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11. 发明申请

WO2016084417A1 圧電部品审中-公开
标题翻译：压电元件
公开(公告)号：WO2016084417A1
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：PCT/JP2015/068686
申请日：2015-06-29
申请人：京セラ株式会社
发明人：中間　寛人
IPC分类号： H03H9/02 , H01G4/12 , H01G4/40
CPC分类号： H03H9/17 , H01G4/1218 , H01G4/1245 , H01G4/40 , H03H3/04 , H03H9/0547 , H03H9/1014 , H03H2003/0428
摘要：　【課題】　発振周波数の偏差を小さくでき、高精度の発振周波数を有する圧電部品を提供する。　【解決手段】　本発明の圧電部品は、支持基板１と、支持基板１の第１主面上に両端部が固定され、かつ振動可能に搭載された圧電素子２とを備え、支持基板１の第１主面に、圧電素子２の両端部の下に位置するように設けられた一対の端子電極１２１、１２２と、一対の端子電極から圧電素子２の中央に向かって延びるように設けられた圧電素子２よりも幅の広い一対の容量形成用電極１２３、１２４とを有しているとともに、圧電素子２の第１主面および第２主面に、互いに対向して平面透視にて重なる対向領域を有する励振電極２１を有しており、平面視において、一対の前記容量形成用電極のうち対向領域から幅方向にはみ出た領域の少なくとも一部が絶縁膜６にて覆われている。
摘要翻译：发明内容本发明的目的在于提供一种能够减小振荡频率偏差并具有高精度的振荡频率的压电元件。 [解决方案]该压电元件设置有支撑基板1和压电元件2，其两端部固定到支撑基板1的第一主表面，并且安装有自由振动。在支撑基板1的第一主表面上是一对端子电极121和122，其设置成位于压电元件2的两个端部下方，并且一对电容形成电极123和124 其设置成从一对端子电极朝向压电元件2的中心延伸，并且比压电元件2宽。在压电元件2的第一主表面和第二主表面上是具有彼此相对并且在透明平面图中彼此重叠的相对区域的激励电极21。在平面图中，从宽度方向突出的一对电容形成电极的至少一部分被绝缘膜6覆盖。

12. 发明申请

WO2013027381A1 振動素子、振動子、電子デバイス、及び電子機器审中-公开
标题翻译：振动元件，谐振器，电子设备和电子设备
公开(公告)号：WO2013027381A1
公开(公告)日：2013-02-28
申请号：PCT/JP2012/005196
申请日：2012-08-20
申请人：セイコーエプソン株式会社 , 石井修 , 森田孝夫
发明人：石井　修 , 森田　孝夫
IPC分类号： H03H9/19 , H03B5/32
CPC分类号： H03H9/19 , H03H9/0542 , H03H9/0552 , H03H9/1014 , H03H9/13 , H03H9/131 , H03H9/177
摘要：　ＣＩ値が小さく、近傍のスプリアスを抑圧した高周波の小型振動素子を基本波で実現する。　圧電振動素子１は、矩形の振動領域１２、及び支持部１３を有する圧電基板１０と、励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。支持部１３は、第１の支持部１４、第２の支持部１５、第３の支持部１６を備えている。第２の支持部１５は少なくとも一つのスリット２０が設けられている。励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂとの電極材料及び膜厚を異ならせて構成する。
摘要翻译：本发明实现了一种CI值小的高频微型振动元件，并且用基波抑制附近的频率杂散。压电振动元件（1）设置有具有矩形振动区域（12）和支撑部分（13），激励电极（25a和25b）以及引线电极（27a和27b）的压电基片（10）。支撑部分（13）设置有第一支撑部分（14），第二支撑部分（15）和第三支撑部分（16）。第二支撑部分（15）设置有至少一个狭缝（20）。励磁电极（25a和25b）和引线电极（27a和27b）被构造成具有不同的电极材料和膜厚度。

