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21. 发明申请

WO2011039875A1 すずめっきの耐熱剥離性に優れるＣｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系合金すずめっき条审中-公开
标题翻译：镀锡铜镍合金钢带，具有优异的电镀热分离能力
公开(公告)号：WO2011039875A1
公开(公告)日：2011-04-07
申请号：PCT/JP2009/067100
申请日：2009-09-30
申请人： JX日鉱日石金属株式会社 , 長野真之
发明人：長野　真之
IPC分类号： C25D5/50 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C25D7/00
CPC分类号： C25D5/34 , C22C9/06 , C22C9/10 , C25D5/50 , C25D7/0614
摘要：　すずめっきの耐熱剥離性に優れるＣｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系合金すずめっき条。１．０～４．５質量％のＮｉを含有し、Ｎｉの質量％に対し１／６～１／４のＳｉを含有し、さらにＺｎと必要に応じてＳｎ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｃｒ及びＭｎの群から選ばれた少なくとも一種とを合計で２．０質量％以下含有し、残部が銅および不可避的不純物から構成される銅合金すずめっき条であり、銅合金とその直上のめっき相との界面に、Ｓｉ濃度が銅合金組成のＳｉ濃度の１００％未満であるＳｉ欠乏層を有し、該Ｓｉ欠乏層におけるＺｎ濃度が銅合金組成のＺｎ濃度の９０％以上であるＣｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系合金すずめっき条。
摘要翻译：公开了一种镀锡的Cu-Ni-Si基合金条，其耐锡热镀层的耐热性优异。具体公开了一种镀镍的Cu-Ni-Si系合金带，其含有1.0〜4.5质量％的Ni，量为（质量％）的1/6〜1/4的Si，的Ni，并且还含有总量为2.0质量％以下的Zn和任选的选自Sn，Mg，Co，Ag，Cr和Mn中的至少一种元素，其余为铜和不可避免的杂质。在铜合金与铜合金正上方形成的电镀相之间的界面处，形成Si合金相中相对于铜合金组成中Si浓度小于100％的Si耗尽层，其中， Si耗尽层中的Zn浓度相对于铜合金组成中的Zn浓度为90％以上。

22. 发明申请

WO2010047977A2 SAME LAYER MICROELECTRONIC CIRCUIT PATTERNING USING HYBRID LASER PROJECTION PATTERNING (LPP) AND SEMI-ADDITIVE PATTERNING (SAP) 审中-公开
标题翻译：使用混合激光投影图案（LPP）和半添加图案（SAP）的相同层微电子电路图案
公开(公告)号：WO2010047977A2
公开(公告)日：2010-04-29
申请号：PCT/US2009060216
申请日：2009-10-09
申请人： INTEL CORP , GUZEK JOHN , LI YONGGANG
发明人： GUZEK JOHN , LI YONGGANG
IPC分类号： H01L21/027
CPC分类号： H05K1/0296 , C25D5/02 , C25D5/34 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L2924/0002 , H05K1/0265 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K3/0026 , H05K3/0032 , H05K3/02 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/188 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2201/09727 , H05K2203/0542 , Y10T29/49156 , H01L2924/00
摘要： In some embodiments, same layer microelectronic circuit patterning using hybrid laser projection patterning (LPP) and semi-additive patterning (SAP) is presented. In this regard, a method is introduced including patterning a first density region of a laminated substrate surface using LPP, patterning a second density region of the laminated substrate surface using SAP, and plating the first and second density regions of the laminated substrate surface, wherein features spanning the first and second density regions are directly coupled. Other embodiments are also disclosed and claimed.
摘要翻译：在一些实施例中，呈现使用混合激光投影图案化（LPP）和半添加剂图案化（SAP）的相同层微电子电路图案化。在这方面，引入了一种方法，包括使用LPP图案化层压衬底表面的第一密度区域，使用SAP图案化层压衬底表面的第二密度区域，并且镀覆层压衬底表面的第一密度区域和第二密度区域，其中跨越第一和第二密度区域的特征直接耦合。其他实施例也被公开和要求保护。

