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31. 发明申请

WO00043154A1 PROCESS AND APPARATUS FOR MANUFACTURING ENDODONTIC INSTRUMENTS 审中-公开
标题翻译：制造内窥镜仪器的工艺和装置
公开(公告)号：WO00043154A1
公开(公告)日：2000-07-27
申请号：PCT/US2000/001817
申请日：2000-01-25
IPC分类号： B24B53/00 , A61C3/02 , A61C5/02 , B21C47/18 , B21K5/02 , B23B31/00 , B23B51/02 , B23G1/36 , B23P15/32 , B24B19/02 , B24B19/04 , B24B53/075 , B23B51/00 , B24B5/00
CPC分类号： B21C47/18 , A61C5/42 , B21F45/008 , B21K5/02 , B23B31/005 , B23B51/02 , B23B2231/0268 , B23B2251/241 , B23P15/32 , B24B19/04 , B24B53/075
摘要： An improved process for producing an endodontic instrument (38) with a predetermined taper (80) having a plurality of flutes (94, 95, 96), each with a predetermined number of spirals over a predetermined length of the instrument are provided. The process basically comprises providing a grinding wheel (20) rotated about a first axis having a plurality of flute grinding ribs (40, 42, 44) and a rolled deformed metal grinding rib (46) extending from a periphery thereof. A rotating wire stock (12) is fed past the plurality of grinding ribs (40, 42, 44) and the rolled deformed metal grinding rib (46) at a controlled rate along a second axis so that a separate flute (94, 95, 96) is ground on the wire stock (12) by each of the flute grinding ribs (40, 42, 44) and rolled deformed metal is removed from the ground wire stock (12) by the rolled deformed metal grinding rib (46). Simultaneously with feeding the rotating wire stock (12), the grinding wheel (20) or the wire stock (12) is translated such that a distance between the first andsecond axes increases as the bar stock is fed whereby the wire stock is tapered (80) as the flutes are ground thereon.
摘要翻译：提供了一种用于生产具有多个凹槽（94,95,96）的预定锥度（80）的牙髓矫正器具（38）的改进方法，每个凹槽（94,95,96）在仪器的预定长度上具有预定数量的螺旋。该方法基本上包括提供一个围绕具有多个凹槽研磨肋（40,42,44）的第一轴线旋转的砂轮（20）和从其周边延伸的轧制变形的金属研磨肋（46）。沿着第二轴线以可控速率将旋转钢丝料（12）沿着第二轴线供给经过多个研磨肋（40,42,44）和轧制的变形金属研磨肋（46），使得单独的长笛（94,95， 96）通过每个槽纹研磨肋（40,42,44）在线材（12）上研磨，并且通过轧制变形的金属研磨肋（46）将轧制的变形的金属从地线材料（12）移除。在馈送旋转线材（12）的同时，砂轮（20）或线材（12）被平移，使得当进料棒材时，第一和第二轴线之间的距离增加，从而线材呈锥形（80° ），因为凹槽被研磨在其上。

32. 发明申请

WO00027585A1 METHOD AND APPARATUS FOR CONDITIONING A POLISHING PAD USED IN CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION 审中-公开
标题翻译：用于调节化学机械平面化中使用的抛光垫的方法和装置
公开(公告)号：WO00027585A1
公开(公告)日：2000-05-18
申请号：PCT/US1999/024841
申请日：1999-10-25
IPC分类号： B24B53/00 , B24B49/16 , B24B53/007 , B24B53/017 , B24B53/12 , B24B55/06 , B24D5/02 , H01L21/304 , B24B1/00
CPC分类号： B24B53/017 , B24B49/16 , B24D5/02
摘要： A method and apparatus for conditioning a polishing pad is described. The method includes steps of moving a cylindrical roller having an abrasive substance affixed to it against a moving polishing pad. The roller may be passively rotated by contact with the polishing pad, or actively reciprocated, while maintaining a pressure against the polishing pad. The apparatus includes a cylindrical roller attached to one or more pressure application devices mechanically connected to the roller.
摘要翻译：描述了一种用于调节抛光垫的方法和装置。该方法包括将具有固定在其上的磨料的圆柱滚子移动到移动的抛光垫上的步骤。辊可以通过与抛光垫接触而被动地旋转，或者主动往复运动，同时保持对抛光垫的压力。该装置包括一个连接到一个或多个压力施加装置的圆柱滚子，该压力施加装置机械地连接到滚子上。