13. 发明申请

WO2012127979A1 電子部品モジュールの製造方法及び電子部品モジュール审中-公开
标题翻译：电子元件模块和电子元件模块的制造方法
公开(公告)号：WO2012127979A1
公开(公告)日：2012-09-27
申请号：PCT/JP2012/054574
申请日：2012-02-24
申请人：株式会社村田製作所 , 金栄昌明
发明人：金栄　昌明
IPC分类号： H03H3/08 , H03H9/02 , H03H9/17 , H03H9/24 , H03H9/25
CPC分类号： H03H3/08 , H03H3/007 , H03H3/02 , H03H9/05 , H03H9/0542 , H03H9/1014 , H03H9/1057 , H03H9/1071 , Y10T29/42 , Y10T29/49128
摘要：　中空空間がつぶれることが抑制された電子部品モジュールの製造方法を提供する。　素子基板１２と、素子基板１２の一方主面上に形成された駆動部１６ａと、駆動部１６ａの周囲に中空空間１４を形成するように駆動部１６ａを覆う保護部１８と、を有する電子部品１０ａを用意する工程と、共通基板４６上に、共通基板４６の一方主面と素子基板１２の他方主面とが対向するように、電子部品１０ａを固定する工程と、電子部品１０ａの保護部１８上に補強板２８を固定する工程と、共通基板４６の一方主面上に、電子部品１０ａを内蔵するように樹脂層４８を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
摘要翻译：本发明提供了抑制中空空间的塌陷的电子部件模块的制造方法。该方法的特征在于：制备具有元件基板（12）的电子部件（10a）的步骤，形成在元件基板（12）的一个主表面上的驱动部分（16a）覆盖驱动部分（16a）的部分（18）以围绕驱动部分（16a）形成中空空间（14）; 将所述电子部件（10a）固定在公共基板（46）上以使所述公共基板（46）的一个主面与所述元件基板（12）的另一主面相对的工序; 将加强板（28）固定在电子部件（10a）的保护部（18）上的步骤; 以及在公共基板（46）的一个主表面上形成树脂层（48）以嵌入电子部件（10a）的步骤。

14. 发明申请

WO2011150641A1 晶振及其制作方法审中-公开
公开(公告)号：WO2011150641A1
公开(公告)日：2011-12-08
申请号：PCT/CN2010/079712
申请日：2010-12-13
申请人：上海丽恒光微电子科技有限公司 , 毛剑宏
发明人：毛剑宏
IPC分类号： H03H3/02 , H03H9/15
CPC分类号： B81C1/0019 , B81B3/0018 , B81B3/0021 , B81B7/0077 , B81C1/0023 , H01L41/053 , H01L41/27 , H03B5/30 , H03H3/0072 , H03H3/02 , H03H9/1014 , H03H9/1057 , H03H9/17 , H03H9/173 , Y10T29/42

15. 发明申请

WO2011149043A1 圧電振動デバイスの封止部材、および圧電振動デバイス审中-公开
标题翻译：用于密封压电振动装置的构件和压电振动装置
公开(公告)号：WO2011149043A1
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：PCT/JP2011/062181
申请日：2011-05-27
申请人：株式会社大真空 , 古城琢也 , 森口健二 , 松尾龍二 , 花木哲也
发明人：古城　琢也 , 森口　健二 , 松尾　龍二 , 花木　哲也
IPC分类号： H03H9/02 , H03B5/32
CPC分类号： H03H9/0542 , H03H9/1014
摘要：　複数の封止部材により圧電振動片の振動領域が気密封止された圧電振動デバイスの封止部材では、当該封止部材を構成する基材の一主面に、凸部が成形されている。前記基材の他主面は、前記凸部に対応する領域が平坦面とされ、この平坦面以外の領域が湾曲面とされてなる。また、当該封止部材に、外部の回路基板に接続するための複数の外部端子が、前記平坦面に形成され、圧電振動片を検査するための複数の検査端子が、前記湾曲面に形成される。
摘要翻译：公开了一种用于密封压电振动装置的多个构件，其中使用密封构件将压电振动片的振动区域气密地密封。突起部形成在构成密封部件的基材的一个主面上。基材的另一个主表面在与突出部对应的区域中具有平坦的表面，并且在具有平坦表面的区域之外的区域中具有弯曲表面。在密封构件中，在平坦表面上形成有用于连接到外部电路板的多个外部端子，并且在弯曲表面上形成用于检查压电振动片的多个检查端子。

