时硬化的光活化树脂。通过使用第一材料和第二材料，本文公开的技术适用于具有宽范围尺寸的间隙，这对于传统的热界面材料是难以做到的。第二种材料也可以用作EMI屏蔽。

54. 发明申请

WO2016018600A1 NANO-THERMAL AGENTS FOR ENHANCED INTERFACIAL THERMAL CONDUCTANCE 审中-公开
标题翻译：用于增强界面热导体的纳米热传导体
公开(公告)号：WO2016018600A1
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：PCT/US2015/040141
申请日：2015-07-13
申请人： NORTHROP GRUMMAN SYSTEMS CORPORATION
发明人： STARKOVICH, John, A. , TICE, Jesse, B. , SILVERMAN, Edward, M. , PENG, Hsiao, H.
IPC分类号： H01L23/373 , C09K5/14 , H01L23/42 , F28F13/00
CPC分类号： F28F21/085 , C09K5/14 , F28F2013/006 , F28F2255/20 , H01L23/373 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L2924/00 , H01L2924/0002
摘要： A thermal interface material (TIM) using high thermal conductivity nano-particles, particularly ones with large aspect ratios, for enhancing thermal transport across boundary or interfacial layers that exist at bulk material interfaces is disclosed. The nanoparticles do not need to be used in a fluid carrier or as filler material within a bonding adhesive to enhance thermal transport, but simply in a dry solid state. The nanoparticles may be equiaxed or acicular in shape with large aspect ratios like nanorods and nanowires.
摘要翻译：公开了一种使用高导热性纳米颗粒（特别是具有大纵横比的纳米颗粒）的热界面材料（TIM），用于增强在散装材料界面上存在的边界或界面层的热传递。纳米颗粒不需要用于流体载体或作为粘合粘合剂中的填料材料以增强热传递，而是简单地在干燥的固体状态。纳米颗粒可以是等轴或针状的具有大的纵横比的纳米棒和纳米线。

55. 发明申请

WO2015018721A1 LEISTUNGSELEKTRONISCHE SCHALTUNG MIT PLANARER ELEKTRISCHER KONTAKTIERUNG 审中-公开
标题翻译：采用平面电接触电力电子电路
公开(公告)号：WO2015018721A1
公开(公告)日：2015-02-12
申请号：PCT/EP2014/066417
申请日：2014-07-30
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： MITIC, Gerhard , WEIDNER, Karl , KIEFL, Stefan
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/42 , H01L23/60 , H01L23/00
CPC分类号： H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/492 , H01L23/60 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/24226 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83447 , H01L2224/92244 , H01L2924/13055 , H01L2924/014
摘要： Leistungselektronische Schaltung mit planarer elektrischer Kontaktierung Leistungselektronische Schaltung, umfassend: - ein Substrat, - wenigstens ein auf dem Substrat angeordnetes leistungs- elektronisches Bauelement, - eine das Substrat und das leistungselektronische Bauelement in Teilen bedeckende elektrisch isolierende Schicht, - wenigstens eine die elektrisch isolierende Schicht wenigstens in Teilen bedeckende Metallschicht, - wenigstens ein die Metallschicht formschlüssig zumindest teilweise überdeckender Pufferschichtaufbau zur Pufferung gegen mechanische Ausdehnung, wobei der Pufferschichtaufbau wenigstens eine erste Schicht aus einem duktilen ersten Material und wenigstens eine zweite Schicht aus einem hochreißfesten zweiten Material aufweist.
摘要翻译：具有平面电接触电力电子电路，其包括功率电子电路： - 衬底， - 至少设置在所述基板的高性能的电子部件上的阀， - 一个在基板和覆盖部分的电绝缘层中的电力电子部件， - 至少一个至少电绝缘层覆盖部分金属层， - 至少一个金属层形状配合的方式至少部分地防止机械扩张的缓冲，其特征在于，所述缓冲层结构包括可延展的第一材料的至少一个第一层和高抗撕裂第二材料的至少一个第二层不透明缓冲层结构。