33. 发明申请

WO00013870A1 METHOD AND DEVICE FOR CUTTING AND MIRROR FINISHING SINGLE CRYSTAL SILICON CARBIDE 审中-公开
标题翻译：切割和镜面整理单晶硅碳化硅的方法和装置
公开(公告)号：WO00013870A1
公开(公告)日：2000-03-16
申请号：PCT/JP1999/004729
申请日：1999-09-01
IPC分类号： B24B7/22 , B24B27/06 , B24B53/00 , B24D5/12 , B28D5/02
CPC分类号： B28D5/023 , B24B7/228 , B24B27/0658 , B24B53/001 , B24D5/12 , B28D5/022
摘要： A device for cutting and mirror finishing a single crystal SiC comprising a metal bonded wheel (10) consisting of a flat sheet portion (10a) rotating on the axis Z and a taper portion (10b) provided on the outer side of the flat sheet portion and gradually thinning toward the outer sides, an electrode (13) facing the metal bonded wheel with a gap therebetween, a voltage application means (12) for applying a dc pulse voltage between the wheel and the electrode with the wheel as a positive electrode, a working fluid supplying means (14) for supplying a conductive working fluid (15) between the wheel and the electrode and a wheel moving means (16) for moving the wheel in a direction perpendicular to the axis of the wheel, wherein the taper portion (10b) of the wheel cuts a single crystal SiC ingot (1) and then the flat sheet portion (10a) mirror finishes the cut face, whereby it is possible to slice the single crystal SiC ingot into flat sheets efficiently and finish the cut faces to mirror-face-like flatness.
摘要翻译：一种用于切割和镜面整理单晶SiC的装置，包括由在轴线Z上旋转的平板部分（10a）和设置在平板部分的外侧上的锥形部分（10b）组成的金属粘结轮（10）并朝向外侧逐渐变薄，面对金属粘合轮的电极（13）间具有间隙;电压施加装置（12），用于在车轮和电极之间施加直流脉冲电压作为正电极，用于在车轮和电极之间提供导电工作流体（15）的工作流体供应装置（14）和用于沿垂直于车轮轴线的方向移动车轮的车轮移动装置（16），其中锥形部分（10b）切割单晶SiC锭（1），然后平片部分（10a）的镜面完成切割面，从而可以有效地将单晶SiC锭切成平板，并完成切割面到mirr 或者面对平坦度。

34. 发明申请

WO99046083A1 CLEANING DEVICE FOR SURFACE PLATE CORRECTING DRESSER 审中-公开
标题翻译：表面修整机的清洁装置
公开(公告)号：WO99046083A1
公开(公告)日：1999-09-16
申请号：PCT/JP1999/001145
申请日：1999-03-10
IPC分类号： B08B1/00 , B08B3/00 , B08B3/04 , B08B3/10 , B08B5/02 , B24B53/007 , B24B53/017 , B24B53/12 , H01L21/00 , H01L21/304 , B24B37/00 , B24B53/00
CPC分类号： B24B53/017 , B08B1/00 , B08B3/10 , B24B53/12 , H01L21/6704
摘要： A cleaning device capable of easily and securely washing out deposit adhering to a surface plate correcting dresser (6) of a surface polishing machine, comprising an air nozzle (15) for bubbling, a first lower surface brush (18) in contact slidably with a dressing member (9), and second lower surface brushes (22a, 22b) in contact slidably with those parts (6a) other than the dressing member (9), all of which are installed inside a cleaning tank (11) which stores the dresser (6) having the dressing member (9) on the lower surface thereof under the condition that they are immersed in cleaning fluid, and a side surface brush (25) in contact with the outer surface of the dresser (6).
摘要翻译：一种清洁装置，其能够容易且可靠地清洗附着在表面抛光机的表面板校正修整器（6）上的沉积物，其包括用于鼓泡的空气喷嘴（15），可滑动地接触的第一下表面刷（18）修整构件（9）和与修整构件（9）以外的那些部件（6a）可滑动地接触的第二下表面刷（22a，22b），所有这些都安装在清洁罐（11）内，该清洁罐存储修整器（6）在其浸入洗涤液的条件下在其下表面具有所述修整构件（9），以及与所述修整器（6）的外表面接触的侧面刷（25）。

