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31. 发明申请

WO2010010892A1 フレキシブル銅張積層板审中-公开
标题翻译：柔性铜箔层压板
公开(公告)号：WO2010010892A1
公开(公告)日：2010-01-28
申请号：PCT/JP2009/063094
申请日：2009-07-22
申请人：古河電気工業株式会社 , 新日鐵化学株式会社 , 藤澤哲 , 鈴木裕二 , 宇野岳夫 , 服部公一 , 鍬崎尚哉
发明人：藤澤　哲 , 鈴木　裕二 , 宇野　岳夫 , 服部　公一 , 鍬崎　尚哉
IPC分类号： C25D7/06 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K1/09
CPC分类号： H05K3/384 , B32B15/08 , B32B15/20 , C25D1/04 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944 , Y10T428/31663 , Y10T428/31681
摘要：ポリイミドに対する銅箔との接着強度、耐酸性、エッチング性を全て満足する表面処理銅箔を用いたフレキシブル積層回路基板を提供するため、ポリイミド樹脂層表面に銅箔を設けたフレキシブル積層基板において、前記銅箔は、未処理銅箔の少なくとも片面にＮｉ-Ｚｎ合金を付着してなる表面処理銅箔であって、該Ｎｉ-Ｚｎ合金付着中のＺｎ付着量が（Ｎｉ付着量＋Ｚｎ付着量）の６％以上１５％以下で、かつ、Ｚｎ付着量が０．０８ｍｇ／ｄｍ２以上であるフレキシブル銅張積層板とする。
摘要翻译：为了提供一种使用表面处理铜箔的柔性层叠电路板，在具有铜箔的柔性层压基板中，该表面处理铜箔满足与聚酰亚胺相关的铜箔的所有条件，包括粘合强度，耐酸性和蚀刻性能在聚酰亚胺树脂层的表面上，所述铜箔是通过将Ni-Zn合金附着在未处理的铜箔的至少一面而构成的表面处理铜箔，以提供柔性覆铜层压板，其中附着量的Ni-Zn合金附着物中的Zn等于或大于6％且等于或小于15％（Ni和Zn的附着量的总和），并且为0.08mg / dm 2以上。

32. 发明申请

WO2009099918A1 HIGHLY ADHESIVE POLYIMIDE COPPER CLAD LAMINATE AND METHOD OF MAKING THE SAME 审中-公开
标题翻译：高粘度聚酰亚胺层压板及其制备方法
公开(公告)号：WO2009099918A1
公开(公告)日：2009-08-13
申请号：PCT/US2009/032550
申请日：2009-01-30
申请人： E. I. du Pont de Nemours and Company , AUMAN, Brian, C. , MUTOH, Tsutomu , CHEN, Yu-Jean , YEH, Yu-Chih , HUANG, Sheng-Yu , WE, Ming-Te
发明人： AUMAN, Brian, C. , MUTOH, Tsutomu , CHEN, Yu-Jean , YEH, Yu-Chih , HUANG, Sheng-Yu , WE, Ming-Te
IPC分类号： C08G73/10 , C08L79/08 , C09D179/08 , C09J179/08
CPC分类号： C08G73/1007 , C08L79/08 , C09D179/08 , C09J179/08 , H05K1/0346 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , Y10T428/24355 , Y10T428/31681
摘要： The present invention is related to a polyimide copper clad laminate and the process of making the same. The laminate comprises a layer of polyimide and a layer of copper foil, wherein the polyimide layer is made from a polyimide precursor comprising a diamine monomer, a dianhydride monomer, an organic solvent and a silane coupling agent having one or more organic functional groups, and the copper foil is a smooth copper foil. The polyimide layer of the present invention provides high transparency, good dimensional stability, good mechanical properties and good adhesion to the copper foil.
摘要翻译：本发明涉及一种聚酰亚胺覆铜层压板及其制造方法。层压体包括聚酰亚胺层和铜箔层，其中聚酰亚胺层由包含二胺单体，二酐单体，有机溶剂和具有一个或多个有机官能团的硅烷偶联剂的聚酰亚胺前体制成，以及铜箔是光滑的铜箔。本发明的聚酰亚胺层提供高透明度，良好的尺寸稳定性，良好的机械性能和对铜箔的良好粘合性。