16. 发明申请

WO2006048982A1 気密封止用キャップ、気密封止用キャップの製造方法および電子部品収納用パッケージ审中-公开
标题翻译：用于空气密封的盖子，用于制造其密封件的方法和用于电子部件容纳的包装
公开(公告)号：WO2006048982A1
公开(公告)日：2006-05-11
申请号：PCT/JP2005/017599
申请日：2005-09-26
申请人：株式会社NEOMAXマテリアル , 山本雅春 , 高野健二 , 平純司
发明人：山本雅春 , 高野健二 , 平純司
IPC分类号： H01L23/02
CPC分类号： H03H9/1014 , H01L23/06 , H01L23/10 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/16195 , H03H9/1071 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要：　電子部品（２０）の特性が劣化するのを抑制し、材料コストを低減するとともに、Ｐｂを含まない半田を使用することができ、かつ、気密性が低下するのを抑制することが可能な気密封止用キャップ（１）が得られる。この気密封止用キャップは、低熱膨張層（２）と、低熱膨張層の表面上に形成され、拡散促進材を含むＮｉを主成分とするＮｉ－Ｃｏ合金層（３）と、Ｎｉ－Ｃｏ合金層の表面上に形成されるＮｉ層（４）と、Ｎｉ層の表面上の電子部品収納部材（１０）が接合される領域に形成されるＳｎを主成分とする半田層（５）とを備えている。Ｎｉ層は、Ｎｉ－Ｃｏ合金層が約２３５°C（第１の温度）で半田層に拡散するのを抑制するとともに、半田層が約３００°C～約３２０°C（第２の温度）で電子部品収納部材と接合する際に、Ｎｉ－Ｃｏ合金層をＮｉ層を介して半田層に拡散させる機能を有する。
摘要翻译：用于气密密封的盖（1）不仅能够抑制电子零件（20）的性能的劣化，从而降低材料成本，而且能够使用无铅焊料，并且能够抑制任何气密性劣化。用于密封的该盖包括低热膨胀层（2）; Ni-Co合金层（3）叠加在低热膨胀层的表面上，主要由Ni构成，其中包含扩散加速材料; Ni层（4）叠加在Ni-Co合金层的表面上; 以及在主要由Sn构成的电子部件容纳部件（10）的接合区域，叠层在Ni层的表面上的焊料层（5）。 Ni层的功能不仅在约235℃（第一温度）下抑制Ni-Co合金层在焊料层中的任何扩散，而且在焊料层与电子部件容纳部件的接合处约300° 到约320℃（第二温度），通过Ni层将Ni-Co合金层扩散到焊料层中。

17. 发明申请

WO2005109638A1 圧電振動素子用パッケージ及び圧電振動子审中-公开
标题翻译：压电振荡元件和压电振荡器的封装
公开(公告)号：WO2005109638A1
公开(公告)日：2005-11-17
申请号：PCT/JP2005/004315
申请日：2005-03-11
申请人：株式会社大真空 , 草井強
发明人：草井強
IPC分类号： H03H9/02
CPC分类号： H03H9/1014 , H01L23/055 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：　圧電振動素子用パッケージは、励振電極が形成された圧電振動素子を保持するベースとキャップとを有する。ベースの内部底面の角部には、４つの電極パッドが形成される。４つの電極パッドのうち、第１の電極パッドと第２の電極パッドが異電位で構成される。第１の電極パッドと第３の電極パッドが第１の接続電極により同電位で構成される。第２の電極パッドと第４の電極パッドが第２の接続電極により同電位で構成される。また、異電位となる電極パッド（第１の電極パッドと第２の電極パッド）と、他の同電位に構成された電極パッド（第１の電極パッドと第３の電極パッド及び第２の電極パッドと第４の電極パッド）との電気的接続を回避する回避手段が設けられる。
摘要翻译：一种用于压电振荡元件的封装，包括用于保持具有激励电极的压电振荡元件的基座和盖。在底座内底面的拐角处形成四个电极垫。在这四个电极焊盘中，第一电极焊盘和第二电极焊盘形成为具有不同的电位。第一电极焊盘和第三电极焊盘通过第一连接电极形成为具有相同的电位。第二电极焊盘和第四电极焊盘通过第二连接电极形成为具有相同的电位。提供了避免装置，用于避免在不同电位下的电极焊盘（即，第一电极焊盘和第二电极焊盘）之间的电连接以及剩余的电极焊盘（即，第一电极焊盘和第三电极焊盘以及第二电极焊盘和第四电极焊盘）。

