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11. 发明申请

WO2017222843A1 FLEXIBLE INTERCONNECT 审中-公开
标题翻译：灵活的互连
公开(公告)号：WO2017222843A1
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：PCT/US2017/036932
申请日：2017-06-12
申请人： MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC
发明人： HOLBERY, James David , MA, Siyuan , DICKEY, Michael David
IPC分类号： H05K1/14 , H01R12/59 , H01R12/77 , H05K1/02 , H05K3/12 , H05K3/36
CPC分类号： H05K1/0272 , G06F1/1613 , H01R12/59 , H01R12/77 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/03 , H05K1/092 , H05K1/148 , H05K3/10 , H05K3/1275 , H05K3/361 , H05K3/4644 , H05K2201/032 , H05K2201/0338 , H05K2201/0391 , H05K2201/055 , H05K2201/09009 , H05K2201/09736 , H05K2203/0776
摘要： Examples are provided for a flexible circuit element including a flexible insulating support structure, a solid metal trace extending at least partially between a first connector and a second connector on the flexible insulating support structure, and a liquid metal conductor disposed in contact with the solid metal trace in a region of the trace configured to repeatedly flex when installed in a device.
摘要翻译：提供了用于柔性电路元件的示例，柔性电路元件包括柔性绝缘支撑结构，至少部分地在柔性绝缘支撑结构上的第一连接器和第二连接器之间延伸的固体金属迹线以及液态金属导体设置成在迹线的区域中与固体金属迹线接触，被配置为当安装在装置中时反复弯曲。

12. 发明申请

WO2017139095A1 ELECTRICAL CIRCUIT BOARD WITH EMBEDDED ACOUSTIC CHANNEL 审中-公开
标题翻译：带有嵌入式声道的电路板
公开(公告)号：WO2017139095A1
公开(公告)日：2017-08-17
申请号：PCT/US2017/014886
申请日：2017-01-25
申请人： BOSE CORPORATION
发明人： O'CONNELL, Michael
IPC分类号： H05K1/02 , H04R1/00
CPC分类号： H04R1/1016 , H04R1/1008 , H04R1/1091 , H04R5/033 , H05K1/0272 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K2201/09009 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083
摘要： An electrical circuit board assembly (60) that can be used in a headphone includes acoustic elements incorporated into a rigid or flexible circuit board (62). The electrical circuit board assembly permits the convenient routing of electrical circuitry (68) and acoustic elements, such as an acoustic port (70), between acoustic chambers in the headphone. The acoustic port includes a channel embedded in the circuit board. Control of the dimensions of the channel is achieved using conventional circuit board assembly techniques. Advantageously, the circuit board assembly enables convenient and repeatable assembly into headphones, such as earbuds, and results in more consistent acoustic performance from the headphones.
摘要翻译：可用于头戴式耳机的电路板组件（60）包括结合到刚性或柔性电路板（62）中的声学元件。电路板组件允许电路（68）和诸如声学端口（70）的声学元件在头戴式耳机中的声学室之间方便地布线。声学端口包括嵌入在电路板中的通道。使用传统的电路板组装技术来实现对通道尺寸的控制。有利的是，电路板组件能够方便且可重复地组装成耳机，例如耳机，并且导致耳机的更一致的声学性能。

13. 发明申请

WO2015020455A1 전자기파의 직접 조사에 의한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체 审中-公开
标题翻译：通过直接辐照电磁波形成导电图案的方法和具有导电图案的树脂结构
公开(公告)号：WO2015020455A1
公开(公告)日：2015-02-12
申请号：PCT/KR2014/007325
申请日：2014-08-07
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 김재현 , 전신희 , 김재진 , 박치성 , 성은규 , 이수정 , 박철희 , 정한나 , 정상윤
IPC分类号： H01B13/00 , C08J7/04 , H01B5/14
CPC分类号： C23C18/31 , C09D5/24 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1689 , C23C18/204 , C23C18/2053 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C25D5/02 , C25D5/56 , H05K1/0296 , H05K1/09 , H05K3/02 , H05K3/181 , H05K2201/09009
摘要： 본 발명은 특수한 무기 첨가제를 고분자 수지 자체에 포함시키지 않고도, 단순화된 공정으로 각종 고분자 수지 제품 또는 수지층 상에 미세한 도전성 패턴을 형성할 수 있으며, 백색 또는 다양한 색상의 고분자 수지 제품 등을 보다 적절히 구현할 수 있게 하는 전자기파의 직접 조사에 의한 도전성 패턴의 형성 방법과, 이로부터 형성된 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체에 관한 것이다. 상기 전자기파의 직접 조사에 의한 도전성 패턴의 형성 방법은 이산화티타늄(TiO2)을 포함한 고분자 수지 기재에 선택적으로 전자기파를 조사하여 소정의 표면 거칠기를 갖는 제 1 영역을 형성하는 단계; 고분자 수지 기재 상에 전도성 시드(conductive seed)를 형성하는 단계; 전도성 시드가 형성된 고분자 수지 기재를 도금하여 금속층을 형성하는 단계; 및 제 1 영역보다 작은 표면 거칠기를 갖는 고분자 수지 기재의 제 2 영역에서 상기 전도성 시드 및 금속층을 제거하는 단계를 포함한다.
摘要翻译：本发明涉及通过直接照射电磁波形成导电图案的方法，其允许通过简化的方法在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细的导电图案，而不在聚合物树脂中引入特殊的无机添加剂并且更合适地形成白色或其它各种颜色的聚合物树脂产品等; 以及具有通过其形成的导电图案的树脂结构。通过直接照射电磁波形成导电图案的方法包括以下步骤：通过用电磁波选择性地照射包括二氧化钛（TiO 2）的聚合物树脂基材，形成具有预定表面粗糙度的第一区域; 在聚合物树脂基材上形成导电种子; 通过电镀其上形成有导电种子的聚合物树脂基材形成金属层; 以及从具有比第一区域更小的表面粗糙度的聚合物树脂基材的第二区域去除导电种子和金属层。

