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31. 发明申请

WO2015154502A1 在塑料表面形成选择性金属线路的方法及塑料部件审中-公开
公开(公告)号：WO2015154502A1
公开(公告)日：2015-10-15
申请号：PCT/CN2014/093499
申请日：2014-12-10
申请人：深圳市泛友科技有限公司
发明人：王咏
IPC分类号： C23C18/22 , H05K3/18
CPC分类号： C23C18/22 , H05K3/18
摘要：一种在塑料表面形成选择性金属线路的方法，包括步骤：使用激光对成型的塑料基材表面线路镭雕，实现激光粗化；将塑料基材进行清洗；将塑料基材置于化学药剂中进行化学粗化；化学粗化后进行还原和清洗；将塑料基材置入活化剂中进行活化；进行化学镀，使塑料基材表面选择性沉积镀层，形成金属化线路。及一种表面具有金属线路的塑料部件，该金属线路是采用上述方法在塑料部件表面形成的。

32. 发明申请

WO2004092445A1 VERWENDUNG EINES GEGENSTANDS ALS DEKORATIVES BAUTEIL 审中-公开
标题翻译：使用的物件，用装饰部件
公开(公告)号：WO2004092445A1
公开(公告)日：2004-10-28
申请号：PCT/IB2004/050460
申请日：2004-04-15
申请人： AHC OBERFLÄCHENTECHNIK GMBH & CO. OHG , SAUER, Hartmut
发明人： SAUER, Hartmut
IPC分类号： C23C18/22
CPC分类号： C23C18/1653 , C23C18/1662 , C23C18/2013 , C23C18/22 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/31 , C25D5/14 , Y10T428/24355 , Y10T428/249945 , Y10T428/249946 , Y10T428/31544 , Y10T428/31678 , Y10T428/31938
摘要： Verwendung eines Gegenstands als dekoratives Bauteil, dessen Oberflache ganz oder teiiweise einen Verbundwerkstoff aufweist, wobei der Verbundwerkstoff aus einem nichtmetallischen Substrat, enthaltend mindestens ein Polymer, and einer darauf befindlichen auf1enstromlos abgeschiedenen metallischen Schicht mit einer Haftfestigkeit von mindestens 4 N/mm 2 besteht.
摘要翻译：对象的使用是一种装饰性构件的表面具有一个复合的整体或teiiweise，其中由含有至少一种聚合物的非金属基材的复合材料，和其上的auf1enstromlos沉积的金属层具有至少4 N的粘合强度/毫米<2> ，

33. 发明申请

WO2004033754A3 PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING MEMBER HAVING PLATED COATING 审中-公开
标题翻译：用于化学镀材料的预处理方法和用于生产具有涂覆涂层的部件的方法
公开(公告)号：WO2004033754A3
公开(公告)日：2004-07-15
申请号：PCT/JP0313012
申请日：2003-10-09
申请人： TOYOTA MOTOR CO LTD , HIRAOKA MOTOKI , BESSHO TAKESHI , SIBATA SIGERU
发明人： HIRAOKA MOTOKI , BESSHO TAKESHI , SIBATA SIGERU
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/20 , C23C18/28 , C23C18/22 , C23C18/54
CPC分类号： C23C18/1653 , C23C18/2006 , C23C18/204
摘要： A resin material is brought into contact with a first solution containing ozone, and at the same time, ultraviolet rays are irradiated. The activation due to the treatment with ozone water and the activation due to the treatment with ultraviolet rays are synergistically operated to enable the formation of a plated coating having excellent adhesive strength by a short treatment. In addition, even by a long treatment, the adhesive strength can be restrained from lowering. Consequently, a plated coating having excellent adhesion can be formed without roughening the surface of the resin material by a short pretreatment.
摘要翻译：使树脂材料与含有臭氧的第一溶液接触，同时照射紫外线。由臭氧水处理引起的活化作用和紫外线处理引起的活化作用协同操作，使得能够通过短暂处理形成具有优异粘合强度的镀覆涂层。另外，即使经过长时间的处理，粘合强度也可以被抑制下降。因此，可以形成具有优异粘合性的镀覆涂层，而不用通过短的预处理使树脂材料的表面变粗糙。