56. 发明申请

WO2012054960A1 ELECTRONIC DEVICE IN PLASTIC 审中-公开
标题翻译：塑料电子设备
公开(公告)号：WO2012054960A1
公开(公告)日：2012-05-03
申请号：PCT/AU2011/001288
申请日：2011-10-07
申请人： GRIFFITH UNIVERSITY , THIEL, David , NEELI, Madhusudan
发明人： THIEL, David , NEELI, Madhusudan
IPC分类号： H01L27/12 , H01L23/42 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/0204 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2223/6677 , H01L2924/12042 , H01L2924/3025 , H05K1/185 , H05K3/0014 , H05K3/0064 , H05K2201/0129 , H05K2203/0108 , H05K2203/1469 , H01L2924/00
摘要： The invention concerns a method for forming an electronic device in plastic. The method for forming an electronic device in plastic comprises: (a) placing electronic components (220, 215) in recesses (210, 215) in a thermoplastic substrate (200); (b) depositing (135) an electronic circuit (230) over the electronic components (220, 225), or onto a thermoplastic sheet (240); and (c) bonding (160) the thermoplastic substrate (200) with the thermoplastic sheet (240) in a thermal bonding process to seal the electronic components (220, 215) and the electronic circuit (230) between the thermoplastic substrate (200) and the thermoplastic sheet (240), wherein the method further comprises providing a thermally conductive layer (250) on the thermoplastic sheet (240) and/or substrate (200) such that heat applied during the thermal bonding process is distributed uniformly across the thermoplastic sheet (240) and/or substrate (200) to facilitate bonding of the thermoplastic sheet (240) and substrate (200). In another aspect, the invention concerns an electronic device formed according to the method. It is an advantage that a more uniform heat distribution is achieved.
摘要翻译：本发明涉及用塑料形成电子装置的方法。用于在塑料中形成电子器件的方法包括：（a）将电子部件（220,215）放置在热塑性基底（200）中的凹槽（210,215）中; （b）将电子电路（230）沉积在电子部件（220,225）上方或热塑性片材（240）上; 和（c）在热粘合工艺中将热塑性基材（200）与热塑性片材（240）粘合（160）以密封热塑性基材（200）之间的电子部件（220,215）和电子电路（230）和所述热塑性片材（240），其中所述方法还包括在所述热塑性片材（240）和/或基底（200）上提供导热层（250），使得在热粘合过程期间施加的热量均匀地分布在热塑性塑料片材片材（240）和/或基底（200），以便于热塑性片材（240）和基底（200）的粘接。另一方面，本发明涉及根据该方法形成的电子设备。实现更均匀的热分布是有利的。

57. 发明申请

WO2012044287A1 PHASE CHANGE ENERGY STORAGE IN CERAMIC NANOTUBE COMPOSITES 审中-公开
标题翻译：陶瓷纳米复合材料相变能量储存
公开(公告)号：WO2012044287A1
公开(公告)日：2012-04-05
申请号：PCT/US2010/050674
申请日：2010-09-29
申请人： EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC , MILLER, Seth Adrian
发明人： MILLER, Seth Adrian
IPC分类号： C09K5/06 , H01L23/36 , H01L23/42 , H01L23/34 , H01L23/373
CPC分类号： H01L23/4275 , C09K5/063 , H01L23/373 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： The present disclosure generally relates to methods and systems for forming phase change material composites and to the thus formed phase change material composites. In some examples, a method for forming a phase change material (PCM) composite may include dispersing nanowire material in a nonpolar solvent to form a nanowire-solvent dispersion, adding a PCM to the nanowire-solvent dispersion to form a nanowire-solvent-PCM dispersion, heating the nanowire-solvent-PCM dispersion, and removing the solvent.
摘要翻译：本公开一般涉及用于形成相变材料复合材料的方法和系统以及由此形成的相变材料复合材料。在一些实例中，用于形成相变材料（PCM）复合材料的方法可以包括将纳米线材料分散在非极性溶剂中以形成纳米线溶剂分散体，向纳米线溶剂分散体中加入PCM以形成纳米线溶剂PCM 分散体，加热纳米线溶剂-MMP分散体，除去溶剂。