23. 发明申请

WO2010004280A1 MODIFIED SURFACES 审中-公开
标题翻译：改性表面
公开(公告)号：WO2010004280A1
公开(公告)日：2010-01-14
申请号：PCT/GB2009/001701
申请日：2009-07-10
申请人： UNIVERSITY COURT OF THE UNIVERSITY OF ST ANDREWS , BUCK, Manfred , MADUELO, Rafael , SILIEN, Christophe , RÄISÄNEN, Minna, Tuulia
发明人： BUCK, Manfred , MADUELO, Rafael , SILIEN, Christophe , RÄISÄNEN, Minna, Tuulia
IPC分类号： C23C28/00 , B82B3/00 , B05D1/18
CPC分类号： B01D15/10 , B05D1/185 , B81C1/00206 , B82Y30/00 , C23C28/00 , C23C28/02 , C25D5/34 , C25D7/00 , Y10T428/24802
摘要： The invention provides a method for producing a modified surface (5) comprising: patterning a surface (7) by forming thereon a porous molecular network (9) defined by non-covalent interactions between constituent molecules; and depositing in said porous network (9) and on said patterned surface (11 ) molecules (13) so as to form a self- assembled monolayer (15), wherein both said patterning and said depositing are effected by contact with liquids.
摘要翻译：本发明提供一种制备改性表面（5）的方法，包括：通过在其上形成通过构成分子之间的非共价相互作用限定的多孔分子网络（9）来图形化表面（7）以及沉积在所述多孔网络（9）和所述图案化表面（11）分子（13）上以便形成自组装单层（15），其中所述图案化和所述沉积都通过与液体接触来实现。

24. 发明申请

WO2010001861A1 金属構造物用化成処理液および表面処理方法审中-公开
标题翻译：化学转化液用于金属结构和表面处理方法
公开(公告)号：WO2010001861A1
公开(公告)日：2010-01-07
申请号：PCT/JP2009/061859
申请日：2009-06-29
申请人：日本パーカライジング株式会社 , 吉田昌之 , 永嶋康彦 , 川越亮助
发明人：吉田　昌之 , 永嶋　康彦 , 川越　亮助
IPC分类号： C23C22/34
CPC分类号： C23C22/34 , C09D5/08 , C09D5/4473 , C09D5/448 , C25D5/34 , C25D13/20
摘要：　（Ａ）Ｇｅおよび／またはＳｎおよび／またはＣｕの化合物；（Ｂ）Ｔｉおよび／またはＺｒの化合物；（Ｃ）硝酸塩；（Ｄ）Ａｌおよび／またはＭｇの化合物；（Ｅ）Ｚｎ化合物；および（Ｆ）Ｆ化合物を含む水性化成処理液、ならびに、化成処理液による金属構造物の表面処理方法。　金属構造物に優れた耐食性、塗料密着性、電着塗装付き廻り性を付与し、かつ、スラッジの発生がない化成処理液および表面処理方法の提供。
摘要翻译：公开了含有（A）Ge和/或Sn和/或Cu的化合物的水性化学转化液体，（B）Ti和/或Zr的化合物，（C）硝酸盐，（D）Al的化合物和 /或Mg，（E）Zn化合物和（F）F化合物。还公开了使用化学转化液体的金属结构的表面处理方法。化学转化液和表面处理方法提供具有优异的耐腐蚀性，涂层附着力和电沉积涂覆的抛光力的金属结构，同时不产生污泥。

25. 发明申请

WO2009124847A1 COMPOSITION AQUEUSE DE TRAITEMENT INHIBITRICE DE LA CORROSION ET DE L'ATTAQUE ACIDE SUR DES SURFACES METALLIQUES 审中-公开
标题翻译：用于抑制金属表面腐蚀和酸侵蚀的水溶处理组合物
公开(公告)号：WO2009124847A1
公开(公告)日：2009-10-15
申请号：PCT/EP2009/053620
申请日：2009-03-26
申请人： RHODIA OPERATIONS , ZANETTO, Jean-Emile
发明人： ZANETTO, Jean-Emile
IPC分类号： C23G1/06 , C23G1/08 , C11D3/20 , C11D11/00
CPC分类号： C23G1/06 , C02F5/00 , C02F2303/08 , C11D1/72 , C11D3/0073 , C11D3/349 , C23F11/04 , C23G1/081 , C25D5/34 , F28F19/00 , F28G9/00
摘要： La présente invention concerne une composition aqueusede traitement inhibitrice de la corrosion et de l'attaque acide sur des surfaces métalliques comportantun dérivé organique thiourée, un tensioactif non ionique terpène polyalcoxylé et un acide. L'invention concerne également un procédé pour nettoyer des équipements métalliquesindustriels, en particulier des échangeurs de chaleur dans lesquels circulent un fluide caloporteur généralement à base d'air ou d'eau,en vue de les nettoyer et d'éliminer le tartre et autres salissure.
摘要翻译：本发明涉及一种用于抑制金属表面的腐蚀和酸侵蚀的含水处理组合物，其包含硫脲有机衍生物，聚烷氧基化萜烯非离子表面活性剂和酸。本发明还涉及用于清洁工业金属设备，特别是热交换器的方法，其中通常基于空气或水的传热流体流动，以便清洁它们并除去垢和其它污垢。