34. 发明申请

WO2004046419A1 環状オレフィン系樹脂成形品表面への金属複合方法及び金属複合化環状オレフィン系樹脂成形品审中-公开
标题翻译：将金属与模塑环氧树脂表面和金属组合的环氧树脂结合的方法
公开(公告)号：WO2004046419A1
公开(公告)日：2004-06-03
申请号：PCT/JP2003/014461
申请日：2003-11-13
申请人：ポリプラスチックス株式会社 , 金井裕之
发明人：金井裕之
IPC分类号： C23C18/22
CPC分类号： C23C18/22 , H05K1/032 , H05K3/181 , H05K3/381
摘要：本発明は、環状オレフィン系樹脂の成形体の表面に金属を複合する方法、特に、誘電率および誘電損失が非常に低く、かつ吸水率が非常に小さい、GHz帯の高周波電気信号を処理するデバイスの構成部品として最適な環状オレフィン系樹脂成形品と金属を複合するために、環状オレフィン系樹脂もしくはその組成物の成形品に対し、成形品表面の少なくとも一部を、十点平均粗さRzが5μm以上となるように粗化した後、成形品表面に金属膜を湿式メッキ法により形成する。
摘要翻译：一种将金属与环烯烃树脂成型体的表面组合的方法，特别是将金属与环烯烃树脂成型体结合的方法，所述环烯烃树脂成型体的介电常数和介电损耗极度降低，并且具有相当低的吸水率，并且其作为用于处理GHz区域中的高频电信号的装置。该方法包括将环烯烃树脂或其组合物的模塑制品的至少一部分表面粗糙化，以得到5μm以上的十点平均表面粗糙度Rz，然后在模塑件上形成金属膜表面采用湿法电镀技术。

35. 发明申请

WO01005518A1 PROCESS FOR PLATING PLASTICS USING A CATALYTIC FILLER 审中-公开
标题翻译：使用催化填充剂塑化塑料的工艺
公开(公告)号：WO01005518A1
公开(公告)日：2001-01-25
申请号：PCT/US2000/016324
申请日：2000-07-12
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/22 , C23C18/30 , H05K3/18 , B05D1/18 , B05D3/10 , B29C45/00 , C08J5/00 , C08J7/04
CPC分类号： C23C18/22 , C23C18/1641 , C23C18/2086 , H05K3/181 , H05K2201/0236 , H05K2203/0789 , H05K2203/0793
摘要： The present invention relates to an improved process for plating plastics using a catalytic filler. More specifically, the present invention relates to electroless plating. According to the present invention objects are created from a material obtained by compounding a granular plastic with a catalyst suitable for an electroless plating reaction. In a subsequent step, removal of the plastic from the surface of step exposes the catalyst. After this the exposed catalyst is activated. Finally the object is plated in an electroless metal bath.
摘要翻译：本发明涉及使用催化填料对塑料进行电镀的改进方法。更具体地，本发明涉及无电镀。根据本发明，通过将颗粒状塑料与适用于无电解电镀反应的催化剂混合而获得的材料产生目的。在随后的步骤中，从台阶表面去除塑料暴露了催化剂。此后，暴露的催化剂被活化。最后将该物体镀在无电镀金属浴中。

36. 发明申请

WO00046419A2 METALLIZABLE MOULDED PART 审中-公开
标题翻译：镀铝成型
公开(公告)号：WO00046419A2
公开(公告)日：2000-08-10
申请号：PCT/EP2000/000445
申请日：2000-01-21
IPC分类号： C08J5/00 , B29C45/00 , B29C45/04 , B29C45/16 , C08J5/04 , C08L67/00 , C08L67/02 , C08L77/00 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L77/10 , C23C18/16 , C23C18/22 , C23C18/28 , C23C28/02
CPC分类号： C08L77/06 , B29C45/0053 , B29C45/16 , B29C2045/169 , B29L2031/3493 , C08L67/02 , C08L77/00 , C08L77/02 , C08L77/10 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/285 , C23C18/30
摘要： The invention relates to metallizeable moulded parts, to methods for producing them and to their use as a component with integrated electroconductive sections for electrical applications.
摘要翻译：本发明涉及一种金属化的模制零件，它们的制备方法和它们作为具有用于电气应用集成导电部分的成分使用。

37. 发明申请

WO2022065405A1 電気回路基板及び電気回路基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2022065405A1
公开(公告)日：2022-03-31
申请号：PCT/JP2021/034973
申请日：2021-09-24
申请人：立山科学株式会社 , 凸版印刷株式会社 , 株式会社ＴＢＭ
发明人：本田　憲市 , 比嘉　匠
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/20 , C23C18/22 , H01Q1/38 , H05K1/03 , H05K3/18 , H05K3/38
摘要：良質なメッキ層で成る高性能な導電パターンを備え、非常に効率よく製造できる電気回路基板及び電気回路基板の製造方法である。第１面の表層に、粒状のフィラー２０を分散して含有するフィラー含有部１２ａ(1)を有した絶縁性基材１２を備える。フィラー含有部１２ａ(1)の外面のメッキ層形成領域１２ｂ(1)を覆うメッキ層１４(1)と、保護層形成領域１２ｃ(1)を覆う保護層１６(1)とを備える。メッキ層形成領域１２ｂ(1)は、フィラー含有部１２ａ(1)からフィラー２０が離脱して複数の凹部２６が形成された凹凸面になっており、メッキ層１４(1)は、この凹凸面に密接することによって定着している。保護層形成領域１２ｃ(1)は、フィラー含有部１２ａ(1)の外面にフィラー２０の一部が突出して複数の凸部２４が形成された凹凸状になっており、保護層１６(1)は、この凹凸状の面に密接することによって定着している。

