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21. 发明申请

WO2017121562A1 MIKROELEKTRONISCHE BAUELEMENTANORDNUNG UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EINE MIKROELEKTRONISCHE BAUELEMENTANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：微电子元器件布置及相应的微电子元器件布置制造方法
公开(公告)号：WO2017121562A1
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：PCT/EP2016/080766
申请日：2016-12-13
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： AMBERGER, Maximilian , ANTE, Frederik , REICHENBACH, Ralf
IPC分类号： G01L19/06 , B81B7/00
CPC分类号： G01L19/06 , B81B7/0025 , B81B7/0029 , B81B2207/115 , G01L19/0636
摘要： Die Erfindung schafft eine mikroelektronische Bauelementanordnung und ein entsprechendes Herstellungsverfahren für eine mikroelektronische Bauelementanordnung. Die mikroelektronische Bauelementanordnung umfasst einen Sensor, wobei der Sensor zumindest eine Detektionsfläche aufweist und ein Auswertesubstrat mit einer Montagefläche, wobei der Sensor mittels einer Aufbau-und Verbindungseinrichtung auf dem Auswertesubstrat aufgebracht ist und die Detektionsfläche der Montagefläche einen Zwischenraum aufweisend gegenüberliegt, und wobei in dem Zwischenraum zumindest bereichsweise ein drucksensitives Material angeordnet ist und das drucksensitiven Material mittelbar oder unmittelbar mit der Detektionsfläche in Kontakt steht.
摘要翻译：本发明提供微电子元件装置和相应的微电子元件装置的制造方法。微电子元件组件，包括：传感器，其中所述传感器包括至少一个Detektionsfl BEAR具有表面和利用Montagefl＆AUML一个Auswertesubstrat;枝，其中，所述传感器由组件和连接装置和所述Detektionsfl＆AUML的手段施加到Auswertesubstrat; Montagefl＆AUML的枝;枝的间隙并且其中在所述中间空间中至少部分地布置有压敏材料，并且所述压敏材料直接或间接地与所述检测表面接触。

22. 发明申请

WO2015185449A1 INTERPOSER FÜR DIE MONTAGE EINES VERTIKAL HYBRID INTEGRIERTEN BAUTEILS AUF EINEM BAUTEILTRÄGER 审中-公开
标题翻译： INTERPOSER用于垂直混合集成成分对一分量载波的安装
公开(公告)号：WO2015185449A1
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：PCT/EP2015/061946
申请日：2015-05-29
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： NEUL, Reinhard , CLASSEN, Johannes , KRAMER, Torsten , REINMUTH, Jochen , HATTASS, Mirko , TEBJE, Lars , MEISEL, Daniel Christoph , REICHENBACH, Ralf , HEUCK, Friedjof , PUYGRANIER, Antoine
IPC分类号： B81B7/00 , G01L19/14 , H01L23/13
CPC分类号： B81B7/0048 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81B2207/096 , H01L23/13 , H01L23/49827 , H01L2224/16225
摘要： Es wird ein Interposerkonzept zur Reduzierung von montagebedingten mechanischen Spannungen im Aufbau eines vertikal hybrid integrierten Bauteils vorgeschlagen, das eine zuverlässige mechanische Fixierung des Bauteils auf einem Bauteilträger und eine platzsparende elektrische Kontaktierung des Bauteils ermöglicht. Ein solcher Interposer (301) besteht aus einem flächigen Trägersubstrat (310) mit mindestens einer vorderseitigen Verdrahtungsebene (320), in der vorderseitige Anschlusspads (321) für die Montage des Bauteils (100) auf dem Interposer (301) ausgebildet sind, mit mindestens einer rückseitigen Verdrahtungsebene (330), in der rückseitige Anschlusspads (331) für die Montage auf einem Bauteilträger (110) ausgebildet sind, wobei die vorderseitigen Anschlusspads (321) und die rückseitigen Anschlusspads (331) versetzt zueinander angeordnet sind, und mit Durchkontakten (340) zur elektrischen Verbindung der mindestens einen vorderseitigen Verdrahtungsebene (320) und der mindestens einen rückseitigen Verdrahtungsebene (330). Erfindungsgemäß umfasst das Trägersubstrat (310) mindestens einen Randabschnitt (360) und mindestens einen Mittelabschnitt (350), die durch eine Stressentkopplungsstruktur (371) zumindest weitgehend mechanisch entkoppelt sind. Die vorderseitigen Anschlusspads (321) für die Montage des Bauteils (100) sind ausschließlich auf dem Mittelabschnitt (350) angeordnet, während die rückseitigen Anschlusspads (331) für die Montage auf einem Bauteilträger (110) ausschließlich auf dem Randabschnitt (360) angeordnet sind.
摘要翻译：它提出了一种内插的概念，以减少在垂直集成式混合装置的构造，其允许分量载波和保存部件的电接触的空间上的部件的可靠的机械固定组件相关的机械应力。这样的内插器（301）由具有在所述前侧接触垫中的至少一个前侧布线层（320）（321）的平坦载体基板（310）被设计用于在具有至少一个内插器（301）的安装部件（100）的在后连接器焊盘（331）被设计用于安装一分量载波（110）上回布线平面（330）被布置，其中，所述前侧接触垫（321）和从彼此偏移的后部连接器焊盘（331），以及通孔（340）用于所述至少一个前侧布线层（320）和所述至少一个背面布线层（330）电连接。根据本发明，所述载体基片（310）包括至少一个边缘部分（360）和至少其至少在很大程度上由应力隔离结构（371）机械分离的中间部分（350）。前侧接触垫（321），用于安装部件（100）被布置仅在中央部分（350），而所述后连接器焊盘（331），用于安装一个分量载波（110）上的上缘部（360）排他地布置。

23. 发明申请

WO2015180859A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MIKROMECHANISCHEN BAUELEMENTS SOWIE EIN ENTSPRECHEND HERGESTELLTES MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：用于生产微机械结构和制造的ACCORDING的微机械部件
公开(公告)号：WO2015180859A1
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：PCT/EP2015/056215
申请日：2015-03-24
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： REICHENBACH, Ralf , KNAUSS, Michael , REUSS, Frank
IPC分类号： B81C3/00 , H01L21/56
CPC分类号： B81C3/001 , H01L21/563 , H01L2224/8592
摘要： Mit der Erfindung wird ein Verfahren zur Unterfüllung eines Halbleiter-Chips, insbesondere ein MEMS, auf einem Substrat sowie ein mit diesem Verfahren hergestelltes Bauelement beansprucht. Dabei wird sowohl ein Halbleiter-Chip als auch ein Unterfüllungsmaterial auf ein Substrat aufgebracht, welches anschließend zur Verfüllung bzw. Unterfüllung wenigstens eines Teils des Zwischenraums zwischen dem Halbleiter-Chip und dem Substrat verwendet wird. Der Kern der Erfindung besteht dabei darin, dass in dem Substrat wenigstens ein Vorhaltevolumen erzeugt wird, welches zur Aufnahme des Unterfüllungsmaterials vorgesehen ist.
摘要翻译：通过本发明，底部填充的半导体芯片的方法，特别是MEMS权利基板以及通过该方法制造的部件上的产品。在这种情况下，两个半导体芯片以及底部填充材料，然后将其用于填充或下填充在半导体芯片和衬底之间的空间的至少一部分被施加到基底上。本发明的本质在于，一个存储卷中至少被设置用于接收所述底部填充材料的基板上产生。

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