35. 发明申请

WO99012705A1 OPTICAL DRESSING METHOD, MACHINING DEVICE BASED ON THIS METHOD, GRINDSTONE AND POLISHING CLOTH 审中-公开
标题翻译：光学连接方法，基于该方法的加工装置，磨石和抛光布
公开(公告)号：WO99012705A1
公开(公告)日：1999-03-18
申请号：PCT/JP1998/003662
申请日：1998-08-19
IPC分类号： B24B53/00 , B24B53/013 , B24B53/095 , B24D3/28 , B24D3/34
CPC分类号： B24B53/013 , B24B53/00 , B24B53/095 , B24D3/28 , B24D3/34 , B24D3/346
摘要： An optically reactive grindstone (1) is irradiated with light from a light irradiation device (2) opposed to the grinding stone (1), undergoes a chemical reaction to change its properties, and is dissolved in a solvent (4) and removed. At the same time, a work (5) is machined by the optically reactive grindstone (1). Thus, the resin-bonded grindstone containing fine abrasive particles is used for machining without causing loading to achieve a surface roughness of high quality with relatively high machining efficiency. Therefore, there is no need to design, depending upon the material of the work, a grindstone having an optimum hardness and free from shedding and loading. Optical dressing is favorably controlled and can be automated, and an in-process dressing can be effected, thus making it possible to design a system free from metal ions in the whole machining process, to dispense with expensive equipment, and to facilitate handling.
摘要翻译：用来自与研磨石（1）相对的光照射装置（2）的光照射光反应性砂轮（1），进行化学反应以改变其性能，并溶解在溶剂（4）中并除去。同时，工件（5）由光学反应磨石（1）加工。因此，含有细磨料颗粒的树脂粘结磨石用于机械加工而不加载，以较高的加工效率实现高质量的表面粗糙度。因此，根据工件的材料，不需要设计具有最佳硬度并且没有脱落和加载的磨石。光学敷料被有利地控制并且可以自动化，并且可以进行过程中的修整，从而使得可以在整个机械加工过程中设计一个没有金属离子的系统，以省去昂贵的设备并便于处理。

36. 发明申请

WO2022070607A1 研磨装置、および研磨パッドの交換時期を決定する方法审中-公开
公开(公告)号：WO2022070607A1
公开(公告)日：2022-04-07
申请号：PCT/JP2021/029120
申请日：2021-08-05
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：鈴木　佑多 , 高橋　太郎 , 大滝　裕史 , 鳥越　恒男 , 西田　弘明
IPC分类号： B24B49/18 , B24B49/10 , B24B53/00 , B24B53/017 , H01L21/304
摘要：本発明は、ウェーハ、基板、パネルなどのワークピースを研磨するための研磨装置に使用される研磨パッドの交換時期を決定する技術に関する。研磨装置（１）は、研磨パッド（２）を支持する研磨テーブル（５）と、ワークピース（Ｗ）を研磨パッド（２）の研磨面（２ａ）に押し付ける研磨ヘッド（７）と、研磨パッド（２）の研磨面（２ａ）をドレッシングするドレッサ（４０）と、ドレッサ（４０）と研磨パッド（２）との摩擦を検出するように構成され、ドレッサ（４０）に固定された検出センサ（６０）と、検出センサ（６０）の複数の出力値から摩耗指標値を決定し、摩耗指標値が所定の下限値を下回ったときに警報信号を発するように構成された摩耗監視装置（６３）を備えている。

37. 发明申请

WO2020256200A1 초경인서트 제품 연삭을 위한 핸들러의 연삭량 측정 및 얼라인 보정장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2020256200A1
公开(公告)日：2020-12-24
申请号：PCT/KR2019/007562
申请日：2019-06-22
申请人： 주식회사 윈텍오토메이션
发明人： 송일재
IPC分类号： B24B53/00 , B23Q15/22 , B23Q17/24
摘要： 본 발명은 초경인서트 제품을 연삭하기 위하여 연삭장비에 초경인서트 제품을 공급하는 핸들러의 연삭량 측정 및 얼라인 보정장치에 관한 것으로서, 상기 연삭장비에서 취출되는 초경인서트 제품의 높이를 측정하도록 구성되는 제품 측정부와, 상기 연삭장비에서 취출되는 초경인서트 제품의 높이를 측정할 수 있도록 올려놓도록 구성되는 측정 스테이지와, 상기 연삭장비에 공급되는 초경인서트 제품의 각도를 연삭장비 마스크 포켓의 각도와 일치시키도록 얼라인을 보정하도록 보정 카메라로 구성되는 얼라인 보정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 초경인서트 제품 연삭을 위한 핸들러의 연삭량 측정 및 얼라인 보정장치에 관한 것이다. 따라서 본 발명에 따른 초경인서트 제품 연삭을 위한 핸들러의 연삭량 측정 및 얼라인 보정장치는, 기존의 연삭장비의 마스크 포켓에 연삭하고자 하는 초경인서트 제품을 정확하게 장입할 수 있고, 연삭이 완료된 초경인서트 제품의 높이를 측정하여 연삭 량을 자동으로 산출함으로서 각 제품의 연삭이력을 확보하여 데이터화된 고품질의 초경인서트 제품을 생산할 수 있도록 구성된다.