33. 发明申请

WO2009054505A1 金属箔積層ポリイミド樹脂基板审中-公开
标题翻译：金属聚酰亚胺树脂基材
公开(公告)号：WO2009054505A1
公开(公告)日：2009-04-30
申请号：PCT/JP2008/069364
申请日：2008-10-24
申请人：宇部興産株式会社 , 下川裕人 , 岡部敦
发明人：下川裕人 , 岡部敦
IPC分类号： B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/384 , B32B5/147 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/24 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/308 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/54 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/27
摘要：　ポリイミド樹脂基板の片面又は両面に金属箔が直接積層されている金属箔積層ポリイミド樹脂基板であって、　金属箔のポリイミド樹脂基板との接着面は、　表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が３．０μｍ以下であり、　表面積が６５５０μｍ２の二次元領域をレーザー法で測定したときの表面積（三次元面積：Ａμｍ２）と二次元領域面積との比［Ａ／６５５０］で算出される表面積比（Ｂ）の値が１．２５～２．５０の範囲であり、且つ　二次元領域の単位面積あたりのクロムの量が２．０ｍｇ／ｍ２以上であることを特徴とする金属箔積層ポリイミド樹脂基板に関する。
摘要翻译：由层叠体构成的覆盖金属的聚酰亚胺树脂基材，其包含聚酰亚胺树脂基材和直接覆盖基材的一面或两面的金属箔，其特征在于，与聚酰亚胺树脂基板配合的金属箔的表面具有表面粗糙度（Rzjis）为3.0μm以下，表面积比（B）为1.25〜2.50，定义为通过测定二维区域的二维区域（三维表面积：Aμm2） 6550μm2的表面积根据激光法对该区域的二维表面积，即[A / 6550]，并含有2.0mg / m 2以上的每单位面积的二维区域的铬。

34. 发明申请

WO2009050970A1 金属被覆ポリイミド複合体、同複合体の製造方法及び同複合体の製造装置审中-公开
标题翻译：金属覆盖的聚酰亚胺复合材料，用于生产复合材料的方法和用于生产复合材料的装置
公开(公告)号：WO2009050970A1
公开(公告)日：2009-04-23
申请号：PCT/JP2008/066644
申请日：2008-09-16
申请人：日鉱金属株式会社 , 古曳倫也 , 道下尚則 , 牧野修仁
发明人：古曳倫也 , 道下尚則 , 牧野修仁
IPC分类号： C25D7/00 , B32B15/088 , C23C28/02 , C25D5/56 , C25D7/06 , H05K3/38
CPC分类号： C23C28/023 , C23C18/1601 , C23C18/1653 , C23C28/021 , C23C28/028 , C25D5/10 , C25D7/0635 , H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K3/241 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2203/1476 , H05K2203/1545 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
摘要：　ポリイミドフィルムの表面に無電解めっき又は乾式法により形成されたタイコート層および金属シード層と、さらにその上に電気めっきにより形成された銅又は銅合金層を有する金属被覆ポリイミド複合体において、前記銅又は銅合金めっき層は３層～1層の銅又は銅合金層を備えていることを特徴とする金属被覆ポリイミド複合体。無接着剤フレキシブルラミネート（特に、二層フレキシブル積層体）における剥離防止、特に銅層と錫めっきの界面から剥離するのを効果的に抑制できる金属被覆ポリイミド複合体、同複合体の製造方法及び同複合体の製造装置を提供することを課題とする。
摘要翻译：本发明提供一种金属覆盖的聚酰亚胺复合材料，其能够有效地防止在无粘合剂的柔性层压体（特别是双层柔性层压体）中的分离，特别是可以有效地抑制从铜层和镀锡层的界面的分离，复合体的制造方法以及复合体的制造装置。金属覆盖的聚酰亚胺复合材料包括通过无电镀或干燥方法在聚酰亚胺膜的表面上形成的聚酰亚胺膜，接合层和金属种子层，以及通过电镀形成在其上的铜层或铜合金层。金属覆盖的聚酰亚胺复合材料的特征在于铜镀层或铜合金镀层包括三对一的铜或铜合金层。

35. 发明申请

WO2009008029A1 CIRCUIT SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：电路基板
公开(公告)号：WO2009008029A1
公开(公告)日：2009-01-15
申请号：PCT/JP2007/000749
申请日：2007-07-10
申请人： MITSUI CHEMICALS, INC. , AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH , TAKAKI, Toshihiko , FUKUDA, Kazuyuki , HE, Chaobin , MYA, Khine Yi
发明人： TAKAKI, Toshihiko , FUKUDA, Kazuyuki , HE, Chaobin , MYA, Khine Yi
IPC分类号： H05K1/03 , B32B15/088 , C08K3/34 , C08L79/08 , H01L23/14
CPC分类号： H05K1/0373 , C08K3/346 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , C08L79/08 , H01L2924/00
摘要： The present invention may provide a circuit substrate containing an insulating resin layer, wherein said insulating resin layer contains polyimide and a clay mineral, said insulating resin layer has an elastic modulus of not less than 0.3 GPa and not more than 30 GPa at 450 degrees C and said insulating resin layer with a thickness of 20 micrometers has a light transmittance of not less than 40 % at a wavelength of 650 nm.
摘要翻译：本发明可以提供一种包含绝缘树脂层的电路基板，其中所述绝缘树脂层包含聚酰亚胺和粘土矿物，所述绝缘树脂层在450℃下的弹性模量不小于0.3GPa且不大于30GPa 并且所述厚度为20微米的绝缘树脂层在波长650nm下的透光率不低于40％。