38. 发明申请

WO2019171742A1 ポリフェニレンサルファイド樹脂表面の処理方法审中-公开
公开(公告)号：WO2019171742A1
公开(公告)日：2019-09-12
申请号：PCT/JP2019/000141
申请日：2019-01-08
申请人：栗田工業株式会社
发明人：永井　達夫 , 山本　裕都喜
IPC分类号： C23C18/24 , C23C18/22 , C23C18/30
摘要：ポリフェニレンサルファイド樹脂の親水化処理装置１は、外周に恒温ヒータ３が設けられた処理槽２と、配管４及びポンプ５を介して接続された供給槽６とを有する。処理槽２及び供給槽６には、所定の硫酸濃度及び過硫酸濃度の過硫酸塩の溶液Ｓ，Ｓ１がそれぞれ充填されている。そして、処理槽２内には、被処理ポリフェニレンサルファイド樹脂としてＰＰＳ樹脂板７が上下方向に吊設されている。この過硫酸塩の溶液Ｓ，Ｓ１の硫酸濃度は５５～９０ｗｔ％であり、溶液Ｓ，Ｓ１の過硫酸濃度は２ｇ／Ｌ以上である。また、溶液Ｓ，Ｓ１の温度は２０～８０℃である。かかる処理装置１は、クロム及びマンガンフリーのポリフェニレンサルファイド樹脂表面の処理方法に適用可能であり、ポリフェニレンサルファイド樹脂表面に十分に密着しためっきを形成することができる。

39. 发明申请

WO2019102701A1 電子部品の製造方法及び電子部品审中-公开
公开(公告)号：WO2019102701A1
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：PCT/JP2018/034567
申请日：2018-09-19
申请人：株式会社クオルテック
发明人：大矢　怜史 , 貝原　誠一 , 新子　比呂志 , 志方　廣一
IPC分类号： C25D5/56 , C23C18/20 , C23C18/22 , C25D5/02 , H05K3/18 , H05K3/38
摘要：難めっき材料からなる被めっき層に対しても、特殊な薬液又はフォトリソグラフィの技術を用いることなく、容易に、密着性が良好であるめっきを行うことができる電子部品の製造方法、及び銅箔引き剥がし試験を行った場合のピール強度が０．１Ｎ／ｍｍ以上である電子部品を提供する。　パルス幅の単位がピコ秒であるピコ秒レーザ光、又はフェムト秒であるフェムト秒レーザ光を被めっき層（２）の表面に照射して該表面を粗化し、マスク（１３）を用いて配線パターンを形成し、該配線パターンの表面にめっき部（１２）を形成する。

40. 发明申请

WO2017203767A1 皮膜付き樹脂基材及びその製造方法、並びに皮膜形成方法审中-公开
标题翻译：涂布树脂基板及其制造方法，以及成膜方法
公开(公告)号：WO2017203767A1
公开(公告)日：2017-11-30
申请号：PCT/JP2017/006649
申请日：2017-02-22
申请人： YKK株式会社
发明人：阿部　卓也
IPC分类号： C23C18/22 , B05D3/04 , B05D3/10 , B05D7/02 , B32B5/28 , C25D5/56 , C25D7/02
摘要：皮膜付き樹脂基材の製造方法は、強化繊維材（１０）を含む樹脂基材（２０）に対して少なくともフッ素ガスを含む表面処理ガスを供給し、樹脂基材（２０）の表面に脆化領域が形成され、樹脂基材（２０）の表面近傍に存在する強化繊維材（１０）の少なくとも一部が改質される工程と、少なくとも脆化領域を除去し、樹脂基材（２０）に凸凹面が形成され、凸凹面において強化繊維材（１０）が少なくとも部分的に露出する工程と、樹脂基材（２０）の凸凹面上に皮膜（５０）を形成する工程を含む。
摘要翻译：制造树脂涂覆基材的方法包括以下步骤：向包含增强纤维材料（10）的树脂基材（20）供应至少含有氟气的表面处理气体，（20）在所述脆化区域的表面上形成，所述增强纤维材料中的至少一部分的步骤，其是存在于树脂基片（20）的表面的附近（10）被重整以除去至少脆化区域形成是形成不平坦表面的树脂基板（20），在表面不平坦的增强纤维材料（10）的步骤是在至少部分地暴露，涂布树脂基板（20）的不平坦的表面（50）上包括以下步骤。

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