58. 发明申请

WO2011006370A1 中空式液冷LED条形灯审中-公开
公开(公告)号：WO2011006370A1
公开(公告)日：2011-01-20
申请号：PCT/CN2010/070862
申请日：2010-03-04
申请人：艾迪光电(杭州)有限公司 , 华桂潮 , 郎堃 , 吴新科 , 张从峰 , 唐婉玉
发明人：华桂潮 , 郎堃 , 吴新科 , 张从峰 , 唐婉玉
IPC分类号： F21S2/00 , F21V3/02 , F21V29/00 , H01L23/42
CPC分类号： F21V23/009 , F21K9/27 , F21S6/005 , F21V23/003 , F21V29/58 , F21V29/74 , F21V29/83 , F21V29/85 , F21V29/86 , F21V29/87 , F21V29/89 , F21Y2103/10 , F21Y2107/30 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/648 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本发明公开了一种中空式液冷LED条形灯，包括LED驱动、LED光源、LED基板、配光灯罩、两端的电连接器和灯座，其特征在于在所述的配光灯罩内设有中空内胆，所述的中空内胆和配光灯罩之间的空腔内充有传热液体，所述的LED基板浸置在所述的传热液体中。本发明通过传热液体的传导和对流的方式进行热传导，从而可以达到良好的散热效果。同时，由内胆和配光灯罩组成的装有高传热性能液体的中空式散热壳体可以由轻质材料制作而成，使得散热壳体具有质轻、环保、耐用、低成本等特点。尤为重要的是，由于本发明的传热液体直接充注在中空式散热壳体的空腔内，因而在提高散热效果的同时不会造成产品体积的增加。

59. 发明申请

WO2010142333A1 COOLING ARRANGEMENT AND METHOD FOR ASSEMBLING THE COOLING ARRANGEMENT 审中-公开
标题翻译：冷却装置和组装冷却装置的方法
公开(公告)号：WO2010142333A1
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：PCT/EP2009/057213
申请日：2009-06-10
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , VAN ASSELDONK, Hans
发明人： VAN ASSELDONK, Hans
IPC分类号： H01L23/433 , H01L23/42 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/433 , H01L23/42 , H01L2924/0002 , H05K7/20509 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a cooling arrangement 1 comprising a heat generating electronic device 4; a heat sink 8 for dissipating the heat generated by the electronic device 4; a plate section 6 being arranged between the electronic device 4 and the heat sink 8; and a thermal paste contacting the plate section 6 with the heat sink 8 in a first area 10 and the plate section 6 with the electronic device 4 in a second area 11, whereby one or more openings 12 in the plate section 6 are filled with the thermal paste and form a connection between the first and the second area.
摘要翻译：本发明涉及包括发热电子装置4的冷却装置1; 用于耗散由电子设备4产生的热量的散热器8; 电子设备4和散热器8之间布置有板部分6; 以及在第一区域10中将板部6与散热器8接触的散热膏，将电子设备4的板部6与第二区域11接合，由此板部6中的一个或多个开口12填充有热粘贴并形成第一和第二区域之间的连接。

60. 发明申请

WO2009138990A1 ENCAPSULATION MATERIAL 审中-公开
标题翻译：封装材料
公开(公告)号：WO2009138990A1
公开(公告)日：2009-11-19
申请号：PCT/IL2009/000493
申请日：2009-05-17
申请人： PYTHAGORAS SOLAR INC. , HALAHMI, Izhar , BARUCHI, Itay
发明人： HALAHMI, Izhar , BARUCHI, Itay
IPC分类号： H01L31/048 , H01L31/05 , C09K5/00 , H01L23/42
CPC分类号： C09K5/063 , H01L23/295 , H01L23/4275 , H01L31/0481 , H01L31/0547 , H01L2924/0002 , Y02E10/52 , H01L2924/00
摘要： An encapsulant for functional elements is provided to reduce humidity and heat-associated damage.
摘要翻译：提供用于功能元件的密封剂以减少湿度和热相关损伤。

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