36. 发明申请

WO2008146448A1 ピーラブル性を有する積層体およびその製造方法审中-公开
标题翻译：不粘层压板及其制造方法
公开(公告)号：WO2008146448A1
公开(公告)日：2008-12-04
申请号：PCT/JP2008/001164
申请日：2008-05-09
申请人：ユニチカ株式会社 , 古川幹夫 , 瀬島清治 , 越後良彰
发明人：古川幹夫 , 瀬島清治 , 越後良彰
IPC分类号： B32B15/088 , B32B15/08 , H05K1/03
CPC分类号： H05K3/025 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/0264 , Y10T428/12 , Y10T428/12778 , Y10T428/26 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
摘要：　耐熱性基材の少なくとも片面に金属導体層が形成されている。耐熱性基材は、金属導体層に対してピーラブルである。耐熱性基材は、金属箔または非熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルムであることが好適である。金属導体層は蒸着金属層および／またはめっき金属層であることが好適である。金属導体層が、耐熱性基材との界面に蒸着された金属層（Ｉ）と、蒸着または電気めっきにより金属層（Ｉ）上に形成された１層以上の金属層（ＩＩ）とを含むことが好適である。金属導体層上に、さらに、非熱可塑性ポリイミド系樹脂製の少なくとも１層の絶縁性フィルム層を積層することができる。
摘要翻译：公开了一种可剥离层压体，其中金属导电层形成在耐热基底的至少一侧上。耐热基体可从金属导电层剥离。耐热基底优选由金属箔或由非热塑性聚酰亚胺树脂制成的膜构成。金属导电层优选由气相沉积金属层和/或电镀金属层构成。金属导电层优选包含在与耐热基底的界面上气相沉积的金属层（I）和通过气相沉积或电镀形成在金属层（I）上的一个或多个金属层（II）。可以在金属导电层上形成由非热塑性聚酰亚胺树脂制成的至少一层绝缘膜层。

37. 发明申请

WO2008050703A1 ポリイミドフィルムおよびその製造方法审中-公开
标题翻译：聚酰亚胺薄膜及其生产方法
公开(公告)号：WO2008050703A1
公开(公告)日：2008-05-02
申请号：PCT/JP2007/070520
申请日：2007-10-22
申请人：東レ・デュポン株式会社 , 沢崎孔一 , 手柴敏博
发明人：沢崎孔一 , 手柴敏博
IPC分类号： C08L79/08 , C08J5/18 , C08K7/18
CPC分类号： C08L79/08 , C08J5/18 , C08J2379/08 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266
摘要：　粒子径が０．０１～１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５～０．７μｍであり、さらに粒子径０．１５～０．６０μｍの粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子がフィルム樹脂重量当たり０．１～０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルム、およびテトラカルボン酸二無水物とジアミンを極性有機溶媒中で反応させてポリアミド酸を製造し、これをイミド化した後、フィルムに成形するに際し、粒子径が０．０１～１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５～０．７μｍであり、さらに上記の粒度分布を有する無機粒子を上記極性有機溶媒と同じ極性有機溶媒に分散させたスラリーを、ポリイミド製造工程中のポリアミド酸溶液に、樹脂重量当たり０．１～０．９重量％の割合で添加するポリイミドフィルムの製造方法。
摘要翻译：公开了一种聚酰亚胺膜，其包含相对于膜树脂的量为0.1〜0.9重量％的分散在膜中的膜树脂和无机粒子，其中，无机粒子的粒径为0.01〜1.5μm，平均粒径为0.05〜0.7μm，粒径为0.15〜0.60μm的粒子占总粒子体积的80体积％以上的粒径分布。还公开了一种聚酰亚胺薄膜的制造方法，该方法包括以下步骤：使四羧酸二酐与二胺在极性有机溶剂中反应生成聚酰胺酸，酰亚胺化聚酰胺酸，然后将酰亚胺化产物模塑成薄膜，其中将包含分散在与上述极性无机溶剂相同的极性有机溶剂中的无机颗粒的浆料加入到聚酰亚胺生产过程中产生的聚酰胺酸的溶液中，其比例为0.1至0.9重量％树脂，其中，无机粒子的粒径为0.01〜1.5μm，平均粒径为0.05〜0.7μm，粒径分布如上所述。