26. 发明申请

WO2009106269A1 BESCHICHTUNGSVERFAHREN FÜR EIN WERKSTÜCK 审中-公开
标题翻译：涂装工艺工作
公开(公告)号：WO2009106269A1
公开(公告)日：2009-09-03
申请号：PCT/EP2009/001243
申请日：2009-02-20
申请人： EWALD DÖRKEN AG , KRUSE, Thomas , REUSMANN, Gerhard , BÖHM, Sandra
发明人： KRUSE, Thomas , REUSMANN, Gerhard , BÖHM, Sandra
IPC分类号： C25D3/66 , C25D5/08 , C25D17/28 , C25D21/18
CPC分类号： C25D3/665 , C25D5/08 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D17/28 , C25D21/18
摘要： Die Erfindung betrifft ein Beschichtungsverfahren für ein Werkstück mit den folgenden Verfahrensschritten a) Aufbringen einer Beschichtungsflüssigkeit auf das Werkstück, wobei die Beschichtungsflüssigkeit eine ionischen Flüssigkeit umfasst, die Ionen wenigstens eines Elements enthält b) elektrochemisches Abscheiden einer Schicht des wenigstens einen Elements aus der Beschichtungsflüssigkeit auf dem Werkstück c) Entfernen des Werkstücks aus der Beschichtungsflüssigkeit d) Entfernen überschüssiger Beschichtungsflüssigkeit vom Werkstück Um einen industriell einsetzbaren Beschichtungsprozess, insbesondere für Werkstücke mit wenigstens abschnittsweise metallischer Oberfläche, mit stabilen langlebigen Bädern vorzuschlagen, ist vorgesehen, dass die Temperatur der Beschichtungsflüssigkeit und/oder die Temperatur des Werkstücks so eingestellt wird, dass die Temperatur der Beschichtungsflüssigkeit während des Beschichtungsverfahrens um höchstens 10°C von einer vorgegebenen Solltemperatur abweicht.
摘要翻译：本发明涉及一种用于与以下步骤：a）在工件上施加的涂布液在工件上的涂布方法，其中，所述涂布液包括含有至少一种元素的离子的离子性液体中含有b）中电化学从所述涂布液沉积的至少一种元素的层工件c）与至少部分金属表面除去涂布液d。通过一种工业上有用的涂层过程从工件移除过量的涂料液中的工件），特别是用于工件以提供稳定的长寿命的浴是，提供的涂布液和/或温度的温度工件被调节，以使涂布液在涂布过程中通过从最大10℃的规定温度偏离S目标温度。