14. 发明申请

WO2014156591A1 自動変速機の配線ユニット审中-公开
标题翻译：自动变速器接线单元
公开(公告)号：WO2014156591A1
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：PCT/JP2014/056168
申请日：2014-03-10
申请人：住友電装株式会社
发明人：河島　祐二 , 嶋村　光裕 , 伊藤　悟
IPC分类号： B60R16/02
CPC分类号： B60R16/0231 , B60R16/0215 , H05K1/0296 , H05K1/05 , H05K1/181 , H05K7/02 , H05K2201/09009
摘要：　自動車の自動変速機に搭載されて変速動作に関する制御を行うための配線ユニット（Ｕ）であって、ワイヤハーネス（ＷＨ）、およびこれに接続されたＲＯＭ（１）と、これらを保持する金属製の保持プレート（２）とを備えている。保持プレート（２）には、ＲＯＭ（１）が載置される保持部（３３）が形成されるとともに、この保持部（３３）にはＲＯＭ（１）をかしめ付けて保持部（３３）上に固定する複数のかしめ片（３６）が一体に形成されている。また、ＲＯＭ（１）には位置決め用突部（３７）が形成され、保持部（３３）には位置決め用突部（３７）が適合して嵌り合う受け孔（３９）が形成されている。
摘要翻译：一种安装在汽车的自动变速器中并用于控制换档操作的接线单元（U），所述接线单元设置有线束（WH），连接到线束的ROM（1）和金属保持用于固定线束和ROM的板（2）。在保持板（2）上形成有安装有ROM（1）的保持部件（33），并且用于将ROM（1）夹持到保持部件（33）上的多个夹持件（36）是一体的形成在保持部（33）中。定位突起（37）形成在ROM（1）上，并且在保持部（33）中形成有能够以适合的方式配合定位突起（37）的容纳孔（39）。

15. 发明申请

WO2014125567A1 部品内蔵基板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：具有内置元件的基板及其制造方法
公开(公告)号：WO2014125567A1
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：PCT/JP2013/053255
申请日：2013-02-12
申请人：株式会社メイコー
发明人：島田　浩 , 戸田　光昭 , 松本　徹
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/20 , C23F1/00 , H05K1/0298 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K3/22 , H05K3/4611 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09009 , H05K2201/10636 , H05K2203/11 , Y02P70/611
摘要：部品内蔵基板(15)は、絶縁樹脂材料を含む絶縁層(12)と、該絶縁層(12)に埋設された電気又は電子的な部品(4)と、該部品(4)の少なくとも一方の面を覆う金属膜(9)と、該金属膜(9)の表面のうち少なくとも一部が粗化処理されて形成された粗化部(10)とを備えている。好ましくは、前記絶縁層(12)の少なくとも一方の面である底面(7)にパターン形成された導電層(6)と、該導電層(6)と前記部品(4)の一方の面である搭載面(8)とを接合し、且つ前記絶縁層(12)とは異なる材料からなる接合剤(3)とをさらに備え、前記金属膜(9)は前記搭載面(8)の反対側の面にのみ形成され、前記接合剤(3)の厚みは、前記金属膜(9)から前記絶縁層(12)の他方の面である頂面(11)までの厚みよりも小さい。
摘要翻译：具有内置部件（15）的基板设置有绝缘层（12），绝缘层（12）包括绝缘树脂材料，嵌入绝缘层（12）中的电气或电子部件（4），覆盖所述部件（4）的至少一个表面和所述金属膜（9）的所述表面的至少一部分已进行粗糙化处理并形成的粗糙部分（10）。优选地，本发明还提供有：至少在至少一个底表面（7）上被图案化的导电层（6），其是绝缘层（12）的至少一个表面; 以及将所述导电层（6）接合到所述部件（4）的一个表面的安装表面（8）的粘结剂（3），并且包括与所述绝缘层（12）不同的材料。金属膜（9）仅形成在安装面（8）的相反侧的表面上，并且粘合剂（3）的厚度小于从金属膜（9）到顶面的厚度（11），其是绝缘层（12）的另一表面。