38. 发明申请

WO2007123161A1 メタライジング用ポリイミドフィルムおよび金属積層ポリイミドフィルム审中-公开
标题翻译：用于金属和金属层压聚酰亚胺膜的聚酰亚胺膜
公开(公告)号：WO2007123161A1
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：PCT/JP2007/058463
申请日：2007-04-18
申请人：宇部興産株式会社 , 浜田一之 , 三井秀則 , 川端明 , 名越康浩 , 西野敏之
发明人：浜田一之 , 三井秀則 , 川端明 , 名越康浩 , 西野敏之
IPC分类号： B32B27/34 , B05D7/24 , B32B15/088 , C08J7/04
CPC分类号： C23C14/20 , C08J7/047 , C08J2379/08 , C08J2479/08 , C23C14/205 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/388 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2203/1105 , Y10T428/265 , Y10T428/31663 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
摘要：　ポリイミド層（ｂ）の片面又は両面に、表面処理剤を含むポリイミド層（ａ）を設けたメタライジング用ポリイミドフィルムであり、表面に直接、メタライジング法により密着性に優れる金属層を設けることができる。
摘要翻译：在用于金属化的聚酰亚胺膜中，在聚酰亚胺层（b）的一侧或两侧设置包括表面处理剂的聚酰亚胺层（a）。通过金属化方法可以在表面上直接配置具有优异粘合性的金属层。

39. 发明申请

WO2007102691A1 METALLIC LAMINATE AND METHOD FOR PREPARING THE SAME 审中-公开
标题翻译：金属层压板及其制备方法
公开(公告)号：WO2007102691A1
公开(公告)日：2007-09-13
申请号：PCT/KR2007/001101
申请日：2007-03-06
申请人： LG CHEM, LTD. , KIM, Byung-Nam , SONG, Heon-Sik , KO, Joo-Eun , PARK, Soon-Yong , SHIM, Jung-Jin
发明人： KIM, Byung-Nam , SONG, Heon-Sik , KO, Joo-Eun , PARK, Soon-Yong , SHIM, Jung-Jin
IPC分类号： B32B15/08
CPC分类号： B32B15/08 , B32B7/02 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B2307/51 , B32B2457/08 , C23C26/00 , C23C28/00 , H01L23/4985 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01055 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/31681
摘要： The present invention provides a metallic laminate and a method for preparing the same. The metallic laminate includes a metal layer, and at least one polyimide resin layer. The polyimide resin layer has a modulus of elasticity of 70 Mpa at 400°C.
摘要翻译：本发明提供一种金属层压体及其制备方法。金属层压体包括金属层和至少一个聚酰亚胺树脂层。聚酰亚胺树脂层在400℃下的弹性模量为70Mpa。

40. 发明申请

WO2007099801A1 多層ポリイミドフィルムの製造方法审中-公开
标题翻译：生产多层聚酰亚胺膜的方法
公开(公告)号：WO2007099801A1
公开(公告)日：2007-09-07
申请号：PCT/JP2007/052950
申请日：2007-02-19
申请人：株式会社カネカ , 柳田正美 , 上島健二 , 斉藤譲
发明人：柳田正美 , 上島健二 , 斉藤譲
IPC分类号： B29C41/32 , B29C41/52 , B32B27/34 , C09J7/02 , C09J179/08 , B29K79/00 , B29L7/00 , B29L9/00
CPC分类号： B32B27/34 , B29C41/28 , B29C41/32 , B29C47/065 , B29C47/92 , B29C2947/92152 , B29C2947/92438 , B29C2947/92561 , B29C2947/92647 , B29C2947/92704 , B29C2947/9279 , B29C2947/92933 , B29K2079/08 , B32B7/10 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B2250/03 , B32B2457/08 , C09J179/08 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/022 , Y10T428/31721
摘要：本発明の課題はフィルムの幅方向の膜厚や寸法変化率が均一な、接着剤層となる熱可塑性ポリイミド層などを有する多層ポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。この課題は、少なくとも２種のポリイミド樹脂溶液又はポリイミド前駆体樹脂溶液を、複数の流路を備える多層共押出ダイに供給して拡幅、流延する多層ポリイミドフィルムの製造方法であって、少なくとも一つの流路において前記樹脂溶液に溶剤を添加し、溶剤の添加量を樹脂溶液の供給量とは独立に調整することにより、多層フィルムの各層の厚さを制御することを特徴とする多層ポリイミドフィルムの製造方法、により解決される。
摘要翻译：一种多层膜聚酰亚胺膜的制造方法，其膜厚方向和尺寸变化均匀，并且具有作为粘合剂层的热塑性聚酰亚胺层等。多层聚酰亚胺膜制造方法包括将至少两种聚酰亚胺树脂溶液或聚酰亚胺前体树脂溶液进料到具有两个或更多个通道的多层共挤出模具中，并将其扩散和浇铸，其特征在于，在至少一个通道中，向树脂溶液中添加溶剂，并且与要供给的树脂溶液的量分开地调节添加的溶剂的量，从而控制构成多层膜的各层的厚度。

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