27. 发明申请

WO2009060219A3 ULTRA HIGH THERMAL PERFORMANCE PACKAGING FOR OPTOELECTRONICS DEVICES 审中-公开
标题翻译：用于光电器件的超高性能包装
公开(公告)号：WO2009060219A3
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：PCT/GB2008003773
申请日：2008-11-10
申请人： PHOTONSTAR LED LTD , MCKENZIE JAMES STUART , ZOOROB MAJD
发明人： MCKENZIE JAMES STUART , ZOOROB MAJD
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L33/20 , H01L33/64
CPC分类号： C25D5/34 , C23C18/1657 , C23C28/00 , C23C28/322 , C23C28/34 , C23C28/341 , C23C28/343 , C23C28/345 , H01L33/20 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/00012
摘要： A light emitting module comprises a light emitting device (LED) mounted on a high thermal dissipation sub-mount (500), which performs the traditionally function of heat spread and the first part of the heat sinking. The sub-mount is a grown metal that is formed by an electroplating, electroforming, electrodeposition or electroless plating process, thereby minimising thermal resistance at this stage. An electrically insulating and thermally conducting layer (502) is at least partially disposed across the interface between the grown semiconductor layers of the light emitting device (512) and the formed metal layers of the sub-mount (500) to further improve the electrical isolation of the light emitting device from the grown sub- mount. The top surface of the LED is protected from electroplating or electroforming by a wax or polymer or other removable material on a temporary substrate, mould or mandrel, which can be removed after plating, thereby releasing the LED module for subsequent processing.
摘要翻译：发光模块包括安装在高散热子座（500）上的发光器件（LED），其执行热传播的传统功能和散热的第一部分。子座是通过电镀，电铸，电沉积或无电镀处理形成的生长金属，从而使该阶段的热阻最小化。电绝缘导热层（502）至少部分地布置在发光器件（512）的生长的半导体层与子安装座（500）的形成的金属层之间的界面之间，以进一步改善电隔离的发光装置。 LED的顶表面通过蜡或聚合物或其它可移除材料保护在电镀或电铸上，所述临时基板，模具或心轴可以在电镀之后被去除，由此释放LED模块用于后续处理。

28. 发明申请

WO2009093609A1 亜酸化銅被覆粉体及びその製造方法审中-公开
标题翻译：含氧化铜（I）的粉末及其生产方法
公开(公告)号：WO2009093609A1
公开(公告)日：2009-07-30
申请号：PCT/JP2009/050874
申请日：2009-01-21
申请人：日本化学工業株式会社 , 田中保之 , 木ノ瀬豊
发明人：田中保之 , 木ノ瀬豊
IPC分类号： C09C3/06 , C09C1/02 , C09C1/28 , C09D5/16 , C25D9/08
CPC分类号： C09D5/1618 , B82Y30/00 , C01P2004/03 , C01P2004/51 , C01P2004/52 , C01P2004/54 , C01P2004/62 , C01P2004/64 , C01P2004/84 , C01P2006/10 , C01P2006/40 , C09C1/3054 , C09C1/407 , C09C3/063 , C09D5/036 , C09D5/1637 , C25D5/34 , C25D5/42 , C25D5/48 , C25D5/56 , C25D7/006 , C25D9/08
摘要：　亜酸化銅の密着性が高く、防汚塗料中での分散性が良く、且つ、防汚塗料の保存安定性が高くなる亜酸化銅被覆粉体を提供すること。　芯材を、スズ塩の水溶液、銀塩の水溶液及びパラジウム塩の水溶液のいずれか１種又は２種以上の表面処理水溶液に接触させて、芯材の表面処理物を得る表面処理工程と、該芯材の表面処理物を、電解質及び酸化防止剤を含有する電解液水溶液に分散させ、金属銅を陽極として、該芯材の表面処理物の表面に亜酸化銅を電着させて、亜酸化銅被覆粉体を得る電着工程と、該亜酸化銅被覆粉体を水洗して、亜酸化銅被覆粉体を得る水洗工程と、を有し、該電解液水溶液中の塩素イオン濃度が、２０～２００ｇ／Ｌであること、を特徴とする亜酸化銅被覆粉体の製造方法。　
摘要翻译：公开了一种氧化铜（I）的粉末，其中氧化铜（I）良好地粘附，其可以良好地分散在防污涂层中，并且可以赋予防污涂层高的储存稳定性。还公开了一种制备涂覆有氧化铜（I）的粉末的方法，其包括以下步骤：使芯材与至少一种选自锡盐水溶液的水性表面处理溶液接触的表面处理步骤，银盐的水溶液和钯盐的水溶液，以制备芯材的表面处理产品; 将芯材的表面处理物分散在含有电解质和抗氧化剂的电解质水溶液中的电沉积步骤，以及通过芯材的表面处理产物的表面上电沉积氧化铜（I）使用金属铜作为阳极来生产涂覆有氧化铜（I）的粉末; 和用水洗涤涂覆有氧化铜（I）的粉末以产生涂覆有氧化铜（I）的所需粉末的水洗步骤，其中电解质水溶液的氯离子浓度为20〜200g / L。