16. 发明申请

WO2018020752A1 基板位置検出装置审中-公开
标题翻译：基板位置检测装置
公开(公告)号：WO2018020752A1
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：PCT/JP2017/015137
申请日：2017-04-13
申请人： CKD株式会社
发明人：二宮　隆弘 , ▲高▼村　健介 , 梅村　信行
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/081 , G01N21/84 , H05K1/0269 , H05K3/0044 , H05K13/04 , H05K2201/09009 , H05K2201/09918
摘要：基板の位置検出の高速化を図ると共に、生産性の低下抑制等を図ることのできる基板位置検出装置を提供する。半田印刷検査装置（基板位置検出装置）は、検査開始前にプリント基板の位置検出処理を行う。かかる位置検出処理においては、まずプリント基板上の第１認識マークを撮像する。その後、第２認識マークに対応する位置へ検査ユニット（カメラ）を相対移動させている間に、先の撮像で得られた画像データを基に第１認識マークに係る認識処理を実行する。その後、第２認識マークを撮像し、その画像データを基に第２認識マークの認識処理を行う。ここで、第１認識マーク及び第２認識マークの少なくとも一方の認識に失敗した場合にはリトライ処理を実行する。
摘要翻译：一起增加的速度
衬底提供一种能够实现的生产性能降低抑制的基板位置检测装置的位置检测。焊料印刷检查装置（基板位置检测装置）在检查开始前进行印刷基板的位置检测处理。在该位置检测过程中，首先对印制板上的第一识别标记进行成像。然后，当检查单元，用于对应于第二识别标记（摄像机）的位置相对移动，根据基于在先前成像获得的图像数据的第一识别标志来执行识别处理。此后，对第二识别标记进行成像，并且基于图像数据执行第二识别标记的识别处理。这里，如果第一识别标记和第二识别标记中的至少一个的识别失败，则执行重试处理。

17. 发明申请

WO2017117153A1 DESIGN AND FABRICATION OF THREE-DIMENSIONAL KIRIGAMI STRUCTURES WITH TUNABLE PROPERTIES 审中-公开
标题翻译：具有可调性的三维KIRIGAMI结构的设计和制造
公开(公告)号：WO2017117153A1
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：PCT/US2016/068765
申请日：2016-12-27
申请人： MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY
发明人： CALISCH, Samuel, Eli , GERSHENFELD, Neil, A.
IPC分类号： B31D3/02 , E04C2/36 , B65H45/04
CPC分类号： B29D99/0089 , A43B1/0009 , B29C53/285 , B29C53/36 , B29C53/80 , B29D35/122 , B31D3/0207 , B64C3/20 , F21V1/18 , F21Y2109/00 , F21Y2115/10 , H05K1/028 , H05K2201/09009
摘要： A method of forming a structural honeycomb includes cutting and folding a substrate sheet according to predetermined cutting and folding patterns and fold angles that cause the sheet to form a honeycomb having cells that each have at least one face abutting, or nearly abutting, the face of another cell. The honeycomb is then stabilized by joining abutting, or nearly abutting, faces to hold the honeycomb together. The honeycomb may have a prespecified three-dimensional shape. The folding pattern may include corrugation, canted corrugation, or zig-zag folds. Joining may employ fixed and/or reversible joinery, including slotted cross section, tabbed strip, angled strip, integral skin, sewn, or laced. At least some folds may be partially- closed to create bends and twists in the honeycomb structure. Some surfaces of the honeycomb may be covered with a skin or face sheet. The substrate sheet may have flexible electronic traces.
摘要翻译：形成结构蜂窝体的方法包括：根据预定的切割和折叠图案和折叠角度切割和折叠基底片材，所述预定的切割和折叠图案以及折叠角度使得所述片材形成具有每个都具有至少一个面抵靠，或几乎邻接另一个细胞的面部。然后通过连接邻接或几乎邻接的面将蜂窝结合在一起来稳定蜂窝。蜂窝可以具有预先指定的三维形状。折叠图案可以包括波纹，倾斜波纹或Z字形折叠。连接可以采用固定和/或可逆的细木工工艺，包括开槽横截面，带状条，成角度条，整体蒙皮，缝合或带状。至少有一些折叠可能部分封闭，以在蜂窝结构中产生弯曲和扭曲。蜂窝的一些表面可能被皮肤或面板覆盖。基片可以具有柔性的电子迹线。