18. 发明申请

WO1995020244A1 PACKAGE FOR ELECTRONIC ELEMENT 审中-公开
标题翻译：电子元件包装
公开(公告)号：WO1995020244A1
公开(公告)日：1995-07-27
申请号：PCT/JP1995000049
申请日：1995-01-19
申请人： NIPPON CARBIDE KOGYO KABUSHIKI KAISHA , KAWAURA, Shigehiro
发明人： NIPPON CARBIDE KOGYO KABUSHIKI KAISHA
IPC分类号： H01L23/04
CPC分类号： H01G4/224 , H01C1/02 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H03H9/0509 , H03H9/0514 , H03H9/1014 , H01L2924/00
摘要： A package for hermetically housing an electronic element has a lid made of metallic foil. The gap between the lid and the main body is sealed with a resin adhesive.
摘要翻译：用于气密地容纳电子元件的封装具有由金属箔制成的盖。盖和主体之间的间隙用树脂粘合剂密封。

19. 发明申请

WO1995015013A1 METHOD OF MOUNTING A PIEZOELECTRIC ELEMENT TO A SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：将压电元件安装到基板的方法
公开(公告)号：WO1995015013A1
公开(公告)日：1995-06-01
申请号：PCT/US1994012032
申请日：1994-10-21
申请人： MOTOROLA INC.
发明人： MOTOROLA INC. , KNECHT, Thomas, A.
IPC分类号： H01L41/18
CPC分类号： H03H9/0514 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H03H9/0528 , H03H9/0547 , H03H9/1014 , H01L2924/00014
摘要： A method of mounting a piezoelectric element (102) with a substrate (106). First, a compliant material is dispensed on at least one side of the substrate and cured. Next, a first conductive adhesive (112) is applied on the other side of the substrate. Third, a piezoelectric element is positioned over the substrate. Thereafter, a second compliant conductive adhesive (113) is selectively dispensed such that it contacts an upper portion of one side of the piezoelectric element and the substrate.
摘要翻译：一种用基板（106）安装压电元件（102）的方法。首先，将柔性材料分配在基材的至少一侧并固化。接下来，将第一导电粘合剂（112）施加在基板的另一侧上。第三，压电元件位于衬底上。此后，选择性地分配第二柔性导电粘合剂（113），使得其接触压电元件和基板的一侧的上部。

20. 发明申请

WO1993016577A1 SEALED ELECTRONIC PACKAGE PROVIDING IN-SITU METALLIZATION 审中-公开
标题翻译：密封电子包提供现场冶金
公开(公告)号：WO1993016577A1
公开(公告)日：1993-08-19
申请号：PCT/US1992010366
申请日：1992-11-27
申请人： MOTOROLA, INC.
发明人： MOTOROLA, INC. , KNECHT, Thomas, A. , MANCINI, Brian, M. , KRAUSE, Joseph, P.
IPC分类号： H05K05/06
CPC分类号： H03H9/0504 , H01L2224/16225 , H01L2224/50 , H03H3/02 , H03H9/1014
摘要： In-situ adjustments to frequency characteristics of an electronic device such as a piezoelectric element (40) can be accomplished by names of a predetermined atmosphere (18) enclosed within a package comprised of a base (12) and a cover (14) and an included amount of sputterable electrode material (22). By attachment of appropriate electric potentials (2), electrode molecules can be sputtered onto the electrode surfaces adjusting the resonant frequency characteristics of a crystal filter.
摘要翻译：诸如压电元件（40）的电子设备的频率特性的现场调节可以通过封装在由基座（12）和盖（14）组成的封装内的预定气氛（18）来实现，并且包含量的可溅射电极材料（22）。通过附加适当的电位（2），可以将电极分子溅射到调节晶体滤波器的谐振频率特性的电极表面上。

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