38. 发明申请

WO2019064837A1 電着砥石およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2019064837A1
公开(公告)日：2019-04-04
申请号：PCT/JP2018/027003
申请日：2018-07-19
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：岡安雅一 , 猿山真由美
IPC分类号： B24D3/06 , B24B53/00 , B24D3/00 , B24D5/12
摘要：中心軸（ＧＣ）を含む断面で見て外周部が円弧状である円盤状の電着砥石（１０）であって、外周部に砥粒（１６）が固着されており、外周部のうち側方部の砥粒密度が頂点部の砥粒密度よりも低く、側方部の平坦砥粒率が頂点部の平坦砥粒率よりも高い。

39. 发明申请

WO2018203448A1 ワークの切断方法及び接合部材审中-公开
公开(公告)号：WO2018203448A1
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：PCT/JP2018/010922
申请日：2018-03-20
申请人：信越半導体株式会社
发明人：豊田　史朗
IPC分类号： B24B27/06 , B24B53/00 , B28D5/04 , B28D7/04 , H01L21/304
摘要：本発明は、表面に砥粒が固着された固定砥粒ワイヤを、複数の溝付ローラに巻掛けることによってワイヤ列を形成し、固定砥粒ワイヤを軸方向に往復走行させながら、ワークに貼り付けられた接合部材を介してワーク保持手段で保持したワークを、ワイヤ列に対して切り込み送りすることによって、ワークが軸方向に並ぶ複数の箇所で同時に切断されるワイヤソーによるワークの切断方法において、接合部材として、一部が砥石であるものを用いることで、ワークの切断終了後、かつ、ワイヤ列から前記ワークを引き抜く前に、固定砥粒ワイヤを、接合部材の砥石で摩耗させるワークの切断方法である。これにより、ワーク切断後のワイヤ引き抜きにおいて、ワークに固定砥粒ワイヤが引っかかることに起因するソーマークの発生、及びワイヤ断線の発生を抑制することができるワークの切断方法が提供される。

40. 发明申请

WO2016164498A1 ARTICLE HAVING DIAMOND-ONLY CONTACT SURFACES 审中-公开
标题翻译：具有金刚石接触表面的物品
公开(公告)号：WO2016164498A1
公开(公告)日：2016-10-13
申请号：PCT/US2016/026272
申请日：2016-04-06
申请人： M CUBED TECHNOLOGIES, INC.
发明人： GRATRIX, Edward , KARANDIKAR, Prashant , MASTROBATTISTO, Daniel , VANCE, William
IPC分类号： B24D3/00 , B24B53/00 , C04B35/573 , C30B29/04 , H01L21/67 , H01L21/683
CPC分类号： B24D3/10 , B24B53/047 , C04B35/573 , C04B35/80 , C04B2235/427 , C04B2235/428 , C04B2235/5436 , C30B29/04 , H01L21/68757
摘要： Diamond-containing articles such as composite materials shaped as some specific article, can be engineered such that bodies that contact the article only contact diamond. In an embodiment, the article may be in the form of equipment for handling semiconductor wafers such as vacuum or electrostatic chucks. In one embodiment, the diamond-containing article can be a composite of diamond particulate reinforcing a Si/SiC body such as reaction-bonded SiC. Lapping the diamond-reinforced RBSC body with progressively finer diamond grit removes some of the SiC/Si matrix material, leaving diamond particles of uniform height "standing proud" above the rest of the surface of the formed article. Further, if the diamond-containing article is sufficiently electrically conductive, it may be machinable using electrical discharge machining.
摘要翻译：含有金刚石的物品，例如形状为一些特定物品的复合材料，可以被设计成使得接触物品的物体仅接触钻石。在一个实施例中，制品可以是用于处理诸如真空或静电卡盘的半导体晶片的设备的形式。在一个实施方案中，含金刚石的制品可以是金刚石颗粒增强Si / SiC体的复合物，例如反应结合的SiC。使用逐渐更细的金刚石砂粒研磨金刚石增强的RBSC体，去除了一些SiC / Si基体材料，使成形制品表面其余部分均匀高度的金刚石颗粒“站立起来”。此外，如果含有金刚石的制品具有足够的导电性，则可以使用放电加工机械加工。

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