29. 发明申请

WO2009060219A2 ULTRA HIGH THERMAL PERFORMANCE PACKAGING FOR OPTOELECTRONICS DEVICES 审中-公开
标题翻译：用于光电器件的超高性能包装
公开(公告)号：WO2009060219A2
公开(公告)日：2009-05-14
申请号：PCT/GB2008/003773
申请日：2008-11-10
申请人： PHOTONSTAR LED LIMITED , McKENZIE, James, Stuart , ZOOROB, Majd
发明人： McKENZIE, James, Stuart , ZOOROB, Majd
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： C25D5/34 , C23C18/1657 , C23C28/00 , C23C28/322 , C23C28/34 , C23C28/341 , C23C28/343 , C23C28/345 , H01L33/20 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/00012
摘要： A light emitting module comprises a light emitting device (LED) mounted on a high thermal dissipation sub-mount, which performs the traditionally function of heat spread and the first part of the heat sinking. The sub-mount is a grown metal that is formed by an electroplating, electroforming, electrodeposition or electroless plating process, thereby minimising thermal resistance at this stage. An electrically insulating and thermally conducting layer is at least partially disposed across the interface between the grown semiconductor layers of the light emitting device and the formed metal layers of the sub-mount to further improve the electrical isolation of the light emitting device from the grown sub- mount. The top surface of the LED is protected from electroplating or electroforming by a wax or polymer or other removable material on a temporary substrate, mould or mandrel, which can be removed after plating, thereby releasing the LED module for subsequent processing.
摘要翻译：发光模块包括安装在高散热子座上的发光器件（LED），其执行热传播的传统功能和散热的第一部分。子座是通过电镀，电铸，电沉积或无电镀处理形成的生长金属，从而使该阶段的热阻最小化。电绝缘和导热层至少部分地布置在发光器件的生长的半导体层和子安装座的形成的金属层之间的界面之间，以进一步改善发光器件与生长子的电隔离 - 安装。 LED的顶表面通过蜡或聚合物或其它可移除材料保护在电镀或电铸上，所述临时基板，模具或心轴可以在电镀之后被去除，由此释放LED模块用于后续处理。

30. 发明申请

WO2009054175A1 板金成型用のプレス金型及びプレス金型表面の処理方法、並びに車体の生産方法审中-公开
标题翻译：用于表面金属成型的冲压模具，处理压模模具表面的方法和制造汽车体的方法
公开(公告)号：WO2009054175A1
公开(公告)日：2009-04-30
申请号：PCT/JP2008/064169
申请日：2008-07-31
申请人：本田技研工業株式会社 , 八木恭潔 , 松山明広 , 小山晋一 , 福島真人 , 高橋金治 , 登佐一道 , 清野雅志 , 寺田毅 , 山川優 , 高野元男
发明人：八木恭潔 , 松山明広 , 小山晋一 , 福島真人 , 高橋金治 , 登佐一道 , 清野雅志 , 寺田毅 , 山川優 , 高野元男
IPC分类号： B21D37/20 , C25D7/00
CPC分类号： B21D37/20 , B24C1/00 , C25D3/04 , C25D5/16 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D5/52
摘要：金型表面に鉄粉等の異物が付着した場合にも、プレス加工後のワークの良品率を高く維持できるプレス金型及び該プレス金型表面の処理方法、並びに自動車の車体の生産方法を提供すること。　本発明の板金成型用のプレス金型１は、金型表面２に多数の凹部３を有し、多数の凹部３が形成された金型表面２の面粗度（Ｒｙ）が３０～３８μｍである。また、本発明のプレス金型表面の処理方法は、プレス金型の表面にショットブラスト加工を施して多数の凹部を形成し、ショットブラスト加工を施したプレス金型の表面に磨き加工を施してプレス金型の表面における面粗度（Ｒｙ）を３０～３８μｍとする。
摘要翻译：即使在铁粉等异物附着在模具表面的情况下，也能够在冲压加工后保持高质量的工件质量比。处理压模表面的相关方法; 以及汽车车身的制造方法。用于在其表面（2）上形成金属板的压模（1）具有多个凹陷（3），并且具有多个凹陷（3）的模具表面（2）的粗糙度（Ry）在范围为30至38μm。此外，公开了一种处理压制模具表面的方法，包括在压模的表面上进行喷砂处理，从而形成多个凹陷并抛光压模的喷砂表面，使得压模的粗糙度（Ry）压模的表面落在30〜38μm的范围内。

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