18. 发明申请

WO2016018536A9 DISPLAY APPARATUS WITH NARROW BEZEL 审中-公开
标题翻译：显示装置与NARROW BEZEL
公开(公告)号：WO2016018536A9
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：PCT/US2015037477
申请日：2015-06-24
申请人： SNAPTRACK INC
发明人： PAYNE RICHARD STEVEN
IPC分类号： H05K1/14
CPC分类号： H05K1/0306 , G02F1/13452 , G02F1/13454 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K3/305 , H05K3/32 , H05K2201/09009 , H05K2201/10128 , H05K2203/173
摘要： This disclosure describes a display having a substrate including a surface and a first plurality of routing lines on the surface. Each of the first plurality of routing lines is separated from an adjacent routing line by at least a first distance. The display also includes a interposer that is bonded to the surface. The interposer includes a first interface that connects the first plurality of conductive routing lines with the interposer. The interposer also includes a plurality of interposer routing lines that are connected to the first interface. Each of the plurality of interposer routing lines is separated from an adjacent interposer routing line by at least a second distance where the second distance is less than the first distance.
摘要翻译：本公开描述了一种显示器，其具有包括表面的基板和表面上的第一多个布线线。第一组多个路由线路中的每一条路线与相邻的路由线路分开至少第一距离。显示器还包括结合到表面的插入器。插入器包括将第一多个导电布线线与插入件连接的第一接口。插入器还包括连接到第一接口的多个插入器路由线。多个插入器路由线中的每一个与相邻插入器路由线分开至少第二距离，其中第二距离小于第一距离。

19. 发明申请

WO2016082315A1 弯折型印刷电路板审中-公开
公开(公告)号：WO2016082315A1
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：PCT/CN2015/070305
申请日：2015-01-07
申请人：深圳市华星光电技术有限公司
发明人：贺虎
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0203 , H05K1/0284 , H05K1/0298 , H05K1/05 , H05K3/0061 , H05K2201/066 , H05K2201/09009 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H05K2201/10553
摘要：一种弯折型印刷电路板（300），包括平直部（310）以及与所述平直部连接的弯折部（320），所述平直部包括金属基底（321）、绝缘层（322）、导电层（323）及保护层（324），其中，所述绝缘层（322）设置在所述金属基底（321）的部分表面上，所述导电层（323）设置在所述绝缘层（322）上，所述保护层（324）设置在所述导电层（323）上。通过将散热件（330）直接与金属基底（321）固定连接，在提高弯折型印刷电路板（300）的散热性的同时，提高了弯折型印刷电路板的可靠性。

20. 发明申请

WO2015129699A1 貫通孔を有する絶縁基板审中-公开
标题翻译：绝缘衬底具有通孔
公开(公告)号：WO2015129699A1
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：PCT/JP2015/055258
申请日：2015-02-24
申请人：日本碍子株式会社
发明人：高垣　達朗 , 岩崎　康範 , 宮澤　杉夫 , 井出　晃啓 , 中西　宏和
IPC分类号： H05K1/03 , C04B35/111 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/115 , C04B35/111 , C04B35/119 , C04B35/634 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3225 , C04B2235/3244 , C04B2235/3281 , C04B2235/3418 , C04B2235/6023 , C04B2235/606 , C04B2235/612 , C04B2235/6582 , C04B2235/662 , C04B2235/72 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/95 , H01B3/12 , H01B17/56 , H05K1/03 , H05K1/0306 , H05K3/00 , H05K3/0014 , H05K3/0029 , H05K2201/09009 , Y10T428/24273
摘要：　導体用の貫通孔（２）が配列されている絶縁基板（１）を提供する。絶縁基板（１）の厚さが２５～３００μｍであり、貫通孔（２）の径（Ｗ）が２０μｍ～１００μｍであり、絶縁基板（１）がアルミナ焼結体からなる。アルミナ焼結体の相対密度が９９．５％以上であり、平均粒径が２～５０μｍである。
摘要翻译：设置有布置有用于导体的通孔（2）的绝缘基板（1）。绝缘基板（1）的厚度为25〜300μm，通孔（2）的直径（W）为20〜100μm，绝缘基板（1）由氧化铝烧结体构成。氧化铝烧结体的相对密度为99.5％以上，平均粒径为2-50μm。

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